一种晶圆贴片机构以及晶圆贴片装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆贴片机构以及晶圆贴片装置，包括上下相对设置的第一顶压件以及第二顶压件，所述第一顶压件与所述第二顶压件之间设有间隙，所述间隙用于供晶圆与基材进行放置；其中所述第二顶压件用于与所述晶圆贴片装置固定连接；所述第一顶压件远离所述第二顶压件的一侧连接有顶压控制装置，在所述顶压控制装置的驱动作用下，所述第一顶压件朝所述第二顶压件发生靠近运动，以将所述晶圆与所述基材相互贴合；其中所述顶压控制装置采用充气式控制。通过本发明专利技术实现避免因长期贴片而导致压力控制精度降低，同时能有效提高压力控制精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆贴片机构以及晶圆贴片装置


[0001]本专利技术涉及晶圆贴片
，特别涉及一种晶圆贴片机构以及晶圆贴片装置。

技术介绍

[0002]半导体、RFID(Radio Frequency Identification，射频识别技术)等行业都需要用到晶圆材料，而对应晶圆材料需要使用的场景都是微小型空间/壳内/腔体内等，所以迫切需求高效高精的晶圆贴片装置。在相关技术中，晶圆贴片装置中的晶圆贴片机构通常是采用卡扣顶压式设计，即通过卡扣件控制顶压压力的方式，实现晶圆与基材之间的贴片工序；然而由于采用卡扣顶压式控制需要对卡扣件形状根据晶圆贴片的压力需求进行预先订制，尽管如此其压力控制精度值只能达到
±
0.05N，无法满足更高的压力控制精度需求。并且在长时间的贴片过程中，卡扣件也会因自身磨损而导致压力控制精度降低，从而导致压力不均、焊点接触不充分等不良缺陷。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出一种晶圆贴片机构以及晶圆贴片装置，旨在实现避免因长期贴片而导致压力控制精度降低，同时能有效提高压力控制精度。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出一种晶圆贴片机构，应用于晶圆贴片装置；包括上下相对设置的第一顶压件以及第二顶压件，所述第一顶压件与所述第二顶压件之间设有间隙，所述间隙用于供晶圆与基材进行放置；其中所述第二顶压件用于与所述晶圆贴片装置固定连接；所述第一顶压件远离所述第二顶压件的一侧连接有顶压控制装置，在所述顶压控制装置的驱动作用下，所述第一顶压件朝所述第二顶压件发生靠近运动，以将所述晶圆与所述基材相互贴合；其中所述顶压控制装置采用充气式控制。
[0005]可选地，所述顶压控制装置包括壳体以及杆体，所述壳体的上侧部设有进气孔，所述进气孔用于连接供气装置，所述壳体的下侧部设有出气孔，所述壳体的内部设有第一通道；所述杆体的一端上下滑动连接于所述第一通道中，所述杆体的另一端与所述第一顶压件固定连接；所述杆体的内部设有第二通道，所述进气孔、所述第一通道、所述第二通道以及所述出气孔依次连通；在所述供气装置的充气驱动下，所述杆体沿所述第一通道发生滑动运动。
[0006]可选地，包括两个所述出气孔，两个所述出气孔对称设置在所述壳体的相对两侧；其中一所述出气孔连接调压装置，另一所述出气孔连接气压检测装置；所述气压检测装置与所述调压装置电性连接。
[0007]可选地，所述杆体的侧部设有限位槽，所述限位槽与所述第二通道相互连通；所述出气孔处密封连接有限位销，所述限位销的一端位于所述限位槽中，所述限位销的另一端连接有调压装置或所述气压检测装置，所述限位销的内部设有第三通道，所述第三通道的两端分别连通所述第二通道以及所述调压装置或所述气压检测装置。
[0008]可选地，所述出气孔位于靠近所述第二通道远离所述第一通道的端部位置。
[0009]可选地，所述第一顶压件以及所述第二顶压件均包括固定部以及加热部，所述加热部用于与所述晶圆或所述基材相互接触；所述加热部的内部设有加热装置，通过所述加热装置提高所述加热部的表面温度，从而将所述晶圆与所述基材进行热压固化连接。
[0010]可选地，所述加热部用于接触所述晶圆或所述基材的接触表面为平面结构，所述接触表面与所述加热部的侧表面采用倒角连接。
[0011]为实现上述目的，本专利技术提出一种晶圆贴片装置，包括上述的晶圆贴片机构。
