本发明专利技术公开了一种整盘芯片测试装置及方法，包括：检测机构，检测机构包含有箱体，所述箱体正表面的两侧均电性连接有开关按钮，所述箱体的顶部固定连接有框架，所述框架内腔的顶部固定连接有固定板，所述固定板的顶部嵌入设置有测试转接通板，所述测试转接通板的底部电性连接有针板，放置机构，放置机构包含有底托。本发明专利技术具备测试精度高、使用寿命长和成本低的优点，在实际使用过程中，结构横向宽度大幅度缩短，并且不同左右平移活动，大大提高定位位置精度；所有测试时均为居中测试，解决原有方案左右受力不平倾斜问题，提高测试良率；整体结构改小，解决材料受力形变等问题，提高测试寿命，且整体成本下降。且整体成本下降。且整体成本下降。
【技术实现步骤摘要】
一种整盘芯片测试装置及方法
[0001]本专利技术涉及芯片测试
，具体为一种整盘芯片测试装置及方法。
技术介绍
[0002]芯片半导体元件产品的统称，集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]如公开号为CN217639388U所公开的芯片测试装置，该装置包括测试机、测试头、承载盘、探针卡和密封件；探针卡设置于测试头，探针卡上设有探针；承载盘设置于测试头的下方，承载盘用于放置待测芯片，承载盘并用于带动待测芯片进行移动，测试头用于带动探针与待测芯片的引脚接触；测试机与测试头电连接，测试机用于在探针与引脚接触时对待测芯片进行测试；密封件设置于测试头和/或承载盘，密封件用于在探针与待测芯片的引脚接触时对探针和待测芯片进行密封，该技术虽然通过密封件对探针与待测芯片进行密封，使得探针和芯片的引脚上不会结霜，能够对芯片的不同引脚进行不间断测试，能够保证芯片测试时的效率，能够避免引脚或探针结霜带来的问题，但是因托盘整体需要在设备内运动200mm行程，使设备整体体积过大，相对精度不够，托盘左右依靠导轨左右运动，需要手动位移，导致位移位置准确度无法保证，实际测试时，托盘在中间位置测试效果比较好，左右两端因下压受力倾斜等问题导致误会测率很高，每次测试160PCS芯片，芯上板太大导致材料在受力时形变，损坏测试板，因托板高频率左右运动撞击，导致设备使用过程磨损严重，寿命不够，为解决上述问题，一种整盘芯片测试装置及方法，亟待开发。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种整盘芯片测试装置及方法，具备测试精度高、使用寿命长和成本低的优点，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种整盘芯片测试装置，包括：
[0006]检测机构，检测机构包含有箱体，所述箱体正表面的两侧均电性连接有开关按钮，所述箱体的顶部固定连接有框架，所述框架内腔的顶部固定连接有固定板，所述固定板的顶部嵌入设置有测试转接通板，所述测试转接通板的底部电性连接有针板。
[0007]放置机构，放置机构包含有底托，所述底托顶部的两侧均固定连接有限位条，所述底托的顶部从左至右依次摆放有托盘一、托盘二和托盘三。
[0008]限位机构，限位机构包含有固定连接于箱体顶部的四个轴承导柱，四个轴承导柱的表面滑动连接有上升载板，所述轴承导柱的表面滑动连接有方形板，所述方形板的底部与上升载板固定连接，所述箱体内腔的顶部设置有气缸，所述气缸的输出端贯穿至箱体的顶部并与上升载板固定连接，所述上升载板顶部的两侧均固定连接有导向块，所述上升载
板顶部的后侧固定连接有止位器。
[0009]优选的，所述箱体的两侧均转动连接有把手，两个把手呈对称设置。
[0010]优选的，所述箱体的一侧开设有散热孔，所述散热孔的数量为八个。
[0011]优选的，所述上升载板底部的四角均设置有缓冲块，所述缓冲块的底部与箱体固定连接。
[0012]优选的，所述底托的顶部固定连接有定位销，所述托盘一、托盘二和托盘三的底部均开设有与定位销相适配的定位槽。
[0013]优选的，所述导向块的顶部开设有通孔，所述通孔的形状为圆形。
[0014]优选的，所述导向块的一侧固定连接有滑块，所述托盘一的两侧均开设有与滑块相适配的滑槽。
[0015]优选的，所述气缸的一侧固定连接有支撑块，所述支撑块的顶部与箱体固定连接。
[0016]优选的，所述托盘一、托盘二和托盘三的内腔均固定连接有若干个等间距分布的凸块。
[0017]一种整盘芯片测试装置，还包含一种测试方法：
