印刷电路板承载治具制造技术

本发明专利技术涉及印刷电路板加工生产技术领域，公开一种印刷电路板承载治具。其中印刷电路板承载治具包括主承载件、辅助承载组件和驱动组件，主承载件用于承载印刷电路板，主承载件上设置有第一定位通孔；辅助承载组件设置于主承载件的下方，辅助承载组件上设置有定位柱和第一磁性件，定位柱能置于第一定位通孔并延伸出第一定位通孔上表面；驱动组件沿竖直方向位置可调地设置于辅助承载组件的下方，驱动组件上设置有第二磁性件，当驱动组件靠近辅助承载组件时，第二磁性件与第一磁性件磁性吸引，以使定位柱不延伸出第一定位通孔上表面。本发明专利技术既可以实现对印刷电路板印刷时的承载，还能实现对印刷电路板邦定时的承载，成本更低，且承载更加精确和可靠。更加精确和可靠。更加精确和可靠。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板承载治具


[0001]本专利技术涉及印刷电路板加工生产
，尤其涉及一种印刷电路板承载治具。

技术介绍

[0002]印刷电路板加工生产过程中，需要依次对印刷电路板进行印刷和邦定。现有技术中，对印刷电路板的印刷与邦定通常使用两个独立的治具，导致生产成本的增加。同时，在印刷之后将印刷电路板转移至邦定的治具内时，通常还需要增加机械手臂或人力，进一步增加了成本；且转移过程中会存在印刷电路板受损的风险。
[0003]所以，亟需一种印刷电路板承载治具，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]基于以上所述，本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板承载治具，既可以实现对印刷电路板印刷时的承载，又能实现对印刷电路板邦定时的承载，成本更低，且承载更加精确和可靠。
[0005]为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：印刷电路板承载治具，包括：主承载件，用于承载印刷电路板，所述主承载件上设置有第一定位通孔；辅助承载组件，设置于所述主承载件的下方，所述辅助承载组件上设置有定位柱和第一磁性件，所述定位柱能置于所述第一定位通孔并延伸出所述第一定位通孔上表面；驱动组件，沿竖直方向位置可调地设置于所述辅助承载组件的下方，所述驱动组件上设置有第二磁性件，当所述驱动组件靠近所述辅助承载组件时，所述第二磁性件与所述第一磁性件磁性吸引，以使所述定位柱不延伸出所述第一定位通孔上表面。
[0006]作为印刷电路板承载治具的一种优选方案，所述印刷电路板承载治具设置有复位组件，所述复位组件被配置为能驱动所述辅助承载组件靠近所述主承载件。
[0007]作为印刷电路板承载治具的一种优选方案，所述复位组件包括导柱和套设于所述导柱上的复位件，所述导柱的一端穿设于所述辅助承载组件并与所述主承载件连接，另一端设置有凸台，所述复位件抵接于所述辅助承载组件和所述凸台之间。
[0008]作为印刷电路板承载治具的一种优选方案，所述辅助承载组件包括第一底板和设置于所述第一底板下方的第二底板，所述第一底板设置有延伸出所述第二底板的安装边，所述安装边设置有导向孔，所述导柱穿设于所述导向孔。
[0009]作为印刷电路板承载治具的一种优选方案，所述第一底板的两侧均设置有所述安装边，所述第一磁性件设置于所述安装边，每个所述安装边均设置有多个所述导向孔和多个所述第一磁性件。
[0010]作为印刷电路板承载治具的一种优选方案，所述定位柱设置于所述第二底板，所述第一底板设置有与所述第一定位通孔对应的第二定位通孔。
[0011]作为印刷电路板承载治具的一种优选方案，所述驱动组件包括驱动块，所述驱动
块设置有避让槽，所述第二磁性件设置于所述避让槽的槽底，当所述驱动组件靠近所述辅助承载组件时，所述辅助承载组件置于所述避让槽内。
[0012]作为印刷电路板承载治具的一种优选方案，所述避让槽的槽底设置有安装柱，所述第二磁性件沿竖直方向位置可调地设置于所述安装柱。
[0013]作为印刷电路板承载治具的一种优选方案，所述驱动组件包括吸附件，所述主承载件和所述辅助承载组件均设置有避让通孔，所述吸附件能在所述驱动组件靠近所述辅助承载组件时吸附所述印刷电路板。
[0014]作为印刷电路板承载治具的一种优选方案，所述主承载件的上表面设置有放置槽，所述放置槽用于承载所述印刷电路板，所述第一定位通孔设置于所述放置槽的槽底。
