液浸式散热器制造技术

本发明专利技术是关于一种液浸式散热器，包括金属壳体、焊接层、导热层及多孔性结构，金属壳体具有受热面及形成在受热面背后方的散热面；焊接层铺设于散热面上；导热层铺设于焊接层上；多孔性结构铺设于导热层上。借此，能够将电子发热源所产生的废热，予以快速地带离散逸。予以快速地带离散逸。予以快速地带离散逸。

【技术实现步骤摘要】
液浸式散热器


[0001]本专利技术是有关一种散热器的技术，尤其是指一种液浸式散热器。

技术介绍

[0002]随着网络科技的蓬勃发展和应用，用户对于计算机的开机速度、软件的读取速度，以及照片、影片的播放速度的要求不断的提高，能有效节省时间成为消费者选择产品时的条件之一。
[0003]伴随着效能及读取速度的提升，电子组件运作的发热量及温度也不断提高，高温除了会让大多数电子组件易快速老化外，更会让如固态硬盘的电子组件读取与写入速度降低，因此如何维持工作温度成为本申请的研究课题。
[0004]现有用于前述电子组件的散热器，主要包括一导热板及于导热板设有数个散热鳍片，通过导热板与电子组件的热接触，并利用空气作为导热介质，进而实现散热效果。然而，空气的导热系数偏低，使得热传导的效率不佳。业界虽然有开发出液浸式散热器，但其所能散逸的热量受其结构所拘限，显然已不能够满足现阶段的使用需求。
[0005]有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术的缺失，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术人改良的目标。

技术实现思路

[0006]本专利技术的一目的，在于提供一种液浸式散热器，其能够将电子发热源所产生的废热，予以快速地带离散逸。
[0007]为了达成上述的目的，本专利技术提供一种液浸式散热器，包括一金属壳体、一焊接层、一导热层及一多孔性结构，该金属壳体具有一受热面及形成在该受热面背后方的一散热面；该焊接层铺设于该散热面上；该导热层铺设于该焊接层上；该多孔性结构铺设于该导热层上。
[0008]本专利技术还具有以下功效，借由导热层的设置，可确保在制作过程中，多孔性结构的孔隙不会被焊接材料所堵塞。借由将孔隙限定在一特定范围内，不仅在相同的单位面积内，具有更多的散热表面积且能够让液体易于穿入或穿出的流动。
附图说明
[0009]图1为本专利技术液浸式散热器与电子组件组合外观图。
[0010]图2为图1的局部区域放大图。
[0011]图3为本专利技术液浸式散热器与电子组件组合剖视图。
[0012]附图中的符号说明：10:金属壳体；11:基板；111:受热面；
112:散热面；12:侧板；20:焊接层；30:导热层；40:多孔性结构；41:网单元；42:孔隙；8:电子组件；81:电路板；82:电子发热源。
具体实施方式
[0013]有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。
[0014]请参阅图1至图3所示，本专利技术提供一种液浸式散热器，其主要包括一金属壳体10、一焊接层20、一导热层30及一多孔性结构40。
[0015]金属壳体10为以铜、铝、镁或其合金等材料所制成，其主要包括一基板11及自基板11的周缘向下延伸的数个侧板12，基板11的下部表面具有一受热面111，基板11的上部表面具有一散热面112，散热面112是形成在受热面111的背后方。
[0016]焊接层20铺设于散热面112上；在一实施例中，焊接层20可为一锡膏，具体材料为Sn42Bi58，熔解温度约138℃，厚度小于0.05毫米(mm)，热传导系数为19W/mk。
[0017]导热层30铺设于焊接层20上；在一实施例中，导热层30的材料可为C1100铜箔，厚度为0.5毫米(mm)，热传导系数大于390W/mk。
[0018]多孔性结构40铺设于导热层30上，且多孔性结构40可为一金属编织网，具体为一铜网，其网目数值大于65(即间隙为0.2毫米以下)，其中网目数值介于120~300之间为优选。金属编织网是通过扩散焊接技术 (Diffusion Bonding Technology)结合于前述导热层30。
[0019]在一实施例中，金属编织网包括数个网单元41，各网单元41是一层一层堆叠铺设组合在散热面112的上方，每一编织网单元41的材料可为C1100铜网，线径为0.05毫米(mm)，厚度为0.1毫米(mm)，孔隙率为50%，热传导系数大于390W/mk。
[0020]请再参阅图3所示，本专利技术液浸式散热器可应用在一电子组件8上，此电子组件8主要包括一电路板81及布设在电路板81的一电子发热源82，组合时是将金属壳体10罩盖在电子发热源82上，各侧板12贴接在电路板81上，电子发热源82的顶面则贴接在受热面111，或是通过一导热介质(图未示出)填布在电子发热源82和受热面111之间。
[0021]使用时将前述组合结构置入一液体容器(图未示出)中，液体容器中所使用的液体为低沸点的不导电液，当电子发热源82运作后所产生的废热，将经由受热面111直接传导给散热面112、导热层30和多孔性结构40，通过不导电液流经导热层30和各网单元41的孔隙42，从而将前述废热快速带离散逸。
[0022]以上所述，仅为本专利技术的较佳可行实施例而已，非因此即局限本专利技术的专利范围，
举凡运用本专利技术说明书及图式内容所做的等效结构变化，均理同包含于本专利技术的权利范围内，合予陈明。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液浸式散热器，其特征在于，包括:一金属壳体，具有一受热面及形成在该受热面背后方的一散热面；一焊接层，铺设于该散热面上；一导热层，铺设于该焊接层上；以及一多孔性结构，铺设于该导热层上。2.根据权利要求1所述的液浸式散热器，其特征在于，该多孔性结构为一金属编织网。3.根据权利要求2所述的液浸式散热器，其特征在于，该金属编织网的网目数值大于65。4.根据权利要求3所述的液浸式散热器，其特征在于，该金属编织网的网目数值介于120~300之间。5.根据权利要求2所述的液浸式散热器，其特征在于，该金属编织网为一...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱俊腾，
申请(专利权)人：迈萪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：