本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，且公开了一种占用空间小的Micro LED封装结构，包括基座结构，所述基座结构包括基座，所述基座内开设有基板和定位槽，所述基板上开设有两个固定槽，所述基座顶部设置有紧固结构，所述基座内设置有散热结构和焊脚延伸结构。该占用空间小的Micro LED封装结构，在将Micro LED固定设置在基板上并进行焊接和点胶之后，通过转动座转动紧固盖板，将紧固盖板上的安装块插进基座外侧的定位槽内，而后通过移动定位插销插入安装块内的定位插孔内，从而对紧固盖板整体起到了定位固定的作用，对基座内的胶体进行了紧固定位操作，有效避免在Micro LED工作使用过程中出现胶体脱落和掉落现象，同时胶体限位槽也起到了进一步的限位作用。到了进一步的限位作用。到了进一步的限位作用。
【技术实现步骤摘要】
一种占用空间小的Micro LED封装结构
[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种占用空间小的Micro LED封装结构。
技术介绍
[0002]Micro LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术；指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED尺寸，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，将像素等级由毫米级降低至微米级，Micro LED不仅继承了传统LED高效率、高亮度、高可靠性和反应时间快的优点，而且还具有节能、机构简单、体积小、薄型以及发光无需背光源的特点。
[0003]现有技术中，如中国专利网站公开的CN217933829U一种LED芯片的封装结构，提高了光线的聚光性，减少了热量的汇聚，提高了散热效果，延缓了LED芯片的封装结构的老化速率，延长了使用寿命，但是此种封装结构没有针对胶体的固定结构，从而在封装后Micro LED长时间使用后容易出现胶体的脱落现象，从而影响Micro LED的工作使用寿命和发光效果，因此，提出一种占用空间小的Micro LED封装结构，用于解决上述背景中提到的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种占用空间小的Micro LED封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种占用空间小的Micro LED封装结构，包括基座结构，所述基座结构包括基座，所述基座内开设有基板和定位槽，所述基板上开设有两个固定槽，所述基座顶部设置有紧固结构，所述基座内设置有散热结构和焊脚延伸结构；
[0006]所述紧固结构包括与所述基座顶部固定连接的转动座，所述转动座内转动设置有紧固盖板，所述紧固盖板外侧固定设置有固定块，所述固定块底部固定设置有安装块，所述安装块内开设有定位插孔，所述定位槽内贯穿移动设置有与所述定位插孔尺寸大小一致的定位插销。
[0007]优选的，所述散热结构包括与所述基板固定连接的四个散热片，所述基座底部贯穿开设有多个散热孔，多个所述散热孔均与所述散热片底部连通。
[0008]通过设置散热结构，使得在将Micro LED安装在基板上后，在Micro LED工作使用过程中可以通过散热片对工作温度进行散热处理，同时通过散热孔对基座内的空气流通进行促进，同时保证了散热片的散热效率。
[0009]优选的，所述焊脚延伸结构包括设置在两个所述固定槽内的插接框，所述基座内对称设置有两个导电块，两个所述插接框均与所述导电块连接，两个所述导电块另一侧均固定连接有三个焊脚，六个所述焊脚另一端均贯穿所述基座。
[0010]通过设置焊脚延伸结构，使得可以通过将Micro LED的引脚焊接在插接框内，而后通过导电块与六个焊脚进行连接，此时可以根据工作环境和实际使用需求对Micro LED进行连接，提高了焊接适用范围。
[0011]优选的，所述基座两侧内侧壁上均开设有胶体限位槽，两个所述胶体限位槽为三角截面。
[0012]通过开设胶体限位槽，使得对点胶后基座内的胶体进行进一步的限位操作，使得胶体不会发生脱落掉落现象。
[0013]优选的，四个所述散热片在所述基板上呈阵列设置。
[0014]四个散热片在基板上呈线性阵列设置，使得散热片整体的散热面积更大，更能针对Micro LED进行散热工作处理，从而提高了散热效率和散热质量。
[0015]优选的，六个所述焊脚外侧均套接设置有绝缘套。
