射频前端模组封装结构及电子设备制造技术

本申请提供一种射频前端模组封装结构及电子设备，射频前端模组封装结构包括具有相背离的第一表面和第二表面的封装基板；设于第一表面的滤波器芯片；设于第二表面的非滤波器芯片；第一塑封材料位于第一表面且覆盖滤波器芯片；第二塑封材料位于第二表面且覆盖非滤波器芯片；导热结构设于第一塑封材料和/或第二塑封材料内并从第一塑封材料和/或第二塑封材料背离封装基板的一面露出。通过将滤波器和非滤波器分别设置在封装基板的两个表面，减少非滤波器芯片产生的热量对滤波器芯片的影响，导热结构的设置将滤波器芯片和/或非滤波器芯片产生的热量快速导出，能够减少温度过高对模组芯片工作性能的影响，提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性。定性以及可靠性。定性以及可靠性。

【技术实现步骤摘要】
射频前端模组封装结构及电子设备


[0001]本申请涉及芯片封装
，尤其涉及一种射频前端模组封装结构及电子设备。

技术介绍

[0002]新一代信息技术的高速发展对半导体领域的各项技术都提出了越来越高的要求，芯片作为多项技术的核心支撑，也体现出了越来越重要的作用。
[0003]射频前端模组包括多种芯片，例如滤波器、功率放大器、低噪声放大器、开关等，滤波器例如可以包括声表面波(Surface Acoustic Wave，SAW)滤波器芯片以及体声波(Bulk Acoustic Wave,BAW)滤波器芯片等。在封装过程中通过塑封材料对芯片进行塑封以保护芯片。
[0004]随着封装技术的发展，对射频前端模组的封装结构有了更高的要求。因此，如何提高射频前端模组封装的可靠性，从而保证模组中各芯片的工作性能，已成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种射频前端模组封装结构以及电子设备，以提高射频前端模组封装的可靠性，保障模组中各芯片的工作性能。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供一种射频前端模组封装结构，包括：
[0007]封装基板，具有相背离的第一表面和第二表面；
[0008]滤波器芯片，设置于所述第一表面上；
[0009]非滤波器芯片，设置于所述第二表面上；
[0010]第一塑封材料，位于所述第一表面上，且覆盖所述滤波器芯片，所述滤波器芯片与所述第一表面之间形成空腔；
[0011]第二塑封材料，位于所述第二表面上，且覆盖所述非滤波器芯片；
[0012]导热结构，设于所述第一塑封材料和/或所述第二塑封材料内，并从所述第一塑封材料和/或所述第二塑封材料背离所述封装基板的一面露出。
[0013]本申请通过将滤波器芯片和非滤波器芯片分别设置在封装基板的两个表面上，能够减少非滤波器芯片所产生的热量对滤波器芯片的影响，在封装基板两侧中的至少一侧的塑封材料内设导热结构，从而将芯片工作所产生热量通过导热结构快速导出塑封材料外，减少温度过高对模组芯片工作性能的影响，从而提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性，保障模组中各芯片的工作性能。
[0014]可选的，所述导热结构靠近所述滤波器芯片和/或所述非滤波器芯片设置。
[0015]本申请将导热结构靠近芯片设置，更有利于模组整体的散热。
[0016]可选的，所述滤波器芯片包括发送滤波器芯片和接收滤波器芯片，在俯视方向上，所述导热结构至少环绕所述发送滤波器芯片设置；和/或，所述非滤波器芯片包括功率放大
器芯片，在俯视方向上，所述导热结构至少环绕所述功率放大器芯片设置。
[0017]本申请中，在滤波器芯片侧，发送滤波器芯片的功率一般较接收滤波器芯片的功率大，在非滤波器芯片侧，功率放大器芯片的功率一般比其他芯片的功率大，发送滤波器芯片以及功率放大器芯片产生的热量也较多，因此将导热结构环绕发送滤波器芯片和/或功率放大器芯片设置，更有利于散热，能够进一步提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性。
[0018]可选的，所述射频前端模组封装结构还包括：散热层，位于所述第一塑封材料和/或所述第二塑封材料背离所述封装基板的一面；所述导热结构的一端与所述滤波器芯片和/或所述非滤波器芯片背离所述封装基板的表面接触，另一端与所述散热层接触。
[0019]本申请通过在塑封材料背离封装基板的一面设置散热层，增加散热面积，从而能够加快散热，散热层的设置不仅可以将通过导热结构所传递的热量散出，还可以将塑封材料表面的热量快速散出。
[0020]可选的，所述射频前端模组封装结构还包括保护膜，所述保护膜覆盖所述滤波器芯片，所述导热结构位于所述第一塑封材料内的端部与所述保护膜接触。
[0021]本申请利用保护膜对滤波器芯片进行封装形成空腔，使得空腔内不容易被外界环境中的物质浸入，从而提高射频前端模组的可靠性。并且导热结构直接与保护膜接触，能够快速将保护膜上的热量导出第一塑封材料外，从而减少热量对保护膜的影响，避免外界环境中的物质进入空腔环境，进而提高射频前端模组封装的可靠性。
[0022]可选的，所述导热结构为导热孔。
[0023]导热孔的设置能够进一步提高散热效率。
[0024]可选的，所述非滤波器芯片包括倒装结构芯片以及打线结构芯片中的至少一种。
[0025]可选的，所述射频前端模组封装结构还包括被动元件，所述被动元件设于所述第一表面和/或所述第二表面。
[0026]可选的，所述滤波器芯片包括声表面波滤波器和体声波滤波器中的至少一种。
[0027]本申请还提供一种射频前端模组封装结构，包括：
