键盘制造技术

一种键盘，包含一底板、一薄膜电路板、一按键单元，及多数个弹性组件，薄膜电路板设置于底板顶面，按键单元包括一为软性材质的按键膜片，及多数个硬质强化片，按键膜片包含一设置于薄膜电路板顶面的片体，及多数个凸设于片体上的按键部，各按键部包括一由片体朝上凸伸的周壁，及一形成于周壁顶端的按压壁，各硬质强化片设置于按压壁，各弹性组件设置于薄膜电路板顶面且位于各按键部的按压壁下方，借此，按键部的触感较佳，键盘设计上结构较为简单且制造成本低。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种键盘，特别是涉及一种透过软性材质的按键膜片及硬质强化 片共同构成键盘单元的键盘。
技术介绍
如台湾专利公告第509955号专利案(申请案号为90129698)所揭露的发光键盘 中，其键帽是透过剪刀式结构连接于底板的固定结构上，使键帽可相对于底板上下运动，而 弹性组件设置于薄膜电路板与键帽间，能向上支撑键帽并提供键帽复位弹力。然而，键帽需透过剪刀式结构与底板相连接的设计方式，会造成发光键盘在设计 上较为复杂，且增添制造上的成本。因此，如何构思出一种能省去剪刀式结构设计以使整体 结构较为简单且能降低制造成本的键盘，遂成为本技术要进一步改进的主题。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种触感较佳且结构简单、制造成本低的键盘。本技术的目的及解决
技术介绍
问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实 用新型提出的键盘，包含一底板，及一设置于底板顶面的薄膜电路板，其特征在于键盘还 包含一按键单元，及多数个弹性组件，按键单元包括一为软性材质的按键膜片，及多数个硬 质强化片，按键膜片包含一设置于薄膜电路板顶面的片体，及多数个凸设于片体上的按键 部，各按键部包括一由片体朝上凸伸的周壁，及一形成于周壁顶端的按压壁，各硬质强化片 设置于按压壁，各弹性组件设置于薄膜电路板顶面且位于各按键部的按压壁下方。本技术的目的及解决
技术介绍
问题还可以采用以下技术手段进一步实现。各硬质强化片设置于按压壁底面，各弹性组件顶端顶接于各硬质强化片底面，借 此，弹性组件及硬质强化片能稳固地支撑按压壁，且使用者手指按压时的触感较佳。在另一 实施态样中，各硬质强化片也可设置于按压壁顶面。各硬质强化片面积小于或等于各按键部的按压壁面积，借此，能增加按压壁的结 构硬度及强度。键盘还包含一设置于按键膜片的片体与薄膜电路板间的支撑框架，支撑框架包括 一设置于片体与薄膜电路板间的框架本体，及多数个由框架本体所界定并与所述按键部位 置相对应的穿孔，各弹性组件穿设于各穿孔，借此，能减少按键部的周壁高度设计，并能增 加按键膜片的片体的结构强度。借由上述技术方案，本技术键盘的优点及有益效果在于，借由软性材质的按 键膜片及硬性材质的硬质强化片相接合的设计，能够增加按压壁的结构硬度及强度。再者， 透过硬质强化片黏固在按键膜片的按压壁底面的设计，使得使用者在按压按键部的按压壁 时，手指的触感较佳，并能降低使用者长时间按压按压壁后会产生手指疼痛的情形。另外， 按压壁能透过周壁的支撑而定位在弹性组件上方的位置，使键盘在设计上较为简单并能降 低制造成本。附图说明图1是本技术键盘的第--较佳实施例的立体图。图2是本技术键盘的第--较佳实施例的立体分解图。图3是本技术键盘的第--较佳实施例的剖视图。图4是本技术键盘的第二二较佳实施例的立体分解图。图5是本技术键盘的第二二较佳实施例的剖视图。图6是本技术键盘的第三三较佳实施例的立体图。图7是本技术键盘的第三三较佳实施例的立体分解图。图8是本技术键盘的第三三较佳实施例的剖视图。图9是本技术键盘的第四较佳实施例的立体分解图。图10是本技术键盘的第四较佳实施例的剖视图。具体实施方式为了便于本领域一般技术人员理解和实现本技术，现结合附图描绘本实用新 型的实施例。有关本技术的前述及其它
