低温固化导电银浆及其制备方法、应用技术

本发明专利技术提出一种低温固化导电银浆及其制备方法、应用，属于导电浆料技术领域。其中，低温固化导电银浆包括：75～80质量份的银粉；10～15质量份的有机溶剂；0.2～0.5质量份的分散剂；0.2～1.0质量份的固化剂；8～15质量份的混合有机树脂，混合有机树脂包括饱和聚酯树脂；0.02～0.1质量份的引发剂，引发剂为偶氮类引发剂。通过偶氮类引发剂引发饱和聚酯树脂发生交联反应，完成浆料的低温固化，以使上述配方形成的导电银浆用于金属网格柔性透明薄膜时，将现有工艺下的热固化温度由130℃降低至90℃，热固化时间由30min降低至10min，从而降低聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜热收缩率，减少正背面导电线路错位现象。面导电线路错位现象。面导电线路错位现象。

【技术实现步骤摘要】
低温固化导电银浆及其制备方法、应用


[0001]本专利技术属于导电浆料
，具体涉及一种低温固化导电银浆及其制备方法、应用。

技术介绍

[0002]随着柔性电子和可穿戴电子的不断发展，各种器件对柔性透明导电膜电极的要求越来越高，在传统的柔性透明导电膜中，是以柔性ITO膜为主导，但ITO材料成本高，ITO膜的制备工艺复杂，需要高真空设备，且ITO膜呈刚性，易脆，这限制了其在柔性中的应用。现己新发展的替代ITO材料主要有高分子导电聚合物、碳材料、金属纳米线和颗粒。其中，金属网格柔性透明导电薄膜因其具有良好的柔韧性、优良的电学特性和光学特性(高透光率)，尤其是仅仅通过改变网格的线宽、周期、高宽比、形状和排列就能解决透明电极所面临的低电阻和高透光率的矛盾，所以逐渐成为ITO的最佳替代材料。
[0003]金属网格柔性透明导电薄膜制备过程是以聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜为基材，通过涂布、模具辊压印和紫外光固化的方式，在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜表面涂布丙烯酸胶水并通过刻有线路的模具辊压出固定形状的线路并在紫外光照射下瞬间固化形成导电线路槽，再通过刮涂的方式将导电银浆填充到线路槽里，最后经过热固化过程形成导通线路。聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜虽然拥有高透光率和高机械性能，但是在130
‑
150℃下热收缩率达到0.5
‑
1.0％，在100℃以下的热收缩率能够达到0.2％以下。
[0004]为了提高金属网格柔性透明导电薄膜的电学特性，需要在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜正背面均压印导电线路槽，然而为了实现正背面导电线路一致不出现错位的现象，要求聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜热收缩小于0.2％，这就进一步要求后续热固化温度不能高于100℃。然而，目前在将导电银浆刮涂在金属网格凹槽中以制得金属网格导电薄膜的工艺中，其固化温度为130℃及以上，且固化时间在30min以上，难以满足聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜双面导电线路技术要求。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种低温固化导电银浆及其制备方法、应用。
[0006]本专利技术的一方面，提供一种低温固化导电银浆，用于金属网格柔性透明导电薄膜，所述低温固化导电银浆包括：
[0007]75～80质量份的银粉；
[0008]10～15质量份的有机溶剂；
[0009]0.2～0.5质量份的分散剂；
[0010]0.2～1.0质量份的固化剂；
[0011]8～15质量份的混合有机树脂，所述混合有机树脂包括饱和聚酯树脂；
[0012]0.02～0.1质量份的偶氮类引发剂。
[0013]可选地，所述偶氮类引发剂采用偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈、偶氮二异丁咪唑啉盐酸盐中的至少一种。
[0014]可选地，所述银粉包括纳米球粉和纳米异形粉。
[0015]可选地，所述纳米球粉的D50粒径范围为100
‑
600nm，烧损范围为0.2
‑
0.5％；和/或，
[0016]所述纳米异形粉的D50粒径范围为500
‑
800nm，烧损范围0.8
‑
1.0％。
[0017]可选地，所述混合有机树脂还包括热塑性聚氨酯与树脂溶剂。
[0018]可选地，所述饱和聚酯树脂为20～25质量份；
[0019]所述热塑性聚氨酯为2～8质量份；
[0020]所述树脂溶剂为65～75质量份。
[0021]可选地，所述有机溶剂选用丁二酸二甲酯、二丙二醇甲醚、二乙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯一种或几种的混合物；和/或，