[0028]封装基板，具有相背离的第一表面和第二表面；
[0029]滤波器芯片，设置于所述第一表面上；
[0030]非滤波器芯片，设置于所述第二表面上；
[0031]第一塑封材料，位于所述第一表面上，且覆盖所述滤波器芯片，所述滤波器芯片与所述第一表面之间形成空腔，所述滤波器芯片背离所述封装基板的表面至少部分未设有所述第一塑封材料；
[0032]第二塑封材料，位于所述第二表面上，且覆盖所述非滤波器芯片，所述非滤波器芯片背离所述封装基板的一面至少部分未设有所述第二塑封材料。
[0033]本申请通过将滤波器芯片和非滤波器芯片分别设置在封装基板的两个表面上，能够减少非滤波器芯片所产生的热量对滤波器芯片的影响，并且滤波器芯片和非滤波器芯片背离封装基板的表面至少部分未设有塑封材料，能够增加模组芯片的散热面积，提高散热效率，减少模组中散热不及时而导致温度过高对模组芯片工作性能的影响，从而提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性，保障模组中各芯片的工作性能。
[0034]可选的，所述滤波器芯片包括发送滤波器芯片和接收滤波器芯片，至少所述发送
滤波器芯片背离所述封装基板的表面未设有所述第一塑封材料。
[0035]本申请中，发送滤波器芯片的功率一般较接收滤波器芯片的功率大，其产生的热量也较多，因此将发送滤波器芯片背离封装基板的表面不设置第一塑封材料，更有利于散热，能够进一步提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性。
[0036]可选的，所述滤波器芯片包括发送滤波器芯片和接收滤波器芯片，所述发送滤波器芯片背离所述封装基板的表面与所述封装基板之间的距离为h1，所述接收滤波器芯片背离所述封装基板的表面与所述封装基板之间的距离为h2，h1大于h2；
[0037]所述发送滤波器芯片背离所述封装基板的表面至少部分未设有所述第一塑封材料。
[0038]本申请通过将发送滤波器芯片设置成比接收滤波器芯片高，在工艺上能够更好的实现发送滤波器芯片背离封装基板的表面至少部分不设置的第一塑封材料，在实现滤波器芯片更好散热的同时减少工艺难度。
[0039]可选的，所述非滤波器芯片包括功率放大器芯片，至少所述功率放大器芯片背离所述封装基板的表面未设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频前端模组封装结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相背离的第一表面和第二表面；滤波器芯片，设置于所述第一表面上；非滤波器芯片，设置于所述第二表面上；第一塑封材料，位于所述第一表面上，且覆盖所述滤波器芯片，所述滤波器芯片与所述第一表面之间形成空腔；第二塑封材料，位于所述第二表面上，且覆盖所述非滤波器芯片；导热结构，设于所述第一塑封材料和/或所述第二塑封材料内，并从所述第一塑封材料和/或所述第二塑封材料背离所述封装基板的一面露出。2.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述导热结构靠近所述滤波器芯片和/或所述非滤波器芯片设置。3.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述滤波器芯片包括发送滤波器芯片和接收滤波器芯片，在俯视方向上，所述导热结构至少环绕所述发送滤波器芯片设置；和/或，所述非滤波器芯片包括功率放大器芯片，在俯视方向上，所述导热结构至少环绕所述功率放大器芯片设置。4.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述射频前端模组封装结构还包括：散热层，位于所述第一塑封材料和/或所述第二塑封材料背离所述封装基板的一面；所述导热结构的一端与所述滤波器芯片和/或所述非滤波器芯片背离所述封装基板的表面接触，另一端与所述散热层接触。5.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述射频前端模组封装结构还包括保护膜，所述保护膜覆盖所述滤波器芯片，所述导热结构位于所述第一塑封材料内的端部与所述保护膜接触。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述导热结构为导热孔。7.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述非滤波器芯片包括倒装结构芯片以及打线结构芯片中的至少一种。8.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述射频前端模组封装结构还包括被动元件，所述被动元件设于所述第一表面和/或所述第二表面。9.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述滤波器芯片包括声表面波滤波器和体声波滤波器中的至少一种。10.一种射频前端模组封装结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相背离的第一表面和第二表面；滤波器芯片，设置于所述第一表面上；非滤波器芯片，设置于所述第二表面上；第一塑封材料，位于所述第一表面上，且覆盖所述滤波器芯片，所述滤波器芯片与所述第一表...

【专利技术属性】
技术研发人员：史海涛，李镁钰，黄浈，倪建兴，
申请(专利权)人：锐石创芯重庆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：