[0012]可选地，包括上下设置的第一底板以及第二底板，所述第一顶压件安装在所述第一底板上，所述第二顶压件安装在所述第二底板上；所述第一底板连接有驱动装置，在所述驱动装置的驱动作用下，所述第一底板朝所述第二底板发生靠近运动。
[0013]可选地，包括若干所述晶圆贴片机构，若干所述晶圆贴片机构沿第一方向直线阵列分布；或者，若干所述晶圆贴片机构分别沿所述第一方向以及第二方向直线阵列分布，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0015]本专利技术通过采用顶压控制装置驱动第一顶压件朝第二顶压件发生靠近运动，其中顶压控制装置采用充气式控制；区别
技术介绍
中的卡扣式顶压控制模式，本专利技术采用充气式顶压控制模式，一方面可以针对不同晶圆的大小设置不同压力，不同压力设置下顶压控制装置会精准反馈不同气体气压值，这样在压力控制精度以及反馈时间方向均比卡扣式顶压控制模式更为贴合产品，在相关实验数据中，压力控制精度可达到
±
0.01N级别；另一方面长期使用也不会出现因卡扣件磨损等问题而引起的压力不均、焊点接触不充分等不良缺陷，并且还能实现减少更换卡扣件等操作，有效提升晶圆贴片机构的使用寿命，在相关实验数据中，贴片良品和效率方向能提升10％
‑
12％。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术晶圆贴片机构一实施例的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术晶圆贴片机构一实施例的内部结构示意图；
[0019]图3为本专利技术晶圆贴片机构一实施例中四种压力档时卡扣式与充气式顶压模式的机构压力对比图；
[0020]图4为本专利技术晶圆贴片机构一实施例中两种压力档时卡扣式与充气式顶压模式的机构压力控制稳定性(过程能力)对比图；
[0021]图5为本专利技术晶圆贴片装置一实施例中单列式贴片组的结构示意图；
[0022]图6为本专利技术晶圆贴片装置一实施例中单列式贴片组的成品示意图；
[0023]图7为本专利技术晶圆贴片装置一实施例中多列式贴片组的结构示意图；
[0024]图8为本专利技术晶圆贴片装置一实施例中多列式贴片组的成品示意图。
[0025]图中所标各部件的名称如下：
[0026][0027]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]需要说明的是，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]此外，需要说明的是，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆贴片机构，应用于晶圆贴片装置；其特征在于，包括上下相对设置的第一顶压件以及第二顶压件，所述第一顶压件与所述第二顶压件之间设有间隙，所述间隙用于供晶圆与基材进行放置；其中所述第二顶压件用于与所述晶圆贴片装置固定连接；所述第一顶压件远离所述第二顶压件的一侧连接有顶压控制装置，在所述顶压控制装置的驱动作用下，所述第一顶压件朝所述第二顶压件发生靠近运动，以将所述晶圆与所述基材相互贴合；其中所述顶压控制装置采用充气式控制。2.根据权利要求1所述的晶圆贴片机构，其特征在于：所述顶压控制装置包括壳体以及杆体，所述壳体的上侧部设有进气孔，所述进气孔用于连接供气装置，所述壳体的下侧部设有出气孔，所述壳体的内部设有第一通道；所述杆体的一端上下滑动连接于所述第一通道中，所述杆体的另一端与所述第一顶压件固定连接；所述杆体的内部设有第二通道，所述进气孔、所述第一通道、所述第二通道以及所述出气孔依次连通；在所述供气装置的充气驱动下，所述杆体沿所述第一通道发生滑动运动。3.根据权利要求2所述的晶圆贴片机构，其特征在于：包括两个所述出气孔，两个所述出气孔对称设置在所述壳体的相对两侧；其中一所述出气孔连接调压装置，另一所述出气孔连接气压检测装置；所述气压检测装置与所述调压装置电性连接。4.根据权利要求3所述的晶圆贴片机构，其特征在于：所述杆体的侧部设有限位槽，所述限位槽与所述第二通道相互连通；所述出气孔处密封连接有限位销，所述限位销的一端位于所述限位槽中，所述限位销的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍伟海，陈文志，杨林，
申请(专利权)人：深圳源明杰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：