一种连接器壳体一体化结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接器壳体一体化结构，涉及汽车电机转速传感器领域，包括壳体；PCB板，所述PCB板包覆成型于所述壳体内部；压接块，所述压接块包覆成型于所述壳体内部；以及PIN针，所述PIN针的一端与所述PCB板连接，且包覆于所述壳体内部，PIN针的另一端与所述压接块连接，且与压接块的连接处包覆于所述壳体内部。本实用新型专利技术的结构将压接好的PCB板、压接块以及PIN针包覆成型于壳体内部，在包覆成型下实现连接器与壳体的一体化，将原本需要单独生产加工的连接器与传感器壳体一体成型出来，实现成本的有效降低，提高产品的竞争力。提高产品的竞争力。提高产品的竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器壳体一体化结构


[0001]本技术涉及汽车电机转速传感器领域，特别是涉及一种连接器壳体一体化结构。

技术介绍

[0002]汽车电机转速传感器作为汽车电子控制系统的信息源，是汽车电子控制系统的关键部件，主要用于检测汽车的车速，并将检测获得的数据准确的传导至外界用户端，以便于驾驶人员准确掌握车速情况。汽车电机转速传感器与客户界面最常用的连接方式为利用连接器进行连接，此种连接方式可便于传感器的安装及自动化生产。
[0003]如图1所示，现有汽车电机转速传感器结构包括连接器1
’
和壳体2
’
，由于传感器上的连接器1
’
需要通过单独的工序生产加工，之后再将连接器1
’
与壳体2
’
进行包覆成型，因此生产加工成本相对较高，在激烈竞争的市场中并没有太大的优势。
[0004]有鉴于此，本设计人针对上述传感器结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本技术。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种能够降低生产成本的连接器壳体一体化结构，提高产品竞争力。
[0006]为了达到上述目的，本技术的解决方案是：
[0007]一种连接器壳体一体化结构，包括
[0008]壳体；
[0009]PCB板，所述PCB板包覆成型于所述壳体内部；
[0010]压接块，所述压接块包覆成型于所述壳体内部；
[0011]以及PIN针，所述PIN针的一端与所述PCB板连接，且包覆于所述壳体内部，PIN针的另一端与所述压接块连接，且与压接块的连接处包覆于所述壳体内部。
[0012]进一步的，所述压接块上设有压接孔，所述PIN针一端穿过所述压接孔从而压接固定于压接块上。
[0013]进一步的，所述PIN针一端于对应所述压接孔处设有压接凸点。
[0014]进一步的，所述PIN针一端于对应所述压接孔处还设有压接台阶面，所述压接块上设有压接槽，PIN针压入压接孔时，所述压接台阶面顶面与所述压接槽顶面齐平。
[0015]进一步的，所述PIN针另一端设有鱼眼PIN针，所述PCB板上设有与鱼眼PIN针相对应的鱼眼PIN针孔，所述鱼眼PIN针压入鱼眼PIN针孔内。
[0016]进一步的，所述压接块表面设有多个定位凸台。
[0017]采用上述方案后，本技术的结构将压接好的PCB板、压接块以及PIN针包覆成型于壳体内部，在包覆成型下实现连接器与壳体的一体化，将原本需要单独生产加工的连接器与传感器壳体一体成型出来，实现成本的有效降低，提高产品的竞争力。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为现有技术的结构示意图；
[0020]图2为本技术较佳实施例的结构示意图；
[0021]图3为本技术较佳实施例的部分结构装配图；
[0022]图4为本技术较佳实施例中压接块和PIN针的装配示意图；
[0023]图5为本技术较佳实施例中PIN针的结构示意图；
[0024]图6为本技术较佳实施例中压接块的结构示意图。
具体实施例
[0025]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0027]如图2至图6所示，为本技术一种连接器壳体1一体化结构的较佳实施例，包括壳体1、PCB板2、压接块3、以及PIN针4，PCB板2包覆成型于壳体1内部，压接块3包覆成型于壳体1内部，PIN针4的一端与PCB板2连接，且包覆于壳体1内部，PIN针4的另一端与压接块3连接，且与压接块3的连接处包覆于壳体1内部。
[0028]具体地，壳体1的形状、大小可根据客户的不同要求而进行不同的设计；PCB板2的形状、大小及位置可根据产品形状及电子元件的分布情况进行调整；压接块3的形状、尺寸可根据连接器形状及产品形状进行调整；PIN针4的形状、大小可根据客户的不同要求而进行不同的设计。
[0029]生产过程中，PIN针4一端先通过压接的方式固定在压接块3上，PIN针4另一端连接在PCB板2上，之后利用热固性材料对连接器(压接块3和PIN针4)和传感器(PCB板2)进行包覆成型形成壳体1。
[0030]汽车转速传感器的整个壳体1由包覆成型一体化制成，即此壳体1包括连接器壳体及传感器壳体。
[0031]本技术的重点在于，本技术的结构将压接好的PCB板2、压接块3以及PIN针4包覆成型于壳体1内部，在包覆成型下实现连接器与壳体的一体化，将原本需要单独生产加工的连接器与传感器壳体一体成型出来，实现成本的有效降低，提高产品的竞争力。
[0032]上述压接块3上设有压接孔31，PIN针4一端穿过压接孔31从而压接固定于压接块3，连接稳固。
[0033]上述PIN针4一端于对应压接孔31处设有压接凸点41，通过压接凸点41和压接孔31相互压接，从而使得压拉时能将PIN针4牢固的压接在压接块3上，并在包覆成型时保证包覆成型的热固性材料不会通过PIN针4于压接块3之间的间隙溢出，起到封胶的作用。
[0034]上述PIN针4一端于对应压接孔31处还设有压接台阶面42用于压入PIN针4，压接块3上设有压接槽32，PIN针4压入压接孔31时，压接台阶面42顶面与压接槽32顶面齐平起到深度定位的作用。
[0035]本实施例的PIN针4另一端设有鱼眼PIN针43，PCB板2上设有与鱼眼PIN针43相对应的鱼眼PIN针孔21，通过将鱼眼PIN针43压入鱼眼PIN针孔21内从而实现PIN针4于与PCB板2的连接。
[0036]为了包覆成型时能够更好地进行定位，在压接块3的上表面及下表面均设计有定位凸台33，多个定位凸台33分别间隔设置在压接块3的上表面及下表面，定位凸台33同时也起到固定的作用，使得压接块3在包覆成型中也可被包覆于壳体1内部。
[0037]本说明书中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器壳体一体化结构，其特征在于：包括壳体；PCB板，所述PCB板包覆成型于所述壳体内部；压接块，所述压接块包覆成型于所述壳体内部；以及PIN针，所述PIN针的一端与所述PCB板连接，且包覆于所述壳体内部，PIN针的另一端与所述压接块连接，且与压接块的连接处包覆于所述壳体内部。2.根据权利要求1所述的一种连接器壳体一体化结构，其特征在于：所述压接块上设有压接孔，所述PIN针一端穿过所述压接孔从而压接固定于压接块上。3.根据权利要求2所述的一种连接器壳体一体化结构，其特征在于：所述PIN针一端于对应所述压接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李锋，胡银霖，于伟，刘瑞廷，赖建博，
申请(专利权)人：海拉厦门电气有限公司，
类型：新型
国别省市：