抛光设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抛光设备，抛光设备包括：主框架；片盒；清洁单元；抛光单元，抛光单元设置于主框架且位于清洁单元的纵向后方，清洁单元和抛光单元均为至少一个，以根据不同的抛光和清洗产能，组合清洁单元和抛光单元的数量；检测单元，检测单元设置于主框架且与片盒横向间隔设置；机械手，机械手用于将上片盒中的料片依次拿取至抛光单元、清洁单元、检测单元和下片盒上。由此，通过将清洁单元、抛光单元和检测单元均集成在主框架上，并且将清洁单元和抛光单元均设置成至少一个，这样可以能够根据不同的抛光和清洗的产能，灵活地组合清洁单元和抛光单元的数量，工艺灵活性高，效率高，可以优化抛光设备的结构设计。以优化抛光设备的结构设计。以优化抛光设备的结构设计。

【技术实现步骤摘要】
抛光设备


[0001]本技术涉及抛光
，尤其是涉及一种抛光设备。

技术介绍

[0002]SiC（碳化硅）是优秀的第三代半导体材料，主要应用在大功率应用上，具有高硬度，难腐蚀，易碎的特点。CMP（化学机械抛光）是SiC衬底加工最后的工序，用于获得无缺陷的表面。
[0003]现有技术中主要采用单片CMP设备进行SIC衬底的CMP加工，由于清洗设备的产能比SIC抛光设备大很多，两者的产能比还不确定，因此单片CMP设备是干进湿出设备，加工后不进行清洗，也无检测单元。因为没有清洗设备和检测单元，抛光后的SIC片的沾污经常发生，产品的品质也不能及时的知道，并进行调整，产品的良率不可控，抛光设备的可靠性较低。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种抛光设备，该设备工艺灵活性好，干进干出，并且可以实现在线检测。
[0005]为了实现上述目的，根据本技术的实施例提出了一种抛光设备，包括：主框架；片盒，所述片盒设置于所述主框架且包括上片盒和下片盒；清洁单元，所述清洁单元设置于所述主框架且位于所述片盒的纵向后方；抛光单元，所述抛光单元设置于所述主框架且位于所述清洁单元的纵向后方，所述清洁单元和所述抛光单元均为至少一个，以根据不同的抛光和清洗产能，组合所述清洁单元和所述抛光单元的数量；检测单元，所述检测单元设置于所述主框架且与所述片盒横向间隔设置；机械手，所述机械手设置于所述主框架，所述机械手用于将所述上片盒中的料片依次拿取至所述抛光单元、所述清洁单元、所述检测单元和所述下片盒上。
[0006]由此，通过将清洁单元、抛光单元和检测单元均集成在主框架上，并且将清洁单元和抛光单元均设置成至少一个，这样能够根据不同的抛光和清洗的产能，灵活地组合清洁单元和抛光单元的数量，工艺灵活性高，效率高，并且由于清洁单元的存在，抛光后的料片上的污垢将得到清洁，可以提升抛光后的料片的良品率，而且检测单元可以检测抛光后的料片的品质，从而可以根据检测结果，及时地对抛光工艺参数进行调整，得到更高的良率。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述机械手包括第一机械手、第二机械手和第三机械手，所述第一机械手设置于所述片盒和所述清洁单元之间，所述第二机械手设置于所述清洁单元和所述抛光单元之间，所述第三机械手设置于所述第二机械手的纵向后方且与所述抛光单元横向间隔设置。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述上片盒和所述下片盒均为多个，多个所述上片盒和多个所述下片盒在横向上间隔设置，所述第一机械手在横向上可移动。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述检测单元间隔设置于多个所述下片盒背离所述上片盒的一侧。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述抛光设备还包括第一暂存台，所述第一暂存台设置于所述主框架且位于所述第一机械手和所述第二机械手之间，所述第一暂存台与所述清洁单元在横向上间隔设置。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述抛光设备还包括第二暂存台，所述第二暂存台设置于所述主框架且位于所述清洁单元和所述抛光单元之间，所述第二暂存台与所述第二机械手横向间隔设置。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述第二机械手包括湿手和干手，所述湿手和所述干手间隔设置，所述干手选择性地所述第一暂存台的料片，取至所述第二暂存台。所述湿手选择性地将所述第二暂存台上抛光完成的料片拿取至所述清洁单元清洁。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述第三机械手的横向两侧均设置有多个纵向间隔设置的所述抛光单元，所述第三机械手横向两侧的多个所述抛光单元关于所述第三机械手对称设置，所述第三机械手在纵向上可移动。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述抛光单元包括第三暂存台、抛光盘、第四机械手和料台，所述料台设置于所述第三暂存台和所述抛光盘之间，所述第四机械手与所述料台相对应。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述清洁单元包括横向依次排布的上片部、清洁部和甩干部，所述上片部、所述清洁部和所述甩干部之间通过皮带传送连接。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1是根据本技术实施例的抛光设备的示意图。
