电子设备以及热输送装置制造方法及图纸

技术编号:39259676 阅读:22 留言:0更新日期:2023-10-30 12:11
本发明专利技术提供电子设备以及热输送装置。主要目的在于能够进行相对转动的壳体之间的高效的热输送。其他目的在于确保在相对转动的壳体之间通过的柔性基板以及热输送装置的设置空间。电子设备具备:第一壳体,其搭载了处理装置;第二壳体,其与上述第一壳体能够相对转动地连结;以及均热板,其具备具有挠性的第一树脂片及第二树脂片、和形成在上述第一树脂片与上述第二树脂片之间且封入了工作流体的密闭空间,上述均热板从上述第一壳体内延伸至上述第二壳体内,将上述处理装置产生的热向上述第二壳体侧输送。二壳体侧输送。二壳体侧输送。

【技术实现步骤摘要】
电子设备以及热输送装置


[0001]本专利技术涉及电子设备以及热输送装置。

技术介绍

[0002]笔记本式PC那样的电子设备具有通过铰链将搭载了主板、电池装置的壳体与搭载了显示器的壳体连结而成的结构(例如参照专利文献1)。
[0003]专利文献1:日本特开2022

030431号公报
[0004]将两个壳体之间连结为能够相对转动的电子设备往往在搭载了主板等的一个壳体与另一个壳体产生温度差。通常,安装了CPU等处理装置的主板侧的壳体内的发热量显著大于另一个壳体内的发热量。
[0005]可是,这样的电子设备由于对壳体的小型薄型化的期望较大,所以难以搭载具有较高的冷却能力的大型的冷却装置。因此,这种电子设备也被期望通过将高温侧的壳体内的热向低温侧的壳体内输送来对高温侧的壳体内进行冷却。然而,这种情况下的热输送装置需要能够追随壳体间的转动动作的柔软性。
[0006]另一方面,这样的电子设备往往将柔性基板设置为从一个壳体延伸到另一个壳体。可是,能够使部件在壳体间通过的空间有限。因此,在这样的电子设备中,在除柔性基板以外还将上述的热输送装置设置为从一个壳体延伸到另一个壳体的情况下,其设置空间的确保也成为问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术是考虑上述现有技术的课题而做出的,主要目的在于提供一种能够进行相对转动的壳体之间的高效的热输送的电子设备以及热输送装置。本专利技术的其他目的在于提供一种能够确保在相对转动的壳体间通过的柔性基板以及热输送装置的设置空间的电子设备以及热输送装置。
[0008]本专利技术的第一方式的电子设备具备:第一壳体,该第一壳体搭载了处理装置;第二壳体,该第二壳体与上述第一壳体能够相对转动地连结;以及均热板,该均热板具备具有挠性的第一树脂片及第二树脂片、和形成在上述第一树脂片与上述第二树脂片之间且封入了工作流体的密闭空间,上述均热板从上述第一壳体内延伸到上述第二壳体内,将上述处理装置产生的热向上述第二壳体侧输送。
[0009]本专利技术的第二方式的热输送装置具备:均热板,该均热板具备具有挠性的第一树脂片及第二树脂片、和形成在上述第一树脂片与上述第二树脂片之间且封入了工作流体的密闭空间;以及柔性基板,该柔性基板具有上述第二树脂片、和隔着金属配线层叠于该第二树脂片的第三树脂片,通过与上述均热板共用上述第二树脂片而与上述均热板构成为一体。
[0010]根据本专利技术的上述方式,能够实现电子设备的壳体的小型薄型化,从而能够提高外观品质。
附图说明
[0011]图1是从上方俯视观察第一实施方式的电子设备的示意性的俯视图。
[0012]图2是表示使壳体间形成180度并从下方观察的状态下的电子设备的内部构造的示意性的立体图。
[0013]图3A是使电子设备形成180度姿势的状态下的热输送装置的示意性的侧剖视图。
[0014]图3B是使图3A所示的电子设备形成90度姿势的状态下的热输送装置的示意性的侧剖视图。
[0015]图4是变形例的应用了端子相对于柔性基板的安装构造的热输送装置的示意性的侧剖视图。
[0016]图5是使第二实施方式的电子设备形成180度姿势的状态下的均热板及柔性基板的示意性的侧剖视图。
[0017]附图标记说明
[0018]10、10A

