一种铜箔软连接与铜排的搅拌摩擦焊方法技术

本发明专利技术提供铜箔软连接与铜排的搅拌摩擦焊方法，涉及摩擦焊接技术领域。该铜箔软连接与铜排的搅拌摩擦焊方法，包括以下步骤：S3：焊接准备一根据铜箔软与硬铜排尺寸准备好引出块及表面压板，将铜箔和铜排放置在焊接设备上，铜箔软连接需要对接焊的部分先进行热压焊，并使用夹具将它们夹紧以保持稳定，使用夹具时施加适当的压力将其保持在非接触状态，在铜箔软连接部分与硬铜排交接处预留一处焊道，焊道上覆压板，确保箔和排之间有适当的接触面，并且处于正确的位置。通过搅拌头下压并旋转，沿焊道将铜箔软连接与铜排搅拌融合进行焊接，有助于避免或减少原材料的热影响区域，保持原材料的基本性能和特性，如电导率和机械强度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔软连接与铜排的搅拌摩擦焊方法


[0001]本专利技术涉及摩擦焊接
，具体为一种铜箔软连接与铜排的搅拌摩擦焊方法。

技术介绍

[0002]普通铜箔软连接就是采用直流电及石墨电极对多层铜箔热压，使叠层铜箔形成类似于铜排形式的整体部分，并在这部分加工过孔以便于安装。但是有的产品设计需要更大长度、厚度及宽度的铜排部分，或者是需要很大跨度范围内仅保留一小部分柔性区域，如果仍是采用上述焊接方式的话，压焊范围就太大了，普通热压焊无法保证产品设计要求。此时，最好的方式就是将一段铜箔软连接与硬铜排进行焊接，最常用的方法就是钎焊及氩弧焊(见图1)。但是钎焊对产品尺寸有一定的要求，氩弧焊又存在需要单独加工焊接坡口、加热周期长、产品表面氧化严重、焊缝质量及外观不能有效保证等缺陷。这时候，搅拌摩擦焊就显现出它独有的优势了：1、不受大尺寸限制(根据工作台面及行程确定)；2、产品无需加热；3、焊接质量可靠；4、外观几乎不受影响；5、极大程度降低了劳动强度。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种铜箔软连接与铜排的搅拌摩擦焊方法，解决了解决多层铜箔焊接软连接与硬铜排对接氩弧焊接为整体导电体时，由于本体加热造成氧化严重、焊接质量不稳定、焊接外观不美观等问题的问题。
[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种铜箔软连接与铜排的搅拌摩擦焊方法，包括以下步骤：
[0005]S1：原料清洗
[0006]首先将铜箔与硬铜排置于真空超声波清洗机内，利用所述超声波清洗对铜箔软与硬铜排进行超声波清洗，确保要焊接的铜箔软连接部分与硬铜排表面干净、无油污、氧化物或其他杂质，完成清洗；
[0007]S2：焊接原料准备
[0008]将铁、铜与铬一起置于高温熔化炉内，并逐步加入助溶剂，在1000～1200摄氏度下加热200～300小时，得到混合铁水，并在900～1000摄氏度下静置；
[0009]S3：焊接准备一
[0010]根据铜箔软与硬铜排尺寸准备好引出块及表面压板，将铜箔和铜排放置在焊接设备上，并使用夹具将它们夹紧以保持稳定，在铜箔软连接部分与硬铜排交接处预留一处焊道，焊道两侧布置引出块，焊道上覆压板，并同时固定牢固，确保箔和排之间有适当的接触面，并且处于正确的位置；
[0011]S4：焊接准备二
[0012]启动摩擦焊设备，其中包括旋转工具和施加压力的设备，旋转工具开始旋转，并施加一定的压力于铜箔软与硬铜排之间；
[0013]S5：摩擦焊接
[0014]将旋转搅拌设备的旋转头输出端置于铜箔软连接部分与硬铜排交接处预留焊道的上方，搅拌头下压并旋转，沿焊道将铜箔软连接与铜排搅拌融合进行焊接，并向焊道位置滴加混合铁水混合焊接，得到铜箔软连接部分与硬铜排焊接坯件；
[0015]S6：冷却成型处理
[0016]所述坯件被输入进冷却室内，坯件经过降温后，形成铜软连接部分与铜排焊接成品。
[0017]优选的，所述S1步骤中，利用所述真空超声波清洗机进行清洗的时间的温度设置在30～40摄氏度，清洗时间设置在2～3小时。
[0018]优选的，所述1步骤中，完成超声波清洗后，并针对铜箔软与硬铜排对接部位进行打磨，以去除氧化层和杂质。
[0019]优选的，所述S2步骤中，所述助溶剂为与溶液。
[0020]优选的，所述S3步骤中，铜箔软连接需要对接焊的部分先进行热压焊。
[0021]优选的，所述S3步骤中，使用夹具时施加适当的压力将其保持在非接触状态。
[0022]优选的，所述S4步骤中，旋转工具的旋转扭力输出设置为10～15转每分钟，同时施加1～1.1帕压力。
[0023]优选的，所述S5步骤中，混合铁水每隔5分钟滴加一次。
[0024]优选的，所述S5步骤中，得到坯件后，去除引出块及表面压板，并将坯件焊接表面缺陷打磨平整。
