一种用于小型多层芯片溅射翻面的夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种用于小型多层芯片溅射翻面的夹具；包括上垫板、下垫板、上压板、下压板和网板单元，上垫板设置于下垫板上，上垫板设置于下压板上，下垫板与下压板相配合，网板单元与下压板相配合，网板单元还包括下网垫板、上网垫板、网板和连接件，下网垫板与上网垫板相适配，网板设置于下网垫板和上网垫板之间，连接件分别与下网垫板、上网垫板、和网板相适配，通过上述结构的设置，实现了能够便于对芯片进行固定和翻面，操作过程方便快捷。操作过程方便快捷。操作过程方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种用于小型多层芯片溅射翻面的夹具


[0001]本技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种用于小型多层芯片溅射翻面的夹具。

技术介绍

[0002]目前对芯片加工生产中，需要对芯片进行溅射工艺，对芯片进行溅射翻面时，现有针对小型多层芯片没有成型有效的溅射翻面夹具，通常采用不锈钢镊子人工手动来实现小型多层芯片的翻面，但是由于小型多层芯片产品尺寸小，部分尺寸产品具有厚度尺寸与长宽尺寸比较接近，存在人工翻面不易识别，操作过程需要花费大量的时间。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于小型多层芯片溅射翻面的夹具，旨在解决现有技术中的由于小型多层芯片产品尺寸小，部分尺寸产品具有厚度尺寸与长宽尺寸比较接近，存在人工翻面不易识别，操作过程需要花费大量的时间的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的一种用于小型多层芯片溅射翻面的夹具，包括上垫板、下垫板、上压板、下压板和网板单元，所述上垫板设置于所述下垫板上，所述上垫板设置于所述下压板上，所述下垫板与所述下压板相配合，所述网板单元与所述下压板相配合；
[0005]所述网板单元还包括下网垫板、上网垫板、网板和连接件，所述下网垫板与所述上网垫板相适配，所述网板设置于所述下网垫板和所述上网垫板之间，所述连接件分别与所述下网垫板、所述上网垫板、和所述网板相适配。
[0006]其中，所述下网垫板具有多个第一螺钉孔，多个所述第一螺钉孔在所述下网垫板依次分布。
[0007]其中，所述上网垫板具有多个第二螺钉孔，多个所述第二螺钉孔在所述上网垫板依次分布，且多个所述第二螺钉孔分别与对应的所述第一螺钉孔相适配。
[0008]其中，所述网板具有多个通孔，多个所述通孔在所述上网垫板依次分布，并分别与对应的所述第一螺钉孔和所述第二螺钉孔相适配。
[0009]其中，所述连接件包括多个螺钉，每个所述螺钉依次贯穿对应的所述第一螺钉孔、所述通孔和所述第二螺钉孔，并分别与所述第一螺钉孔和所述第二螺钉孔螺纹配合。
[0010]本技术的一种用于小型多层芯片溅射翻面的夹具，在进行芯片溅射工艺时，先依次按所述下网垫板、网板、上网垫板的顺序进行组合，通过所述连接件连接成一个整体，即为所述网板单元，所述网板单元内部形成一个产品的网板槽，然后将所述上垫板放置所述下垫板，在将组合后的所述网板单元放置在所述下压板上，再将产品放置在所述网板单元中的网板槽内，整体放入溅射托盘中进行第一面溅射工艺，溅射完后取出，再放上所述上压板，盖上所述上垫板，压住翻转180度，去掉所述下垫板和所述下压板，完成翻面，翻面后的产品连同夹具整体放入溅射托盘中进行第二面溅射工艺，实现了能够便于对芯片进行
固定和翻面，操作过程方便快捷。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本技术的用于小型多层芯片溅射翻面的夹具的上垫板与下垫板的结构示意图。
[0013]图2是本技术的用于小型多层芯片溅射翻面的夹具的上垫板与下垫板结构侧视图。
[0014]图3是本技术的用于小型多层芯片溅射翻面的夹具的上压板与下压板结构示意图。
[0015]图4是本技术的用于小型多层芯片溅射翻面的夹具的下网垫板的结构示意图。
[0016]图5是本技术的用于小型多层芯片溅射翻面的夹具的下网垫板的结构侧视图。
[0017]图6是本技术的用于小型多层芯片溅射翻面的夹具的上网垫板的结构示意图。
[0018]图7是本技术的用于小型多层芯片溅射翻面的夹具的上网垫板的结构侧视图。
[0019]图8是本技术的用于小型多层芯片溅射翻面的夹具的网板的结构示意图。
[0020]101
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上垫板、102