电子设备;11

第一壳体;12

第二壳体;16

铰链;22

CPU;24

冷却装置;32

均热板;34

显示器;35

显示器基板;36

中继基板;38

柔性基板;40

热输送装置(配线);41

第一树脂片;42

第二树脂片;43

第三树脂片;45

芯部;46

金属配线;48、49

端子;50

分支部;52

第四树脂片。
具体实施方式
[0019]以下,列举适当的实施方式,参照附图对本专利技术的电子设备以及热输送装置详细地进行说明。
[0020]图1是从上方俯视观察第一实施方式的电子设备10的示意性的俯视图。
[0021]如图1所示,电子设备10是使用铰链16将第一壳体11与第二壳体12连结为能够相对转动的翻盖笔记本式PC。电子设备10的壳体11、12之间能够从0度姿势越过90度姿势(图3B)例如转动至180姿势(参照图2及图3A)。电子设备10在0度姿势下使壳体11、12相互层叠,在180度姿势下使壳体11、12在与面方向垂直的方向上排列并彼此相邻。壳体11、12之间的转动范围可以为180度以下,也可以为180度以上。本专利技术的电子设备除笔记本式PC以外,例如也可以是具备能够弯折的有机EL(electroluminescence:电致发光)显示器的可折叠(Foldable)式PC、智能手机或者便携式游戏机等。
[0022]以下,关于电子设备10,以将第二壳体12相对于第一壳体11打开并形成180度姿势的状态(参照图2及图3A)为基准,将近前侧称为前,将里侧称为后,将宽度方向称为左右,将厚度方向称为上下来进行说明。
[0023]首先,对电子设备10的整体结构进行说明。
[0024]图2是表示使壳体11、12之间形成180度并从下方观察的状态下的电子设备10的内部构造的示意性的立体图。
[0025]如图1及图2所示,第一壳体11为扁平的箱体。在第一壳体11的上表面设置有键盘18及触摸板19。在第一壳体11的内部除主板20以外,还收容有电池装置、天线装置等各种电子部件。在主板20除作为处理装置的CPU(Central Processing Unit:中央处理单元)22以外,还安装有SSD(Solid State Drive:固态硬盘)、存储器等各种芯片。
[0026]在第一壳体11的内部也搭载有用于冷却CPU22的冷却装置24。冷却装置24具备:风
扇26、27、翅片28、29、热管30、31以及均热板(vapor chamber)32。热管30、31将CPU22产生的热分别高效地传递至翅片28、29。风扇26、27分别对翅片28、29进行送风,将由热管30、31输送来的CPU22的热向第一壳体11外排出。均热板32具备具有挠性的片材构造,设置为从壳体11延伸至壳体12,但详细内容后述。冷却装置24也可以为省略了风扇26、27、翅片28、29及热管30、31的一部分或全部的结构。
[0027]如图1及图2所示,第二壳体12是比第一壳体11薄的扁平的箱体。在第二壳体12的正面设置有显示器34。显示器34例如由有机EL显示器(OLED:Organic Light Emitting Diode:有机发本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,具备:第一壳体,所述第一壳体搭载了处理装置;第二壳体,所述第二壳体与所述第一壳体能够相对转动地连结;以及均热板,所述均热板具备具有挠性的第一树脂片及第二树脂片、和形成在所述第一树脂片与所述第二树脂片之间且封入了工作流体的密闭空间,所述均热板从所述第一壳体内延伸至所述第二壳体内,将所述处理装置产生的热向所述第二壳体侧输送。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一树脂片及所述第二树脂片为聚酰亚胺制。3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体搭载第一电子部件,所述第二壳体搭载第二电子部件,所述电子设备进一步具备柔性基板,所述柔性基板从所述第一壳体内延伸至所述第二壳体内,将所述第一电子部件与所述第二电子部件连接,所述柔性基板具有所述第二树脂片、和隔着金属配线层叠于该第二树脂片的聚酰亚胺制的第三树脂片,通过与所述均热板共用所述第二树脂片而与所述均热板构成为一体。4.一种热输送装置,其特征在于,具备:均热板,所述均热板具备具有挠性的第一树脂片及第二树脂片、和形成在所述第一树脂片与所述第二树脂片之间且封入了工作流体的密闭空间;以及柔性基板,所述柔性基板具有所述第二树脂片、和...

【专利技术属性】
技术研发人员:大山敦史柳泽恒德糸山水季内野显范
申请(专利权)人:联想新加坡私人有限公司
类型:发明
国别省市:

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