一种锡球芯片连接底座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种锡球芯片连接底座，其特征在于，包括顶部均匀设有复数个定位柱(601)的塑胶底座(301)和复数个连接端子(401)；所述塑胶底座(301)上设有复数个均匀分布的插针孔(3011)；复数个所述连接端子(401)均匀穿设在复数个所述插针孔(3011)内并分别自所述塑胶底座(301)的顶部和底部伸出。本实用新型专利技术所公开的锡球芯片连接底座，在芯片(101)在扣合过程中，能有效防止锡球(102)偏移，从而保证锡球(102)与连接端子(401)的稳定连接。连接。连接。

【技术实现步骤摘要】
一种锡球芯片连接底座


[0001]本技术属于芯片连接
，具体为一种锡球芯片连接底座。

技术介绍

[0002]现有的芯片连接器，如图1和图2所示，一般端子(201)的触点高出塑胶表面，芯片(101)扣合后与端子(201)接触点接触形成连接通路，但是随着使用该结构的芯片类型为BGA(锡球矩阵)时，因芯片(101)在扣合过程中会发生偏移，使得锡球(102)圆切面与端子(201)的圆切面接触不稳定，容易产生接触偏移的问题。

技术实现思路

[0003]本技术目的是提供一种锡球芯片连接底座。
[0004]本技术提供的锡球芯片连接底座，包括顶部均匀设有复数个定位柱(601)的塑胶底座(301)和复数个连接端子(401)；所述塑胶底座(301)上设有复数个均匀分布的插针孔(3011)；复数个所述连接端子(401)均匀穿设在复数个所述插针孔(3011)内并分别自所述塑胶底座(301)的顶部和底部伸出。
[0005]优选的，所述定位柱(601)设置在沿所述塑胶底座(301)纵向方向的两两所述插针孔(3011)之间。
[0006]优选的，沿所述塑胶底座(301)纵向方向的两两所述定位柱(601)之间均设有一隔栏柱(901)；所述插针孔(3011)四周的所述定位柱(601)和隔栏柱(901)围合成一收纳空间(501)。
[0007]优选的，每一个所述定位柱(601)和所述隔栏柱(901)之间均设有一连接筋(801)；所述连接筋(801)的一端与所述定位柱(601)的一侧相固定，另一端与所述隔栏柱(901)的一侧相固定。
[0008]优选的，所述连接端子(401)的顶部低于所述定位柱(601)的顶部。
[0009]优选的，所述定位柱(601)和所述隔栏柱(901)均为块状。
[0010]本技术所提供的锡球芯片连接底座，通过定位柱(601)对芯片(101)的锡球(102)进行定位和限制，使得芯片(101)在扣合过程中，能有效防止锡球(102)偏移，从而保证锡球(102)与连接端子(401)的稳定连接。
附图说明
[0011]图1为本技术背景所述的现有技术中连接器的结构局部示意图；
[0012]图2为本技术背景所述的现有技术中连接器与锡球接触后的结构局部示意图；
[0013]图3为本技术所提供的锡球芯片连接底座与锡球接触后的局部结构示意图；
[0014]图4为本技术所提供的锡球芯片连接底座的顶部局部第一视角结构示意图；
[0015]图5为本技术所提供的锡球芯片连接底座的顶部局部放大结构示意图；
[0016]图6为本技术所提供的锡球芯片连接底座的前部局部剖面结构示意图；
[0017]图7为本技术所提供的锡球芯片连接底座与锡球接触后的前部局部剖面结构示意图；
[0018]图8为本技术所提供的锡球芯片连接底座的立体结构示意图；
[0019]图9为本技术所提供的锡球芯片连接底座的俯视结构示意图。
具体实施方式
[0020]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图3
‑
图9所示，本实施例提供的锡球芯片连接底座，包括顶部均匀设有复数个定位柱601的塑胶底座301和复数个连接端子401；所述塑胶底座301上设有复数个均匀分布的插针孔3011；复数个所述连接端子401均匀穿设在复数个所述插针孔3011内并分别自所述塑胶底座301的顶部和底部伸出。本领域技术人员可以理解，通过定位柱601对芯片101的锡球102进行定位和限制，使得芯片101在扣合过程中，能有效防止锡球102偏移，从而保证锡球102与连接端子401的稳定连接。本领域技术人员可以理解，连接端子401的顶部与锡球102相连接，连接端子401的底部与PCB测试板701相连接。
[0022]进一步，所述定位柱601设置在沿所述塑胶底座301纵向方向的两两所述插针孔3011之间。本领域技术人员可以理解，这样每个锡球102旁都有1个定位柱601，对锡球102进行定位，从而防止锡球102扣合后发生偏差，从而提高本实施例所提供的锡球芯片连接底座的连接稳定性。
[0023]进一步，沿所述塑胶底座301纵向方向的两两所述定位柱601之间均设有一隔栏柱901；所述插针孔3011四周的所述定位柱601和隔栏柱901围合成一收纳空间501。本领域技术人员可以理解，这样每个所述插针孔3011的四周通过两个隔栏柱901和两个定位柱601形成一收纳锡球102的收纳空间501，这样可将锡球102包裹在收纳空间501内，可有效保护锡球102，并能进一步防止锡球102歪斜以及下压过程中的偏移，从而进一步提高芯片101与连接端子401的连接稳定性及安全性。
[0024]进一步，每一个所述定位柱601和所述隔栏柱901之间均设有一连接筋801；所述连接筋801的一端与所述定位柱601的一侧相固定，另一端与所述隔栏柱901的一侧相固定。本领域技术人员可以理解，通过连接筋801将定位柱601和隔栏柱901连接在一起，这样可以防止因锡球102的下压挤压导致定位柱601和隔栏柱901发生形变，进一步防止锡球102发生偏移的可能。
[0025]进一步，所述连接端子401的顶部低于所述定位柱601的顶部。本领域技术人员可以理解，定位柱601可支撑芯片101下压过程中支撑芯片101，避免过压导致端子变形，保护端子不会被过度下压造成损伤不良。
[0026]进一步，所述定位柱601和所述隔栏柱901均为块状。
[0027]最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；
尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡球芯片连接底座，其特征在于，包括顶部均匀设有复数个定位柱(601)的塑胶底座(301)和复数个连接端子(401)；所述塑胶底座(301)上设有复数个均匀分布的插针孔(3011)；复数个所述连接端子(401)均匀穿设在复数个所述插针孔(3011)内并分别自所述塑胶底座(301)的顶部和底部伸出。2.如权利要求1所述的锡球芯片连接底座，其特征在于，所述定位柱(601)设置在沿所述塑胶底座(301)纵向方向的两两所述插针孔(3011)之间。3.如权利要求2所述的锡球芯片连接底座，其特征在于，沿所述塑胶底座(301)纵向方向的两两所述定位柱(601)之间均设有一隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢髦，
申请(专利权)人：迦连科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：