一种键合机用工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种键合机用工装，涉及半导体工艺领域。它由下到上依次包括载盘、下压板和上压板，载盘上均匀设置有呈矩阵排列的多个凹槽，凹槽中部有通孔；下压板上均匀设置有呈矩阵排列的多个孔位，下压板位于孔位的左上方设置有小圆孔，孔位靠近载盘上表面设置有凹陷部；上压板中部为镂空结构,镂空结构的左右两侧的下表面均间隔设置有多个凸点。本实用新型专利技术具有灵活性和实用性，能够适应不同种类管壳尺寸和形状，能够满足不同的生产需求。能够满足不同的生产需求。能够满足不同的生产需求。

【技术实现步骤摘要】
一种键合机用工装


[0001]本技术涉及半导体工艺领域，更具体地说它是一种键合机用工装。

技术介绍

[0002]目前，键合技术已经广泛应用于电子、汽车、航空等领域；在进行键合过程中，需要使用一定的工装和设备。
[0003]然而，在现有的键合工装中，存在着结构复杂、操作不便等问题，需要改进。
[0004]因此，设计一种具有灵活性和实用性的键合用工装，具有重要的实际应用意义。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了克服上述
技术介绍
的不足之处，而提供一种键合机用工装。
[0006]为了实现上述目的，本技术的技术方案为：一种键合机用工装，其特征在于：由下到上依次包括载盘、下压板和上压板，所述载盘上均匀设置有呈矩阵排列的多个凹槽，所述凹槽中部有通孔；
[0007]所述下压板上均匀设置有呈矩阵排列的多个孔位，所述孔位与凹槽对应，所述下压板位于孔位的左上方设置有小圆孔，所述孔位靠近载盘上表面设置有凹陷部；
[0008]所述上压板中部为镂空结构,镂空结构的左右两侧的下表面均间隔设置有多个凸点，所述凸点与凹陷部匹配。
[0009]在上述技术方案中，所述凹槽呈米字型，所述孔位呈工字型。
[0010]在上述技术方案中，所述载盘下表面有多列磁铁，所述下压板为磁性材料。
[0011]在上述技术方案中，所述载盘左右两端的上表面均设置有定位销，所述下压板左右两端的有与定位销匹配的定位孔。
[0012]在上述技术方案中，所述孔位包括两个横孔和一个竖孔，所述竖孔位于两个横孔之间，所述横孔左右两侧均有凹陷部；所述镂空结构左侧的凸点与横孔左侧的凹陷部匹配，镂空结构右侧的凸点与横孔右侧的凹陷部匹配。
[0013]在上述技术方案中，多个所述凹槽呈4
×
10矩阵排列，多个孔位呈4
×
10矩阵排列。
[0014]本技术与现有技术相比，具有以下优点：
[0015]1)本技术具有灵活性和实用性，能够适应不同种类管壳尺寸和形状，能够满足不同的生产需求。
[0016]2)本技术具有优良的固定性能，能够稳定地固定管壳，保证键合质量和生产效率。
[0017]3)本技术的制作材料简单，成本低廉，容易生产和维护，适用于大规模的生产。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图。
[0019]图2为载盘的俯视图。
[0020]图3为载盘的仰视图。
[0021]图4为下压板的俯视图。
[0022]图5为上压板的俯视图。
[0023]图6为上压板的正视图。
[0024]图7为凹陷部的结构示意图。
[0025]其中，1
‑
载盘，11
‑
凹槽，12
‑
通孔，13
‑
定位销，14
‑
磁铁，2
‑
下压板，21
‑
孔位，211
‑
横孔，212
‑
竖孔，22
‑
小圆孔，23
‑
凹陷部，24
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定位孔，3
‑
上压板，31
‑
镂空结构，32
‑
凸点。
具体实施方式
[0026]下面结合附图详细说明本技术的实施情况，但它们并不构成对本技术的限定，仅作举例而已。同时通过说明使本技术的优点将变得更加清楚和容易理解。