[0019]图2是根据本技术实施例的抛光单元的示意图。
[0020]图3是根据本技术实施例的第一暂存台和清洁单元的示意图。
[0021]附图标记：
[0022]100、抛光设备；
[0023]10、主框架；
[0024]20、片盒；21、上片盒；22、下片盒；
[0025]30、清洁单元；31、上片部；32、清洁部；33、甩干部；
[0026]40、抛光单元；41、第三暂存台；42、抛光盘；43、第四机械手；44、料台；45、抛头；46、抛光液臂；47、修整器；
[0027]50、检测单元；
[0028]60、第一机械手；61、第二机械手；611、干手；612、湿手；63、第三机械手；64、第一暂存台；65、第二暂存台。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本技术的实施例。
[0030]下面参考图1
‑
图3描述根据本技术实施例的抛光设备100。
[0031]结合图1
‑
图3所示，根据本技术实施例的抛光设备100可以主要包括：主框架10、片盒20、清洁单元30、抛光单元40、检测单元50和机械手，其中，片盒20设置于主框架10，并且片盒20包括上片盒21和下片盒22，清洁单元30设置于主框架10并且清洁单元30位于片盒20的纵向后方，抛光单元40设置于主框架10，并且抛光单元40位于清洁单元30的纵向后方，检测单元50设置于主框架10，并且检测单元50与片盒20横向间隔设置，机械手设置于主框架10，机械手用于将上片盒21中的料片依次拿取至抛光单元40、清洁单元30、检测单元50和下片盒22上。
[0032]具体地，在抛光设备100正常工作时，机械手可以将上片盒21中的料片拿取至抛光单元40中进行抛光，在抛光单元40将料片抛光完成后，机械手可以将抛光完成后的料片拿取至清洁单元30中进行清洁，清洁单元30可以将抛光完成后的料片表面的脏污清洁，从而可以提升料片的品质以及良品率，在清洁单元30将料片清洁完成后，机械手可以将料片拿取至检测单元50中进行检测，检测单元50可以检测抛光和清洁后的料片的品质，从而确定检测抛光设备100对料片的抛光以及清洁设备对料片的清洁是否到位，进而可以使操作人员根据检测单元50的检测结果对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光设备，其特征在于，包括：主框架（10）；片盒（20），所述片盒（20）设置于所述主框架（10）且包括上片盒（21）和下片盒（22）；清洁单元（30），所述清洁单元（30）设置于所述主框架（10）且位于所述片盒（20）的纵向后方；抛光单元（40），所述抛光单元（40）设置于所述主框架（10）且位于所述清洁单元（30）的纵向后方，所述清洁单元（30）和所述抛光单元（40）均为至少一个，以根据不同的抛光和清洗产能，组合所述清洁单元（30）和所述抛光单元（40）的数量；检测单元（50），所述检测单元（50）设置于所述主框架（10）且与所述片盒（20）横向间隔设置；机械手，所述机械手设置于所述主框架（10），所述机械手用于将所述上片盒（21）中的料片依次拿取至所述抛光单元（40）、所述清洁单元（30）、所述检测单元（50）和所述下片盒（22）上。2.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，所述机械手包括第一机械手（60）、第二机械手（61）和第三机械手（63），所述第一机械手（60）设置于所述片盒（20）和所述清洁单元（30）之间，所述第二机械手（61）设置于所述清洁单元（30）和所述抛光单元（40）之间，所述第三机械手（63）设置于所述第二机械手（61）的纵向后方且与所述抛光单元（40）横向间隔设置。3.根据权利要求2所述的抛光设备，其特征在于，所述上片盒（21）和所述下片盒（22）均为多个，多个所述上片盒（21）和多个所述下片盒（22）在横向上间隔设置，所述第一机械手（60）在横向上可移动。4.根据权利要求3所述的抛光设备，其特征在于，所述检测单元（50）间隔设置于多个所述下片盒（22）背离所述上片盒（21）的一侧。5.根据权利要求2所述的抛光设备，其特征在于，还包括第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王奕，黄家剑，
申请(专利权)人：铭扬半导体科技合肥有限公司，
类型：新型
国别省市：