半导体设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体设备，包括控制器和升降组件，控制器控制升降组件的运动，半导体设备还包括安全组件，安全组件包括安全检测件和可转动的转动件；安全检测件与控制器通信连接，安全检测件通过检测转动件以向控制器发送安全信号，控制器接收到安全信号后，控制升降组件停止运动。在一个实施例中，升降组件连接半导体设备的工作腔体的上盖，本发明专利技术根据安全检测件检测转动件的结果以向控制器发送安全信号，控制器接收到安全信号后，控制升降组件停止运动，从而能够有效阻止工作腔体的上盖异常下降，防止人员受伤。防止人员受伤。防止人员受伤。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备


[0001]本专利技术涉及半导体设备


技术介绍

[0002]半导体设备包括工作腔体、基板固持装置和升降组件，工作腔体的上盖与基板固持装置连接，基板固持装置用于夹持半导体硅片。在半导体硅片加工过程中，升降组件带动工作腔体的上盖下降，进而带动基板固持装置下降，使得半导体硅片进入工作腔体内。加工结束后，升降组件带动工作腔体的上盖上升，以将半导体硅片移出工作腔体。
[0003]当半导体设备工作一段时间后，会对工作腔体内部进行维护，此时就需要通过升降组件升起工作腔体的上盖，打开工作腔体，以便作业人员对工作腔体的内部进行维护。
[0004]而工作腔体的上盖上升或下降时，半导体设备的气缸或马达都会有机械运动，因此在维护或其他改造作业过程中，当有人误操作，导致工作腔体的上盖异常下降时，会造成人员受伤，从而引发安全事故。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于解决现有技术中工作腔体的上盖异常下降，造成人员受伤的问题。因此，本专利技术提供一种半导体设备，具有有效阻止工作腔体的上盖异常下降，防止人员受伤的优点。
[0006]为解决上述问题，本专利技术的实施方式提出一种半导体设备，包括控制器和升降组件，控制器控制升降组件的运动，半导体设备还包括安全组件，安全组件包括安全检测件和可转动的转动件；
[0007]安全检测件与控制器通信连接，安全检测件通过检测转动件以向控制器发送安全信号，控制器接收到安全信号后，控制升降组件停止运动。
[0008]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提出一种半导体设备，当安全检测件检测到转动件时，安全检测件向控制器发送安全信号。
[0009]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提出一种半导体设备，当安全检测件检测不到转动件时，安全检测件向控制器发送安全信号。
[0010]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提出一种半导体设备，升降组件包括支撑架，支撑架的高度方向与升降组件的升降方向相同，安全组件固定于支撑架。
[0011]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提出一种半导体设备，安全组件还包括固定部，固定部与支撑架固定，转动件通过轴销与固定部可转动地连接。
[0012]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提出一种半导体设备，转动件包括转动部和安全拨片，转动部通过轴销与固定部可转动地连接，安全拨片固定在转动部上，安全检测件用于检测安全拨片。
[0013]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提出一种半导体设备，安全检测件为传感器。
[0014]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提出一种半导体设备，升降组件还包括导轨、
滑块和运动底板，滑块在导轨上移动，运动底板连接滑块，当滑块在导轨上移动时，运动底板跟随滑块移动。
[0015]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提出一种半导体设备，运动底板和安全检测件分别位于转动件的两侧，转动件的可转动角度范围为0～180 度；
[0016]当转动件的安全拨片转动至安全检测件一侧时，安全检测件检测到转动件；当安全拨片转动至运动底板一侧时，转动件的转动部的上表面抵住运动底板的下表面。
[0017]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提出一种半导体设备，升降组件还包括多个位置传感器，多个位置传感器固定于支撑架，并沿支撑架的高度方向间隔设置，多个位置传感器用于检测运动底板的高度位置，并发出相应的高度位置信号，控制器根据高度位置信号控制升降组件的动作。
[0018]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提出一种半导体设备，安全信号的优先级高于高度位置信号。
[0019]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提出一种半导体设备，多个位置传感器包括上限位置传感器、初始位置传感器和下限位置传感器；其中，上限位置传感器和初始位置传感器靠近支撑架的顶端，且沿从上到下的方向依次设置；下限位置传感器靠近支撑架的底端。
[0020]如上，本专利技术的有益效果是：
[0021]本专利技术提供一种半导体设备，通过安全组件和升降组件实现机械互锁。安全检测件通过检测转动件以向控制器发送安全信号，控制器接收到安全信号后，控制升降组件停止带动上盖上升或下降，使得在作业人员对工作腔体的内部进行维护，并将转动件转动至安全信号触发的位置时，升降组件不能运动。以此能够有效阻止上盖异常下降，避免人员受伤。
[0022]本专利技术其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本专利技术说明书中的记载变的显而易见。
附图说明
[0023]图1为本专利技术提供的半导体设备的上盖升起时的立体结构示意图；
[0024]图2为本专利技术提供的半导体设备中安全组件和升降组件的立体结构示意图；
[0025]图3为图2中A部分的局部放大图；
[0026]图4为本专利技术提供的半导体设备中安全组件和升降组件的另一立体结构示意图；
[0027]图5为图4中B部分的局部放大图；以及
[0028]图6为本专利技术提供的半导体设备中升降组件的局部结构和安全组件的结构示意图。
具体实施方式
[0029]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。虽然本专利技术的描述将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此专利技术的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作专利技术介绍的目的是为了覆盖基于本专利技术的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提
供对本专利技术的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本专利技术也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本专利技术的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0030]应注意的是，在本说明书中，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0031]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0033]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备，包括控制器和升降组件，所述控制器控制所述升降组件的运动，其特征在于，还包括安全组件，所述安全组件包括安全检测件和可转动的转动件；所述安全检测件与所述控制器通信连接，所述安全检测件通过检测所述转动件以向所述控制器发送安全信号，所述控制器接收到所述安全信号后，控制所述升降组件停止运动。2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，当所述安全检测件检测到所述转动件时，所述安全检测件向所述控制器发送安全信号。3.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，当所述安全检测件检测不到所述转动件时，所述安全检测件向所述控制器发送安全信号。4.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，所述升降组件包括支撑架，所述支撑架的高度方向与所述升降组件的升降方向相同，所述安全组件固定于所述支撑架。5.根据权利要求4所述的半导体设备，其特征在于，所述安全组件还包括固定部，所述固定部与所述支撑架固定，所述转动件通过轴销与所述固定部可转动地连接。6.根据权利要求5所述的半导体设备，其特征在于，所述转动件包括转动部和安全拨片，所述转动部通过所述轴销与所述固定部可转动地连接，所述安全拨片固定在所述转动部上，所述安全检测件用于检测所述安全拨片。7.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述安全检测件为传感器。8.根据权利要求6所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：王先星，李彪，杨宏超，贾照伟，王坚，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：