一种集成电路的边缘互连封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路的边缘互连封装结构，包括电子器件本体、位于电子器件本体两侧的引脚，所述电子器件本体与引脚共同套装有底套装壳。本实用新型专利技术以设置的底套装壳、边缘互连部件、顶部盖板、以及底套装壳、边缘互连部件、顶部盖板对应设置的让位结构综合组成边缘互连的封装结构，继而在实现对于电子器件本体优良的密封封装的同时维持各结构间安装的便捷性、灵活性，以设置的第一防位移部件与上述的封装结构进行组合使用后，对封装结构内部的套装的电子器件本体，限位光杆、压缩弹簧进行弹性挤压限位的同时限位光杆进行传导散热，进而在实现电子器件本体位移同时对于电子器件本体进行主动的散热保护。的散热保护。的散热保护。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的边缘互连封装结构


[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路的边缘互连封装结构。

技术介绍

[0002]现有的集成电路是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上的一种微型电子器件或部件，集成电路需封装在一个管壳内使用，然依实际生产经验，组装过程中会出现因空间未填满，集成电路在管壳内晃动位移的问题。
[0003]近年来，随着相关技术的进一步发展，现出现了一种公告号为CN216528845U的技术在相关的说明书中提出“通过设置底壳、顶盖、竖槽和竖条，底壳和顶盖组合后，由于电子元件上下部分分别与放置板的容纳槽和顶盖底部的方形槽内配合，电子元件两侧引脚位于放置板顶部两侧的半圆槽中，顶盖两侧底部的竖槽分别与底壳顶部两侧的竖条配合，使壳体内电子元件封装结构更加紧凑，从而便于集成电路的封装使用”、“该新型集成电路封装结构，通过设置插条、容纳孔和复位弹簧，前后两侧的两组竖条处的插条分别与顶盖前后侧的两组通孔内插接，使底壳与顶盖组合后固定在一起，通过按动顶盖前后侧的两组插条，使两组插条分别从两组通孔内移至对应竖条一侧的容纳孔中，使两侧压缩弹簧弹力恢复，使顶盖向上弹出，从而便于集成电路的拆卸操作，进而便于集成电路的快速检修”。
[0004]从上述技术公开内容来看，其解决位移问题的主要技术手段是缩小安装空间，贴合集成电路进行紧凑连接，这从理论上是可实现，但是在实用性方面，紧凑贴合的封装结构不利于集成电路的散热，对于集成电路的使用寿命有很大影响，其次，现有技术解决组装拆卸问题的主要技术手段是采用结构拼装，弹簧限位的方式进行组合式连接，这种技术结构虽方便拆卸更换，但是封装结构的边缘处易出现缝隙，密封性降低的同时影响对于集成电路封装保护的效果。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路的边缘互连封装结构，解决了上述
技术介绍
提出的问题。
[0006]本技术提供如下技术方案：一种集成电路的边缘互连封装结构，包括电子器件本体、位于电子器件本体两侧的引脚，所述电子器件本体与引脚共同套装有底套装壳，且底套装壳两侧的侧壁开设让位槽，所述引脚的一端贯穿让位槽并延伸至底套装壳的外侧；
[0007]所述底套装壳的顶部卡装有边缘互连部件，且边缘互连部件底部结构延伸至让位槽内部接触引脚并对引脚进行限位；
[0008]所述边缘互连部件的顶部连接有顶部盖板，且顶部盖板顶部的内侧开设有限位孔，所述顶部盖板与边缘互连部件之间设置有第一防位移部件，所述第一防位移部件底部结构贯穿让位孔并延伸至底套装壳的内部。
[0009]精选的，所述顶部盖板与边缘互连部件之间设置有第二防位移部件，所述第二防
位移部件底部结构贯穿让位孔并延伸至底套装壳的内部。
[0010]精选的，所述第二防位移部件的内部设置有螺纹杆、螺纹套，且螺纹套的底部固定连接在顶部盖板的顶部，所述螺纹杆的一端与螺纹套螺纹锁合并以卡接的方式贯穿限位孔套装至底套装壳的内侧，所述螺纹杆一端的端面与电子器件本体的顶面贴合接触。
[0011]精选的，所述螺纹杆的另一端位于顶部盖板顶部的外侧，且螺纹杆另一端端头的内侧开设有环状让位槽和进气孔，所述环状让位槽与进气孔相互贯通，所述螺纹杆由导热材料制成，所述螺纹杆另一端的表面开设有摩擦槽。
[0012]精选的，所述第一防位移部件的内部设置有限位光杆、导线套，且导线套的底部固定连接在顶部盖板的顶部，所述顶部盖板顶部的内侧开设有限位孔，所述限位光杆的一端以卡接的方式依次贯穿导线套、限位孔套装至底套装壳的内侧，所述限位光杆一端的端面与电子器件本体的顶面贴合接触，所述限位光杆另一端的表面与导线套的顶面之间安装有导线套，所述限位光杆由导热材料制成。
[0013]精选的，所述边缘互连部件的内部设置有过渡支撑套板，且过渡支撑套板的顶部固定连接有方形弹性折叠管，所述方形弹性折叠管的顶部固定连接有方形密封条，所述方形密封条的顶部与顶部盖板的底面进行贴合连接，进行顶部边缘互连。
