一种芯片清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，公开了一种芯片清洗装置，包括壳体：所述壳体底端内壁的一侧通过螺钉固定连接有超声波换能器，所述壳体一侧的下方通过螺钉固定连接有超声波发射器，所述壳体的内侧水平设置有冲孔网板，所述壳体的内侧水平固定安装有限位板，所述限位板的内部开设有限位槽。本实用新型专利技术通过限位板和限位槽的结合，能够对壳体内的芯片进行限位，避免芯片贴合在一起，影响芯片的清洗效果，通过电液推杆和冲孔网板的结合，控制电液推杆工作，能够推动冲孔网板往上移动，进一步推动芯片在限位槽内往上移动，使芯片置于限位板的上表面，一方面能够提高芯片的风干效率，另一方面方便工作人员收集清洗风干后的芯片。面方便工作人员收集清洗风干后的芯片。面方便工作人员收集清洗风干后的芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片清洗装置


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种芯片清洗装置。

技术介绍

[0002]芯片是指内含集成电路的硅片，是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，芯片的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备，芯片生产出来后，为了便于后续的装配使用，还会经过多道工序处理，其中包括在Pin脚上进行焊锡，在焊锡过程中，会产生焊渣粘附在芯片的表面，因此在完成焊锡后需要对芯片进行清洗。
[0003]专利技术人发现现有技术中至少存在以下问题没有得到解决，现有的芯片清洗装置，主要是把芯片放置在清洗盒内进行冲洗，芯片沾到清洗剂时，芯片容易贴合在一起，影响清洗效果，而且不方便芯片后续的风干和收集。
[0004]因此我们提出一种芯片清洗装置，能够解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片清洗装置，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片清洗装置，包括壳体：所述壳体底端内壁的一侧通过螺钉固定连接有超声波换能器，所述壳体一侧的下方通过螺钉固定连接有超声波发射器，所述壳体的内侧水平设置有冲孔网板，所述壳体的内侧水平固定安装有限位板，所述限位板的内部开设有限位槽，所述壳体底端内壁的中部通过螺钉固定连接有防水的电液推杆，所述电液推杆的伸缩端与冲孔网板底侧的中部固定连接。
[0007]作为本申请技术方案的一可选方案，所述壳体一侧内壁的上方通过螺钉固定连接有液位传感器，所述液位传感器置于限位板的上方，通过液位传感器能够检测壳体内的水位。
[0008]作为本申请技术方案的一可选方案，所述壳体另一侧内壁的上端和下端分别贯穿连通有进液管和排液管，所述进液管和排液管的内部均设置有电磁阀，控制电磁阀的启闭，能够实现壳体内清洗剂的添加和排放。
[0009]作为本申请技术方案的一可选方案，所述冲孔网板置于限位板的底侧，所述限位槽均匀分布在限位板的上表面。
[0010]作为本申请技术方案的一可选方案，所述壳体一侧的中部通过螺钉固定连接有控制器，所述液位传感器的数据输出端与控制器的数据输入端连接，所述控制器的信号输出端与超声波换能器、超声波发射器、电液推杆和电磁阀的信号输入端连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下，通过限位板和限位槽的结合，能够对壳体内的芯片进行限位，避免芯片贴合在一起，影响芯片的清洗效果，通过电液推杆和冲孔网板的结合，控制电液推杆工作，能够推动冲孔网板往上移动，进一步推动芯片在限位槽内往上移动，使芯片置于限位板的上表面，一方面能够提高芯片的风干效率，另一方面方便
工作人员收集清洗风干后的芯片。
附图说明
[0012]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0013]图1为本技术一种芯片清洗装置的主视图；
[0014]图2为本技术一种芯片清洗装置的限位板结构示意图。
