一种耐高温导电胶膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种耐高温导电胶膜及其制备方法，由如下原料制成：含氨基的超支化液晶聚合物、甲基丙烯酸三环[5.2.1.02,6]癸

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温导电胶膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶粘剂
，尤其涉及一种耐高温导电胶膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步小型化，轻量化，组装高密度化，极大地推动印刷电路板的发展。作为粘合在印刷线路板的端子部与接地层之间，实现电导通的导电胶膜也引起了人们的广泛关注。导电胶膜是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶膜，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电胶膜的性能直接影响印刷电路板的使用寿命和正常使用安定性。因此，开发综合性能和性能稳定性佳的导电胶膜势在必行。
[0003]目前市面上的导电胶膜存在一些问题，例如环氧树脂导电胶粘度较大、耐高温性较低、耐化学性、韧性差，填料价格昂贵，尤其是传统单一的金属粉末或者是石墨导电填料很难均匀涂布，给涂布作业带来了阻扰，产品制作效率低下，得不到进一步提高，生产成本居高不下。总体而言，现有的导电胶膜，在热压固化后，或多或少存在粘接强度低，耐高温性能差，在经过回流焊后剥离力下降明显，受高温及应力的影响导电填料会发生变化，从而使得导通效果不理想等技术问题。
[0004]为了解决上述问题，中国专利技术专利文献CN104017511B公开了一种环氧树脂导电胶膜的制备方法及其导电胶层，其环氧树脂导电胶膜的导电胶层按质量百分比计，包括以下组分：环氧树脂20
‑
35％，表面镀银的铜粉40
‑
50％，溶剂10
‑
25％，增韧剂10
‑
20％，固化剂1
‑
2％，促进剂0.5
‑
1％，偶联剂1
‑
3％，还原剂甲醛0.5
‑
1％；其制备方法包括以下步骤：先混合各组分，再将前述混合后的浆料利用涂布机涂布于离型膜上，并在涂布过程中，按所设定的温度和张力进行。其利用表面镀银之铜粉的复合导电填料代替了单一的金属粉末，并结合涂布机上针对此种浆料特性而设定的特定温度和张力值，使涂布机的工作效率可以提高到10～15m/min，提高了产品生产效率最高可达3倍以上。然而，其耐高温性能、环保性能和耐热老化性能仍然有待进一步提高。
[0005]可见，本领域仍然需要一种导电效果显著，耐高温性能好，粘结性能和环保性能佳，耐热老化性够，性能稳定性足，使用寿命长的耐高温导电胶膜及其制备方法。

