表面黏着ＬＥＤ封胶体制造技术

一种表面黏着ＬＥＤ封胶体，其包括：一基板；一发光二极管晶粒，以表面黏着技术ＳＭＴ设在该基板上；一封胶体，是覆盖在该发光二极管ＬＥＤ晶粒上，且顶面呈曲弧面，使ＬＥＤ照射光形呈广角长形体。本实用新型专利技术具有勿须使用二次光学的透镜，即可使ＬＥＤ具有预定用途所需的广角照射光形，组装成本低，并提升光源使用效率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管(LED)的封装，尤其涉及一种具有广角度照射光 形的表面黏着(SMT)LED封胶体。
技术介绍
传统的光源，大都是以白炽灯或卤素灯为主。但，这些光源的缺点是效率较低，造 成大部分的电能均以热的形式散发，且有寿命短的缺点。于是，随着节能减碳的环保潮流，低耗能的发光二极管LED已渐渐被用来取代现 有的白炽灯或卤素灯。附图说明图1所示，为现有一种LED的投射光的示意图，该LED 10主要构造包含一基板11、 一 LED晶粒12及一半圆形封装体13 ；而此种LED 10受限于其照射角度(θ )仅集中在头 部的中间位置，以致其照射光形是呈圆形或较接近圆形的椭圆形14，如此一来，其不仅光效 率不佳，且不能满足诸如路灯光源的规范及需求。因此，一般使用于路灯的发光二极管10，如图2所示，除了基板11、晶粒12及封装 体13外，必须另外配设一透镜(LenS)20，利用二次光学的使用，来增加照射角度(θ》，以 符合路灯所需的照射光形。而使用透镜20虽可使LED 10的照射光形符合路灯光源需求，但外加透镜20不但 增加整个灯体的面积，且组装上不易；再者，其成本亦相对提高。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提 供一种表面黏着(SMT) LED封胶体，其具有勿须使用二次光学的透镜(Lens)，即可使LED具 有预定用途所需的广角照射光形，组装成本低，并提升光源使用效率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种表面黏着LED封胶体，其特征在于，包括一基板；一发光二极管晶粒，以表面 黏着技术(SMT)设在该基板上；一封胶体，是覆盖在该发光二极管LED晶粒上，且顶面呈曲 弧面，使LED照射光形呈广角长形体。前述的表面黏着LED封胶体，其中封胶体顶面包括设成中间低的凹锥圆曲弧面。前述的表面黏着LED封胶体，其中封胶体顶面设成两侧较尖的椭圆曲弧面。前述的表面黏着LED封胶体，其中封胶体顶面设成圆柱曲弧面。前述的表面黏着LED封胶体，其中封胶体顶面设成锥形曲弧面。前述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其中基板的材质由陶瓷、环氧树 脂、玻璃纤维、氧化物其中任一或其组合式构成。前述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其中封胶体的材质由硅胶、环氧 树脂其中任一或其组合式构成。前述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其中封胶体以模注(Molding)成型。前述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其中基板表面设有一介面层。前述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其中介面层的材质为银胶。前述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其中发光二极管(LED)晶粒，为蓝 光或紫外线光LED晶粒，且其顶面及四周更覆盖一荧光胶体，而使其成为一白光LED。本技术的有益效果是，其具有勿须使用二次光学的透镜(Lens)，即可使LED 具有预定用途所需的广角照射光形，组装成本低，并提升光源使用效率。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是现有一种LED构造及照射示意图。图2是现有另一种LED构造及照射示意图。图3是本技术的较佳实施例的侧视图。图4是本技术的较佳实施例的侧视图。图5是本技术的使用状态示意图。图6是本技术较佳实施例加设荧光层的剖视图。图7A是本技术又一可行实施例的立体示意图。图7B是本技术又一可行实施例的剖视图。图8A是本技术再一可行实施例的立体示意图。图8B是本技术再一可行实施例的剖视图。