一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂及其制备方法，涉及到电镀添加剂制备领域，包括以下重量组分的流体吐温剂10

【技术实现步骤摘要】
一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电镀添加剂制备领域，特别涉及一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]超细铜粉由于其特有的理化性质，已成为主要的工业原材料之一，广泛应用于机械、冶金、化工、航天等材料领域，近几年来的研究拓展了其应用领域，使其在导电涂料、电极材料、润滑油添加剂等领域得到广泛应用。
[0003]在超细铜粉中添加不溶性阳极溶铜电镀添加剂可使得铜粉的粒度更细，同时防止铜粉团聚，但是不溶性阳极溶铜电镀添加剂使得铜粉粒度更细和防止铜粉团聚的性能有待进一步提升。
[0004]因此，提出一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂及其制备方法来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂及其制备方法，以解决不溶性阳极溶铜电镀添加剂使得铜粉粒度更细和防止铜粉团聚的性能有待进一步提升的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂，包括以下重量组分的流体吐温剂10
‑
15份、十二烷基苯磺酸钠5
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15份、异辛基酚聚氧乙烯醚2
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3份、十六烷基三甲基溴化铵1
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25份、磺基甜菜碱20
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25份、月桂酰胺丙基羟磺基甜菜碱5
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7份及癸基糖苷3
‑
8份。
[0007]优选的，所述流体吐温剂的制作方法包括以下步骤：
[0008]S1：准备聚山梨酯和明胶，以1：1
‑
2的比例混合，将聚山梨酯和明胶混合充分，形成混合液A；
[0009]S2：将混合液A至于真空罐中加压加热，持续10
‑
30min，形成流体吐温剂。
[0010]优选的，所述真空罐中加压的压力值为0.1
‑
10Mpa，真空罐中的加热温度为55
‑
60摄氏度。
[0011]优选的，包括以下重量组分的流体吐温剂12份、十二烷基苯磺酸钠10份、异辛基酚聚氧乙烯醚2份、十六烷基三甲基溴化铵15份、磺基甜菜碱24份、月桂酰胺丙基羟磺基甜菜碱6份及癸基糖苷5份。
[0012]优选的，包括以下重量组分的流体吐温剂10份、十二烷基苯磺酸钠5份、异辛基酚聚氧乙烯醚2份、十六烷基三甲基溴化铵1份、磺基甜菜碱20份、月桂酰胺丙基羟磺基甜菜碱5份及癸基糖苷3份。
[0013]优选的，包括以下重量组分的流体吐温剂15份、十二烷基苯磺酸钠15份、异辛基酚聚氧乙烯醚3份、十六烷基三甲基溴化铵25份、磺基甜菜碱25份、月桂酰胺丙基羟磺基甜菜
碱7份及癸基糖苷8份。
[0014]优选的，所述流体吐温剂的制作方法包括以下步骤：
[0015]S1：准备聚山梨酯和明胶，以1：1的比例混合，将聚山梨酯和明胶混合充分，形成混合液A；
[0016]S2：将混合液A至于真空罐中加压加热，持续10min，形成流体吐温剂。
[0017]优选的，所述流体吐温剂的制作方法包括以下步骤：
[0018]S1：准备聚山梨酯和明胶，以1：2的比例混合，将聚山梨酯和明胶混合充分，形成混合液A；
[0019]S2：将混合液A至于真空罐中加压加热，持续25min，形成流体吐温剂。
[0020]优选的，所述流体吐温剂的制作方法包括以下步骤：
[0021]S1：准备聚山梨酯和明胶，以1：2的比例混合，将聚山梨酯和明胶混合充分，形成混合液A；
[0022]S2：将混合液A至于真空罐中加压加热，持续30min，形成流体吐温剂。本专利技术还公开了一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂的制备方法，包括如上任一所述的不溶性阳极溶铜电镀添加剂，还包括以下步骤：
[0023]A1：准备适量的流体吐温剂、十二烷基苯磺酸钠、异辛基酚聚氧乙烯醚、十六烷基三甲基溴化铵、磺基甜菜碱、月桂酰胺丙基羟磺基甜菜碱及癸基糖苷；
[0024]A2：将流体吐温剂、十二烷基苯磺酸钠、异辛基酚聚氧乙烯醚、十六烷基三甲基溴化铵、磺基甜菜碱、月桂酰胺丙基羟磺基甜菜碱及癸基糖苷在压力值为0.1
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10Mpa、加热温度为55
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60摄氏度的条件下混合搅拌10
‑
30min，直至形成稳定的不溶性阳极溶铜电镀添加剂。
[0025]本专利技术的技术效果和优点：
[0026]1、本专利技术中由于聚山梨酯和明胶混合加工后形成流体吐温剂，其稳定性更好，且具有较好的流动性，能够充分的混合在物料中，从而在应用于超细铜粉中时能够使得铜粉粒度更细和防止铜粉团聚的性能更好，具体的达到3.8μm，粒度分布均匀，分布范围窄，且通过流体的流动性使得铜粉不易团聚，能够匀匀分布，分散性好；