[0015]本专利技术的有益效果为：本专利技术通过设置主承载件，用于实现对印刷电路板的承载；通过在主承载件的下方设置辅助承载组件，同时在辅助承载组件远离主承载件的一侧设置驱动组件，使得驱动组件能驱动辅助承载组件远离主承载件。同时，主承载件上设置有第一定位通孔，辅助承载组件上设置有定位柱，当驱动组件未驱动辅助承载组件远离主承载件时，定位柱能穿设于第一定位通孔并凸设于第一定位通孔的上表面，用于实现对印刷电路板的定位，此时印刷电路板承载治具能用于对印刷电路板的邦定。当驱动组件驱动辅助承载组件远离主承载件时，定位柱则不再延伸出第一定位通孔的上表面，即不会与印刷电路板有任何接触，此时印刷电路板承载治具能用于对印刷电路板的印刷。为实现驱动组件对辅助承载组件的驱动，辅助承载组件上设置有第一磁性件，驱动组件上设置有第二磁性件，当驱动组件靠近辅助承载组件时，第二磁性件会与第一磁性件磁性吸引，进而使辅助承载组件远离主承载件。上述印刷电路板承载治具既可以实现对印刷电路板印刷时的承载，又能实现对印刷电路板邦定时的承载，有利于简化生产流程，同时成本更低，且承载更加精确和可靠。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本专利技术具体实施方式提供的印刷电路板承载治具的驱动组件未驱动辅助承载组件远离主承载件的示意图；图2是本专利技术具体实施方式提供的印刷电路板承载治具的驱动组件驱动辅助承载组件远离主承载件的示意图；图3是本专利技术具体实施方式提供的印刷电路板承载治具的主承载件和辅助承载组件的爆炸示意图；图4是本专利技术具体实施方式提供的印刷电路板承载治具的辅助承载组件的爆炸示意图；图5是本专利技术具体实施方式提供的印刷电路板承载治具的驱动组件的示意图。
[0018]图中：100、主承载件；110、第一定位通孔；120、放置槽；
200、辅助承载组件；210、第一底板；211、第一磁性件；212、安装边；213、导向孔；214、第二定位通孔；220、第二底板；221、定位柱；300、驱动组件；310、第二磁性件；320、驱动块；321、避让槽；322、安装柱；330、吸附件；340、避让通孔；400、复位组件；410、导柱；411、凸台；420、复位件。
具体实施方式
[0019]下面详细描述本专利技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0020]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
[0021]除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.印刷电路板承载治具，其特征在于，包括：主承载件(100)，用于承载印刷电路板，所述主承载件(100)上设置有第一定位通孔(110)；辅助承载组件(200)，设置于所述主承载件(100)的下方，所述辅助承载组件(200)上设置有定位柱(221)和第一磁性件(211)，所述定位柱(221)能置于所述第一定位通孔(110)并延伸出所述第一定位通孔(110)上表面；驱动组件(300)，沿竖直方向位置可调地设置于所述辅助承载组件(200)的下方，所述驱动组件(300)上设置有第二磁性件(310)，当所述驱动组件(300)靠近所述辅助承载组件(200)时，所述第二磁性件(310)与所述第一磁性件(211)磁性吸引，以使所述定位柱(221)不延伸出所述第一定位通孔(110)上表面。2.根据权利要求1所述的印刷电路板承载治具，其特征在于，所述印刷电路板承载治具设置有复位组件(400)，所述复位组件(400)被配置为能驱动所述辅助承载组件(200)靠近所述主承载件(100)。3.根据权利要求2所述的印刷电路板承载治具，其特征在于，所述复位组件(400)包括导柱(410)和套设于所述导柱(410)上的复位件(420)，所述导柱(410)的一端穿设于所述辅助承载组件(200)并与所述主承载件(100)连接，另一端设置有凸台(411)，所述复位件(420)抵接于所述辅助承载组件(200)和所述凸台(411)之间。4.根据权利要求3所述的印刷电路板承载治具，其特征在于，所述辅助承载组件(200)包括第一底板(210)和设置于所述第一底板(210)下方的第二底板(220)，所述第一底板(210)设置有延伸出所述第二底板(220)的安装边(212)，所述安装边(212)设置有导向孔(213)，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜林波，王波，赵东生，黄道林，
申请(专利权)人：立臻精密智造昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：