芯片测试摆盘机制造技术

本实用新型专利技术的芯片测试摆盘机，包括测试机构，测试机构的上面设置有测试送料机构，测试机构的一侧设置有芯片角度CCD摄像头，芯片角度CCD摄像头的一侧分别设置有柔性供料机构和摆盘机构，柔性供料机构的上方设置有芯片位置CCD摄像头。本实用新型专利技术实现了能自动对柔性振动盘上面的IC芯片进行芯片位置CCD检测、芯片柔性震动、送料、芯片角度检测、芯片角度校正、芯片测试、为IC芯片提供空载盘、对空载盘摆盘及对摆满IC芯片的载盘进行回收叠盘等一系列操作，其无需在测试前先对IC芯片进行装盘上料，以简化了工序，使其解决了目前市面上对IC芯片进行检测之前需要先对其进行摆盘而导致其具有检测工序繁琐及检测效率低的问题。其具有检测工序繁琐及检测效率低的问题。其具有检测工序繁琐及检测效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试摆盘机


[0001]本技术涉及一种芯片测试摆盘机。

技术介绍

[0002]市面上对IC芯片进行检测之前需要先将IC芯片摆放到载盘上，然后，IC芯片通过机械手吸取后将其摆放到测试治具上，待测试治具对IC芯片测试完毕后，机械手吸取IC芯片又将其摆放回原来的载盘上。由于IC芯片在检测过程中会将检测不合格的产品剔除，使检测合格的IC芯片摆放回原来的载盘上时会出现IC芯片摆盘不满的情况，并且IC芯片检测前需要先摆盘，其增加了检测前摆盘的工序，降低了检测效率和增加了检测成本。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种芯片测试摆盘机，其整体的结构实现了能在一台设备上自动对柔性振动盘上面的IC芯片进行芯片位置CCD检测、芯片柔性震动、送料、芯片角度检测、芯片角度校正、芯片测试、为IC芯片提供空载盘、对空载盘摆盘及对摆满IC芯片的载盘进行回收叠盘等一系列操作，其不但具有工作效率高、测试精度高、测试效果好和使用方便的优点，其还无需在测试前先对IC芯片进行装盘上料，以实现能减小工序的同时，并大大提高了其的检测效率，其有效地解决了目前市面上对IC芯片进行检测之前需要先对其进行摆盘而导致其具有检测工序繁琐及检测效率低的问题。本技术是通过以下技术方案来实现的：
[0004]芯片测试摆盘机，包括板台，板台的上面设置有测试机构，测试机构的上面设置有测试送料机构，测试机构的一侧设置有芯片角度CCD摄像头，芯片角度CCD摄像头的一侧分别设置有柔性供料机构和摆盘机构，且摆盘机构位于柔性供料机构的一侧，柔性供料机构的上方设置有芯片位置CCD摄像头。芯片角度CCD摄像头和芯片位置CCD摄像头均是对CCD摄像头的功能性描述。
[0005]作为优选，分别与测试送料机构、芯片角度CCD摄像头、柔性供料机构、摆盘机构和芯片位置CCD摄像头等组件进行信号连接设置有控制器或控制系统，控制器为PLC可编程逻辑控制器，PLC可编程逻辑控制器可采用产地为深圳、型号为XDS
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40T
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D的可编程逻辑控制器，但不以此为局限。
[0006]作为优选，柔性供料机构包括振动盘底座，振动盘底座的上面分别设置有上料振动盘和柔性振动盘，且上料振动盘位于柔性振动盘的一侧。振动盘底座是对底座的功能性描述。
[0007]采用上述的技术方案后，IC芯片首先堆放到上料振动盘上面，当柔性振动盘缺IC芯片且上料振动盘震动时， 震动的上料振动盘会向柔性振动盘传送IC芯片，而柔性振动盘启动时能对其上面的IC芯片进行柔性震动，以避免相邻的IC芯片出现叠放的现象，其能使每个IC芯片平铺在柔性振动盘的上面，方便后续测试送料机构吸取IC芯片。其通过采用柔性振动盘来取代传统的振动盘，以解决传统结构的振动盘因震动力度过大而导致相邻两个
IC芯片容易发生相互碰撞而受损的问题；同时，其无需在检测前先将IC芯片摆放到载盘上进行上料，使其实现能减少摆盘工序，从而实现能提高工作效率和降低检测成本，使用更加方便、快捷。
[0008]作为优选，测试送料机构包括轴对称分布的两个Y轴模组，两个Y轴模组的同一端连接有Y轴驱动轴，于Y轴模组的上面滑动设置有X轴模组，X轴模组的端部与每个Y轴模组连接安装有Y轴滑块，其中一个Y轴模组端部的一侧设置有Y轴电机；于X轴模组的一侧滑动设置有X轴滑块，X轴模组端部的一侧设置有X轴电机，X轴滑块的一侧设置有Z轴滑动组件，Z轴滑动组件的一侧设置有一个以上的齿轮，每个齿轮的两侧分别设置有齿条，每个齿轮连接有Z轴电机；每条齿条的前侧设置有角度校正电机，每个角度校正电机的下面设置有吸嘴。Y轴模组和X轴模组均可采用同步带模组，而同步带模组的具体结构和工作原理已是公知常识，此处不再详细解释。Y轴驱动轴是对驱动轴的功能性描述，Y轴滑块和X轴滑块均是对滑块的功能性描述。Z轴滑动组件包括滑轨，及于滑轨一侧滑动的Z向滑块。
