一种陶瓷封装外壳引脚修复器制造技术

本实用新型专利技术属于引脚修复技术领域，公开了一种陶瓷封装外壳引脚修复器；包括固定架，固定架侧面由上至下依次设有气缸和设有固定托台；固定托台顶部设有下固定板，下固定板顶部设有下修复板，以及分布于下修复板两侧的导向柱；气缸输出端设有上固定板，上固定板底部设有上修复板；上固定板两侧开设有与导向柱匹配的导向孔，上固定板通过导向孔滑动安装于导向柱上；气缸输出端驱动上固定板可沿导向柱滑动使上修复板靠近下修复板，上修复板与下修复板之间设有整形空间。通过气缸、上修复板、下修复板以及整形空间配合使用对陶瓷封装外壳引脚进行修复，无需使用人工进行修复。无需使用人工进行修复。无需使用人工进行修复。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷封装外壳引脚修复器


[0001]本技术属于引脚修复
，涉及一种陶瓷封装外壳引脚修复器。

技术介绍

[0002]CSOP型(约束烧结多孔陶瓷)陶瓷外壳采用表面贴装的封装形式，主要用于高密度集成电路封装中，其由陶瓷基座、金属盖板、内置转接瓷片组成，其中陶瓷基座又包含密封区(封接环)、芯片粘结区、指形键合区、外引线框架。陶瓷基座是外壳的主体，主要起着对芯片的保护、散热以及保障芯片能与其他电控器件相互连接的作用；芯片粘接区是芯片的安装平台，指形键合区、内置转接瓷片与外引线框架是芯片与外部电路的互连通路。
[0003]由于承载芯片的陶瓷封装外壳在其生产过程中的生产因素影响，同时也因为陶瓷封装外壳在运输过程中受到外力作用的影响，陶瓷封装外壳上的与外引线框架相连的引脚会出现轻微变形的问题。而这种出现引脚轻微变形的陶瓷封装外壳的外形尺寸就会发生变化，在封装产线中就难以对其进行固定，且出现引脚变形产品的数量较多，封测产线操作人员难以进行手工的方式对其进行整形。

