射频连接结构及射频前端模组制造技术

本实用新型专利技术公开了射频连接结构，包括基板和射频传输线，所述基板包括信号传输层和至少三层接地层，所述信号传输层和所述至少三层接地层自上而下设置，所述射频传输线设置在所述信号传输层上，所述射频传输线包括串联连接在第一连接端口和第二连接端口之间的至少三部分传输线段，所述第一连接端口被配置为与测试转换接口连接，所述第二连接端口被配置为与芯片上的焊盘接口连接，每一部分传输线段在水平方向上的线宽不同，每一部分传输线段的参考地层为所述至少三层接地层中的其中一个接地层，且每一部分传输线段的参考地层不同；从而改善射频连接结构阻抗不连续的问题，进而优化射频连接结构的回波损耗。连接结构的回波损耗。连接结构的回波损耗。

【技术实现步骤摘要】
射频连接结构及射频前端模组


[0001]本技术涉及射频
，尤其涉及一种射频连接结构及射频前端模组。

技术介绍

[0002]随着WiFi 6和5G技术的逐步应用，射频(RF)的频率越来越高，用于将射频芯片与连接器测试探针行连接的射频连接结构扩展到5GHz以上频段。射频连接结构一般是由测试转换接口与射频传输线相连接而形成的结构。现有的射频连接结构在传输射频芯片输出的射频信号时，存在不可避免的阻抗不连续问题，该阻抗不连续问题会阻碍射频信号的传输，恶化射频端口的回波损耗，从而影响系统测试指标。因此，在射频连接结构中避免阻抗不连续特性，改善传输性能，成为需要迫切解决的问题之一。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供一种射频连接结构及射频前端模组，以解决射频连接结构中存在阻抗不连续的问题。
[0004]一种射频连接结构，包括基板和射频传输线，所述基板包括信号传输层和至少三层接地层，所述信号传输层和所述至少三层接地层自上而下设置，所述射频传输线设置在所述信号传输层上，所述射频传输线包括串联连接在第一连接端口和第二连接端口之间的至少三部分传输线段，所述第一连接端口被配置为与测试转换接口连接，所述第二连接端口被配置为与芯片上的焊盘接口连接，每一部分传输线段在水平方向上的线宽不同，每一部分传输线段的参考地层为所述至少三层接地层中的其中一层接地层，且每一部分传输线段的参考地层不同。
[0005]进一步地，与所述第一连接端口连接的传输线段在水平方向上的线宽至与所述第二连接端口连接的传输线段在水平方向上的线宽依次增大。
[0006]进一步地，所述至少三部分传输线段包括串联连接的第一部分传输线段、第二部分传输线段和第三部分传输线段，所述第一部分传输线段的第一端所述第一连接端口相连，所述第一部分传输线段的第二端和所述第二部分传输线段的第一端之间通过第一连接部连接，所述述第二部分传输线段的第二端和所述第三部分传输线段的第一端之间通过第二连接部连接，所述第三部分传输线段的第二端与所述第二连接端口相连。
[0007]进一步地，所述第一部分传输线段在水平方向上的线宽大于所述第二部分传输线段在水平方向上的线宽，所述第二部分传输线段在水平方向上的线宽大于所述第三部分传输线段在水平方向上的线宽。
[0008]进一步地，所述至少三层接地层包括自上而下设置的第一接地层、第二接地层和第三接地层，所述第三接地层为所述第一部分传输线段的参考地层，所述第二接地层为所述第二部分传输线段的参考地层，所述第一接地层为所述第三部分传输线段的参考地层。
[0009]进一步地，所述第三部分传输线段在水平方向上的线宽小于等于0.2mm，所述第一部分传输线段在水平方向上的线宽大于等于0.5mm。
[0010]进一步地，当所述射频连接结构工作在4GHz
‑
8GHz时，所述射频连接结构的阻抗在[48欧姆～50欧姆]之间。
[0011]进一步地，所述第一连接部的外轮廓呈等腰梯形，所述等腰梯形包括两条相互平行的第一虚拟平行边和第二虚拟平行边，所述第一虚拟平行边的长度与所述第一部分传输线段在水平方向上的线宽相同，所述第二虚拟平行边的长度与所述第二部分传输线段在水平方向上的线宽相同；
[0012]所述第二连接部的外轮廓呈等腰梯形，所述等腰梯形包括两条相互平行的第三虚拟平行边和第四虚拟平行边，所述第三虚拟平行边的长度与所述第二部分传输线段在水平方向上的线宽相同，所述第四虚拟平行边的长度与所述第三部分传输线段在水平方向上的线宽相同。
