陶瓷艺术砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷艺术砖，为解决现技术中砖体外观观感较差、成本高等问题而发明专利技术。包括采用高岭土、氧化硅和破损陶瓷再生原料烧制而成的砖体，在所述的砖体上前后表面设置有釉层。采用上述结构，砖体采用高岭土、氧化硅和破损陶瓷再生原料烧制而成，成本较低；在砖体前后表面设置有釉层，从而增加了整体的美感，满足人们多方面的需求；在砖体的上下表面之间设置通孔，可在不降低强度的情况下减轻整砖的重量，减少了陶瓷砖消耗的材料并且整砖的强度不受影响，这样的设计即节约了成本也减轻了建筑工作时工人搬运的工作强度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种陶瓷艺术砖。
技术介绍
随着人们生活水平的提高，人们对环境的要求也越来越高。现有的建筑用砖多为 粘土砖或粉煤灰砖等，这些砖以其价格便宜、强度高、重量轻等优势被广泛应用。但是这些 砖外观较差，对于一些在美观上要求较高的建筑物来说，在采用现有的砖砌成墙后均需通 过外装修才能达到美观的效果，因此对于小面积的建筑来说来说，其整体成本也较高。
技术实现思路
为克服上述缺陷，本技术的目的在于提供一种结构简单、使用方便、成本低、 观感较好的陶瓷艺术砖。为达到上述目的，本技术的陶瓷艺术砖，包括采用高岭土、氧化硅和破损陶瓷 再生原料烧制而成的砖体，在所述砖体的至少一侧表面设置有釉层。其中，在上下表面之间的砖体上设有一个以上通孔。其中，所述砖体左右两侧端面的形状为齿状。其中，在所述釉层表面设有图案层。其中，所述釉层与砖体表面之间设有图案层。其中，所述的砖体为矩形，其高度为4cm-12cm，长度为4cm-30cm，宽度为 5cm-24cm。采用上述结构，砖体采用高岭土、氧化硅和破损陶瓷再生原料烧制而成，成本较 低；在砖体前后表面设置有釉层，从而增加了整体的美感，满足人们多方面的需求，且免去 了墙体外装修的费用；在砖体的上下表面之间设置通孔，可在不降低强度的情况下减轻整 砖的重量，减少了陶瓷砖消耗的材料并且整砖的强度不受影响，这样的设计即节约了成本 也减轻了建筑工作时工人搬运的工作强度。附图说明 图1是本技术实施例的结构示意图。图2为本技术另一实施例的结构示意图。具体实施例以下结合附图对本技术的具体实施方式做详细描述。显然，所描述的实施例 仅仅是本技术的一部分实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获 取的其它实施例，都属于本技术的保护范围。如图1和图2所示，本技术的陶瓷艺术砖，至少由砖体1和釉层2所构成，其 中，砖体可采用高岭土、氧化硅和破损陶瓷再生原料烧制而成，在所述砖体的至少一侧表面设置有釉层，例如所述的釉层设置在砖体前后表面。砖体的形状可以根据设计的需要制造， 如矩形、圆形、三角形等。常用的砖体为矩形，其高度为4cm-12cm，长度为4cm-30cm，宽度 为5cm-24cm。为了降低砖体重量和减少砖体所消耗的材料，可以在砖体上、下两表面之间设置 一个以上的通孔，这样有利于砖体的加工和施工；通孔的形状不限，可以为圆形、方形、三角 形等。当然，如果加工和施工允许的情况下，还可在砖体的其它表面设置通孔。为了增加观感，可依据设计需要，在所述釉层2表面设有图案层3，如图1所示；也 可在所述釉层2与砖体1表面之间设有图案层(含浮雕图案)3，如图2所示。为了便于施工，可以在所述砖体左右两侧端面的形状为齿状，如图2所示。其中， 齿的截面形状可以为三角形(如图2所示)，矩形、半圆柱形等均可。以上，仅为本技术的较佳实施例，但本技术的保护范围并不局限于此，任 何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替 换，都应涵盖在本技术的保护范围的内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求 所界定的保护范围为准。权利要求一种陶瓷艺术砖，其特征在于包括砖体，在所述砖体的至少一侧表面设置有釉层。2.根据权利要求1所述的陶瓷艺术砖，其特征在于在上下表面之间的砖体上设有一 个以上通孔。3.根据权利要求1所述的陶瓷艺术砖，其特征在于所述砖体左右两侧端面的形状为 齿状。4.根据权利要求1、2或3所述的陶瓷艺术砖，其特征在于在所述釉层表面设有图案层。5.根据权利要求1、2或3所述的陶瓷艺术砖，其特征在于所述釉层与砖体表面之间设有图案层。6.根据权利要求1、2或3所述的陶瓷艺术砖，其特征在于所述的砖体为矩形，其高度 为 4cm-12cm，长度为4cm_30cm，宽度为5cm-24cm。专利摘要本技术公开了一种陶瓷艺术砖，为解决现技术中砖体外观观感较差、成本高等问题而专利技术。包括采用高岭土、氧化硅和破损陶瓷再生原料烧制而成的砖体，在所述的砖体上前后表面设置有釉层。采用上述结构，砖体采用高岭土、氧化硅和破损陶瓷再生原料烧制而成，成本较低；在砖体前后表面设置有釉层，从而增加了整体的美感，满足人们多方面的需求；在砖体的上下表面之间设置通孔，可在不降低强度的情况下减轻整砖的重量，减少了陶瓷砖消耗的材料并且整砖的强度不受影响，这样的设计即节约了成本也减轻了建筑工作时工人搬运的工作强度。文档编号E04F13/14GK201649523SQ20102011066公开日2010年11月24日 申请日期2010年2月9日 优先权日2010年2月9日专利技术者余亚洲 申请人:余亚洲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷艺术砖，其特征在于：包括砖体，在所述砖体的至少一侧表面设置有釉层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余亚洲，
申请(专利权)人：余亚洲，
类型：实用新型
国别省市：36[中国|江西]