具三维遮光层的基板及其制造方法技术

一种具三维遮光层的基板及其制造方法，该具三维遮光层的基板包含：一基板；数个光学收发元件，形成于该基板上；一光学封装层，形成于该基板上而覆盖住各所述光学收发元件；及一正型光阻包覆层，永久形成于该光学封装层的上方及侧面而包覆住该光学封装层而进行遮光，该正型光阻包覆层的上表面具有数个开口，个别配置于各所述光学收发元件的上方，以提供各所述光学收发元件进行发射光源与接收反射光所需的开孔。借此，达到具有高精度、高良率、低厚度的三维遮光层的特殊技术功效。三维遮光层的特殊技术功效。三维遮光层的特殊技术功效。

【技术实现步骤摘要】
具三维遮光层的基板及其制造方法


[0001]本专利技术是关于一种遮光技术，特别是关于一种可抗紫外光、可见光与红外光的具三维遮光层的基板及其制造方法。

技术介绍

[0002]手持式移动设备，包括只能手机、平板电脑等，目前都已经内建有数码摄像机，甚至为了识别人脸的结构光、飞行时间法（TOF）等影像系统，都已为其所采用。然而，为了要采用这些高阶的影像感测系统，无论是只能手机或者是平板电脑，甚至是笔记本电脑等等，都需要有对应的硬体机构，来让这些影像系统能够在发射红外线或发射光源，以及接收反射的红外线或接收反射的光源等等，能够具有不被侧向漏光影响。
[0003]如图1A、图1B与图1C所示，其为现有的三维塑胶遮罩技术相关的具光学封装层30的基板10的上视图、侧面组装示意图与完成组装后的上视与剖面侧视图。制作三维塑胶遮罩20所需的模具，依照基板10上的光发射元件11、光接收元件12、光接收元件13的预定位置而开口，并使得三维塑胶遮罩20于塑胶射出后，精准地形成了开口21、开口22与开口23。三维塑胶遮罩20可以直接扣合于光收发板10的边缘（扣合机构未绘出），而使三维塑胶遮罩20固定于基板10上，亦即，完整地包覆住光学封装层30。由于光学封装层30将基板10上的光发射元件11、光接收元件12、光接收元件13完整的封装住，进而保护了基板10上的光发射元件11、光接收元件12、光接收元件13。通常，光学封装层30采用了透明的高分子树脂材料，让其具有高透光性。然而，三维塑胶遮罩20则相反，除了开口21、开口22与开口23的部分外，其余的部分都要能遮蔽外界的光源，以免造成外界光源的干扰，进而影响光接收元件12、光接收元件13的感测效果。安装了三维塑胶遮罩20的基板10，即可安装于行动装置或平板电脑或笔记型电脑上，通过其上的连接器（未绘出）而受装置的控制，进行光41的发射以及反射光42的接收。
[0004]图1A至图1C的实施例为当前的基板10上的三维塑胶遮罩20的实施例。由于基板10上的光发射元件11、光接收元件12、光接收元件13的位置所需的精度很高（10微米等级），导致三维塑胶遮罩20的制作成本高昂。此外，三维塑胶遮罩20与装配于基板10上的过程，可能发生损坏，进一步导致基板10的损坏，因此，无论是制造成本或者良率上，都有待提升。
[0005]此外，由于塑胶射出模具、射出机以及塑胶材料本身的特性，使得三维塑胶遮罩20的壁厚（厚度）不宜太薄，一般来说，0.5毫米（mm, 500微米）已经为其极限。
[0006]因此，如何让三维遮罩技术能够更进一步，以更高的精度、更佳的良率，更短的生产时间，甚至更薄的厚度等等来制作，成为此一
的专家们可发展的方向。