[0009]采用上述的技术方案后，由于Y轴电机与Y轴驱动轴连接有皮带轮机构，X轴电机与X轴模组连接也设置有皮带轮机构，Y轴电机通过与之连接的皮带轮机构能带动Y轴驱动轴进行正反向转动，Y轴驱动轴正反向转动时通过Y轴模组能带动Y轴滑块进行前后移动，使X轴模组通过Y轴滑块能随Y轴模组的移动而前后移动；同理，X轴电机通过与之连接的皮带轮机构能带动X轴滑块沿X轴模组进行左右移动，使吸嘴能随X轴滑块进行左右移动，即吸嘴通过Y轴模组和X轴模组既能进行前后移动，又能进行左右移动。当每个Z轴电机正反向转动时能带动与之连接的齿轮正反向转动，正反向转动的齿轮能带动位于其两侧、且与之啮合的齿条进行升降运动，使安装在每条齿条前侧的吸嘴能随齿条并在Z轴电机的驱动下能进行升降吸料和升降放料。芯片位置CCD摄像头能自动检测IC芯片在柔性振动盘上面的位置，并能将其检测到IC芯片在柔性振动盘上面的位置信息发送给控制器或控制系统，使控制器或控制系统接收芯片位置CCD摄像头自动检测IC芯片在柔性振动盘上面的位置信息后能分别控制X轴电机、Y轴电机和Z轴电机的运作行程，从而使吸嘴能从柔性振动盘上吸取相应的IC芯片，并将IC芯片移送到芯片角度CCD摄像头的上方进行IC芯片角度偏移检测；当芯片角度CCD摄像头检测到IC芯片的角度为偏移时，芯片角度CCD摄像头会自动将其检测到的信号发送给控制器或控制系统，使控制器或控制系统接收信号后会控制角度校正电机转动，角度校正电机转动时能带动与之连接的吸嘴同步转动，转动的吸嘴能对被其吸紧的IC芯片进行角度校正，而完成角度校正的IC芯片通过测试送料机构被移送到测试机构中摆放；测试送料机构中位于同一个齿轮两侧的齿条在Z轴电机的驱动下能进行异步升降运动，当其中一个吸嘴在吸取IC芯片后，另一个吸嘴才下降吸取另一个IC芯片，使其实现能对相邻的两个芯片进行异步吸取，或在相邻较近的位置对IC芯片进行异步摆放。
[0010]作为优选，测试机构包括测试支架，测试支架的上面设置有若干个测试治具，每个测试治具的下面设置有旋转下压气缸，每个测试治具的上面设置有芯片压杆，且芯片压杆与旋转下压气缸连接。测试支架和芯片压杆分别是对支架和压杆的功能性描述。
[0011]采用上述的技术方案后，当IC芯片被测试送料机构摆放到测试机构中的测试治具的上面时，旋转下压气缸能驱动芯片压杆作旋转90度和下压运动，当旋转下压气缸驱动芯片压杆作旋转运动和作下压运动时能对摆放在测试治具上面的IC芯片进行压紧并固定，其为后续对IC芯片进行测试作准备，以避免了IC芯片在测试的过程中发生移位而影响测试效
果，其实现能提高IC芯片的测试精准度。
[0012]作为优选，摆盘机构包括摆盘底板，摆盘底板的上面分别设置有摆盘工位、供盘工位和叠盘工位，摆盘工位包括设置在摆盘底板顶面上面的送盘模组，送盘模组的一端设置有送盘电机，于送盘模组的的上面滑动设置有送盘滑板，送盘滑板的上方设置有摆盘框架，摆盘框架的上面设置有摆盘托板，摆盘托板的底部安装有摆盘升降电机，摆盘托板一端的上面设置有第一固定基准板，摆盘托板另一端的一侧设置有限位板；第一固定基准板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片测试摆盘机，其特征在于：包括板台，板台的上面设置有测试机构，测试机构的上面设置有测试送料机构，测试机构的一侧设置有芯片角度CCD摄像头，芯片角度CCD摄像头的一侧分别设置有柔性供料机构和摆盘机构，且摆盘机构位于柔性供料机构的一侧，柔性供料机构的上方设置有芯片位置CCD摄像头。2.根据权利要求1所述的芯片测试摆盘机，其特征在于：测试送料机构包括轴对称分布的两个Y轴模组，两个Y轴模组的同一端连接有Y轴驱动轴，于Y轴模组的上面滑动设置有X轴模组，X轴模组的端部与每个Y轴模组连接安装有Y轴滑块，其中一个Y轴模组端部的一侧设置有Y轴电机；于X轴模组的一侧滑动设置有X轴滑块，X轴滑块的一侧设置有Z轴滑动组件，Z轴滑动组件的一侧设置有一个以上的齿轮，每个齿轮的两侧分别设置有齿条，每个齿轮连接有Z轴电机；每条齿条的前侧设置有角度校正电机，每个角度校正电机的下面设置有吸嘴。3.根据权利要求1所述的芯片测试摆盘机，其特征在于：测试机构包括测试支架，测试支架的上面设置有若干个测试治具，每个测试治具的下面设置有旋转下压气缸，每个测试治具的上面设置有芯片压杆，且芯片压杆与旋转下压气缸连接。4.根据权利要求1所述的芯片测试摆盘机，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：林勇，
申请(专利权)人：东莞市宏彩视觉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：