本实用新型专利技术公开了一种显示驱动装置、显示面板、显示装置，包括：第一半导体结构和第二半导体结构，第一半导体结构与第二半导体结构的相对表面分别设有焊盘，第一半导体结构的至少一个焊盘与所述第二半导体结构电连接，以及，中间连接件，中间连接件与第一半导体结构与第二半导体结构中至少其一的相应焊盘电连接；以及柔性电路板，柔性电路板用于与中间连接件电连接，进而将第一半导体结构和第二半导体结构与外部控制电路连接，降低了信号传输过程中的总阻值，使得信号传输更加高速。使得信号传输更加高速。使得信号传输更加高速。
【技术实现步骤摘要】
显示驱动装置、显示面板、显示装置
[0001]本技术涉及显示
，特别涉及显示驱动装置、显示面板、显示装置。
技术介绍
[0002]液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)和有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode，OLED)显示装置由于具有画面稳定、图像逼真、消除辐射、节省空间以及节省能耗等优点，占据了平面显示领域的主导地位。
[0003]在微显示领域中，如图1所示，驱动芯片的封装以往的方案大多是单芯片封装方案，即将像素阵列电路、行列扫描电路以及键合区域设计在同一芯片衬底上。但是为了追求更大显示区域的面积(FOV，field of view)，会将像素阵列电路区域尽量做大，进而提供更大的显示区域。而像素阵列电路区域变大，需要处理庞大的数据流，时序控制电路及其接口要使用先进制程来达到要求。如果仍使用单芯片方案，最占面积的像素阵列电路区域使用先进制程来制作，明显不满足产量需求。因而需要提供一种双芯片封装的解决方案，即将驱动芯片的多个部分分别设计在两个芯片衬底上从而形成微显示驱动装置，以增加显示区域的面积，并期望得到更好的显示驱动装置性能。
技术实现思路
[0004]鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种显示驱动装置、显示面板、显示装置，从而增加显示区域的面积，并期望得到更好的显示驱动装置性能。
[0005]根据本技术的一方面，提供一种显示驱动装置，包括：第一半导体结构和第二半导体结构，所述第一半导体结构与所述第二半导体结构的相对表面分别设有焊盘，所述第一半导体结构的至少一个焊盘与所述第二半导体结构电连接，以及，中间连接件，所述中间连接件与所述第一半导体结构与所述第二半导体结构中至少其一的相应所述焊盘电连接；以及柔性电路板，所述柔性电路板用于与所述中间连接件电连接，进而将所述第一半导体结构和第二半导体结构与外部控制电路连接，其中，所述第二半导体结构中至少部分晶体管的工艺尺寸小于所述第一半导体结构中的至少部分晶体管的工艺尺寸。
[0006]可选地，所述柔性电路板中包括与所述第二半导体结构电连接的高速信号走线。
[0007]可选地，所述第一半导体结构包括开关管阵列结构层，所述第二半导体结构包括行扫描电路、列扫描电路，其中所述行扫描电路用于产生多个行扫描信号；所述列扫描电路用于根据驱动数据产生与所述多个行扫描信号相对应的多个驱动信号以控制所述开关管阵列结构层中开关管的关断。
[0008]可选地，所述第一半导体结构与所述第二半导体结构的焊盘之间还包括焊盘电极，所述第一半导体结构与所述第二半导体结构通过所述焊盘电极电连接。
[0009]可选地，所述中间连接件一侧与所述第一半导体结构的焊盘焊接或与所述第二半导体结构的焊盘焊接，所述中间连接件另一侧与所述柔性电路板焊接。
[0010]可选地，所述中间连接件一侧与所述第一半导体结构的焊盘焊接，另一侧与所述
第二半导体结构焊接。
[0011]可选地，所述柔性电路板设有通孔以容纳所述中间连接件并与其电连接。
[0012]可选地，所述中间连接件为微触点、铜柱、焊球、可控坍塌芯片连接结构中的一种或多种的组合。
[0013]根据本技术的另一方面，提供一种显示面板，包括所述的显示驱动装置，其中，所述显示面板还包括位于所述开关管阵列结构层上的有机发光二极管层，所述有机发光二极管层包括多个有机发光二极管。
[0014]根据本技术的另一方面，提供一种显示装置，包括所述的显示面板，其中所述显示面板为OLED显示面板、LCD显示面板、microOLED显示面板、AMOLED显示面板中的任一种。
[0015]本技术提供的显示驱动装置，将开关管阵列结构层使用性价比较高的制程制作成独立芯片，另外将有高速需求，如行扫描电路、列扫描电路或其他有高速需求的模块，采用高阶的制程，制作成另外的独立芯片，更加利于经济的大规模量产，同时，两个半导体结构的焊盘采用相对设置，并通过柔性电路板与外部电路连接。