[0022]所述分散剂选用磷酸酯类分散剂；和/或，
[0023]所述固化剂选用改性咪唑固化剂或阳离子型固化剂。
[0024]本专利技术的另一方面，提出一种制备前文记载的所述低温固化导电银浆的方法，所述方法包括：
[0025]获取混合有机树脂；
[0026]将所述混合有机树脂、分散剂、固化剂、偶氮类引发剂、有机溶剂以及银粉混合，在温度为15℃～25℃、搅拌速率为200r/min～400r/min的条件下搅拌50min～70min，形成混合浆料；
[0027]对所述混合浆料进行分散处理，得到低温固化导电银浆。
[0028]可选地，所述获取混合有机树脂，包括：
[0029]将饱和聚酯树脂、热塑性聚氨酯树脂以及树脂溶剂混合，在温度为80℃～100℃、搅拌速率为1100r/min～1300r/min的条件下搅拌1.5h～2.5h，得到混合有机树脂。
[0030]本专利技术的另一方面，提出一种低温固化导电银浆的应用，采用前文记载的所述低温固化导电银浆应用于金属网格柔性透明导电薄膜中。
[0031]本专利技术提出一种低温固化导电银浆及其制备方法、应用，该低温固化导电银浆包括：75～80质量份的银粉；10～15质量份的有机溶剂；0.2～0.5质量份的分散剂；0.2～1.0质量份的固化剂；8～15质量份的混合有机树脂，混合有机树脂包括饱和聚酯树脂；0.02～0.1质量份的引发剂，引发剂为偶氮类引发剂。通过偶氮类引发剂引发饱和聚酯树脂发生交联反应，完成浆料的低温固化，以使得上述配方形成的导电银浆用于金属网格柔性透明薄膜时，将现有工艺下的热固化温度由130℃降低至90℃，热固化时间由30min降低至10min，从而降低聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜热收缩率，减少正背面导电线路错位现象。
附图说明
[0032]图1为本专利技术一实施例的低温固化导电银浆制备方法的流程框图；
[0033]图2为本专利技术另一实施例的纳米异形粉的SEM图；
[0034]图3为本专利技术另一实施例的导电银浆刮涂导电线路填充性能示意图；其中，图3中的(A)为在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜基材上设置有特定线路的槽的示意图；图3中的(B)
为导电银浆填充于槽中形成导电线路的示意图。
具体实施方式
[0035]为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护范围。
[0036]本专利技术的一方面，提出一种低温固化导电银浆，用于金属网格柔性透明导电薄膜，该低温固化导电银浆包括：75～80质量份的银粉；10～15质量份的有机溶剂；0.2～0.5质量份的分散剂；0.2～1.0质量份的固化剂；8～15质量份的混合有机树脂，混合有机树脂包括饱和聚酯树脂；0.02～0.1质量份的引发剂，该引发剂为偶氮类引发剂。
[0037]在本实施方式中，基于上述配方形成的导电银浆用于金属网格柔性透明薄膜时，将现有工艺下的热固化温度由130℃降低至90℃，热固化时间由30min降低至10min，从而降低聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜热收缩率，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温固化导电银浆，用于金属网格柔性透明导电薄膜，其特征在于，所述低温固化导电银浆包括：75～80质量份的银粉；10～15质量份的有机溶剂；0.2～0.5质量份的分散剂；0.2～1.0质量份的固化剂；8～15质量份的混合有机树脂，所述混合有机树脂包括饱和聚酯树脂；0.02～0.1质量份的偶氮类引发剂。2.根据权利要求1所述的低温固化导电银浆，其特征在于，所述偶氮类引发剂采用偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈、偶氮二异丁咪唑啉盐酸盐中的至少一种。3.根据权利要求1所述的低温固化导电银浆，其特征在于，所述银粉包括纳米球粉和纳米异形粉。4.根据权利要求3所述的低温固化导电银浆，其特征在于，所述纳米球粉的D50粒径范围为100
‑
600nm，烧损范围为0.2
‑
0.5％；和/或，所述纳米异形粉的D50粒径范围为500
‑
800nm，烧损范围0.8
‑
1.0％。5.根据权利要求1所述的低温固化导电银浆，其特征在于，所述混合有机树脂还包括热塑性聚氨酯与树脂溶剂。6.根据权利要求5所述的低温固化导电银浆，其特征在于，所述饱和聚酯树脂为20～25质量份...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐蔡宇，胡佳艳，胡银萍，
申请(专利权)人：南通天盛新能源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：