[0027]参阅附图可知：一种键合机用工装，其特征在于：由下到上依次包括载盘1、下压板2和上压板3，所述载盘1上均匀设置有呈矩阵排列的多个凹槽11，所述凹槽11中部有通孔12；
[0028]所述下压板2上均匀设置有呈矩阵排列的多个孔位21，所述孔位21与凹槽11对应，所述下压板2位于孔位21的左上方设置有小圆孔22，所述孔位21靠近载盘1上表面设置有凹陷部211；
[0029]所述上压板3中部为镂空结构31,镂空结构31的左右两侧的下表面均间隔设置有多个凸点32，所述凸点32与凹陷部23匹配。
[0030]所述凹槽11呈米字型，所述孔位21呈工字型。
[0031]所述载盘1下表面有多列磁铁14，够保证管壳和载盘1之间的稳定固定。
[0032]所述载盘1左右两端的上表面均设置有定位销13，所述下压板2左右两端的有与定位销13匹配的定位孔24。
[0033]所述孔位21包括两个横孔211和一个竖孔212，所述竖孔212位于两个横孔211之间，所述横孔211左右两侧均有凹陷部23；所述镂空结构31左侧的凸点32与横孔211左侧的凹陷部23匹配，镂空结构31右侧的凸点32与横孔211右侧的凹陷部23匹配。
[0034]多个所述凹槽11呈4
×
10矩阵排列，多个孔位21呈4
×
10矩阵排列，保证载盘1能灵活适应不同管壳的尺寸和形状。
[0035]实际使用中，载盘1上的凹槽11用于放置需要键合的管壳，凹槽11的槽深比管壳的厚度小0.15mm
‑
0.2mm，凹槽11中间的通孔12是用于通过键合设备产生的负压来吸附管壳，载盘1上方的四个定位销13用来定位下压板2，载盘11底部的磁铁14用于吸附下压板2，防止载盘11在搬运过程中管壳的散落。
[0036]下压板2是用薄的硅钢片制作，下压板2放置在载盘1上方，使用时下压板2的下表面和管壳的上表面接触，下压板2通过载盘1上的定位销13来限位，下压板2的孔位21和载盘1的凹槽11一一对应，孔位21压在管壳的上表面，每个孔位21的左上方都有一个用于键合机识别的小圆孔22。下压板2是用薄的硅钢片制作，孔位21和凹槽11呈对应关系，这些设计既
能够保证管壳和载盘1之间的紧密贴合，又能够使得管壳在键合过程中不会受到损坏。
[0037]上压板3在下压板2的上方，上压板3下表面的凸点32压住下压板2的凹陷部23，上压板3通过下压板2这个有弹性的中间载体压在管壳上，避免了上压板3直接压在管壳上导致管壳的损坏，同时使下压板2能够更好的固定载盘1中的管壳，使得键合过程中管壳更加平稳、稳定，提高键合质量和生产效率。
[0038]其它未说明的部分均属于现有技术。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键合机用工装，其特征在于：由下到上依次包括载盘(1)、下压板(2)和上压板(3)，所述载盘(1)上均匀设置有呈矩阵排列的多个凹槽(11)，所述凹槽(11)中部有通孔(12)；所述下压板(2)上均匀设置有呈矩阵排列的多个孔位(21)，所述孔位(21)与凹槽(11)对应，所述下压板(2)位于孔位(21)的左上方设置有小圆孔(22)，所述孔位(21)上表面设置有凹陷部(23)；所述上压板(3)中部为镂空结构(31),镂空结构(31)的左右两侧的下表面均间隔设置有多个凸点(32)，所述凸点(32)与凹陷部(23)匹配。2.根据权利要求1所述的一种键合机用工装，其特征在于：所述凹槽(11)呈米字型，所述孔位(21)呈工字型。3.根据权利要求2所述的一种键合机用工装，其特征在于：所述载盘(1)下表面有多列磁铁(14)，所述下压板(2)为...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鑫，吴仲杰，王玉霞，张坤山，何志洁，易礼坤，
申请(专利权)人：武汉海创电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：