智能插座制造技术

本实用新型专利技术涉及电气产品技术领域，特别涉及一种智能插座，包括壳体、面板以及集成电路模块，壳体内设置有容置腔，容置腔具有一敞口端；面板盖设于敞口端；用于根据无线指令切换开关器件的导通/断开状态；其中，容置腔的底壁和集成电路模块的底部之间形成有第一通风腔，第一通风腔内形成有第一风道，用于将集成电路模块产生的热量沿容置腔的底壁散发至外部环境；容置腔的内壁面和集成电路模块的外侧之间形成有第二通风腔，第二通风腔内形成有第二风道，用于将集成电路模块产生的热量沿容置腔的侧壁散发至第一通风腔，并通过第一风道散发至外部环境。本实用新型专利技术技术方案旨在排出智能插座内产生的大量热量，延长智能插座的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
智能插座


[0001]本技术涉及电气产品
，特别涉及一种智能插座。

技术介绍

[0002]智能插座可透过Wifi、蓝牙等方式与手持装置连接，主要功能为远端开关，语音操控。可广泛用于电视机、计算机、空调器、加湿器、饮水机、照明灯、充电器等需要定时控制通电和断电的各种家用电器及办公设备等配用。在长期使用的过程中，由于WiFi模块和蓝牙模块需要不间断地收发信号，会产生大量的热量，如果不及时排出很容易烧毁零件，严重时还会引发火灾。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种智能插座，旨在排出智能插座内产生的大量热量，延长智能插座的使用寿命。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的智能插座，包括：
[0005]壳体，所述壳体内设置有容置腔，所述容置腔具有一敞口端；
[0006]面板，所述面板盖设于所述敞口端；以及
[0007]集成电路模块，用于根据无线指令切换开关器件的导通/断开状态；
[0008]其中，所述容置腔的底壁和所述集成电路模块的底部之间形成有第一通风腔，所述第一通风腔内形成有第一风道，用于将所述集成电路模块产生的热量沿所述容置腔的底壁散发至外部环境；
[0009]所述容置腔的内壁面和所述集成电路模块的外侧之间形成有第二通风腔，所述第二通风腔内形成有第二风道，用于将所述集成电路模块产生的热量沿所述容置腔的侧壁散发至所述第一通风腔，并通过所述第一风道散发至外部环境。
[0010]在本申请的一实施例中，所述第二风道包括：
[0011]第二进风通道，所述第二进风通道设置于所述壳体的内壁和所述集成电路模块的外缘之间，所述第二进风通道设置有进风口，所述进风口设置于所述面板的侧边缘，用于将空气吸入所述第一通风腔；和
[0012]第二出风通道，所述第二出风通道连通所述第一风道，所述第一风道设置有出风口，所述出风口开设于所述壳体的侧壁，用于将所述集成电路模块产生的热量散发至外部环境。
[0013]在本申请的一实施例中，所述壳体的内壁面设置设有若干导流板。
[0014]在本申请的一实施例中，所述导流板沿所述第二进风通道的进风方向延伸设置。
[0015]在本申请的一实施例中，所述第一通风腔内设置有散热扇。
[0016]在本申请的一实施例中，所述散热扇的出风口处设置有散热鳍片，用于传递所述集成电路模块底部产生的热量。
[0017]在本申请的一实施例中，所述散热鳍片沿所述第一风道的出风方向延伸设置。
[0018]本技术技术方案通过采用在壳体内设置相互连通的第一通风腔和第二通风腔，第一通风腔设置于容置腔的底壁和集成电路模块的底部之间，第二通风腔设置于容置腔的内壁面和集成电路模块的外侧之间，集成电路模块产生的热量部分通过第一通风腔直接排出至外部环境，部分通过第二通风腔排至第一通风腔后再排出至外部环境，由此可以提高智能插座内部的散热效率，有利于延长智能插座的使用寿命，及降低智能插座因高温烧毁的风险。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本技术智能插座一实施例的结构示意图；
[0021]图2为本技术壳体一实施例的结构示意图。
[0022]附图标号说明：
[0023]100、智能插座；10、壳体；11、容置腔；13、敞口端；15、导流板；17、出风口；30、面板；31、进风口；50、第一通风腔；51、第一风道；53、散热扇；55、散热鳍片；70、第二通风腔；71、第二风道；711、第二进风通道；712、第二出风通道。
[0024]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案
的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0029]本技术提出智能插座100，参考图1和图2所示，包括壳体10、面板30以及集成电路模块，壳体10内设置有容置腔11，容置腔11具有一敞口端13；面板30盖设于敞口端13；用于根据无线指令切换开关器件的导通/断开状态；其中，容置腔11的底壁和集成电路模块的底部之间形成有第一通风腔50，第一通风腔50内形成有第一风道51，用于将集成电路模块产生的热量沿容置腔11的底壁散发至外部环境；容置腔11的内壁面和集成电路模块的外侧之间形成有第二通风腔70，第二通风腔70内形成有第二风道71，用于将集成电路模块产生的热量沿容置腔11的侧壁散发至第一通风腔50，并通过第一风道51散发至外部环境。
[0030]可以理解地，集成电路模块包括电容、陶瓷电容、方形保险丝、电阻、存储IC、微控制器、功率计量芯片等，这些配件组合实现两个功能：一是电能计量部分，二是微处理器控制部分，电能计量部分使用分流倍增电路，对电流电压进行采样并进行信号转换，由微处理器进行电能计量。微处理器传递数据给负荷开关，实现用电控制功能。集成电路模块还集成有WiFi、蓝牙等模块，这些配件在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能插座，其特征在于，包括：壳体，所述壳体内设置有容置腔，所述容置腔具有一敞口端；面板，所述面板盖设于所述敞口端；以及集成电路模块，用于根据无线指令切换开关器件的导通/断开状态；其中，所述容置腔的底壁和所述集成电路模块的底部之间形成有第一通风腔，所述第一通风腔内形成有第一风道，用于将所述集成电路模块产生的热量沿所述容置腔的底壁散发至外部环境；所述容置腔的内壁面和所述集成电路模块的外侧之间形成有第二通风腔，所述第二通风腔内形成有第二风道，用于将所述集成电路模块产生的热量沿所述容置腔的侧壁散发至所述第一通风腔，并通过所述第一风道散发至外部环境。2.如权利要求1所述的智能插座，其特征在于，所述第二风道包括：第二进风通道，所述第二进风通道设置于所述壳体的内壁和所述集成电路模块的外缘之间，所述第二进风通道...

【专利技术属性】
技术研发人员：张焰华，薛克涛，江春开，
申请(专利权)人：深圳市茂盈通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：