转印装置及其制备方法、微发光二极管的巨量转移方法制造方法及图纸

本申请提供一种转印装置及其制备方法、微发光二极管的巨量转移方法。该转印装置包括转印基板和多个转印头；其中，多个转印头分别连接于转印基板的一表面，用于吸附并转移待转移物；其中，转印头的硬度沿远离转印基板的方向逐渐增大。该转印装置具有较好的耐磨性，有效延长了转印头的使用寿命及更换周期，提高了转移效率；且转印头的整体韧性较好，增加了转印头的抗疲劳性能，避免了转印头的应力损伤，进一步延长了转印装置的使用寿命。一步延长了转印装置的使用寿命。一步延长了转印装置的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
转印装置及其制备方法、微发光二极管的巨量转移方法


[0001]本专利技术涉及半导体显示
，尤其涉及一种转印装置及其制备方法、微发光二极管的巨量转移方法。

技术介绍

[0002]微型发光二极管(Micro
‑
LED)的制作工艺日趋完善，相比传统显示面板，微型发光二极管具有尺寸更小、分辨率更高、亮度更高、发光效率更高、功耗更低等众多优点，因此也被认为是下一代显示技术的主流。
[0003]其中，在微型发光二极管(Micro
‑
LED)的制作工艺中，如何将LED阵列从原生基板上大批量的转移到目标背板，是Micro
‑
LED的一大难点。目前，一般采用巨量转移，然而，由于现有实现巨量转移的巨量转印装置一般为聚合物粘性材料，随着转移次数的增加，巨量转印装置上的转印头会发生老化、磨损、残缺等问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种转印装置及其制备方法、微发光二极管的巨量转移方法，能够解决现有巨量转印装置随着转移次数的增加，巨量转印装置上的转印头会发生老化、磨损、残缺等问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种转印装置。该转印装置包括转印基板和多个转印头；其中，多个转印头分别连接于所述转印基板的一表面，用于吸附并转移待转移物；其中，所述转印头的硬度沿远离所述转印基板的方向逐渐增大。
[0006]其中，所述转印头包括不同硬度的多个连接段，多个连接段从所述转印基板到远离所述转印基板的方向依次设置；且多个连接段的硬度沿远离所述转印基板的方向逐渐增大。
[0007]其中，多个所述连接段由不同配比的聚合物材料制成。
[0008]进一步，所述聚合物材料包括有机单体和固化剂；多个所述连接段中的所述有机单体与所述固化剂的配比范围为(6
‑
18)：1。
[0009]其中，所述有机单体为硅系化合物；所述转印基板的材料为玻璃、塑料或金属。
[0010]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种微发光二极管的巨量转移方法。该方法采用上述所涉及的转印装置对待转移微发光二级管进行巨量转移；其中，所述多个转印头的分布方式与所述待转移的微发光二极管的分布方式一致。
[0011]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种转印装置的制备方法，该方法包括：提供模板和转印基板；其中，所述模板上具有多个开口；在所述模板的每一开口内依次注入不同配比的聚合物材料，并使所述转印基板与所述聚合物材料连接；固化、脱模以得到多个转印头；其中，所述转印头的硬度沿远离所述转印基板的方向逐渐增大。
[0012]其中，所述开口为盲孔；所述在所述模板的每一开口内依次注入不同配比的聚合
物材料，并使所述转印基板与所述聚合物材料连接的步骤具体包括：在所述模板的每一开口内依次注入不同配比的聚合物材料；之后，在所述模板具有所述开口的表面覆盖所述转印基板，并使所述转印基板与所述聚合物材料接触；或者，所述在所述模板的每一开口内依次注入不同配比的聚合物材料，并使所述转印基板与所述聚合物材料连接的步骤具体包括：将所述转印基板层叠设置于所述模板的开口所在的表面；在所述转印基板和所述模板之间的间隙依次注入不同配比的聚合物材料。
[0013]其中，所述开口为通孔；所述在所述模板的每一开口内依次注入不同配比的聚合物材料，并使所述转印基板与所述聚合物材料连接的步骤具体包括：将所述转印基板与所述模板层叠设置；在所述开口背离所述转印基板的一端开口依次注入不同配比的聚合物材料。
