小型电感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了小型电感器封装结构，包括封装外壳体、上部盖板、内电路板、电容、下部盖板、防水橡胶座、导水槽、内封装槽口和压柱，所述封装外壳体的内部固定安装有内电路板，所述封装外壳体的顶部开设有内封装槽口，所述封装外壳体的顶部通过内封装槽口安装有上部盖板，且所述上部盖板和内封装槽口之间设置有防水橡胶座，所述内封装槽口的一侧设置有导水槽，且所述导水槽与内封装槽口连通；本实用新型专利技术在封装外壳体的顶部设置朝向外侧倾斜的内封装槽口，通过内封装槽口安装有上部盖板，且上部盖板和内封装槽口之间设置有防水橡胶座，进而增强其防水性能，即使上部盖板的内部进入液体，也可通过导水槽快速排出，从而有效防水。从而有效防水。从而有效防水。

【技术实现步骤摘要】
小型电感器封装结构


[0001]本技术属于密封机构
，涉及小型电感器封装结构。

技术介绍

[0002]小型电感器可以通过在印刷电路板上形成螺旋形图案来实现，可以将扁平铁芯添加到这种扁平线圈以提高电感值，小型电感器也可以在集成电路上形成，使用铝在配线层上形成螺旋图案，但是，由于尺寸小，所以电感值非常小，因此，电感器的行为通常由称为回转器的电路来再现，其中，电容器和有源元件被组合在其中，申请号202220704268.3公开一种免焊接组合型的小型电感器。包括底座、屏蔽罩、磁芯柱和缠绕与磁芯柱上的绕组，底座埋嵌有至少两个导电端子，导电端子的两端分别外露于底座的上下端面，屏蔽罩可拆卸扣合于底座上，磁芯柱的上下端分别设置有限位凸，底座和屏蔽罩均设置有与限位凸适配的限位槽口。本技术整体部件均分体式存在，并以组合的形式进行装配，在装配的过程中，屏蔽罩为可拆式式装配于底座上，并通过限位凸和限位槽口的对位镶嵌，使得磁芯柱在不采用任何粘合剂或其他粘固材料的作用下，便将磁芯柱进行限位安装，因此不管是屏蔽罩还是磁芯柱的组装，均采用非焊接的形式完成，使得在生产过程中，对于组装技术的要求大大降低，并有效的降低了装配成本。
[0003]上述的电感封装结构设计不合理，导致其防水性能较差，当内部进水时，对其使用的安全性影响较为严重，因此，需要对现有的小型电感器封装结构进行改进，提高其防水能力。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供小型电感器封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：
[0006]小型电感器封装结构，包括封装外壳体、上部盖板、内电路板、电容、下部盖板、防水橡胶座、导水槽、内封装槽口和压柱，所述封装外壳体的内部固定安装有内电路板，所述封装外壳体的顶部开设有内封装槽口，所述封装外壳体的顶部通过内封装槽口安装有上部盖板，且所述上部盖板和内封装槽口之间设置有防水橡胶座，所述内封装槽口的一侧设置有导水槽，且所述导水槽与内封装槽口连通。
[0007]在上述的小型电感器封装结构中，所述封装外壳体内的两侧均设置有弹簧座，所述弹簧座的顶部固定套接有支撑弹簧，且所述支撑弹簧的顶端与内电路板的底端固定连接。
[0008]在上述的小型电感器封装结构中，所述上部盖板的底部两侧均固定设置有压柱，且所述压柱的底端置于内电路板的顶部。
[0009]在上述的小型电感器封装结构中，所述内电路板的内部两侧设置有电感，所述电感的一侧设置有电容。
[0010]在上述的小型电感器封装结构中，所述封装外壳体的底部通过固定螺栓固定安装有下部盖板，所述下部盖板的顶部设置有干燥内座，所述干燥内座的内部设置有活性炭颗粒。
[0011]与现有技术相比，本技术小型电感器封装结构的优点为：