[0018]先将托盘一、托盘二和托盘三通过定位销进行定位，使其并排放置在底托的顶部，底托正面对应位置设计有磁铁，将托盘一、托盘二和托盘三放入后能自动吸住，并配合，再将标注装好480pcs芯的料盘平放，将整体周转盘盖放在放有芯片的料盘上，通过左右两个限位条进行定位，然后将整体倒置，使芯片翻转阵列排放至托盘一、托盘二和托盘三中，然后再将放有芯片的托盘一、托盘二和托盘三依次取出，放入至上升载板的顶部，通过移动托盘一，使得滑块进入滑槽的内腔中，从而达到了对托盘一进行定位的目的，当托盘一推到底使其一侧与止位器相接触时，即为放置到位，再按动开关按钮，使得气缸推动上升载板向上移动，运动过程中由四轴承导柱进行导向，确保上升过程中呈直线运动，当上升到指定位置时，待检测的芯片与固定板底部安装的针板，距离1mm，此时针板上的探针与待检测芯片接触，探针另一端与测试转接通板相连通，测试转接通板通过USB接口与电脑相连，完成芯片测试与读取，测试完成后，启动气缸，气缸的输出端带动上升载板下降，再取出托盘一，完成一次测试循环，再依次更换托盘二和托盘三，直到完成整盘测试。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0020]本专利技术具备测试精度高、使用寿命长和成本低的优点，在实际使用过程中，结构横向宽度大幅度缩短，并且不同左右平移活动，大大提高定位位置精度；所有测试时均为居中测试，解决原有方案左右受力不平倾斜问题，提高测试良率；整体结构改小，解决材料受力形变等问题，提高测试寿命，且整体成本下降。
附图说明
[0021]图1为本专利技术立体结构示意图；
[0022]图2为本专利技术局部结构拆分示意图一；
[0023]图3为本专利技术局部结构剖视图；
[0024]图4为本专利技术局部结构仰视图；
[0025]图5为本专利技术局部结构拆分示意图二；
[0026]图6为本专利技术箱体的立体结构剖视图。
[0027]图中：1、箱体；2、底托；3、限位条；4、托盘一；5、托盘二；6、托盘三；7、框架；8、固定板；9、测试转接通板；10、针板；11、轴承导柱；12、上升载板；13、方形板；14、气缸；15、导向块；16、止位器；17、开关按钮；18、把手；19、散热孔；20、缓冲块；21、定位销；22、定位槽；23、通孔；24、滑块；25、滑槽；26、支撑块。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]请参阅图1
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6，本专利技术提供一种技术方案：一种整盘芯片测试装置及方法，包括：
[0030]检测机构，检测机构包含有箱体1，箱体1正表面的两侧均电性连接有开关按钮17，箱体1的顶部固定连接有框架7，框架7内腔的顶部固定连接有固定板8，固定板8的顶部嵌入设置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种整盘芯片测试装置，其特征在于，包括：检测机构，检测机构包含有箱体(1)，所述箱体(1)正表面的两侧均电性连接有开关按钮(17)，所述箱体(1)的顶部固定连接有框架(7)，所述框架(7)内腔的顶部固定连接有固定板(8)，所述固定板(8)的顶部嵌入设置有测试转接通板(9)，所述测试转接通板(9)的底部电性连接有针板(10)；放置机构，放置机构包含有底托(2)，所述底托(2)顶部的两侧均固定连接有限位条(3)，所述底托(2)的顶部从左至右依次摆放有托盘一(4)、托盘二(5)和托盘三(6)；限位机构，限位机构包含有固定连接于箱体(1)顶部的四个轴承导柱(11)，四个轴承导柱(11)的表面滑动连接有上升载板(12)，所述轴承导柱(11)的表面滑动连接有方形板(13)，所述方形板(13)的底部与上升载板(12)固定连接，所述箱体(1)内腔的顶部设置有气缸(14)，所述气缸(14)的输出端贯穿至箱体(1)的顶部并与上升载板(12)固定连接，所述上升载板(12)顶部的两侧均固定连接有导向块(15)，所述上升载板(12)顶部的后侧固定连接有止位器(16)。2.根据权利要求1所述的一种整盘芯片测试装置，其特征在于：所述箱体(1)的两侧均转动连接有把手(18)，两个把手(18)呈对称设置。3.根据权利要求1所述的一种整盘芯片测试装置，其特征在于：所述箱体(1)的一侧开设有散热孔(19)，所述散热孔(19)的数量为八个。4.根据权利要求1所述的一种整盘芯片测试装置，其特征在于：所述上升载板(12)底部的四角均设置有缓冲块(20)，所述缓冲块(20)的底部与箱体(1)固定连接。5.根据权利要求1所述的一种整盘芯片测试装置，其特征在于：所述底托(2)的顶部固定连接有定位销(21)，所述托盘一(4)、托盘二(5)和托盘三(6)的底部均开设有与定位销(21)相适配的定位槽(22)。6.根据权利要求1所述的一种整盘芯片测试装置，其特征在于：所述导向块(15)的顶部开设有通孔(23)，所述通孔(23)的形状为圆形。7.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢森华，陈传波，
申请(专利权)人：深圳圆融达微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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