一种树脂密封方法，于在载体(11)上搭载有多个零件(12)的工件(10)上对树脂进行压缩成形，来制造在各个上树脂密封有至少一个零件(12)的多个封装，所述树脂密封方法包括：将片材树脂(SP1)设置于树脂成形模具(190)的工序(S15)；以及对设置于树脂成形模具(190)的片材树脂(SP1)进行压缩成形的工序(S16)，以俯视时片材树脂(SP1)的中央部的树脂量比周边部少的方式在片材树脂(SP1)的中央部形成有贯通孔(ST1)。(ST1)。(ST1)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂密封方法及树脂密封装置
[0001]本专利技术涉及一种树脂密封方法及树脂密封装置。
技术介绍
[0002]作为对树脂密封有半导体元件等零件的封装进行制造的方法，已知有如下方法：于在载体上搭载有多个零件的工件上对树脂进行成形，并批量形成多个封装。此种树脂密封方式之一有压缩成形方式。
[0003]在专利文献1中公开了一种树脂供给方法，为向压缩成形方式的树脂成形模具供给树脂的方法，包括如下工序：在将片材树脂的中央部以凸出的方式进行加压而使片材树脂弯曲的状态下将片材树脂自片材树脂的中央部按压至被供给物上；以及将片材树脂朝向片材树脂的外周部按压至被供给物上。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利特开2017
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213725号公报
技术实现思路
[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]然而，在专利文献1所记载的树脂供给方法中，当片材树脂被加热压缩时，片材树脂的端部向模腔的外缘流动，相对于此，片材树脂的中央部无法流动，因此形成于工件端部的树脂的厚度比形成于工件中央部的树脂的厚度小，有时由一个工件制造的封装的尺寸产生偏差。
[0009]本专利技术是鉴于此种情况而成，本专利技术的目的在于提供一种能够抑制封装的尺寸偏差的树脂密封方法及树脂密封装置。
[0010]解决问题的技术手段
[0011]本专利技术的一态样的树脂密封方法是于在载体上搭载有多个零件的工件上对树脂进行压缩成形，来制造在各个上树脂密封有至少一个零件的多个封装，所述树脂密封方法包括：将片材树脂设置于树脂成形模具的工序；以及对设置于树脂成形模具的片材树脂进行压缩成形的工序，以俯视时片材树脂的中央部的树脂量比周边部少的方式在片材树脂的中央部形成有至少一个贯通孔或凹部。
[0012]根据所述态样，由于在片材树脂的中央部形成有至少一个贯通孔或凹部，因此加热压缩后的片材树脂以填埋至少一个贯通孔或凹部的方式向内侧流动。因此，成形于工件上的成形树脂的厚度的偏差得到抑制。因此，可抑制由工件形成的多个封装的尺寸偏差。
[0013]在所述态样中，也可还包括：将长条状的树脂膜抽出的工序；从树脂膜切出片材树脂的工序；以及在树脂膜或片材树脂上形成至少一个贯通孔或凹部的工序。
[0014]在所述态样中，至少一个贯通孔也可通过冲裁加工而形成。
[0015]在所述态样中，至少一个贯通孔也可通过对切入有切口的区域进行抽吸而形成。
[0016]在所述态样中，树脂成形模具的模腔也可为圆形形状，片材树脂也可为对角线的长度为模腔的直径以下的矩形形状。
[0017]在所述态样中，片材树脂也可为矩形形状，
[0018]沿着片材树脂的对角线的部分的树脂因至少一个贯通孔或凹部而产生的减少量也可比沿着片材树脂的各边的二等分线的部分的树脂因至少一个贯通孔或凹部而产生的减少量大。
[0019]在所述态样中，至少一个贯通孔或凹部也可为一个贯通孔或凹部，在俯视时，一个贯通孔或凹部与片材树脂也可为相似形状。
[0020]在所述态样中，在将片材树脂设置于树脂成形模具的工序中，片材树脂也可层叠于进行了树脂密封的工件上。
[0021]在所述态样中，在将片材树脂设置于树脂成形模具的工序中，片材树脂也可层叠于离形膜上。
[0022]本专利技术的另一态样的树脂密封方法是于在载体上搭载有多个零件的工件上对树脂进行压缩成形，来制造在各个上树脂密封有至少一个零件的多个封装，所述树脂密封方法包括：将片材树脂设置于树脂成形模具的工序；以及对设置于树脂成形模具的片材树脂进行压缩成形的工序，在片材树脂上，在俯视时的整个面上形成多个贯通孔或凹部，设置于树脂成形模具的片材树脂的多个贯通孔或凹部的边缘与多个零件中的任一个重合。
[0023]根据所述态样，可使加热压缩后的片材树脂的整个面的流动量均匀化。因此，成形于工件上的成形树脂的厚度的偏差得到抑制，从而可抑制由工件形成的多个封装的尺寸偏差。
