本实用新型专利技术属于物联网技术领域，公开了一种用于动物的远红外测温装置，包括主控芯片、2.4G通信电路和测温电路；2.4G通信电路、测温电路分别和主控芯片电连接；所述主控芯片的第1引脚连接电容C79的一端，电容C79的另一端接地；主控芯片的第13引脚分别连接VDD电源和电容C82的一端，电容C82的另一端接地，以提供VDD电源正端，与第45引脚的VSS提供的VDD电源负端形成回路。本实用新型专利技术采用远红外传感器阵列对动物进行测温，并且通过电路对测温的信号进行放大，可以达到较高的测温精度。可以达到较高的测温精度。可以达到较高的测温精度。
【技术实现步骤摘要】
一种用于动物的远红外测温装置
[0001]本技术属于物联网
，尤其涉及一种用于动物的远红外测温装置。
技术介绍
[0002]传统畜牧养殖管理中牲畜体温测量主要依靠水银温度计和红外温度枪，水银温度计易碎、有毒、效率低，易碎、有毒、效率低，红外温度枪精度不够、容易误导。此外，这两种测量方式还有有一个共同的缺点是：只能单次单点操作，且只能记录某一时刻的温度，不能显示牲畜体温的变化趋势，不可实时监测并反馈数据方便管理者及早发现异常并采取相应措施，管理者只有在察觉出牲畜个体出现明显异常行为、症状后才会采取量体温的方式进行确认。研究表明，早在牲畜出现明显生病特征之前48小时，其体内温度就已经异常了。因此准确地监测牲畜体温，能够很大程度上预测牲畜的健康程度和疾病状况。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术提出了一种远距离红外测温的装置，并且通过电路将测温信号进行放大，提供测温准确性。
[0004]具体地，本技术公开的用于动物的远红外测温装置，包括主控芯片、2.4G通信电路和测温电路；2.4G通信电路、测温电路分别和主控芯片电连接；
[0005]所述主控芯片的第1引脚连接电容C79的一端，电容C79的另一端接地；主控芯片的第13引脚分别连接VDD电源和电容C82的一端，电容C82的另一端接地，以提供VDD电源正端，与第45引脚的VSS提供的VDD电源负端形成回路；
[0006]主控芯片的第30引脚分别连接电容C81的一端、电感L8的一端，以与2.4G芯片电路相连；主控芯片第32引脚连接电容C80的一端，电容C80的另一端接地；主控芯片第33引脚连接电容C78的一端，电容C78的另一端接地；主控芯片第34引脚分别连接电容C75的一端、晶振Y3的第一端，芯片第35引脚分别连接电容C74的一端、晶振Y3的第二端，电容C74的另一端分别连接晶振Y3的第三端、地，电容C75的另一端分别连接晶振Y3的第四端、地；主控芯片的第47引脚连接电容L7的一端，电容L7的另一端连接电容L6的一端，电容L6的另一端连接电容C73的一端，电容C73的另一端接地；主控芯片的第48引脚连接电容C76的一端、电源VDD，电容C76的另一端接地。
[0007]进一步地，2.4G通信电路中的芯片的第4引脚连接电感L8的另一端，第5引脚连接电阻R38的一端，第6引脚连接电阻R41的一端，第10引脚分别连接电容C110的一端、天线，第16引脚连接3.3V电源，其余引脚接地；电阻R38的另一端连接主控芯片的第22引脚，电阻R41的另一端连接主控芯片的第23引脚；主控芯片通过第22引脚和第23引脚，对2.4G芯片的收发进行使能设置。
[0008]进一步地，测温电路使用远红外测温芯片P1，芯片P1的SDA引脚连接电阻R1的一端，电阻R1的另一端连接电源；远红外测温芯片P1的SCL引脚连接电阻R2的一端，电阻R2的另一端连接电源，远红外测温芯片P1的GND引脚接地。
[0009]进一步地，远红外测温芯片P1的VDD引脚连接NMOS管Q1的源极，NMOS管Q1的漏极分别连接电容C1的一端、电阻R3的一端、电阻R1的另一端、电阻R2的另一端、电源；NMOS管Q3的栅极分别连接电阻R4的一端、电阻R3的另一端，电阻R4的另一端连接三极管Q2的集电极，三极管Q2的发射极分别连接电阻R6的一端、地，三极管Q2的基极分别连接电阻R5的一端、电阻R6的另一端；电阻R5的另一端连接主控芯片的第12引脚。
[0010]进一步地，远红外测温芯片的型号为mlx90640，主控芯片型号为nRF52840。
[0011]本技术的有益效果如下：
[0012]本技术采用远红外传感器阵列对动物进行测温，并且通过电路对测温的信号进行放大，可以达到较高的测温精度。
附图说明
[0013]图 1本技术的主控芯片电路原理图；
[0014]图 2本技术的2.4G通信电路原理图；
[0015]图 3本技术的测温电路原理图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本技术作进一步的说明，但不以任何方式对本技术加以限制，基于本技术教导所作的任何变换或替换，均属于本技术的保护范围。
