可固化聚烯烃组合物及固化产物制造技术

本发明专利技术公开了可固化聚烯烃组合物，其包含：(A)每分子具有至少两个脂族不饱和键的聚烯烃；(B)熔点为30℃至100℃的蜡；(C)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)催化剂量的硅氢加成反应催化剂，其中各自基于组分(A)至(D)的总质量计，组分(A)的含量为20质量％至80质量％，组分(B)的含量为10质量％至75质量％，并且组分(C)的含量为1质量％至20质量％。可将组合物固化以形成固化产物，该固化产物能够储存热能和释放热能，并且防止蜡在热循环过程中泄漏/泵出。且防止蜡在热循环过程中泄漏/泵出。且防止蜡在热循环过程中泄漏/泵出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可固化聚烯烃组合物及固化产物


[0001]本专利技术涉及一种可固化聚烯烃组合物及其固化产物。

技术介绍

[0002]相变材料(PCM)被称为潜热储存材料，其利用材料本身的相变被动地吸收或释放周围环境中的大量热量，因此近年来被用于冷却诸如移动电话、智能手机和平板电脑等电子设备，其中功率固有地随时间波动。功率波动可以在短时间间隔诸如几分钟期间发生，或者在较长时间间隔诸如几天期间发生。当温度达到峰值时，PMC熔化，储存多余的热能。当温度下降时，PMC固化，释放储存的热能。
[0003]例如，专利文献1公开了含有PCM的凝胶包衣微囊，其中所述微囊通过溶胶
‑
凝胶法生产以包封PCM颗粒。然而，存在的问题是其成本高，并且该方法具有低可重复性并且PCM的负载含量低。当PMC的负载含量低时，储存热能和释放热能的能力，即相变焓(J/g)变得低于20J/g。
[0004]专利文献2公开了一种有机硅弹性体组合物，其包含：至少一种室温硫化“RTV”有机硅弹性体和至少一种PCM。并且，专利文献3公开了一种热熔密封剂/粘合剂组合物，其包含：硅氧烷聚合物、热熔树脂和/或有机树脂。然而，由于PCM与有机硅之间的相容性问题，存在很难将PCM分散在有机硅弹性体或硅氧烷聚合物中的问题。结果，在热循环过程中PMC将从固化产物中泄漏/泵出。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：美国专利号6,270,836B1
[0008]专利文献2：美国专利申请公布号2014/0030458A1
[0009]专利文献3：美国专利8,088,869B2