[0024]本专利技术的另一态样的树脂密封装置于在载体上搭载有多个零件的工件上对树脂进行压缩成形，来制造在各个上树脂密封有至少一个零件的多个封装，所述树脂密封装置包括：片材切出部，从长条状的树脂膜切出片材树脂；减量部，在树脂膜或片材树脂上形成至少一个贯通孔或凹部；以及树脂成形模具，对所设置的片材树脂进行压缩成形；至少一个贯通孔或凹部以俯视时片材树脂的中央部的树脂量比周边部少的方式形成于片材树脂的中央部。
[0025]根据所述态样，由于在片材树脂的中央部形成有至少一个贯通孔或凹部，因此加热压缩后的片材树脂以填埋至少一个贯通孔或凹部的方式向内侧流动。因此，成形于工件上的成形树脂的厚度的偏差得到抑制。因此，可抑制由工件形成的多个封装的尺寸偏差。
[0026]专利技术的效果
[0027]通过本专利技术，可提供一种能够抑制封装的尺寸偏差的树脂密封方法及树脂密封装置。
附图说明
[0028][图1]是概略性地表示一实施方式的树脂密封装置的结构的图。
[0029][图2]是概略性地表示设置于树脂成形模具的片材树脂的结构例的平面图。
[0030][图3]是概略性地表示一实施方式的树脂密封方法的流程图。
[0031][图4]是概略性地表示设置于树脂成形模具的片材树脂的变形例的平面图。
[0032][图5]是概略性地表示设置于树脂成形模具的片材树脂的变形例的平面图。
[0033][图6]是概略性地表示设置于树脂成形模具的片材树脂的变形例的平面图。
[0034][图7]是概略性地表示设置于树脂成形模具的片材树脂的变形例的平面图。
[0035][图8]是概略性地表示设置于树脂成形模具的片材树脂的变形例的平面图。
[0036][图9]是概略性地表示设置于树脂成形模具的片材树脂的变形例的平面图。
[0037][图10]是概略性地表示设置于树脂成形模具的片材树脂的变形例的平面图。
[0038][图11]是概略性地表示贯通孔的形成方法的一例的图。
[0039][图12]是概略性地表示凹部的形成方法的一例的图。
[0040][图13]是概略性地表示凹部的形成方法的一例的图。
具体实施方式
[0041]以下，将参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。本实施方式的附图是示例，各部的尺寸或形状是示意性的，不应将本申请案专利技术的技术范围限定于所述实施方式来理解。
[0042]＜树脂密封装置＞
[0043]参照图1及图2对本专利技术的一实施方式的树脂密封装置1的结构进行说明。图1是概略性地表示一实施方式的树脂密封装置的结构的图。图2是概略性地表示设置于树脂成形模具的片材树脂的结构例的平面图。
[0044]树脂密封装置1是如下装置：于在载体11上搭载有多个零件12的工件10上对树脂进行压缩成形来制造在各个上树脂密封(模塑成形)有至少一个零件12的多个封装。树脂密封装置1包括本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂密封方法，于在载体上搭载有多个零件的工件上对树脂进行压缩成形，来制造在各个上树脂密封有至少一个零件的多个封装，所述树脂密封方法包括：将片材树脂设置于树脂成形模具的工序；以及对设置于所述树脂成形模具的所述片材树脂进行压缩成形的工序，以俯视时所述片材树脂的中央部的树脂量比周边部少的方式在所述片材树脂的所述中央部形成有至少一个贯通孔或凹部。2.根据权利要求1所述的树脂密封方法，还包括：将长条状的树脂膜抽出的工序；从所述树脂膜切出所述片材树脂的工序；以及在所述树脂膜或所述片材树脂上形成所述至少一个贯通孔或凹部的工序。3.根据权利要求1或2所述的树脂密封方法，其中，所述至少一个贯通孔通过冲裁加工而形成。4.根据权利要求1或2所述的树脂密封方法，其中，所述至少一个贯通孔通过对切入有切口的区域进行抽吸而形成。5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂密封方法，其中，所述树脂成形模具的模腔为圆形形状，所述片材树脂为对角线的长度为所述模腔的直径以下的矩形形状。6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂密封方法，其中，所述片材树脂为矩形形状，沿着所述片材树脂的对角线的部分的树脂因所述至少一个贯通孔或凹部而产生的减少量比沿着所述片材树脂的各边的二等分线的部分的树脂因所述至少一个贯通孔或凹部而产生的减少量大。7.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂密封方法，其中，所述至少一个贯通孔或凹部...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤沢雅彦，冈本雅志，荒井和雄，
申请(专利权)人：山田尖端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
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