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下垫板、103
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上压板、104
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下压板、105
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下网垫板、106
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上网垫板、107
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网板、108
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第一螺钉孔、109
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第二螺钉孔、110
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通孔、111
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螺钉。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0022]请参阅图1～图8，本技术提供了一种用于小型多层芯片溅射翻面的夹具，包括上垫板101、下垫板102、上压板103、下压板104和网板107单元，所述上垫板101设置于所述下垫板102上，所述上垫板101设置于所述下压板104上，所述下垫板102与所述下压板104相配合，所述网板107单元与所述下压板104相配合；
[0023]所述网板107单元还包括下网垫板105、上网垫板106、网板107和连接件，所述下网垫板105与所述上网垫板106相适配，所述网板107设置于所述下网垫板105和所述上网垫板106之间，所述连接件分别与所述下网垫板105、所述上网垫板106、和所述网板107相适配。
[0024]在本实施方式中，在进行芯片溅射工艺时，先依次按所述下网垫板105、网板107、上网垫板106的顺序进行组合，通过所述连接件连接成一个整体，即为所述网板107单元，所
述网板107单元内部形成一个产品的网板107槽，然后将所述上垫板101放置所述下垫板102，在将组合后的所述网板107单元放置在所述下压板104上，再将产品放置在所述网板107单元中的网板107槽内，整体放入溅射托盘中进行第一面溅射工艺，溅射完后取出，再放上所述上压板103，盖上所述上垫板101，压住翻转180度，去掉所述下垫板102和所述下压板104，完成翻面，翻面后的产品连同夹具整体放入溅射托盘中进行第二面溅射工艺，实现了能够便于对芯片进行固定和翻面，操作过程方便快捷。
[0025]进一步地，所述下网垫板105具有多个第一螺钉孔108，多个所述第一螺钉孔108在所述下网垫板105依次分布；所述上网垫板106具有多个第二螺钉孔109，多个所述第二螺钉孔109在所述上网垫板106依次分布，且多个所述第二螺钉孔109分别与对应的所述第一螺钉孔108相适配；所述网板107具有多个通孔110，多个所述通孔110在所述上网垫板106依次分布，并分别与对应的所述第一螺钉孔108和所述第二螺钉孔109相适配；所述连接件包括多个螺钉111，每个所述螺钉111依次贯穿对应的所述第一螺钉孔108、所述通孔110和所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于小型多层芯片溅射翻面的夹具，其特征在于，包括上垫板、下垫板、上压板、下压板和网板单元，所述上垫板设置于所述下垫板上，所述上垫板设置于所述下压板上，所述下垫板与所述下压板相配合，所述网板单元与所述下压板相配合；所述网板单元还包括下网垫板、上网垫板、网板和连接件，所述下网垫板与所述上网垫板相适配，所述网板设置于所述下网垫板和所述上网垫板之间，所述连接件分别与所述下网垫板、所述上网垫板、和所述网板相适配。2.如权利要求1所述的用于小型多层芯片溅射翻面的夹具，其特征在于，所述下网垫板具有多个第一螺钉孔，多个所述第一螺钉孔在所述下网垫板依次分布。3.如权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨金勇，李少奎，林广，曹志学，黄琳，胡柳，
申请(专利权)人：成都宏科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：