技术实现思路

[0010]技术问题
[0011]本专利技术的一个目的是提供一种可固化聚烯烃组合物，其可固化以形成能够储存热能并释放热能的固化产物，其中所述固化产物可防止蜡在热循环过程中泄漏/泵出。
[0012]问题的解决方案
[0013]本专利技术的可固化聚烯烃组合物包含：
[0014](A)每分子具有至少两个脂族不饱和键的聚烯烃；
[0015](B)熔点为30℃至100℃的蜡；
[0016](C)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及
[0017](D)催化量的硅氢加成反应催化剂，
[0018]其中各自基于组分(A)至(D)的总质量计，组分(A)的含量为20质量％至80质量％，组分(B)的含量为10质量％至75质量％，并且组分(C)的含量为1质量％至20质量％。
[0019]在各种实施方案中，组分(A)为聚丁二烯。
[0020]在各种实施方案中，组分(B)是选自石蜡、微晶蜡或聚乙烯蜡的蜡。
[0021]在各种实施方案中，热界面材料还包含：(E)至少一种无机填料。
[0022]在各种实施方案中，组分(E)是选自阻燃填料或导热填料的至少一种无机填料。
[0023]在各种实施方案中，组分(E)的含量不超过本专利技术组合物的50质量％。
[0024]本专利技术的固化产物通过对上述可固化聚烯烃组合物进行固化而获得。
[0025]专利技术效果
[0026]可将本专利技术的可固化聚烯烃组合物固化以形成能够储存热能并释放热能的固化产物，其中所述固化产物可防止蜡在热循环过程中泄漏/泵出。特别地，固化产物具有良好的相变性质，具有20J/g至140J/g的焓，而固化产物被完全固化，在热循环过程中没有蜡泄漏。
附图说明
[0027]图1是例如测量实施例中的相变温度和相变焓的差示扫描量热法(DSC)图。
[0028]定义
[0029]术语“包含”或“含有”以其最广泛的意义用于本文中，以意指并涵盖“包括”、“包含”、“基本上由
……
组成”、以及“由
……
组成”的概念。使用“例如”、“举例来说”、“诸如”和“包括”来列出示例性示例，不意味着仅限于所列出的示例。因此，“例如”或“诸如”意指“例如，但不限于”或“诸如，但不限于”并且涵盖其他类似或等同的示例。如本文所用，术语“约”用于合理地涵盖或描述通过仪器分析测量或作为样品处理的结果的数值的微小变型。此类微小变型可以为数值的大约
±0‑
25、
±0‑
10、
±0‑
5或
±0‑
2.5％。另外，术语“约”当与值的范围相关联时适用于两个数值。另外，术语“约”甚至在未明确说明时也适用于数值。
[0030]本文中使用的术语“蜡”是指在环境温度(例如，在25℃)下为固体并且在升高的温度下表现出软化或熔化特性的材料。
具体实施方式
[0031]将详细解释本专利技术的可固化有机聚烯烃组合物。
[0032]组分(A)是主要组分和每分子具有至少两个脂族不饱和键的聚烯烃。这里，组分(A)是用脂族不饱和键接枝在主链基团的聚烯烃，或具有包含脂族碳
‑
碳不饱和键的主链的聚烯烃。组分(A)可以是直链或支链的，并且可以是均聚物、共聚物或三元共聚物。组分(A)也可以作为不同聚烯烃的混合物存在，只要每分子平均具有至少两个脂族不饱和键。用于组分(A)的聚烯烃的示例包括聚异戊二烯、聚丁二烯、异丁烯和异戊二烯的共聚物、异戊二烯和丁二烯的共聚物、异戊二烯和苯乙烯的共聚物、丁二烯和苯乙烯的共聚物、异戊二烯、丁二烯和苯乙烯的共聚物以及通过氢化聚异戊二烯、聚丁二烯或异戊二烯和苯乙烯的共聚物、丁二烯和苯乙烯的共聚物或异戊二烯、丁二烯和苯乙烯的共聚物而制备的聚烯烃聚合物。其中，组分(A)优选为聚丁二烯。
[0033]组分(A)的分子中的脂族不饱和键可以相同或不同，并且可以包含2个或更多个碳原子，但优选包含2至12个碳原子。它们可以是直链或支链的，但优选直链烯基基团。具有脂族不饱和键的合适基团的示例包括烯基基团，诸如乙烯基基团、烯丙基基团、丁烯基基团、
戊烯基基团和己烯基团，并且乙烯基和/或烯丙基基团是特别优选的。具有脂族不饱和键的基团可以沿着聚合物链或在链末端被发现为侧基，优选所述基团在链末端。
[0034]组分(A)在25℃下的状态不受限制，但其优选地为液体。组分(A)优选在25℃下的粘度为1Pa
·
s至100％100Pa
·
s。需注意，在本说明书中，可以根据JIS K7117
‑
1：处于液态或作为乳液或分散体的塑料树脂
‑
通过布氏试验方法测定表观粘度，或ISO 2555：处于液态或作为乳液或分散体的塑料树脂，通过布氏试验方法测定表观粘度来测量粘度。
[0035]组分(A)的分子量没有限制，优选数均分子量(GPC法，以聚苯乙烯计)为100,000或更小，更优选为约500至100,000。特别地，从易于处理的角度考虑，优选具有约1,000至40,000的流动性的液体和流动性。
[0036]示例性的可商购获得的聚烯烃是液体聚丁二烯130、131、131MA10、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种可固化聚烯烃组合物，其包含：(A)每分子具有至少两个脂族不饱和键的聚烯烃；(B)熔点为30℃至100℃的蜡；(C)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)催化量的硅氢加成反应催化剂，其中各自基于组分(A)至(D)的总质量计，组分(A)的含量为20质量％至80质量％，组分(B)的含量为10质量％至75质量％，并且组分(C)的含量为1质量％至20质量％。2.根据权利要求1所述的可固化聚烯烃组合物，其中组分(A)为聚丁二烯。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：何超，魏鹏，张纪光，陈红宇，郑艳，陈晨，D，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：