一种高稳定性SMT低温锡膏助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高稳定性SMT低温锡膏助焊剂及其制备方法，主要包含主剂、助焊剂和溶剂，所述主剂包含环氧树脂、活性树脂和合成树脂，所述助焊剂包含芳香类润滑剂、酒精类物质和金属合金颗粒以及添加活性金属元素的助溶剂，所述溶剂包含乙二醇甲醚和异丙醇以及脂类溶剂。该低温锡膏助焊剂，通过延长助焊剂的保质期并提高助焊剂的效率和稳定性，而所添加的稳定剂可有效降低熔点，进而降低焊接温度，避免金属焊接时所产生的高温蒸汽，并可在焊接焊接过程中更易于润湿金属表面，并在焊点形成后保持稳定形态，提高焊接稳定性，实现了降低焊接污染、焊接安全性以及助焊剂的储存使用寿命，提高焊接效率以及焊接稳定的优点。提高焊接效率以及焊接稳定的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性SMT低温锡膏助焊剂及其制备方法


[0001]本专利技术属于助焊剂
，具体为一种高稳定性SMT低温锡膏助焊剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]SMT低温锡膏助焊剂是一种用于电子表面贴装组件的辅助焊接材料。它能够降低焊接温度，减少贴片元器件在高温环境下的热应力和变形，且具有优异的电气性能、可靠性和稳定性。使用低温锡膏助焊剂可以减少热应力，使用低温锡膏助焊剂可以将焊接温度降至180
‑
210℃，避免了这种因热应力而造成的负面影响和提高组件的耐热性，由于低温锡膏助焊剂的使用，可以降低基板和焊锡合金之间由于热胀冷缩产生的微裂缝，减少开裂率，同时通过有效的粘接策略，低温锡膏助焊剂不会对高频复制功能造成负面影响,而且在多组元器件大规模焊接时仍能稳定工作。
[0003]一般来说不同厂商所生产的SMT低温锡膏助焊剂之间的配方和具体成分会存在一定的差异，但SMT低温锡膏助焊剂主要由主剂和助焊剂以及溶剂组成，其中主剂可以通过化学反应使得焊点达到所需要的机械强度和可靠性。而溶剂可方便助焊剂的运输。虽然SMT低温锡膏助焊剂在表面贴装技术中可提高焊接质量，但传统的SMT低温锡膏助焊剂大部分会使用卤素作为助焊剂中的常用添加剂，虽然卤素添加剂可以提高助焊剂的质量，但在其制造和焊接过程中会产生腐蚀以及对健康有害的气体，对人体和环境存在一定的污染，同时助焊剂在储存和包装过程中极易受潮，导致其助焊效果大幅下降甚至失效，可能会出现冷焊等现象，所以如何延长助焊剂的存储寿命，降低使用成本是至关重要的。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种高稳定性SMT低温锡膏助焊剂，解决了上述所提出的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高稳定性SMT低温锡膏助焊剂，主要包含主剂、助焊剂和溶剂，所述主剂包含环氧树脂、活性树脂和合成树脂，所述助焊剂包含芳香类润滑剂、酒精类物质和金属合金颗粒以及添加活性金属元素的助溶剂，所述溶剂包含乙二醇甲醚和异丙醇以及脂类溶剂，还包含有表面张力降低剂和抗氧化剂以及稳定剂，所述表面张力降低剂和抗氧化剂以及稳定剂共同组成助焊剂的微量元素，所述主剂、助焊剂和溶剂以及微量元素的百分比为，主剂40％、助焊剂40％、溶剂16.5％、微量元素3.5％。
[0006]优选的，所述主剂内部各成分的百分比为，环氧树脂70％、活性树脂10％、合成树脂20％，所述环氧树脂的由双酚A、聚醚二胺以及环氧基缩合而成并加入乙二胺作为固化剂，同时添加滑石粉作为填充剂并添加酰胺类化合物作为促进剂。
[0007]优选的，所述活性树脂由聚苯乙烯、聚丙烯酸组成的聚合物基础构成并添加二乙烯三胺作为交联剂组成，所述合成树脂包括丙烯酸和苯乙烯以及酚醛制成的基体单体和羧
酸、羟基构成的功能单体，以及乙酸乙酯制成的溶剂。
[0008]所添加的主剂成分可通过化学反应使得焊点达到所需要的机械强度和可靠性。
[0009]优选的，所述助焊剂内部成分的百分比为，金属合金颗粒80％、酒精类物质10％、含芳香类润滑剂5％、助溶剂5％，所述金属合金颗粒中的金属合金为SnBi或SnInAgCu合金材料。
[0010]优选的，所述酒精类物质主要为乙醇和正丙醇构成，其中乙醇为酒精类物质的主要组成部分，正丙醇作为溶剂进行使用，所述含芳香类润滑剂主要为基础油和添加剂构成，其中基础油为大量的矿物油和少量的合成油构成，其中添加剂主要为防锈剂以黏度指数改进剂构成，所述助溶剂为二甲基亚砜构成。
[0011]通过助焊剂的作用可活性金属更好地润湿基板和元器件表面，保证焊点形成的可靠性和质量，并适量降低锡膏的熔点，保护焊接材料，同时助焊剂可对部分污染进行吸收起到清洁作用。
[0012]优选的，所述表面张力降低剂的百分比为3％，所述抗氧化剂的百分比为0.25％，所述稳定剂的百分比为0.25％，其共同构成3.5％的微量元素，所述表面张力降低剂为聚乙烯醇、单链烷基苯磺酸钠、辛酸盐、硅酮聚氧乙烯醚以及磷脂类物质构成。