技术实现思路

[0004]本技术解决的技术问题在于提供一种陶瓷封装外壳引脚修复器，通过气缸、上修复板、下修复板以及整形空间配合使用对陶瓷封装外壳引脚进行修复，无需使用人工进行修复。
[0005]本技术是通过以下技术方案来实现：
[0006]一种陶瓷封装外壳引脚修复器，包括固定架，固定架侧面由上至下依次设有气缸和设有固定托台；
[0007]固定托台顶部设有下固定板，下固定板顶部设有下修复板，以及分布于下修复板两侧的导向柱；
[0008]气缸输出端设有上固定板，上固定板底部设有上修复板；上固定板两侧开设有与导向柱匹配的导向孔，上固定板通过导向孔滑动安装于导向柱上；气缸输出端驱动上固定板可沿导向柱滑动使上修复板靠近下修复板，上修复板与下修复板之间设有整形空间。
[0009]进一步地，所述下修复板与上修复板位置对齐；下修复板顶部开设有封装外壳及引脚放置槽；上修复板底部设有挤压块。
[0010]进一步地，所述固定架内设有电控箱，电控箱内设有控制模块；气缸的进气口设有设有电磁阀，电磁阀与控制模块相连。
[0011]进一步地，上固定板的导向孔内固定安装有与导向柱匹配的轴套，上固定板通过轴套滑动安装于导向柱上。
[0012]进一步地，所述气缸的顶部和底部均设有安装板，两安装板之间通过若干对拉螺栓相连；
[0013]安装板通过直角连接板固定于固定架的侧面上。
[0014]进一步地，所述固定托台顶部设有传感器安装支架，传感器安装支架上设有用于检测上修复板的光电传感器；光电传感器与控制模块相连。
[0015]进一步地，所述固定架侧部设有若干固定管夹；气缸的进气管道和出气管道分别固定在固定管夹内。
[0016]进一步地，所述固定架侧部设有若干固定座。
[0017]与现有技术相比，本技术具有以下有益的技术效果：
[0018]1、本技术提供的陶瓷封装外壳引脚修复器，将需要修复引脚的陶瓷封装外壳放置在整形空间内，通过在下固定板顶部设置导向柱，气缸可以驱动上固定板在导向柱上滑动，使上固定板底部的上修复板靠近下修复板，通过上修复板与下修复板挤压位于整形空间内的陶瓷封装外壳引脚对变形的引脚进行修复；在修复过程中，通过气缸进行驱动，无需使用人工进行修复，降低了人工工作量；同时使用气缸、上修复板、下修复板以及整形空间使对陶瓷封装外壳引脚的修复更为简单可靠，不存在修复过度的问题。
[0019]2、本技术提供的陶瓷封装外壳引脚修复器，通过设置封装外壳及引脚放置槽便于将陶瓷封装外壳及其引脚放置在下修复板上，通过设置挤压块便于通过挤压块挤压陶瓷封装外壳的引脚，实现对陶瓷封装外壳引脚变形的修复；而且封装外壳及引脚放置槽可以放置多个陶瓷封装外壳，能够提升陶瓷封装外壳引脚修复器的工作效率。
附图说明
[0020]图1为陶瓷封装外壳引脚修复器的整体结构示意图；
[0021]图2为陶瓷封装外壳引脚修复器的侧视图；
[0022]图3为上修复板与下修复板侧面的结构示意图；
[0023]图4为陶瓷封装外壳引脚修复器的俯视图；
[0024]附图标记：1为固定架，2为气缸，3为固定托台，4为下固定板，5为下修复板，51为封装外壳及引脚放置槽，6为导向柱，7为上固定板，8为上修复板，81为挤压块，9为安装板，10为对拉螺栓，11为直角连接板，12为轴套，13为电控箱，14为传感器安装支架，15为光电传感器，16为固定管夹，17为固定座，18为整形空间。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本技术做进一步详细描述，所述是对本技术的解释而不是限定。
[0026]参见图1至图4；本技术公开了一种陶瓷封装外壳引脚修复器，包括固定架1，固定架1侧面由上至下依次设有气缸2和设有固定托台3；固定托台3顶部设有下固定板4，下固定板4顶部设有下修复板5，以及分布于下修复板5两侧的导向柱6；气缸2输出端设有上固定板7，上固定板7底部设有上修复板8；上固定板7两侧开设有与导向柱6匹配的导向孔，上固定板7通过导向孔滑动安装于导向柱6上；气缸2输出端驱动上固定板7可沿导向柱6滑动使上修复板8靠近下修复板5，上修复板8与下修复板5之间设有整形空间18。
[0027]具体的，气缸2上设有进气口和出气口，气缸2的进气口处设有电磁阀，电磁阀通过进气管道与气源连通，气源外置为气缸2提供气源使气缸2能够动作；气缸2的出气口设有出气管道，出气管道与外置气源连通。在通过由上修复板8与下修复板5之间形成的整形空间
18对陶瓷封装外壳引脚进行修复时，气缸2输出端驱动上固定板7沿导向柱6滑动使上修复板8靠近下修复板5，使整形空间18维持4s，保证陶瓷封装外壳的引脚得到充分的修复。
[0028]在使用时，将需要修复引脚的陶瓷封装外壳放置在整形空间18内，通过在下固定板4顶部设置导向柱6，气缸2可以驱动上固定板7在导向柱6上滑动，使上固定板7底部的上修复板8靠近下修复板5，通过上修复板8与下修复板5挤压位于整形空间18内的陶瓷封装外壳引脚对变形的引脚进行修复；在修复过程中，通过气缸2进行驱动，无需使用人工进行修复，降低了人工工作量；同时使用气缸2、上修复板8、下修复板5以及整形空间18使对陶瓷封装外壳引脚的修复更为简单可靠，不存在修复过度的问题。
[0029]所述下修复板5与上修复板8位置对齐；下修复板5顶部开设有封装外壳及引脚放置槽51；上修复板8底部设有挤压块81。
[0030]具体的，下修复板5、封装外壳及引脚放置槽51、上修复板8及挤压块81组成整形空间18。在修复引脚时，需要修复引脚的陶瓷封装外壳放入封装外壳及引脚放置槽51内，引脚分布于封装外壳及引脚放置槽51两侧，通过上修复板8的挤压块81对引脚进行挤压修复。引脚放置槽51可以依据所要修复的陶瓷封装外壳引脚进行调整尺寸，而且封装外壳及引脚放置槽51可以按需放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封装外壳引脚修复器，其特征在于，包括固定架(1)，固定架(1)侧面由上至下依次设有气缸(2)和设有固定托台(3)；固定托台(3)顶部设有下固定板(4)，下固定板(4)顶部设有下修复板(5)，以及分布于下修复板(5)两侧的导向柱(6)；气缸(2)输出端设有上固定板(7)，上固定板(7)底部设有上修复板(8)；上固定板(7)两侧开设有与导向柱(6)匹配的导向孔，上固定板(7)通过导向孔滑动安装于导向柱(6)上；气缸(2)输出端驱动上固定板(7)可沿导向柱(6)滑动使上修复板(8)靠近下修复板(5)，上修复板(8)与下修复板(5)之间设有整形空间(18)。2.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳引脚修复器，其特征在于，所述下修复板(5)与上修复板(8)位置对齐；下修复板(5)顶部开设有封装外壳及引脚放置槽(51)；上修复板(8)底部设有挤压块(81)。3.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳引脚修复器，其特征在于，所述固定架(1)内设有电控箱(13)，电控箱(13)内设有控制模块；气缸(2)的进气口设有设有电磁阀...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕昂，
申请(专利权)人：西安天光半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：