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式的四 个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本实用新 型为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解，然而所附图式只 是提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。在本技术被详细描述前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的组件是以 相同的编号来表示。如图1及图2所示，是本技术键盘的第一较佳实施例，该键盘100包含一底板 1、一薄膜电路板2、多数个弹性组件3，及一按键单元4。如图2及图3所示，薄膜电路板2设置于底板1顶面，薄膜电路板2顶面布设有多 数个彼此间隔排列的感应接触部21，所述弹性组件3数量与感应接触部21数量相同，各弹 性组件3为橡胶或硅胶材质所制成，其可透过黏固方式固定在薄膜电路板2顶面且对应地 位于各感应接触部21上方。各弹性组件3包括一围绕在各感应接触部21外周围的围绕壁 31，及一设置于围绕壁31顶端的触动部32，触动部32可供按压并透过围绕壁31的变形而 下移，借此，触动部32能抵触到感应接触部21上使其产生感应讯号。按键单元4包括一为软性材质且设置在薄膜电路板2顶面的按键膜片41，按键膜 片41是由橡胶或硅胶材质所制成，其包含一片体411，及多数个凸设于片体411上的按键部 412，片体411可透过黏固方式固定在薄膜电路板2顶面。由于按键部412的数量及位置分 别与所述弹性组件3的数量及位置相对应，因此，当按键膜片41的片体411黏固在薄膜电 路板2顶面时，各按键部412会对应地罩设于各弹性组件3上。各按键部412包括一由片 体411朝上凸伸的周壁413，及一形成于周壁413顶端的按压壁414，各弹性组件3位于各 按键部412的按压壁414下方，使用者按压各按键部412的按压壁414下移时，周壁413会 因按压壁414的带动而产生变形，按压壁414能带动弹性组件3的触动部32下移并抵触感 应接触部21。当使用者释放按压壁414时，借由弹性组件3的围绕壁31的复位弹力以及周壁413的复位弹力，能驱使按压壁414复位到如图3所示的初始位置。较佳地，为了增加各按键部412的按压壁414硬度及强度，并能将按压壁414稳固 地支撑在初始位置，按键单元4还包括多数个硬质强化片42。各硬质强化片42面积小于或 等于各按键部412的按压壁414面积，各硬质强化片42可透过黏固方式固定在按压壁414 底面，各弹性组件3的触动部32顶端则会抵接于各硬质强化片42底面，借此，能增加按压 壁414的结构硬度及强度，且弹性组件3及硬质强化片42能将按压壁414稳固地支撑在初 始位置。在本实施例中，各硬质强化片42是由塑料或金属或压克力等硬性材质所制成，当 然，硬质强化片42也可为其它种类的硬性材质。由于按键膜片41为软性材质，同时搭配硬质强化片42设在按压壁414底面的设 计，使得使用者在按压按键部412的按压壁414时，手指的触感较佳，并能降低使用者长时 间按压按压壁414后会产生手指疼痛的情形。再者，按压壁414能透过周壁413的支撑而 定位在弹性组件3上方的位置，与先前技术相较下，能省略剪刀式结构的设计，使键盘100 在设计上较为简单并能降低制造成本。如图4及图5所示，是本技术键盘的第二较佳实施例，该键盘110的整体结构 与第一较佳实施例相同，不同处在于各硬质强化片42是透过黏固方式固定在各按压壁414 顶面，借此，同样能够增加按压壁414的结构硬度及强度。如图6、图7及图8所示，是本技术键盘的第三较佳实施例，该键盘120的整体 结构与第一较佳实施例相同，不同处在于键盘120还包含一设置于按键膜片41的片体411 与薄膜电路板2间的支撑框架5。支撑框架5为硬性材质，其包括一可透过黏固方式固定在按键膜片41的片体411 与薄膜电路板2间的框架本体51，及多数本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘，包含一底板，及一设置于该底板顶面的薄膜电路板，其特征在于：该键盘还包含一按键单元，及多数个弹性组件，该按键单元包括一为软性材质的按键膜片，及多数个硬质强化片，该按键膜片包含一设置于该薄膜电路板顶面的片体，及多数个凸设于该片体上的按键部，各该按键部包括一由该片体朝上凸伸的周壁，及一形成于该周壁顶端的按压壁，各该硬质强化片设置于该按压壁，各该弹性组件设置于该薄膜电路板顶面且位于各该按键部的按压壁下方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨亮元，
申请(专利权)人：常熟精元电脑有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]