一种防水连接器的大电流端子固定结构，其包含有至少一焊接端子、一母端连接器，其中，所述焊接端子具有一ㄇ字形的锁附台，该锁附台凸设有数个焊接脚且顶面贯通设有一攻有内螺纹的锁附孔，所述焊接脚焊于一印刷电路板上；所述母端连接器具有至少一母端子，该母端子一侧凹设有母端子孔，该母端子另一侧切削形成有一固定部，该母端子外设有一母端子座，所述母端子以一螺丝通过该固定部平贴并固定于所述锁附台上，大大增加了结合简易度与可靠度，可靠度的提升亦减少接触不良问题发生的概率。度的提升亦减少接触不良问题发生的概率。度的提升亦减少接触不良问题发生的概率。
【技术实现步骤摘要】
防水连接器的大电流端子固定结构
[0001]本专利技术有关于一种防水连接器的大电流端子固定结构，尤指一种用于防水连接器的大电流端子与印刷电路板固定结合的结构。
技术介绍
[0002]现有的大电流端子均需要以压接方式与线束固定，另一端则需压接R型端子后锁附于电路板上，如果搭接接线松动或焊接不确实，容易产生串联电弧烧蚀线缆绝缘层表面，导致电弧效应，或端子以90度方式直接焊接于电路板，虽可减少接线方式所可能产生的电弧效应，但大电流端子以焊接方式固定于电路板上，容易遭遇到焊接范围过大因而有空焊或虚焊的现象发生，产生接触不良的问题。
[0003]因此，如何解决锁附的端子松动或焊接不确实的问题，达到大电流端子与印刷电路板确实固定结合的功效，从而避免电弧效应毁损电路并防止焊接后接触不良的问题，且端子重复的拔插摇晃亦会造成焊接处的毁损，此为业者亟欲突破之处。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的在于，提供一种防水连接器的大电流端子固定结构，以确实地达成避免电弧效应毁损电路并防止印刷电路板上的焊接处接触不良的问题。
[0005]为达到上述目的，本专利技术提供一种防水连接器的大电流端子固定结构，其包含有至少一个焊接端子、一母端连接器，其中，所述焊接端子具有一ㄇ字形的锁附台，该锁附台凸设有数个焊接脚且顶面贯通设有一攻有内螺纹的锁附孔，所述焊接脚焊于一印刷电路板上；所述母端连接器具有至少一个母端子，该母端子一侧凹设有母端子孔，所述母端子孔与该母端子间具有一定厚度以供大电流通过，该母端子另一侧切削形成有一固定部，所述固定部亦具有一定厚度以供大电流通过，该固定部因切削而在其两侧有二互相平行且平整的贴合面，且所述固定部贯通设有一通孔，该母端子外设有一母端子座，所述母端子座内凸设有对应该母端子位置与数量的端子壳，以该端子壳套设于所述母端子上，所述端子壳与该母端子座间设有一止水圈用以防水，所述母端子以一螺丝锁附于该焊接端子上，所述螺丝具有一螺丝头与一螺丝牙，将一该贴合面平贴于所述锁附台上，以所述螺丝穿过该通孔并以该螺丝牙螺固于该锁附孔，且以所述螺丝头抵靠于另一该贴合面可令所述母端子锁附于该焊接端子上更加稳固，以所述母端子孔与该母端子座可插接一公端连接器。
[0006]较佳地，所述母端子与该端子壳之间是以一粘胶进行粘合而令两者确实结合。
[0007]较佳地，所述通孔亦配合该螺丝攻有内螺纹，令所述母端子锁附于该焊接端子上更加稳固。
[0008]较佳地，所述母端子的端子直径与所述通孔的通孔直径其比例介于5:2到5:3之间。
[0009]较佳地，所述母端子与该母端子孔间具有一孔壁厚度，所述母端子的端子直径与该孔壁厚度的比例介于50:3到50:8之间。
[0010]可选择的，所述固定部是对称切削而成，因此二该贴合面宽度相同，所述贴合面宽度按勾股定理为所述母端子的端子直径的平方减去所述固定部的厚度的平方的平方根，而所述固定部的厚度与所述母端子的端子直径其比例介于3:10到6:10之间，令所述固定部具有足够厚度支持大电流通过，且该贴合面宽度足以贴合所述锁附台与所述螺丝头以支持大电流通过及具有稳固结合的功效。
[0011]可选择的，所述固定部是非对称切削而成，因此二该贴合面宽度不相同，所述贴合面宽度按勾股定理分别为所述母端子的端子直径的平方减去所述固定部圆心到该贴合面的长度的平方的平方根，而所述固定部的厚度与所述母端子的端子直径其比例介于3:10到6:10之间，令所述固定部具有足够厚度支持大电流通过，且该贴合面宽度足以贴合所述锁附台与所述螺丝头以支持大电流通过及具有稳固结合的功效，又二该贴合面宽度不相同，可以因应所述螺丝头与所述锁附台的大小做灵活调整。
[0012]较佳地，所述端子壳外侧相对该母端子座所倾斜的角度为1
°
到3
°
，具有易于拔插所述公端连接器的功效。
[0013]较佳地，所述母端子中间更环凸设有一凸缘，以该凸缘令所述母端子与该端子壳之间以紧配合的方式结合。