[0015]图中：壳体1，超声波换能器11，超声波发射器12，冲孔网板13，限位板14，限位槽15，电液推杆2，控制器21，液位传感器3，进液管31，排液管32，电磁阀33。
具体实施方式
[0016]请参阅图1
‑
图2，本技术提供一种技术方案：一种芯片清洗装置，包括壳体1：壳体1底端内壁的一侧通过螺钉固定连接有超声波换能器11，壳体1一侧的下方通过螺钉固定连接有超声波发射器12，壳体1的内侧水平设置有冲孔网板13，壳体1的内侧水平固定安装有限位板14，冲孔网板13置于限位板14的底侧，限位板14的内部开设有限位槽15，限位槽15均匀分布在限位板14的上表面。
[0017]在这种技术方案中，把待清洗的芯片依次插入至限位板14上表面开设的限位槽15内，使其底端与冲孔网板13的上表面贴合，能够对壳体1内的芯片进行限位，避免芯片贴合在一起，影响芯片的清洗效果，控制超声波换能器11和超声波发射器12工作，经壳体1内的清洗剂，能够有效对芯片的外侧进行清洗作业。
[0018]本实施例中，壳体1底端内壁的中部通过螺钉固定连接有防水的电液推杆2，电液推杆2的伸缩端与冲孔网板13底侧的中部固定连接，壳体1一侧的中部通过螺钉固定连接有控制器21。
[0019]在这种技术方案中，当芯片清洗后，控制电液推杆2工作，能够推动冲孔网板13往上移动，进一步推动芯片在限位槽15内往上移动，使芯片竖直置于限位板14的上表面，方便对芯片的外侧进行风干作业，同时方便工作人员收集清洗风干后的芯片。
[0020]本实施例中，壳体1一侧内壁的上方通过螺钉固定连接有液位传感器3，液位传感器3置于限位板14的上方，壳体1另一侧内壁的上端和下端分别贯穿连通有进液管31和排液管32，进液管31和排液管32的内部均设置有电磁阀33。
[0021]在这种技术方案中，打开进液管31内部的电磁阀33，能够向壳体1内注入清洗剂，当清洗剂漫过液位传感器3时，液位传感器3能够把数据传给控制器21，进一步控制器21能够自动控制对应的电磁阀33关闭，从而自动控制壳体1内的液位，使清洗剂漫过壳体1内的芯片，当芯片清洗后，控制排液管32内部的电磁阀33打开，能够排出壳体1内的清洗剂。
[0022]在一种芯片清洗装置使用的时候，把待清洗的芯片依次插入至限位板14上表面开设的限位槽15内，使其底端与冲孔网板13的上表面贴合，能够对壳体1内的芯片进行限位，避免芯片贴合在一起，影响芯片的清洗效果，打开进液管31内部的电磁阀33，能够向壳体1内注入清洗剂，当清洗剂漫过液位传感器3时，液位传感器3能够把数据传给控制器21，进一步控制器21能够自动控制对应的电磁阀33关闭，从而自动控制壳体1内的液位，使清洗剂漫过壳体1内的芯片，控制超声波换能器11和超声波发射器12工作，经壳体1内的清洗剂，能够
有效对芯片的外侧进行清洗作业，当芯片清洗后，控制排液管32内部的电磁阀33打开，能够排出壳体1内的清洗剂，控制电液推杆2工作，能够推动冲孔网板13往上移动，进一步推动芯片在限位槽15内往上移动，使芯片竖直置于限位板14的上表面，方便对芯片的外侧进行风干作业，同时方便工作人员收集清洗风干后的芯片。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片清洗装置，其特征在于，包括壳体(1)：所述壳体(1)底端内壁的一侧通过螺钉固定连接有超声波换能器(11)，所述壳体(1)一侧的下方通过螺钉固定连接有超声波发射器(12)，所述壳体(1)的内侧水平设置有冲孔网板(13)，所述壳体(1)的内侧水平固定安装有限位板(14)，所述限位板(14)的内部开设有限位槽(15)，所述壳体(1)底端内壁的中部通过螺钉固定连接有防水的电液推杆(2)，所述电液推杆(2)的伸缩端与冲孔网板(13)底侧的中部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于：所述壳体(1)一侧内壁的上方通过螺钉固定连接有液位传感器(3)，所述液位传感器(3)置于限位板(14)的上方。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾欣奕，吴海，孟莉萍，
申请(专利权)人：苏州启微芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：