[0025]优选的，所述S6步骤中，所述冷却室以每30分钟降温100～150摄氏度的状态下对坯件进行冷却2～3小时。
[0026]本专利技术提供了一种铜箔软连接与铜排的搅拌摩擦焊方法。具备以下有益效果：
[0027]本专利技术通过根据铜箔软与硬铜排尺寸准备好引出块及表面压板，将铜箔和铜排放置在焊接设备上，并使用夹具将它们夹紧以保持稳定，在铜箔软连接部分与硬铜排交接处预留一处焊道，焊道两侧布置引出块，焊道上覆压板，通过摩擦加热和搅拌作用，将铜箔与铜排实现高强度的连接，将旋转搅拌设备的旋转头输出端置于铜箔软连接部分与硬铜排交接处预留焊道的上方，搅拌头下压并旋转，沿焊道将铜箔软连接与铜排搅拌融合进行焊接，有助于避免或减少原材料的热影响区域，保持原材料的基本性能和特性，如电导率和机械强度。
附图说明
[0028]图1为本专利技术的铜箔软连接与铜排的钎焊作业示意图；
[0029]图2为本专利技术的铜箔软连接与铜排的氩弧焊作业示意图；
[0030]图3为本专利技术的铜箔软连接与铜排的搅拌摩擦焊示意图；
[0031]图4为本专利技术的铜箔软连接与铜排焊接焊道示意图。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]实施例一：
[0034]请参阅附图1～附图4，本专利技术实施例提供一种铜箔软连接与铜排的搅拌摩擦焊方法，包括以下步骤：
[0035]S1：原料清洗
[0036]首先将铜箔与硬铜排置于真空超声波清洗机内，利用所述超声波清洗对铜箔软与硬铜排进行超声波清洗，利用所述真空超声波清洗机进行清洗的时间的温度设置在30摄氏度，清洗时间设置在2小时，确保要焊接的铜箔软连接部分与硬铜排表面干净、无油污、氧化物或其他杂质，完成超声波清洗后，并针对铜箔软与硬铜排对接部位进行打磨，以去除氧化层和杂质，确保它们的表面清洁，并对接部位进行打磨，以去除氧化层和杂质，从而提高连接的可靠性；
[0037]S2：焊接原料准备
[0038]将铁、铜与铬一起置于高温熔化炉内，并逐步加入助溶剂，所述助溶剂为与溶液，在1000摄氏度下加热200小时，得到混合铁水，并在900摄氏度下静置；
[0039]S3：焊接准备一
[0040]根据铜箔软与硬铜排尺寸准备好引出块及表面压板，将铜箔和铜排放置在焊接设备上，铜箔软连接需要对接焊的部分先进行热压焊，并使用夹具将它们夹紧以保持稳定，使用夹具时施加适当的压力将其保持在非接触状态，在铜箔软连接部分与硬铜排交接处预留一处焊道，焊道两侧布置引出块，焊道上覆压板，并同时固定牢固，确保箔和排之间有适当的接触面，并且处于正确的位置；
[0041]S4：焊接准备二
[0042]启动摩擦焊设备，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔软连接与铜排的搅拌摩擦焊方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：原料清洗首先将铜箔与硬铜排置于真空超声波清洗机内，利用所述超声波清洗对铜箔软与硬铜排进行超声波清洗，确保要焊接的铜箔软连接部分与硬铜排表面干净、无油污、氧化物或其他杂质，完成清洗；S2：焊接原料准备将铁、铜与铬一起置于高温熔化炉内，并逐步加入助溶剂，在1000～1200摄氏度下加热200～300小时，得到混合铁水，并在900～1000摄氏度下静置；S3：焊接准备一根据铜箔软与硬铜排尺寸准备好引出块及表面压板，将铜箔和铜排放置在焊接设备上，并使用夹具将它们夹紧以保持稳定，在铜箔软连接部分与硬铜排交接处预留一处焊道，焊道两侧布置引出块，焊道上覆压板，并同时固定牢固，确保箔和排之间有适当的接触面，并且处于正确的位置；S4：焊接准备二启动摩擦焊设备，其中包括旋转工具和施加压力的设备，旋转工具开始旋转，并施加一定的压力于铜箔软与硬铜排之间；S5：摩擦焊接将旋转搅拌设备的旋转头输出端置于铜箔软连接部分与硬铜排交接处预留焊道的上方，搅拌头下压并旋转，沿焊道将铜箔软连接与铜排搅拌融合进行焊接，并向焊道位置滴加混合铁水混合焊接，得到铜箔软连接部分与硬铜排焊接坯件；S6：冷却成型处理所述坯件被输入进冷却室内，坯件经过降温后，形成铜软连接部分与铜排焊接成品。2.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接与铜排的搅拌摩擦焊方法，其特征在于，所述S1步骤中，利用所述真空超声波清洗机进...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宝林，张怀良，卫亚飞，祁占成，沈林，
申请(专利权)人：西安隆源电器有限公司，
类型：发明
国别省市：