[0013]进一步地，所述基板为测评板。
[0014]一种射频前端模组，其特征在于，包括上述所述的射频连接结构。
[0015]上述射频连接结构，包括基板和射频传输线，所述基板包括信号传输层和至少三层接地层，所述信号传输层和所述至少三层接地层自上而下设置，所述射频传输线设置在所述信号传输层上，所述射频传输线包括串联连接在第一连接端口和第二连接端口之间的至少三部分传输线段，所述第一连接端口被配置为与测试转换接口连接，所述第二连接端口被配置为与芯片上的焊盘接口连接，每一部分传输线段在水平方向上的线宽不同，每一部分传输线段的参考地层为所述至少三层接地层中的其中一个接地层，且每一部分传输线段的参考地层不同；从而不但可以使得射频传输线的第一连接端口和第二连接端口能够分别与测试转换接口和芯片上的焊盘接口相适配,还能改善射频连接结构阻抗不连续的问题，进而优化射频连接结构的回波损耗。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术一实施例中射频连接结构的一剖视图；
[0018]图2是相关技术中的射频连接结构的仿真图；
[0019]图3是本技术中射频连接结构的仿真图；
[0020]图4是相关技术中的射频连接结构的另一仿真图；
[0021]图5是本技术中射频连接结构的另一仿真图；
[0022]图6是相关技术中的射频连接结构的另一仿真图；
[0023]图7是本技术中射频连接结构的另一仿真图；
[0024]图中：100、基板；111、第一部分传输线段；112、第二部分传输线段；113、第三部分传输线段。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]应当理解的是，本技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本技术的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大自始至终相同附图标记表示相同的元件。
[0027]应当明白，当元件或层被称为“在
…
上”、“与
…
相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在
…
上”、“与
…
直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频连接结构，其特征在于，包括基板和射频传输线，所述基板包括信号传输层和至少三层接地层，所述信号传输层和所述至少三层接地层自上而下设置，所述射频传输线设置在所述信号传输层上，所述射频传输线包括串联连接在第一连接端口和第二连接端口之间的至少三部分传输线段，所述第一连接端口被配置为与测试转换接口连接，所述第二连接端口被配置为与芯片上的焊盘接口连接，每一部分传输线段在水平方向上的线宽不同，每一部分传输线段的参考地层为所述至少三层接地层中的其中一层接地层，且每一部分传输线段的参考地层不同。2.如权利要求1所述的射频连接结构，其特征在于，与所述第一连接端口连接的传输线段在水平方向上的线宽至与所述第二连接端口连接的传输线段在水平方向上的线宽依次增大。3.如权利要求1所述的射频连接结构，其特征在于，所述至少三部分传输线段包括串联连接的第一部分传输线段、第二部分传输线段和第三部分传输线段，所述第一部分传输线段的第一端所述第一连接端口相连，所述第一部分传输线段的第二端和所述第二部分传输线段的第一端之间通过第一连接部连接，所述述第二部分传输线段的第二端和所述第三部分传输线段的第一端之间通过第二连接部连接，所述第三部分传输线段的第二端与所述第二连接端口相连。4.如权利要求3所述的射频连接结构，其特征在于，其中，所述第一部分传输线段在水平方向上的线宽大于所述第二部分传输线段在水平方向上的线宽，所述第二部分传输线段在水平方向上的线宽大于所述第三部分传输线段在水平方向上的线宽。5.如权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：景影，刘跃，王欢，奉靖皓，方坤，倪建兴，
申请(专利权)人：锐磐微电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：