[0027]2、本专利技术中将流体吐温剂、十二烷基苯磺酸钠、异辛基酚聚氧乙烯醚、十六烷基三甲基溴化铵、磺基甜菜碱、月桂酰胺丙基羟磺基甜菜碱及癸基糖苷以合适的比例混合后，能够使得铜粉体貌完整，通过多种添加剂使得铜粉中无夹杂物和粉块，且工艺简单，制作方便；
[0028]3、压力值为0.1
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10Mpa、加热温度为55
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60摄氏度的条件下混合搅拌物料，从而能够得到稳定的不溶性阳极溶铜电镀添加剂。
附图说明
[0029]图1为本专利技术不溶性阳极溶铜电镀添加剂的制备方法示意图。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]实施例1，本专利技术提供了如图1所示的一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂，包括以下重量组分的流体吐温剂12份、十二烷基苯磺酸钠10份、异辛基酚聚氧乙烯醚2份、十六烷基三甲基溴化铵15份、磺基甜菜碱24份、月桂酰胺丙基羟磺基甜菜碱6份及癸基糖苷5份。
[0032]所述流体吐温剂的制作方法包括以下步骤：
[0033]S1：准备聚山梨酯和明胶，以1：1的比例混合，将聚山梨酯和明胶混合充分，形成混合液A；
[0034]S2：将混合液A至于真空罐中加压加热，持续10min，形成流体吐温剂。
[0035]本专利技术还公开了一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂的制备方法，包括如上任一所述的不溶性阳极溶铜电镀添加剂，还包括以下步骤：
[0036]A1：准备适量的流体吐温剂、十二烷基苯磺酸钠、异辛基酚聚氧乙烯醚、十六烷基三甲基溴化铵、磺基甜菜碱、月桂酰胺丙基羟磺基甜菜碱及癸基糖苷；
[0037]A2：将流体吐温剂、十二烷基苯磺酸钠、异辛基酚聚氧乙烯醚、十六烷基三甲基溴化铵、磺基甜菜碱、月桂酰胺丙基羟磺基甜菜碱及癸基糖苷在压力值为0.1...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂，其特征在于：包括以下重量组分的流体吐温剂10
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15份、十二烷基苯磺酸钠5
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15份、异辛基酚聚氧乙烯醚2
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3份、十六烷基三甲基溴化铵1
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25份、磺基甜菜碱20
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25份、月桂酰胺丙基羟磺基甜菜碱5
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7份及癸基糖苷3
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8份。2.根据权利要求1所述的一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂，其特征在于：所述流体吐温剂的制作方法包括以下步骤：S1：准备聚山梨酯和明胶，以1：1
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2的比例混合，将聚山梨酯和明胶混合充分，形成混合液A；S2：将混合液A至于真空罐中加压加热，持续10
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30min，形成流体吐温剂。3.根据权利要求2所述的一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂，其特征在于：所述真空罐中加压的压力值为0.1
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10Mpa，真空罐中的加热温度为55
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60摄氏度。4.根据权利要求1所述的一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂，其特征在于：包括以下重量组分的流体吐温剂12份、十二烷基苯磺酸钠10份、异辛基酚聚氧乙烯醚2份、十六烷基三甲基溴化铵15份、磺基甜菜碱24份、月桂酰胺丙基羟磺基甜菜碱6份及癸基糖苷5份。5.根据权利要求1所述的一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂，其特征在于：包括以下重量组分的流体吐温剂10份、十二烷基苯磺酸钠5份、异辛基酚聚氧乙烯醚2份、十六烷基三甲基溴化铵1份、磺基甜菜碱20份、月桂酰胺丙基羟磺基甜菜碱5份及癸基糖苷3份。6.根据权利要求1所述的一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂，其特征在于：包括以下重量组分的流体吐温剂15份、十二烷基苯...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文彬，许永章，苗向阳，张本汉，王佳城，
申请(专利权)人：信丰正天伟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：