[0016]通过在六个焊脚外侧设置绝缘套，使得可以对不使用状态下的焊脚进行保护操作，避免焊脚受到外界环境影响出现干扰和放电等现象。
[0017]优选的，所述紧固盖板外侧固定设置有透光罩。
[0018]通过在紧固盖板外侧设置透光罩，保证了Micro LED工作使用过程中的光照可以顺利照出。
[0019]优选的，所述基座四周内侧壁上均固定设置有反光板。
[0020]在基座内侧壁上设置反光板，反光板反光效率较高，使得反光板可对Micro LED产生的光照进行反射，以达到增强的光照强度的目的。
[0021]与现有技术相比，本专利技术提供了一种占用空间小的Micro LED封装结构，具备以下有益效果：
[0022]1、该占用空间小的Micro LED封装结构，通过设置基板和紧固结构，使得在将Micro LED固定设置在基板上并进行焊接和点胶之后，通过转动座转动紧固盖板，将紧固盖板上的安装块插进基座外侧的定位槽内，而后通过移动定位插销插入安装块内的定位插孔内，从而对紧固盖板整体起到了定位固定的作用，对基座内的胶体进行了紧固定位操作，有效避免在Micro LED工作使用过程中出现胶体脱落和掉落现象，同时胶体限位槽也起到了进一步的限位作用。
[0023]2、该占用空间小的Micro LED封装结构，通过设置散热结构，使得在将Micro LED封装在基座内后，在Micro LED进行工作时，通过散热片和散热孔相配合，散热片对Micro LED进行散热处理，同时通过散热孔将热空气排出，促进基座内部的空气流通，从而提高了Micro LED整体的使用寿命。
[0024]3、该占用空间小的Micro LED封装结构，通过设置焊脚延伸结构，使得可以通过将Micro LED引脚与插接框固定连接，而后可以通过导电块带动多个焊脚均可使用，从而可以根据使用需求选择对应的焊脚进行焊接连接，提高了适用范围。
附图说明
[0025]图1为本专利技术外观结构示意图一；
[0026]图2为本专利技术外观结构示意图二；
[0027]图3为本专利技术内部结构示意图一；
[0028]图4为本专利技术内部结构示意图二。
[0029]其中：1、基座结构；11、基座；12、基板；13、定位槽；14、固定槽；15、胶体限位槽；2、紧固结构；21、转动座；22、紧固盖板；23、固定块；24、安装块；25、定位插孔；26、定位插销；3、
散热结构；31、散热片；32、散热孔；4、焊脚延伸结构；41、插接框；42、导电块；43、焊脚。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]请参阅图1
‑
4，本专利技术提供如下技术方案：一种占用空间小的Micro LED封装结构，包括基座结构1，基座结构1包括基座11，基座11内开设有基板12和定位槽13，基板12上开设有两个固定槽14，基座11顶部设置有紧固结构2，基座11内设置有散热结构3和焊脚延伸结构4；
[0032]紧固结构2包括与基座11顶部固定连接的转动座21，转动座21内转动设置有紧固盖板22，紧固盖板22外侧固定设置有固定块23，固定块23底部固定设置有安装块24，安装块2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种占用空间小的Micro LED封装结构，包括基座结构(1)，其特征在于：所述基座结构(1)包括基座(11)，所述基座(11)内开设有基板(12)和定位槽(13)，所述基板(12)上开设有两个固定槽(14)，所述基座(11)顶部设置有紧固结构(2)，所述基座(11)内设置有散热结构(3)和焊脚延伸结构(4)；所述紧固结构(2)包括与所述基座(11)顶部固定连接的转动座(21)，所述转动座(21)内转动设置有紧固盖板(22)，所述紧固盖板(22)外侧固定设置有固定块(23)，所述固定块(23)底部固定设置有安装块(24)，所述安装块(24)内开设有定位插孔(25)，所述定位槽(13)内贯穿移动设置有与所述定位插孔(25)尺寸大小一致的定位插销(26)。2.根据权利要求1所述的一种占用空间小的Micro LED封装结构，其特征在于：所述散热结构(3)包括与所述基板(12)固定连接的四个散热片(31)，所述基座(11)底部贯穿开设有多个散热孔(32)，多个所述散热孔(32)均与所述散热片(31)底部连通。3.根据权利要求1所述的一种占用空间小的Micro LED封装结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩秀超，
申请(专利权)人：深圳市兄联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。