本发明专利技术公开了一种复合补强膜及其制造方法。该复合补强膜包括贴合膜层,所述贴合膜层包括补强层和粘合层;所述贴合膜层的正反两面均粘附有整张的微粘膜;所述贴合膜层由多个并排设置的片状的贴合膜片组合而成,且相邻的各贴合膜片之间彼此断开。其制造方法包括以下步骤:①备料;②冲切成横条;③撕离型膜;④正反面贴微粘膜;⑤冲切成纵条。本发明专利技术产品在进行贴合补强操作时较为快速便利,本发明专利技术方法操作便利,能够快速有效施行。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于挠性印刷电路板加工制造
,具体涉及一种用于贴合补强的复合补强膜及其制造方法。
技术介绍
挠性印刷电路板(也称为FPC),特点是轻薄短小,因此在使用过程中容易产生弯 折、伤痕等;机械强度小,易龟裂。所以一般都需要对其进行贴合补强处理。贴合补强的目 的是为了加强FPC的机械强度,方便表面安装零件等。补强胶片类型多种,根据制品使用要 求不同而定,主要有聚苯二甲酸乙二醇酯(也称为PET),聚酰亚胺(也称为PI),背胶(背 胶是一种广告材料, 一般是由一层PP纸和一层膜及其中间的黏胶层做成),金属或树脂补 强板等等。 传统的使用聚酰亚胺胶片进行补强的工艺流程为 ①备料准备好依次设有贴合膜层和离型膜层的聚酰亚胺补强膜;所述贴合膜层 包括聚酰亚胺层和用于粘结所述离型膜层的胶黏层;所谓的离型膜层是粘附在胶黏层上的 用于避免胶黏层在贴合之前沾附灰尘的一层薄膜; ②冲切成条将聚酰亚胺补强膜沿横线方向,按照预设宽度冲切,得到多个横条状 的聚酰亚胺补强膜; ③冲切成片再沿着聚酰亚胺补强膜的纵线方向,按照预设宽度冲切,得到多个片 状的聚酰亚胺补强膜; ④单片撕离型膜取每个片状的聚酰亚胺补强膜,剥离掉其离型膜,得到具有聚酰 亚胺层和胶黏层的贴合膜; ⑤单片贴合将贴合膜的胶黏层对准挠性印刷电路板的预设补强位置进行补强贴合。 因现在产品越来越小型化,上述步骤③中冲切得到的片状补强膜很小,有的甚至 没有指甲盖大,导致在上述步骤④中,作业人员剥离离型膜的操作费时费力,工作效率比较 低,对位也难以精确,产品良率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种贴合补强操作较为快速便利的复合补强膜。 本专利技术的另一个目的是提供上述复合补强膜的制备方法。 实现本专利技术第一个目的的技术方案是一种复合补强膜,包括贴合膜层,所述贴合 膜层包括补强层和粘合层;所述贴合膜层的正反两面均粘附有整张的微粘膜;所述贴合膜 层由多个并排设置的片状的贴合膜片组合而成,且相邻的各贴合膜片之间彼此断开。 上述方案中,所用微粘膜与贴合膜层中补强层之间的结合力要小于所述贴合膜层 中粘合层与挠性印刷电路板预设补强位置膜层之间的结合力。 上述方案中,所述补强层所用材料是聚苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、金属、或聚3丙烯。 上述方案中,所述补强层所用材料优选采用聚苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、或聚 丙烯。 上述方案中,所述贴合膜层是由多个大小相同的贴合膜片重复排列组合而成;所述粘合层是胶黏层或热封层。 实现本专利技术第二个目的的技术方案是一种复合补强膜的制造方法,包括以下步 骤 ①备料准备好依次设有贴合膜层和离型膜层的原料膜;所述贴合膜层包括补强 层和用于黏合所述补强层及离型膜层的粘合层; ②冲切成横条将原料膜沿横线方向,按照预设宽度冲切,得到多个横条状的原料 膜; ③撕离型膜剥离掉横条状原料膜上的离型膜层,得到多个横条状的贴合膜; ④正反面贴微粘膜在多个横条状贴合膜的正反两面均粘贴上一个整张的微粘 膜,使得所述多个横条状贴合膜被微粘膜粘结成一个整体,从而得到依次设有微粘膜层,、 贴合膜层和微粘膜层,的半成品复合补强膜; ⑤冲切成纵条再沿着半成品补强膜的纵线方向,按照预设宽度冲切,得到多个纵 条状的成品复合补强膜;该成品复合补强膜中的上下两层微粘膜之间,包括多个片状且彼 此断开的贴合膜片。 上述方法中,所用微粘膜与贴合膜层中补强层之间的结合力要小于所述贴合膜层 中粘合层与挠性印刷电路板预设补强位置膜层之间的结合力。 上述方法中,所述补强层所用材料是聚苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、金属、或聚 丙烯。 上述方法中,所述补强层所用材料优选采用聚苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、或聚 丙烯。 