本申请提供了一种电子设备的冷却装置及电子设备，电子设备的冷却装置包括供液组件、喷液组件和回液组件，供液组件包括供液管，喷液组件包括压力容器和多个喷液件，压力容器内具有压力腔，供液管与压力腔连通，压力容器朝向电子设备本体的侧壁上设有多个安装孔，喷液件一一对应设置于安装孔，喷液件被配置为朝向电子设备本体喷射换热介质，以与电子设备本体换热，回液组件被配置为回收与电子设备本体换热后的换热介质。本申请的电子设备的冷却装置降低了制冷成本。降低了制冷成本。降低了制冷成本。
【技术实现步骤摘要】
电子设备的冷却装置及电子设备
[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备的冷却装置及电子设备。
技术介绍
[0002]随着服务器、交换机等数据中心设备性能和业务能力的不断演进，单芯片功耗也在不断地快速增加，随着半导体制造工艺趋于极限和摩尔定律的失效，半导体芯片制造商越来越依赖通过堆叠芯片核心数量达到提升芯片性能的目的，因此这进一步推升了芯片功耗的增加，要解决如此大功耗芯片的散热，需要性能强劲的制冷散热技术。
[0003]目前，数据中心制冷大多采用更为高效的液冷解决方案，液冷技术主要有冷板式、喷淋式及浸没式三种，冷板式液冷技术是通过冷板将发热元器件的热量间接传递给封闭在循环管路中的冷却液体，通过冷却液体将热量带走，喷淋式液冷技术是通过在服务器内部设置喷淋模块，有针对性地对发热器件进行喷淋降温，浸没式液冷技术通过浸没发热器件，使得器件与液体直接接触，进行热交换。
[0004]但是采用上述液冷技术制成的制冷系统成本过高。
技术实现思路
[0005]基于此，本申请提供了一种电子设备的冷却装置及电子设备，以解决相关技术中的不足。
[0006]第一方面，本申请提供一种电子设备的冷却装置，包括供液组件、喷液组件和回液组件，供液组件包括供液管，喷液组件包括压力容器和多个喷液件，压力容器内具有压力腔，供液管与压力腔连通，压力容器朝向电子设备本体的侧壁上设有多个安装孔，喷液件一一对应设置于安装孔，喷液件被配置为朝向电子设备本体喷射换热介质，以与电子设备本体换热，回液组件被配置为回收与电子设备本体换热后的换热介质。
[0007]作为一种可选的实施方式，本申请提供的电子设备的冷却装置，回液组件包括集液件，喷液件上设有喷液口，喷液口与集液件相对设置。
[0008]作为一种可选的实施方式，本申请提供的电子设备的冷却装置，集液件上设有至少一个集液槽，喷液口朝向集液槽。
[0009]作为一种可选的实施方式，本申请提供的电子设备的冷却装置，还包括换热件，换热件与集液槽连通，换热件被配置为与集液槽中的换热介质换热。
[0010]作为一种可选的实施方式，本申请提供的电子设备的冷却装置，回液组件还包括回液管，回液管的输入端与换热件连通，回液管的输出端与供液管连通。
[0011]作为一种可选的实施方式，本申请提供的电子设备的冷却装置，还包括控制器和调节组件，控制器与调节组件电连接，控制器被配置为通过调节组件控制压力腔内的压力和液位。
[0012]作为一种可选的实施方式，本申请提供的电子设备的冷却装置，还包括检测组件，控制器与检测组件电连接，检测组件被配置为检测压力腔内的压力和液位，控制器被配置
为在检测组件检测到压力腔内的压力范围为第一压力阈值以上或第二压力阈值以下时，控制调节组件调节压力腔内的压力；
[0013]或者，控制器被配置为在检测组件检测到压力腔内的液位小于或等于液位阈值时，控制调节组件调节压力腔内的液位。
[0014]作为一种可选的实施方式，本申请提供的电子设备的冷却装置，检测组件包括第一检测组件和第二检测组件，第一检测组件和第二检测组件均设置于压力腔内，第一检测组件被配置为检测压力腔内的压力，第二检测组件被配置为检测压力腔内的液位。
[0015]作为一种可选的实施方式，本申请提供的电子设备的冷却装置，供液组件还包括储液件，储液件与供液管连通，储液件被配置为储存换热介质。
[0016]第二方面，本申请提供一种电子设备，包括外壳和上述第一方面提供的电子设备的冷却装置，电子设备的冷却装置与外壳连接。
[0017]本申请实施例提供的电子设备的冷却装置及电子设备，电子设备的冷却装置包括供液组件、喷液组件和回液组件，供液组件包括供液管，喷液组件包括压力容器和喷液件，通过设置供液管用于供换热介质流动至压力容器，通过设置压力容器用于容纳换热介质，通过在压力容器朝向电子设备本体的一侧设置安装孔，以用于安装固定喷液件，通过设置喷液件用于将水状的换热介质雾化成雾滴状的换热介质，并朝向电子设备本体喷射后，为电子设备本体冷却降温，以降低换热介质的使用量和提高换热效率，从而降低换热介质的使用成本和维护成本，通过设置回液组件用于回收与待散热电子设备本体换热后的换热介质，以降低换热介质的损耗量。由此，本申请实施例的电子设备的冷却装置降低了成本，且换热效果较好。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
[0020]图2为本申请实施例提供的电子设备的冷却装置中压力容器的结构示意图。
[0021]附图标记说明：
[0022]100
‑
供液组件；110
‑
供液管；120
‑
储液件；
[0023]200
‑
喷液组件；210
‑
压力容器；211
‑
压力腔；212
‑
安装孔；220
‑
喷液件；
[0024]300
‑
回液组件；310
‑
集液件；320
‑
换热件；330
‑
回液管；
[0025]400
‑
电子设备本体。
具体实施方式
[0026]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请的优选实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在
用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。下面结合附图对本申请的实施例进行详细说明。
[0027]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0028]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备的冷却装置，其特征在于，包括供液组件、喷液组件和回液组件，所述供液组件包括供液管，所述喷液组件包括压力容器和多个喷液件，所述压力容器内具有压力腔，所述供液管与所述压力腔连通，所述压力容器朝向电子设备本体的侧壁上设有多个安装孔，所述喷液件一一对应设置于所述安装孔，所述喷液件被配置为朝向所述电子设备本体喷射换热介质，以与所述电子设备本体换热，所述回液组件被配置为回收与所述电子设备本体换热后的换热介质。2.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其特征在于，所述喷液件上设有喷液口，所述回液组件包括集液件，所述喷液口与所述集液件相对设置。3.根据权利要求2所述的电子设备的冷却装置，其特征在于，所述集液件上设有至少一个集液槽，所述喷液口朝向所述集液槽。4.根据权利要求3所述的电子设备的冷却装置，其特征在于，还包括换热件，所述换热件与所述集液槽连通，所述换热件被配置为与所述集液槽中的换热介质换热。5.根据权利要求4所述的电子设备的冷却装置，其特征在于，还包括回液管，所述回液管的输入端与所述换热件连通，所述回液管的输出端与所述供液管连通。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的电子设备的冷却装置，其特征在于，还包括控制器和调节组件，所述控制器与所述调节...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫健，郭凯，朱清峰，侯永涛，王殿魁，刘宝庆，
申请(专利权)人：中国联合网络通信集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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