[0017]本技术公开的用于动物的远红外测温装置包括主控芯片、2.4G通信电路和测温电路；2.4G通信电路、测温电路分别和主控芯片电连接。2.4G通信电路用于通过2.4G通信协议与上位机通信。上位机的方案不在本技术的范畴内，2.4G通信协议为国际标准协议，为本
的公知常识，因此不涉及对算法的改进。
[0018]优选地，本技术中的主控芯片型号为nRF52840。主控芯片的第1引脚连接电容C79的一端，电容C79的另一端接地。主控芯片的第13引脚分别连接VDD电源和电容C82的一端，电容C82的另一端接地，以提供VDD电源正端，与第45引脚的VSS提供的VDD电源负端形成回路。主控芯片的第30引脚分别连接电容C81的一端、电感L8的一端，以与2.4G芯片电路相连。主控芯片第32引脚连接电容C80的一端，电容C80的另一端接地。主控芯片第33引脚连接电容C78的一端，电容C78的另一端接地，以提供外部去耦电容器电路。主控芯片第34引脚分别连接电容C75的一端、晶振Y3的第一端，芯片第35引脚分别连接电容C74的一端、晶振Y3的第二端，电容C74的另一端分别连接晶振Y3的第三端、地，电容C75的另一端分别连接晶振Y3的第四端、地。主控芯片的第47引脚连接电容L7的一端，电容L7的另一端连接电容L6的一端，电容L6的另一端连接电容C73的一端，电容C73的另一端接地。主控芯片的第48引脚连接电容C76的一端、电源VDD，电容C76的另一端接地，以提供时钟电路。其中，晶振Y3为四电极（双对四端型）。
[0019]优选地，本技术中的2.4G通信电路的芯片型号为XL2408。2.4G芯片的第4引脚连接电感L8的另一端，第5引脚连接电阻R38的一端，第6引脚连接电阻R41的一端，第10引脚分别连接电容C110的一端、天线，第16引脚连接3.3V电源，其余引脚接地。电阻R38的另一端连接主控芯片的第22引脚，电阻R41的另一端连接主控芯片的第23引脚。主控芯片通过第22引脚和第23引脚，对2.4G芯片的收发进行使能设置。XL2408芯片中自带2.4G通信功能，本实
用新型不涉及对算法的改进。
[0020]现有技术中非接触测温电路大都采用红外单点测温。同时需要一个激光指示测温的大致位置。但是给动物测温的前提必须能够实现远距离测温，同时需要在动物没有感知的情况下测温，这就给设计者带来很大的困难。本技术经过反复测试最后选定采用melexis迈来芯mlx90640的红外热成像模组，其具有32*24点阵测温，能够使用配套的远距离窄角度红外透镜。这样在离动物有一段距离时就能可靠的测量其温度。同时因为采集到的温度是点阵型的，可以很好的区分测温点，经过校准本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于动物的远红外测温装置，其特征在于，包括主控芯片、2.4G通信电路和测温电路；2.4G通信电路、测温电路分别和主控芯片电连接；所述主控芯片的第1引脚连接电容C79的一端，电容C79的另一端接地；主控芯片的第13引脚分别连接VDD电源和电容C82的一端，电容C82的另一端接地，以提供VDD电源正端，与第45引脚的VSS提供的VDD电源负端形成回路；主控芯片的第30引脚分别连接电容C81的一端、电感L8的一端，以与2.4G芯片电路相连；主控芯片第32引脚连接电容C80的一端，电容C80的另一端接地；主控芯片第33引脚连接电容C78的一端，电容C78的另一端接地；主控芯片第34引脚分别连接电容C75的一端、晶振Y3的第一端，芯片第35引脚分别连接电容C74的一端、晶振Y3的第二端，电容C74的另一端分别连接晶振Y3的第三端、地，电容C75的另一端分别连接晶振Y3的第四端、地；主控芯片的第47引脚连接电容L7的一端，电容L7的另一端连接电容L6的一端，电容L6的另一端连接电容C73的一端，电容C73的另一端接地；主控芯片的第48引脚连接电容C76的一端、电源VDD，电容C76的另一端接地。2.根据权利要求1所述的用于动物的远红外测温装置，其特征在于，2.4G通信电路中的芯片的第4引脚连接电感L8的另一端，第5引脚连接电阻R38的一端，第6...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘海海，王渝，
申请(专利权)人：无锡富华物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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