图9A是本技术另一可行实施例立体示意图。图9B是本技术另一可行实施例的剖视图。图中标号说明30发光二极管31 基板311介面层32发光二极管LED晶粒321荧光胶体33a,33b,33c,33d 封胶体331 顶面具体实施方式34照射光形首先，请参阅图3、图4所示，本技术发光二极管30较佳实施例包含有一基板31，其可由陶瓷、环氧树脂、玻璃纤维及氧化物等材质其中任一或其组合式 所构成。本实施例中，该基板31的上表面设有一介面层311，其可由银胶等所构成，但不限 定于此。—发光二极管LED晶粒32，是以表面黏着技术设在该基板31上；而本技术主 要特征在于以一曲弧形体的封胶体33a覆盖在LED晶粒32上，本实施例中，该封胶体33a 是由硅胶或环氧树脂其中一种材质所构成，且较佳实施例是以模注(Molding)成型该封胶4体33a，但不限定于此，等效成型方式亦可实施。而本技术的封胶体33a为顶面331呈 中间低的凹锥圆曲弧面，如此一来，当LED晶粒32的投射光，经该封胶体33a后，其照射角 度(θ 2)会增至为160°左右，致使该发光二极管30的照射光形34如图5所示，呈广角长 形体，此与一般的圆形或椭圆形有极大不同，如此一来，可符合路灯的光形规范，并具有组 装便捷及降低成本的功效。图6所示，为本技术的另一可行实施例，其结构相同，以相同图号表示，其差 异之处在于该LED晶粒32可为蓝光或紫外线光，并在其顶面及四周，覆盖有一荧光胶体 321，如此一来光激发后，即可使本技术成为一白光LED，但不限定于此，亦即本实用新 型的特征在于封胶体33a的特殊形状，及其所产生的照射光形。图7A、图7B是本技术的又一可行实施例的立体示意图及剖视图，该封胶体 33b是呈两侧较尖的椭圆曲弧面，以形成照射角度(θ b)，以符合所需的照射光形。图8A、图8B是本技术再一可行实施例的立体示意图及剖视图，该封胶体33c 是呈圆柱曲弧面，以形成照射角度(θ。)。图9Α、图9Β是本技术又一可行实施例的立体示意图及剖视图，该封胶体33d 是呈锥形曲弧面，以形成照射角度(θ d)。借此，本技术利用特殊的封胶体形状，勿须使用二次光学的透镜(Lens)，即可 使LED具有预定用途所需的广角照射光形，以解决传统组装不易及成本增加等缺点，并可 提升光源使用效率。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上 的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与 修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。综上所述，本技术在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展 所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有 关新型专利要件的规定，故依法提起申请。权利要求一种表面黏着LED封胶体，其特征在于，包括一基板；一发光二极管晶粒，以表面黏着技术SMT设在该基板上；一封胶体，是覆盖在该发光二极管LED晶粒上，且顶面呈曲弧面，使LED照射光形呈广角长形体。2.根据权利要求1所述的表面黏着LED封胶体，其特征在于所述封胶体顶面包括设 成中间低的凹锥圆曲弧面。3.根据权利要求1所述的表面黏着LED封胶体，其特征在于所述封胶体顶面设成两 侧较尖的椭圆曲弧面。4.根据权利要求1所述的表面黏着LED封胶体，其特征在于所述封胶体顶面设成圆 柱曲弧面。5.根据权利要求1所述的表面黏着LED封胶体，其特征在于所述封胶体顶面设成锥 形曲弧面。6.根据权利要求1所述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其特征在于所述 封胶体以模注成型。7.根据权利要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面黏着ＬＥＤ封胶体，其特征在于，包括：一基板；一发光二极管晶粒，以表面黏着技术ＳＭＴ设在该基板上；一封胶体，是覆盖在该发光二极管ＬＥＤ晶粒上，且顶面呈曲弧面，使ＬＥＤ照射光形呈广角长形体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢佳翰，陈明言，
申请(专利权)人：琉明斯光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]