[0014]精选的，所述过渡支撑套板的底部固定连接有卡装块，且卡装块卡接在让位槽内部，所述卡装块的底面与电子器件本体顶部表面接触，进行限位并进行底部边缘互连。
[0015]精选的，所述边缘互连部件的四个边角内侧均开设有过渡孔，所述电子器件本体的四个边角内侧均开设有螺纹孔，所述顶部盖板四个边角内侧均活动套接有螺丝，所述螺丝的一端贯穿对应的过渡孔并延伸至对应的螺纹孔中进行螺纹锁合。
[0016]精选的，所述顶部盖板四个边角的底部设置有支撑块进行限位，且支撑块高度值小于边缘互连部件非受力状态下的高度值。
[0017]与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：
[0018]1、本技术以设置的底套装壳、边缘互连部件、顶部盖板、以及底套装壳、边缘互连部件、顶部盖板对应设置的让位结构综合组成边缘互连的封装结构，继而在实现对于电子器件本体优良的密封封装的同时维持各结构间安装的便捷性、灵活性。
[0019]2、本技术以设置的第一防位移部件与上述的封装结构进行组合使用后，对封装结构内部的套装的电子器件本体，第一防位移部件内部的限位光杆、压缩弹簧进行弹性挤压限位的同时限位光杆进行传导散热，进而在实现防止封装结构内部电子器件本体位移同时对于电子器件本体进行主动的散热保护，提升电子器件本体的使用寿命。
[0020]3、本技术以设置的第二防位移部件与上述的封装结构进行组合使用后，对封装结构内部的套装的电子器件本体，第二防位移部件内部的螺纹杆、螺纹套螺纹锁合进行机械挤压限位的同时螺纹杆进行传导散热，进而在实现防止封装结构内部电子器件本体位移同时对于电子器件本体进行主动的散热保护，提升电子器件本体的使用寿命。
附图说明
[0021]图1为本技术结构实施例一的俯视示意图；
[0022]图2为本技术结构边缘互连部件的俯视示意图；
[0023]图3为本技术结构顶部盖板的俯视示意图；
[0024]图4为本技术结构底套装壳的俯视示意图；
[0025]图5为本技术结构实施例一的局部剖视示意图；
[0026]图6为本技术结构实施例二的俯视示意图；
[0027]图7为本技术结构实施例二的局部剖视示意图；
[0028]图8为本技术结构图5中A处的放大示意图；
[0029]图9为本技术结构图7中B处的放大示意图。
[0030]图中：1、电子器件本体；2、引脚；3、底套装壳；4、边缘互连部件；41、过渡支撑套板；42、卡装块；43、方形弹性折叠管；44、方形密封条；5、顶部盖板；6、第一防位移部件；61、限位光杆；62、压缩弹簧；63、导线套；7、第二防位移部件；71、螺纹杆；72、螺纹套；73、环状让位槽；74、进气孔；9、螺丝。
具体实施方式
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的边缘互连封装结构，包括电子器件本体（1）、位于电子器件本体（1）两侧的引脚（2），其特征在于：所述电子器件本体（1）与引脚（2）共同套装有底套装壳（3），且底套装壳（3）两侧的侧壁开设让位槽，所述引脚（2）的一端贯穿让位槽并延伸至底套装壳（3）的外侧；所述底套装壳（3）的顶部卡装有边缘互连部件（4），且边缘互连部件（4）底部结构延伸至让位槽内部接触引脚（2）并对引脚（2）进行限位；所述边缘互连部件（4）的顶部连接有顶部盖板（5），且顶部盖板（5）顶部的内侧开设有限位孔，所述顶部盖板（5）与边缘互连部件（4）之间设置有第一防位移部件（6），所述第一防位移部件（6）底部结构贯穿让位孔并延伸至底套装壳（3）的内部。2.根据权利要求1所述的一种集成电路的边缘互连封装结构，其特征在于：所述顶部盖板（5）与边缘互连部件（4）之间设置有第二防位移部件（7），所述第二防位移部件（7）底部结构贯穿让位孔并延伸至底套装壳（3）的内部。3.根据权利要求2所述的一种集成电路的边缘互连封装结构，其特征在于：所述第二防位移部件（7）的内部设置有螺纹杆（71）、螺纹套（72），且螺纹套（72）的底部固定连接在顶部盖板（5）的顶部，所述螺纹杆（71）的一端与螺纹套（72）螺纹锁合并以卡接的方式贯穿限位孔套装至底套装壳（3）的内侧，所述螺纹杆（71）一端的端面与电子器件本体（1）的顶面贴合接触。4.根据权利要求3所述的一种集成电路的边缘互连封装结构，其特征在于：所述螺纹杆（71）的另一端位于顶部盖板（5）顶部的外侧，且螺纹杆（71）另一端端头的内侧开设有环状让位槽（73）和进气孔（74），所述环状让位槽（73）与进气孔（74）相互贯通，所述螺纹杆（71）由导热材料制成，所述螺纹杆（71）另一端的表面开设有摩擦槽。5.根据权利要求1所述的一种集成电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志刚，张勋友，
申请(专利权)人：睿成微电子合肥有限公司，
类型：新型
国别省市：