技术实现思路

[0006]本专利技术的主要目的在于提供一种导电效果显著，耐高温性能好，粘结性能和环保性能佳，耐热老化性够，性能稳定性足，使用寿命长的耐高温导电胶膜及其制备方法。
[0007]为达到以上目的，本专利技术提供一种耐高温导电胶膜，是由如下按重量份计的各原料制成：含氨基的超支化液晶聚合物10
‑
20份、甲基丙烯酸三环[5.2.1.02,6]癸
‑8‑
基酯2
‑
4份、3
‑
(1,1
‑
二氟
‑2‑
丙烯
‑1‑
基)
‑
2(1H)
‑
喹喔啉酮1
‑
3份、1,3
‑
双(环氧乙烷基甲基)
‑5‑
(2
‑
丙烯基)
‑
1,3,5
‑
三嗪
‑
2,4,6(1H,3H,5H)
‑
三酮3
‑
5份、1,3
‑
二氢
‑1‑
(1
‑
甲基乙炔基)
‑
2H
‑
苯
并咪唑
‑2‑
酮1
‑
3份、邻苯二甲酸二烯丙酯2
‑
4份、超支化聚醚酰亚胺环氧化合物15
‑
20份、光引发剂2
‑
4份、消泡剂0.5
‑
0.8份、偶联剂0.5
‑
1份、导电填料35
‑
45份、4,4'
‑
二氨基二苯硫醚1
‑
3份、萜烯树脂5
‑
8份、溶剂30
‑
40份。
[0008]优选的，所述含氨基的超支化液晶聚合物的来源无特殊要求，在本专利技术的一个实施例中，所述含氨基的超支化液晶聚合物是按中国专利技术专利文献CN114437493B中实施例4的方法制成。
[0009]优选的，所述超支化聚醚酰亚胺环氧化合物的来源无特殊要求，在本专利技术的一个实施例中，所述超支化聚醚酰亚胺环氧化合物是按中国专利技术专利文献CN110951076B中实例35的方法制成。
[0010]优选的，所述光引发剂为安息香乙醚、安息香异丙醚、二苯基乙酮、2,4
‑
二羟基二苯甲酮中的至少一种。
[0011]优选的，所述消泡剂为消泡剂AT
‑
99、消泡剂D6800中的至少一种；所述消泡剂AT
‑
99的生产厂家为大田化学科技有限公司；所述消泡剂D6800的生产厂家为德谦化工有限公司。
[0012]优选的，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂KH560、硅烷偶联剂KH570中的至少一种。
[0013]优选的，所述导电填料为铜粉、镍粉、石墨烯、导电炭黑VXC
‑
72按质量比(3
‑
5):1:(0.8
‑
1.2):(1
‑
2)混合形成的混合物。
[0014]优选的，所述石墨烯是由宁波墨西科技有限公司生产的石墨烯，型号为Morsh
‑
P2；所述导电填料的粒径为1000
‑
1500目。
[0015]优选的，所述萜烯树脂为萜烯树脂T
‑
80。
[0016]优选的，所述溶剂为N,N
‑
二甲基甲酰胺、N,N
‑
二甲基乙酰胺中的至少一种。
[0017]本专利技术的另一个目的，在于提供一种所述耐高温导电胶膜的制备方法，包括如下步骤：将各原料按重量份混合均匀后，得到导电胶浆料；然后将导电胶浆料涂布在基材上，在波长为200
‑
250nm的紫外光下辐照30
‑
40分钟，接着在110
‑
120℃下烘烤5
‑
8分钟，得到所述耐高温导电胶膜。
[0018]由于上述技术方案的运用，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术公开的耐高温导电胶膜的制备方法，工艺简单，操作方便，对设备依赖性低，制备效率和成品合格率高，适于连续规模化生产，具有较高的推广应用价值。
[0019]本专利技术公开的耐高温导电胶膜，是由如下按重量份计的各原料制成：含氨基的超支化液晶聚合物10
‑
20份、甲基丙烯酸三环[5.2.本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温导电胶膜，其特征在于，是由如下按重量份计的各原料制成：含氨基的超支化液晶聚合物10
‑
20份、甲基丙烯酸三环[5.2.1.02,6]癸
‑8‑
基酯2
‑
4份、3
‑
(1,1
‑
二氟
‑2‑
丙烯
‑1‑
基)
‑
2(1H)
‑
喹喔啉酮1
‑
3份、1,3
‑
双(环氧乙烷基甲基)
‑5‑
(2
‑
丙烯基)
‑
1,3,5
‑
三嗪
‑
2,4,6(1H,3H,5H)
‑
三酮3
‑
5份、1,3
‑
二氢
‑1‑
(1
‑
甲基乙炔基)
‑
2H
‑
苯并咪唑
‑2‑
酮1
‑
3份、邻苯二甲酸二烯丙酯2
‑
4份、超支化聚醚酰亚胺环氧化合物15
‑
20份、光引发剂2
‑
4份、消泡剂0.5
‑
0.8份、偶联剂0.5
‑
1份、导电填料35
‑
45份、4,4'
‑
二氨基二苯硫醚1
‑
3份、萜烯树脂5
‑
8份、溶剂30
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：顾浩磊，
申请(专利权)人：苏州迈歌胶带科技有限公司，
类型：发明
国别省市：