[0014]本专利技术的有益效果在于：借此专利技术，本专利技术以其固定部贴平并锁附于焊接端子上，既防止了电弧效应，也改善了焊接范围过大而导致焊接品质不佳而接触不良的问题，且大幅增加了结合的可靠度，避免重复拔插时焊接处脱离而使连接器失去效用。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的立体图。
[0016]图2为本专利技术的立体分解图。
[0017]图3为本专利技术母端子的平面图。
[0018]图4为本专利技术母端子孔的平面图。
[0019]图5为本专利技术固定部的平面图。
[0020]图6为本专利技术的俯视剖面图，及放大显示母端子与母端子座的结合状况。
[0021]图7为本专利技术的前视图，显示固定部与焊接端子的结合情形。
[0022]图8为本专利技术另一实施例固定部的平面图。
[0023]图9为本专利技术另一实施例固定部与焊接端子的结合情形示意图。
[0024]图10为本专利技术的立体组合图，显示母端子连接器与供端子连接器对接。
[0025]图中：焊接端子－－－10； 锁附台－－－－11；锁附孔－－－－111； 焊接脚－－－－12；母端连接器－－20； 母端子－－－－21；母端子孔－－－211； 固定部－－－－212；贴合面－－－－2121； 通孔－－－－－2122；凸缘－－－－－213； 母端子座－－－22；端子壳－－－－221； 止水圈－－－－23；螺丝－－－－－24； 螺丝头－－－－241；
螺丝牙－－－－242； 粘胶－－－－－25；印刷电路板－－30；公端连接器－－40；端子直径－－－A；通孔直径－－－B；孔壁厚度－－－C；固定部厚度－－D；角度－－－－－E。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。
[0027]通常根据本专利技术，先请由图1至图7所示观之，其包含有至少一个焊接端子10、一母端连接器20，其中，所述焊接端子10具有一ㄇ字形的锁附台11，该锁附台11凸设有数个焊接脚12且顶面贯通设有一攻有内螺纹的锁附孔111，所述焊接脚12焊于一印刷电路板30上；所述母端连接器20具有至少一个母端子21，该母端子21一侧凹设有母端子孔211，所述母端子孔211与该母端子21间具有一定厚度以供大电流通过，该母端子21另一侧切削形成有一固定部212，所述固定部212亦具有一定厚度以供大电流通过，该固定部212因切削而在其两侧有二互相平行且平整的贴合面2121，且所述固定部212贯通设有一通孔2122，该母端子21外设有一母端子座22，所述母端子座22内凸设有对应该母端子21位置与数量的端子壳221，以该端子壳221套设于所述母端子21上，所述端子壳221与该母端子座22间设有一止水圈23用以防水，所述母端子21以一螺丝24锁附于该焊接端子10上，所述螺丝24具有一螺丝头241与一螺丝牙242，将一该贴本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防水连接器的大电流端子固定结构，其包含有至少一个焊接端子、一母端连接器，其特征在于：所述焊接端子具有一ㄇ字形的锁附台，所述锁附台凸设有数个焊接脚且顶面贯通设有一攻有内螺纹的锁附孔，所述焊接脚焊于一印刷电路板上；所述母端连接器具有至少一个母端子，所述母端子的一侧凹设有母端子孔，所述母端子孔与所述母端子间具有一定厚度以供大电流通过，所述母端子的另一侧切削形成有一固定部，所述固定部亦具有一定厚度以供大电流通过，所述固定部因切削而在其两侧有二互相平行且平整的贴合面，且所述固定部贯通设有一通孔，所述母端子外设有一母端子座，所述母端子座内凸设有对应所述母端子位置与数量的端子壳，以所述端子壳套设于所述母端子上，所述端子壳与所述母端子座间设有一止水圈用以防水，所述母端子以一螺丝锁附于所述焊接端子上，所述螺丝具有一螺丝头与一螺丝牙，将一所述贴合面平贴于所述锁附台上，以所述螺丝穿过所述通孔并以所述螺丝牙螺固于所述锁附孔，且以所述螺丝头抵靠于另一所述贴合面能够令所述母端子锁附于所述焊接端子上更加稳固，以所述母端子孔与所述母端子座能够插接一公端连接器。2.如权利要求1所述的防水连接器的大电流端子固定结构，其特征在于，所述母端子与所述端子壳之间是以一粘胶进行粘合而令两者确实结合。3.如权利要求1所述的防水连接器的大电流端子固定结构，其特征在于，所述通孔亦配合所述螺丝攻有内螺纹，令所述母端子锁附于所述焊接端子上更加稳固。4.如权利要求1所述的防水连接器的大电流端子固定结构，其特征在于，所述母端子的端子...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖柄源，廖文正，
申请(专利权)人：映兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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