上述方法中,所述贴合膜层是由多个大小相同的贴合膜片重复排列组合而成;所 述粘合层是胶黏层或热封层。 本专利技术具有积极的效果(l)本专利技术的复合补强膜中,包括贴合膜层,所述贴合膜 层包括补强层和粘合层;所述贴合膜层的正反两面均粘附有整张的微粘膜;所述贴合膜层 由多个并排设置的片状的贴合膜片组合而成,且相邻的各贴合膜片之间彼此断开。在使用 时,拿取整条的复合补强膜,剥离掉粘附在贴合膜层中粘合层上的微粘膜,露出片状且彼此 断开的贴合膜片,再逐一贴合,避免了传统方法中,由于贴合膜片过小难以快速剥离掉离型 膜的缺点。(2)本专利技术方法操作便利,能够快速有效施行,适合各种单面贴合补强工艺。 附图说明 图1为本专利技术的复合补强膜的一种结构示意图; 图2为本专利技术的复合补强膜的制造方法中冲切成横条步骤的示意图; 图3为本专利技术的复合补强膜的制造方法中撕离型膜步骤的示意图; 图4为本专利技术的复合补强膜的制造方法中正反面贴微粘膜步骤的示意 图5为本专利技术的复合补强膜的制造方法中冲切成纵条步骤的示意图; 图6为进行图5所示步骤后得到的纵条状的成品复合补强膜的一种结构示意图; 图7为图6所示复合补强膜的一种应用示意图。 附图标记为贴合膜层l,贴合膜片IO,补强层ll,粘合层12,微粘膜2,离型膜层 3,横向冲切线a,纵向冲切线b。具体实施例方式(实施例1、复合补强膜) 图1为本专利技术的复合补强膜的一种结构示意图,显示了本专利技术的复合补强膜的第 一种具体实施方式, 本实施例是一种复合补强膜,包括贴合膜层l,所述贴合膜层l包括补强层ll和粘 合层12 ;所述贴合膜层1的正反两面均粘附有整张的微粘膜2 ;所述贴合膜层1由多个并排设置的片状的贴合膜片io组合而成,且相邻的各贴合膜片IO之间彼此断开。 所用微粘膜2与贴合膜层1中补强层11之间的结合力要小于所述贴合膜层1中粘合层12与挠性印刷电路板预设补强位置膜层之间的结合力。 所述贴合膜层l是由多个大小相同的贴合膜片IO重复排列组合而成;所述粘合层 12是胶黏层。 本实施例中,所述补强层11所用材料是聚酰亚胺。在具体实践中,所述补强层11所用材料还可以选用聚苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或铝箔等。(实施例2、复合补强膜) 本实施例与实施例1基本相同,不同之处在于所述粘合层12是聚乙烯热封层。 (实施例3、复合补强膜的制造方法) 图2至图7显示了本专利技术的复合补强膜的制造方法的一种具体实施方式,其中,图 2为本专利技术的复合补强膜的制造方法中冲切成横条步骤的示意图;图3为本专利技术的复合补 强膜的制造方法中撕离型膜步骤的示意图;图4为本专利技术的复合补强膜的制造方法中正反 面贴微粘膜步骤的示意图;图5为本专利技术的复合补强膜的制造方法中冲切成纵条步骤的示 意图;图6为进行图5所示步骤后得到的纵条状的成品复合补强膜的一种结构示意图;图7 为图6所示复合补强膜的一种应用示意图。 本实施例是上述实施例1的制造方法,包括以下步骤 ①备料准备好依次设有贴合膜层1和离型膜层3的原料膜;所述贴合膜层1包括 补强层11和用于黏合所述补强层11及离型膜层3的粘合层12 ;所述补强层11所用材料 是聚酰亚胺,所述粘合层12是胶黏层; ②冲切成横条见图2,将原料膜沿横线a方向,按照预设宽度冲切,得到多个横条 状的原料膜; ③撕离型膜见图3,剥离掉横条状原料膜上的离型膜层3,得到多个横条状的贴 合膜l; ④正反面贴微粘膜见图4,在多个横条状贴合膜的正反两面均粘贴上一个整张 的微粘膜2,使得所述多个横条状贴合膜被微粘膜2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种复合补强膜,包括贴合膜层(1),所述贴合膜层(1)包括补强层(11)和粘合层(12);其特征在于:所述贴合膜层(1)的正反两面均粘附有整张的微粘膜(2);所述贴合膜层(1)由多个并排设置的片状的贴合膜片(10)组合而成,且相邻的各贴合膜片(10)之间彼此断开。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:金花,严日润,王峰,
申请(专利权)人:浙江龙威电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:33[中国|浙江]
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