技术实现思路

[0007]有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种具三维遮光层的基板及其制造方法，运用半导体的微影工艺技术，并结合喷涂技术，将具有光学遮蔽效果的正型光阻材料均匀地喷涂于光学封装层的四周，达成三维喷涂，再通过曝光、显影、硬烤等工艺，将光发射元件与光
接收元件所需要的开口制作出来，最后保留正型光阻包覆层，即可以此正型光阻包覆层作为永久层而取代现有技术的三维塑胶遮罩，而达到具有高精度、高良率、低厚度的三维遮光层的特殊技术功效。
[0008]为达上述目的，本专利技术提出一种具三维遮光层的基板，包含：一基板；数个光学收发元件，形成于该基板上；一光学封装层，形成于该基板上而覆盖住各所述光学收发元件；及一正型光阻包覆层，永久形成于该光学封装层的上方及侧面而包覆住该光学封装层而进行遮光，该正型光阻包覆层的上表面具有数个开口，个别配置于各所述光学收发元件的上方，以提供各所述光学收发元件进行发射光源与接收反射光所需的开孔。
[0009]可选地，该正型光阻包覆层配置于该光学封装层上方的部分的厚度介于5
‑
40微米之间。
[0010]可选地，该正型光阻包覆层配置于该光学封装层侧面的部分的厚度介于2
‑
20微米之间。
[0011]可选地，该正型光阻包覆层配置于该光学封装层上方的部分的第一厚度大于配置于该光学封装层侧面的部分的第二厚度。
[0012]可选地，该正型光阻包覆层掺杂有一紫外线吸收剂、一黑色颜料、一红外线吸收剂或一近红外线吸收剂。
[0013]可选地，该正型光阻包覆层能够隔绝的波长介于360纳米至830纳米，或830纳米至1100纳米之间，或830纳米至1200纳米之间。
[0014]本专利技术更提出一种具三维遮光层的基板的制造方法，该方法包含：以喷涂法对一基板进行一正型光阻材料的喷涂，该基板上形成有覆盖于数个光学元件的光学封装层，对该光学封装层的上方、侧面各进行喷涂至少一次而构成一正型光阻包覆层，其中，该正型光阻材料包含一固化剂；执行一软烤工艺，以使该正型光阻包覆层当中的溶剂挥发并初步定型；执行一第一曝光工艺与一显影工艺，以固化并形成欲制作的保留图案区，该保留图案区构成对应于各所述光学元件的数个开孔；及执行一硬烤工艺，以使该保留图案区稳定化而使该保留图案区构成一三维遮光层。
[0015]借此，达到具有高精度、高良率、低厚度的三维遮光层的特殊技术功效。
附图说明
[0016]图1A为现有技术的具光学封装层的基板的上视示意图；图1B为现有技术的具光学封装层的基板以三维塑胶遮罩进行封罩动作的剖面示意图；图1C为现有技术的具光学封装层的基板以三维塑胶遮罩封罩后的上视暨剖面示意图；图2A至图2D为本专利技术具三维遮光层的基板及其制造方法的制造流程的各阶段剖面示意图；图3为本专利技术具三维遮光层的基板及其制造方法的制造流程图。
[0017]图中：10：基板；11、13：光发射元件；12：光接收元件；20：三维塑胶遮罩；21、22、23：开口；30：光学封装层；40：紫外光；41：光；42：反射光；50：喷涂设备；51：正型光阻材料；60：正型光
阻包覆层；61、62、63：开口；70：光罩；80：紫外光；D1：深度；T1：厚度；W1：宽度。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。
[0019]本专利技术的三维遮光层及其制造方法，运用半导体的微影工艺技术，并结合喷涂技术，将具有光学遮蔽效果的正型光阻材料均匀地喷涂于光学封装层的四周，达成三维喷涂，再通过曝光、显影、硬烤等工艺，将光发射元件与光接收元件所需要的开口制作出来，最后保留正型光阻包覆层，即可以此正型光阻包覆层作为永久层而取代现有技术的三维塑胶遮罩，而达到具有高精度、高良率、低厚度的三维遮光层的特殊技术功效。
[0020]请同时参考图2A至图2D，其为本专利技术具三维遮光层的基板及其制造方法的制造流程的各阶段剖面示意图，以及图3，其为为本专利技术具三维遮光层的基板及其制造方法的制造流程图，以具体说明本专利技术的技术手段如何实现本专利技术的目的，以及，各个技术特征如何达到其预期的功能，并实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具三维遮光层的基板，其特征在于，包含：一基板；数个光学收发元件，形成于该基板上；一光学封装层，形成于该基板上而覆盖住各所述光学收发元件；及一正型光阻包覆层，永久形成于该光学封装层的上方及侧边而包覆住该光学封装层而进行遮光，该正型光阻包覆层的上表面具有数个开口，个别配置于各所述光学收发元件的上方，以提供各所述光学收发元件进行发射光源与接收反射光所需的开孔。2.如权利要求1所述的具三维遮光层的基板，其特征在于，该正型光阻包覆层配置于该光学封装层上方的部分的厚度介于5
‑
40微米之间。3.如权利要求1所述的具三维遮光层的基板，其特征在于，该正型光阻包覆层配置于该光学封装层侧面的部分的厚度介于2
‑
20微米之间。4.如权利要求1所述的具三维遮光层的基板，其特征在于，该正型光阻包覆层配置于该光学封装层上方的部分的第一厚度大于配置于该光学封装层侧面的部分的第二厚度。5.如权利要求1所述的具三维遮光层的基板，其特征在于，该正型光阻包覆层掺杂有一紫外线吸收剂、一黑色颜料、一红外线吸收剂或一近红外线吸收剂。6.如权利要求5所述的具三维遮光层的基板，其特征在于，该正型光阻包覆层能够隔绝的波长介于360纳米至830纳米，或830纳米至1100纳米之间，或830纳米至1200纳米之间。7.一种具三维遮光层的基板的制造方法，其特征在于，该制造方法包含：以喷涂法对一基板进行一正型光阻材料的喷涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：许铭案，
申请(专利权)人：许铭案，
类型：发明
国别省市：