[0016]在一个实施例中，第一半导体结构可直接通过中间连接件与柔性电路板直接连接，在另一实施例中第二半导体结构可直接通过中间连接件与柔性电路板直接连接，降低了信号传输过程中的总阻值，使得信号传输更加高速，同时满足电流要求。
[0017]在又一实施例中，第一半导体结构和第二半导体结构同时通过中间连接件与柔性电路板直接连接，兼顾了两个半导体结构的数据传输需求。
附图说明
[0018]通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0019]图1是现有技术中的一种显示面板的结构示意图；
[0020]图2a是本技术第一实施例的显示面板的结构俯视图；
[0021]图2b是本技术第一实施例的显示面板的结构左视图；
[0022]图3a是本技术第二实施例的显示面板的结构俯视图；
[0023]图3b是本技术第二实施例的显示面板的结构左视图；
[0024]图4a是本技术第三实施例的显示面板的结构俯视图；
[0025]图4b是本技术第三实施例的显示面板的结构左视图。
具体实施方式
[0026]以下将参照附图更详细地描述本技术的各种实施例。在各个附图中，相同的元件或者模块采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。
[0027]应当理解，在以下的描述中，“电路”可包括单个或多个组合的硬件电路、可编程电路、状态机电路和/或能存储由可编程电路执行的指令的元件。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件或电路“连接在”两个节点之间时，它可以直接耦合或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的，或者其结合。相反，当称元
件“直接耦合到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件。
[0028]同时，在本专利说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定的组件。本领域普通技术人员应当可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个组件。本专利说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。
[0029]在本申请中，术语“半导体结构”指在制造存储器件的各个步骤中形成的整个半导体结构的统称，包括已经形成的所有层或区域。在下文中描述了本技术的许多特定的细节，例如器件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本技术。
[0030]此外，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示驱动装置，包括：第一半导体结构和第二半导体结构，所述第一半导体结构与所述第二半导体结构的相对表面分别设有焊盘，所述第一半导体结构的至少一个焊盘与所述第二半导体结构电连接，以及，中间连接件，所述中间连接件与所述第一半导体结构与所述第二半导体结构中至少其一的相应所述焊盘电连接；以及柔性电路板，所述柔性电路板用于与所述中间连接件电连接，进而将所述第一半导体结构和第二半导体结构与外部控制电路连接。2.根据权利要求1所述的显示驱动装置，其中，所述第二半导体结构中至少部分晶体管的工艺尺寸小于所述第一半导体结构中的至少部分晶体管的工艺尺寸。3.根据权利要求2所述的显示驱动装置，其中，所述柔性电路板中包括与所述第二半导体结构电连接的高速信号走线。4.根据权利要求3所述的显示驱动装置，其中，所述第一半导体结构包括开关管阵列结构层，所述第二半导体结构包括行扫描电路、列扫描电路，其中所述行扫描电路用于产生多个行扫描信号；所述列扫描电路用于根据驱动数据产生与所述多个行扫描信号相对应的多个驱动信号以控制所述开关管阵列结构层中开关管的关断。5.根据权利要求3所述的显示驱动装置，其中，所述第一半导体结构与所述第二半导体结构第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢宗哲，
申请(专利权)人：集创北方珠海科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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