改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片制造技术

本发明专利技术关于一种改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片，包括金属壳体及多孔性结构，金属壳体具有受热面及形成在受热面背后方的散热面；多孔性结构设于散热面，且多孔性结构具有间隙，间隙的宽度为0.2毫米以下。借此，能够将电子发热源所产生的废热，予以快速地带离散逸。散逸。散逸。

【技术实现步骤摘要】
改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片


[0001]本专利技术有关一种散热片的技术，尤指一种改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片。

技术介绍

[0002]随着网路科技的蓬勃发展和应用，使用者对于电脑的开机速度、软体的读取速度，以及照片、影片的播放速度的要求不断的提高，能有效节省时间成为消费者选择产品时的条件之一。
[0003]伴随着效能及读取速度的提升，电子元件运作的发热量及温度也不断提高，高温除了会让大多数电子元件易快速老化外，更会让如固态硬碟的电子元件读取与写入速度降低，因此如何维持工作温度成为本申请的研究课题。
[0004]现有用于前述电子元件的散热片，主要包括一导热板及于导热板设有复数散热鳍片，通过导热板与电子元件的热接触，并利用空气做为导热介质，进而实现散热效果。然而，空气的导热系数偏低，使得热传导的效率不佳。业界虽然有开发出浸没式散热片，但其所能散逸的热量受其结构所拘限，显然已不能够满足现阶段的使用需求。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的，在于提供一种改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片，其能够将电子发热源所产生的废热，予以快速地带离散逸。
[0006]为了达成上述的目的，本专利技术提供一种改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片，包括一金属壳体及一多孔性结构，该金属壳体具有一受热面及形成在该受热面背后方的一散热面；该多孔性结构设于该散热面，且该多孔性结构具有复数间隙，每一该间隙的宽度为0.2毫米以下。
[0007]可选地，该间隙的宽度介于0.05~0.1毫米之间。
[0008]可选地，该多孔性结构包括复数针柱，各该间隙分别形成在任意两个相邻的该针柱之间。
[0009]可选地，各该针柱与该金属壳体为一体成型且分别从该散热面延伸而出。
[0010]可选地，每一该针柱的宽度或直径为0.2毫米以下。
[0011]可选地，该多孔性结构为一金属编织网。
[0012]可选地，该金属编织网是通过一扩散焊接结合于该散热面。
[0013]可选地，该金属编织网为一铜网，该铜网的网目数值介于120~300之间。
[0014]可选地，该金属编织网包括复数网单元，各该网单元是相互层叠。
[0015]可选地，还包括一导热板，该导热板插设在该金属壳体的该散热面和该多孔性结构之间。
[0016]本专利技术还具有以下功效，借由将间隙的宽度限定在一特定范围内，不仅在相同的单位面积内，具有更多的散热表面积且能够让液体易于穿入或穿出的流动。利用各针柱与
金属壳体一体成型，而具有优异的热传导效能。借由导热板的设置，使得制作过程变得更为简单容易。
附图说明
[0017]图1 为本专利技术散热片与电子组件组合外观图。
[0018]图2 为图1的局部区域放大图。
[0019]图3 为本专利技术散热片与电子组件组合剖视图。
[0020]图4 为本专利技术的另一实施例与电子组件组合剖视图。
[0021]图5 为本专利技术的又一实施例与电子组件组合外观图。
[0022]图6 为本专利技术的又一实施例与电子组件组合剖视图。
[0023]图中：10:金属壳体；11:基板；111:受热面；112:散热面；12:侧板；20、20A、20B:多孔性结构；21:针柱；22:间隙；23:网单元；30:导热板；W:宽度；8:电子组件；81:电路板；82:电子发热源。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。
[0025]请参阅图1至图3所示，本专利技术提供一种改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片，其主要包括一金属壳体10及一多孔性结构20。
[0026]金属壳体10为以铜、铝、镁或其合金等材料所制成，其主要包括一基板11及自基板11的周缘向下延伸的复数侧板12，基板11的下部具有一受热面111，基板11的上部具有一散热面112，散热面112是形成在受热面111的背后方。
[0027]本实施例的多孔性结构20包括复数针柱21，各针柱21是与金属壳体10一体成型且分别从散热面112延伸而出，任二个相邻的针柱21之间形成有一间隙22，每一间隙22的宽度为0.2毫米(mm)以下，其中间隙22的宽度介于0.05~0.1毫米(mm)之间为优选。
[0028]在一实施例中，针柱21可为一铜柱，其断面形状可为圆形或一矩形，其中圆形针柱21的直径为0.2毫米(mm)以下。矩形针柱21的宽度为0.2毫米(mm)以下。
[0029]请再参阅图3所示，本专利技术改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片可应用在一电子组件8上，此电子组件8主要包括一电路板81及布设在电路板81的一电子发热源82，组合时是将金属壳体10罩盖在电子发热源82上，各侧板12贴接在电路板81上，电子发热源82的顶面则贴接在受热面111，或是通过一导热介质(附图中未示出)填布在电子发热源82和受热面111之间。
[0030]使用时将前述组合结构置入一液体容器(附图中未示出)中，液体容器中所使用的液体为低沸点的不导电液，当电子发热源82运作后所产生的废热，将经由受热面111直接传导给散热面112和各针柱21，通过不导电液流经散热面112和各针柱21之间的间隙22，从而将前述废热快速带离散逸。
[0031]请参阅图4所示，本专利技术改善表面结构之液浸冷却发热源的散热片除了可如上述实施例外，其中多孔性结构20A可为一金属编织网，具体为一铜网，其网目数值大于65(即间
隙为0.2毫米以下)，其中网目数值介于120~300之间为优选。金属编织网是通过一扩散焊接技术 (Diffusion Bonding Technology)结合于前述散热面112。
[0032]在一实施例中，金属编织网包括复数网单元23，各网单元23是一层一层堆叠组合在散热面112的上方，每一编织网单元23的材料为C1100铜网，线径为0.05毫米(mm)，厚度为0.1毫米(mm)，孔隙率为50%，热传导系数大于390W/mk。
[0033]请参阅图5及图6所示，本实施例的改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片，与前述各实施例的差异在于:其还包括一导热板30，其是插设在金属壳体10的散热面112和多孔性结构20B之间，其中导热板30为以铜、铝、镁或其合金等材料所制成。制作时，多孔性结构20B的各网单元是一层一层堆叠组合在导热板30上，再将导热板30和多孔性结构20B一起结合于金属壳体10的散热面112。
[0034]综上所述，本专利技术改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片，确可达到预期的使用目的，而解决现有技术中所存在的缺陷。以上所述实施例仅是为充分说明本专利技术而所举的较佳的实施例，本专利技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本专利技术基础上所作的等同替代或变换，均在本专利技术的保护范围之内。本专利技术的保护范围以权利要求书为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片，其特征在于，包括:一金属壳体，具有一受热面及形成在该受热面背后方的一散热面；以及一多孔性结构，设于该散热面，该多孔性结构具有复数间隙，每一该间隙的宽度为0.2毫米以下。2.如权利要求1所述的改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片，其特征在于，该间隙的宽度介于0.05~0.1毫米之间。3.如权利要求1所述的改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片，其特征在于，该多孔性结构包括复数针柱，各该间隙分别形成在任意两个相邻的该针柱之间。4.如权利要求3所述的改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片，其特征在于，各该针柱与该金属壳体为一体成型且分别从该散热面延伸而出。5.如权利要求4所述的改善表面结构的液浸冷却发热源的散热片，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱俊腾，
申请(专利权)人：迈萪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：