[0012]本申请在封装外壳体的顶部设置朝向外侧倾斜的内封装槽口，通过内封装槽口安装有上部盖板，且上部盖板和内封装槽口之间设置有防水橡胶座，进而增强其防水性能，即使上部盖板的内部进入液体，也可通过导水槽快速排出，从而有效防水。
附图说明
[0013]图1是本技术小型电感器封装结构的结构示意图。
[0014]图2是本技术小型电感器封装结构的内电路板的结构示意图。
[0015]图3是本技术小型电感器封装结构的内部结构示意图。
[0016]图4是本技术小型电感器封装结构的防水橡胶座结构示意图。
[0017]图中，1、封装外壳体；2、上部盖板；3、内电路板；4、电容；5、电感；6、下部盖板；7、防水橡胶座；8、导水槽；9、内封装槽口；10、支撑弹簧；11、压柱；12、弹簧座。
具体实施方式
[0018]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0019]小型电感器封装结构，包括封装外壳体1、上部盖板2、内电路板3、电容4、下部盖板6、防水橡胶座7、导水槽8、内封装槽口9和压柱11，封装外壳体1的内部固定安装有内电路板3，封装外壳体1的顶部开设有内封装槽口9，封装外壳体1的顶部通过内封装槽口9安装有上部盖板2，且上部盖板2和内封装槽口9之间设置有防水橡胶座7，内封装槽口9的一侧设置有导水槽8，且导水槽8与内封装槽口9连通。
[0020]如图1、图2、图3和图4所示，本技术小型电感器封装结构，封装外壳体1内的两侧均设置有弹簧座12，弹簧座12的顶部固定套接有支撑弹簧10，且支撑弹簧10的顶端与内电路板3的底端固定连接。
[0021]如图1、图2、图3和图4所示，本技术小型电感器封装结构，上部盖板2的底部两侧均固定设置有压柱11，且压柱11的底端置于内电路板3的顶部。
[0022]如图1、图2、图3和图4所示，本技术小型电感器封装结构，内电路板3的内部两侧设置有电感5，电感5的一侧设置有电容4。
[0023]如图1、图2、图3和图4所示，本技术小型电感器封装结构，封装外壳体1的底部通过固定螺栓固定安装有下部盖板6，下部盖板6的顶部设置有干燥内座，干燥内座的内部设置有活性炭颗粒。
[0024]本技术小型电感器封装结构，在封装外壳体1的顶部设置朝向外侧倾斜的内封装槽口9，通过内封装槽口9安装有上部盖板2，且上部盖板2和内封装槽口9之间设置有防水橡胶座7，进而增强其防水性能，即使上部盖板2的内部进入液体，也可通过导水槽8快速排出，从而有效防水，由于盖合槽处呈锥形设计，可减少向内部进水，且配合下部盖板6内部设置的活性炭颗粒，可对内部的水汽进行吸附处理，包装封装壳体内部的干燥环境。
[0025]本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.小型电感器封装结构，包括封装外壳体(1)、上部盖板(2)、内电路板(3)、电容(4)、下部盖板(6)、防水橡胶座(7)、导水槽(8)、内封装槽口(9)和压柱(11)，其特征在于，所述封装外壳体(1)的内部固定安装有内电路板(3)，所述封装外壳体(1)的顶部开设有内封装槽口(9)，所述封装外壳体(1)的顶部通过内封装槽口(9)安装有上部盖板(2)，且所述上部盖板(2)和内封装槽口(9)之间设置有防水橡胶座(7)，所述内封装槽口(9)的一侧设置有导水槽(8)，且所述导水槽(8)与内封装槽口(9)连通。2.根据权利要求1所述的小型电感器封装结构，其特征在于，所述封装外壳体(1)内的两侧均设置有弹簧座(12)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄兴东，
申请(专利权)人：余姚市东昌达微电机有限公司，
类型：新型
国别省市：