[0014]其中，在提供模板之后，还包括：根据预设图案对所述模板进行图案化处理，以在所述模板上形成阵列分布的若干开口；其中，所述预设图案与待转移物的分布方式一致。
[0015]其中，所述聚合物材料包括有机单体和固化剂；不同配比的聚合物材料中的所述有机单体与所述固化剂的配比范围为(6
‑
18)：1。
[0016]本申请提供的转印装置及其制备方法、微发光二极管的巨量转移方法，该转印装置通过设置转印基板和多个转印头，并将多个转印头分别连接于转印基板的一表面，以通过转印头吸附并转移待转移物。同时，通过使转印头的硬度沿远离转印基板的方向逐渐增大，不仅使得转印头用于与待转移物接触的一端的硬度较高，从而使得高硬度的转印头具有较好的耐磨性，有效延长了转印头的使用寿命及更换周期，提高了转移效率；且使转印头的韧性能够沿靠近转印基板的方向逐渐增大，有效保证了转印头的整体韧性；同时，相比于转印头的整体硬度均较大的方案，转印头的整体韧性较好，增加了转印头的抗疲劳性能，避免了转印头的应力损伤，进一步延长了转印装置的使用寿命。
附图说明
[0017]图1a为本申请一实施例提供的转印装置的结构示意图；
[0018]图1b为图1a所示转印装置所对应的结构简图；
[0019]图2为本申请另一实施例提供的转印装置的结构示意图；
[0020]图3为本申请一实施例提供的转印装置的制备方法的流程图；
[0021]图4a为本申请一实施例提供的模板的结构示意图；
[0022]图4b为本申请一实施例提供的图4a的侧视图；
[0023]图5a为本申请一实施例提供的将转印基板盖设于模板的过程示意图；
[0024]图5b为图5a所对应的将转印基板盖设于模板之后的结构示意图；
[0025]图5c为图5b对应的实物立体图；
[0026]图6a为本申请另一实施例提供的将转印基板盖设于模板的过程示意图；
[0027]图6b为图6a所对应的将转印基板盖设于模板之后的结构示意图；
[0028]图7为转印基板与模板层叠设置的结构示意图；
[0029]图8为在转印基板和模板之间的间隙注入聚合物的过程示意图；
[0030]图9a为本申请一实施例提供的模板上的开口为通孔时转印基板与模板层叠设置的侧视图；
[0031]图9b为在图9a所示开口内注入聚合物材料的结构示意图；
[0032]图10a为本申请另一实施例提供的模板上的开口为通孔时转印基板与模板层叠设置的侧视图；
[0033]图10b为在图10a所示开口内注入聚合物材料的结构示意图。
具体实施方式
[0034]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0035]本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转印装置，其特征在于，包括：转印基板；多个转印头，分别连接于所述转印基板的一表面，用于吸附并转移待转移物；其中，所述转印头的硬度沿远离所述转印基板的方向逐渐增大。2.根据权利要求1所述转印装置，其特征在于，所述转印头包括不同硬度的多个连接段，多个连接段从所述转印基板到远离所述转印基板的方向依次设置；且多个连接段的硬度沿远离所述转印基板的方向逐渐增大。3.根据权利要求2所述的转印装置，其特征在于，多个所述连接段由不同配比的聚合物材料制成；优选地，所述聚合物材料包括有机单体和固化剂；多个所述连接段中的所述有机单体与所述固化剂的配比范围为(6
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18)：1。4.根据权利要求3所述的转印装置，其特征在于，所述有机单体为硅系化合物；所述转印基板的材料为玻璃、塑料或金属。5.一种微发光二极管的巨量转移方法，其特征在于，采用如权利要求1
‑
4任一项所述的转印装置对待转移微发光二级管进行巨量转移；其中，所述多个转印头的分布方式与待转移的微发光二极管的分布方式一致。6.一种转印装置的制备方法，其特征在于，包括：提供模板和转印基板；其中，所述模板上具有多个开口；在所述模板的每一开口内依次注入不同配比的聚合物材料，并使所述转印基板与所述聚合物材料连接；固化、脱模以得到多个转印头；其中，所述转印头的硬度沿远离所述转印基板的方向逐渐增大。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：王一涛，林佳桦，宋玉华，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：