[0013]优选的，所述抗氧化剂为单宁类化合物、茶多酚以及花青素构成，所述稳定剂为焦磷酸酯构成。
[0014]通过所添加的微量元素，可有效改变助焊剂的性质，旨在不降低助焊剂性能的前提下，增强其稳定性和存储寿命，并降低对环境的污染以及降低对人体的伤害。
[0015]该低温锡膏助焊剂，通过改变助焊剂的成分并未在助焊剂的内部添加卤素作为助焊剂的主要组成部分，可有效避免氯乙烯等卤素物质在制造以及焊接过程中产生的有害气体，同时所添加的表面张力降低剂可有效降低助焊剂表面的张力，并在界面处形成薄膜的化合物，进而减少焊接过程中所发生的焊花现象，有效提高焊接效率和固化速度，减少冷焊现象的发生，同时所添加的抗氧化剂可有效的阻止助焊剂的氧化反应，延长助焊剂的保质期并提高助焊剂的效率和稳定性，而所添加的稳定剂可有效降低熔点，进而降低焊接温度，避免金属焊接时所产生的高温蒸汽，并可在焊接焊接过程中更易于润湿金属表面，并在焊点形成后保持稳定形态，提高焊接稳定性，实现了降低焊接污染、焊接安全性以及助焊剂的储存使用寿命，提高焊接效率以及焊接稳定的优点。
[0016]一种高稳定性SMT低温锡膏助焊剂的制备方法，包含以下方法：
[0017]S1：准备原材料，按照百分比容量选取环氧树脂、活性树脂和合成树脂作为主剂的主要材料，按照百分比选取金属合金颗粒、酒精类物质、含芳香类润滑剂、助溶剂作为助焊剂的主要材料，按照百分比选取表面张力降低剂和抗氧化剂以及稳定剂作为微量元素的材料，最后选取乙二醇甲醚和异丙醇以及脂类溶剂作为溶剂材料；
[0018]S2：混合原材料，首先将SnBi或SnInAgCu合金材料的金属合金颗粒粉末放置在真空混合机的内部，并依次按照比例加入助溶剂、酒精类物质、含芳香类润滑剂和环氧树脂、活性树脂以及合成树脂并加入表面张力降低剂和抗氧化剂以及稳定剂，最后加入溶剂材料进入真空混合机的内部；
[0019]S3：将真空混合机内部的材料加热至170
‑
190摄氏度，并快速进行搅拌，静止后使其充分溶解，将物料静止一段时间后，再次将其加热至180
‑
190摄氏度，再次对其进行高速
搅拌，使其完全溶解；
[0020]S4：将混合搅拌后的混合物进行静置，并将密封状态下的混合罐放入冷却池内进行急速冷却，得到半固态浆状物；
[0021]S5：将半固体浆状物导出并根据合适的包装规格将其放入玻璃罐中进行密封包装。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0023]该低温锡膏助焊剂，通过改变助焊剂的成分并未在助焊剂的内部添加卤素作为助焊剂的主要组成部分，可有效避免氯乙烯等卤素物质在制造以及焊接过程中产生的有害气体，同时所添加的表面张力降低剂可有效降低助焊剂表面的张力，并在界面处形成薄膜的化合物，进而减少焊接过程中所发生的焊花现象，有效提高焊接效率和固化速度，减少冷焊现象的发生，同时所添本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性SMT低温锡膏助焊剂，其特征在于：主要包含主剂、助焊剂和溶剂，所述主剂包含环氧树脂、活性树脂和合成树脂，所述助焊剂包含芳香类润滑剂、酒精类物质和金属合金颗粒以及添加活性金属元素的助溶剂，所述溶剂包含乙二醇甲醚和异丙醇以及脂类溶剂，还包含有表面张力降低剂和抗氧化剂以及稳定剂，所述表面张力降低剂和抗氧化剂以及稳定剂共同组成助焊剂的微量元素，所述主剂、助焊剂和溶剂以及微量元素的百分比为，主剂40％、助焊剂40％、溶剂16.5％、微量元素3.5％。2.根据权利要求1所述的一种高稳定性SMT低温锡膏助焊剂，其特征在于：所述主剂内部各成分的百分比为，环氧树脂70％、活性树脂10％、合成树脂20％，所述环氧树脂的由双酚A、聚醚二胺以及环氧基缩合而成并加入乙二胺作为固化剂，同时添加滑石粉作为填充剂并添加酰胺类化合物作为促进剂。3.根据权利要求2所述的一种高稳定性SMT低温锡膏助焊剂，其特征在于：所述活性树脂由聚苯乙烯、聚丙烯酸组成的聚合物基础构成并添加二乙烯三胺作为交联剂组成，所述合成树脂包括丙烯酸和苯乙烯以及酚醛制成的基体单体和羧酸、羟基构成的功能单体，以及乙酸乙酯制成的溶剂。4.根据权利要求1所述的一种高稳定性SMT低温锡膏助焊剂，其特征在于：所述助焊剂内部成分的百分比为，金属合金颗粒80％、酒精类物质10％、含芳香类润滑剂5％、助溶剂5％，所述金属合金颗粒中的金属合金为SnBi或SnInAgCu合金材料。5.根据权利要求4所述的一种高稳定性SMT低温锡膏助焊剂，其特征在于：所述酒精类物质主要为乙醇和正丙醇构成，其中乙醇为酒精类物质的主要组成部分，正丙醇作为溶剂进行使用，所述含芳香类润滑剂主要为基础油和添加剂构成，其中基础油为大量的矿物油和少量的合成油构成，其中添加剂主要为防锈剂以黏度指数改进剂构成，所述助溶剂为二甲基亚砜构成。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：顾盈盈，薛光伟，华仁喜，
申请(专利权)人：苏州诺而达电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：