一种类BT树脂组合物及半固化片制备方法及应用技术

本发明专利技术公开了一种类BT树脂组合物及半固化片制备方法及应用。使用本发明专利技术的类BT树脂组合物可制得Z

【技术实现步骤摘要】
一种类BT树脂组合物及半固化片制备方法及应用


[0001]本专利技术涉及BT树脂制备领域，具体涉及一种类BT树脂组合物及半固化片制备方法及应用。

技术介绍

[0002]消费电子跟新迭代的速度也越来越快，以及人们对一些消费电子的要求也越来越高。制造具备各种高质量和高技术特性的高频高速覆铜板仍是当前的研究热题。
[0003]氰酸酯树脂是80年代以来开发的一类高性能树脂，其具备比环氧树脂和双马来酰亚胺树脂更好的介电性能，且可以在较宽的温度和频率范围内保持稳定。它同时还具备良好的耐热性和低吸水性。
[0004]目前对氰酸酯的改性研究包括引入芳环或吡啶环等，对于将改性氰酸酯组合物应用于覆铜板中的研究相对较少，相关研究有将双马来酰亚胺预聚体与双酚A型氰酸酯以及低分子量聚苯醚进行混合改性得到BT树脂，再应用其进行覆铜板的制造，所形成的热固性树脂,被称为BT树脂。
[0005]但为了满足不断发展的电子设备需求，尤其电子设备向轻便化、多功能化发展，要求BT树脂具有更低的介电性能、吸水率和更高的耐热性能。为了满足覆铜板对高耐热、高剥离强度、低介电性能、低吸水性、低热膨胀系数的性能要求，需要通过对各树脂进行合理改性，调整树脂体系组成以获得更佳的效果。
[0006]在目前阶段，所应用于覆铜板的BT树脂主要是氰酸酯的环氧改性，配合苯并噁嗪和双马来酰亚胺和聚苯醚得到，这样的产物可以满足中低端电子类产品的要求，但中高端电子类产品需要更高的性能需求，包括高耐热性、低介电性能、低热膨胀系数。

技术实现思路
/>[0007]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的目的在于提供一种可以适用于中高端电子类产品性能需求的类BT树脂组合物，通过使用本专利技术的类BT树脂组合物可制得Z
‑
CTE达1.01％
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1.23％，X
‑
CTE达10.21ppm
‑
11.25ppm，Tg达244℃
‑
260℃，含铜T300>120min,剥离强度达0.88
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1.01N/mm，DK(10GHz)达3.51
‑
3.68，Df(10GHz)达0.0032
‑
0.0035的覆铜箔板。
[0008]为了实现本专利技术的目的，所采用的技术方案是：
[0009]一种类BT树脂组合物，包括如下组分：
[0010][0011]所述主链乙烯化改性聚苯醚的结构如下式1所示：
[0012][0013]其中，m,n为正整数；
[0014]所述联苯型双马来酰亚胺树脂的结构如下式2所示：
[0015][0016]所述双酚A型氰酸酯树脂的结构如下式3所示：
[0017][0018]所述三烯丙基异氰酸树脂的结构如下式4所示：
[0019][0020]在本专利技术的一个优选实施例中，所述类BT树脂组合物中还包括如下组分共同制备得到树脂胶液：
[0021]阻燃剂
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10
‑
30份；
[0022]无机填料
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100
‑
200份；
[0023]引发剂
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0.1
‑
1份。
[0024]在本专利技术的一个优选实施例中，所述阻燃剂为含溴阻燃剂或含磷阻燃剂中的一种或二者的混合物。
[0025]其中，所述含溴阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或十溴二苯醚、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的一种或几种；
[0026]所述含磷阻燃剂为三(2,6
‑
二甲基苯基)磷、10
‑
(2,5
‑
二羟基苯基)
‑
9,10
‑
二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
磷菲
‑
10
‑
氧化物、2,6
‑
二(2,6
‑
二甲基苯基)磷基苯或10
‑
苯基
‑
9,10
‑
二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
磷菲
‑
10
‑
氧化物中的一种或几种。
[0027]在本专利技术的一个优选实施例中，所述无机填料为氮化铝、硼酸铝、氧化镁、碳酸镁、立方氮化硼、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅、球形二氧化硅、熔融二氧化硅、滑石粉、氧化铝、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙或二氧化钛中的一种或几种。优选球形二氧化硅。
[0028]在本专利技术的一个优选实施例中，所述引发剂为有机过氧化物自由基引发剂，选自二叔丁基过氧化物、过氧化二月桂酰、过氧化二苯甲酰、过氧化新癸酸异丙苯酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化二碳酸酯十六酯、过氧化二碳酸酯十四酯、二特戊己过氧化物、二异丙苯过氧化物、双(叔丁基过氧化异丙基)苯、2,5
‑
二甲基
‑
2,5
‑
二叔丁基过氧化己烷、2,5
‑
二甲基
‑
2,5
‑
二叔丁基过氧化己炔、二异丙苯过氧化氢、异丙苯过氧化氢、特戊基过氧化氢、叔丁基过氧化氢、叔丁基过氧化异丙苯、二异丙苯过氧化氢、过氧化碳酸酯
‑2‑
乙基己酸叔丁酯、叔丁基过氧化碳酸
‑2‑
乙基己酯、4,4
‑
二(叔丁基过氧化)戊酸正丁酯、过氧化甲乙酮中的一种或几种。
[0029]在本专利技术的一个优选实施例中，所述联苯型双马来酰亚胺树脂与双酚A型氰酸酯树脂的反应通式如下所示：
[0030][0031]一种半固化片的制备方法，包括如下步骤：
[0032]将所述主链乙烯化改性聚苯醚、联苯型双马来酰亚胺树脂、双酚A型氰酸酯树脂和三烯丙基异氰酸树脂在有机溶剂中，在25
‑
60℃下混合改性后，添加所述阻燃剂、无机填料和引发剂在25
‑
60℃下搅拌得树脂胶液备用；
[0033]将所述树脂胶液与玻璃纤维布增强材料结合得到半固化片，再进行层压得到具备
良好性能的覆铜板；
[0034]所述结合的温度为140
‑
160℃，时间为200
‑
300S。
[0035]在本专利技术的一个优选实施例中，所述混合改性和搅拌的温度为45℃。
[0036]在本专利技术的一个优选实施例中，所述有机溶剂为丁酮或甲苯中的一种或几种。
[0037]一种类BT树脂组合物的应用，所示应用为制备适合于中高端电子类产品的覆铜箔板。所述中高端电子类产品为路由器、服务器或基站。
[0038]本专利技术的有益效果在于：
[0039]使用本专利技术的类BT树脂组合物可制得Z...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种类BT树脂组合物，其特征在于，包括如下组分：所述主链乙烯化改性聚苯醚的结构如下式1所示：其中，m,n为正整数；所述联苯型双马来酰亚胺树脂的结构如下式2所示：所述双酚A型氰酸酯树脂的结构如下式3所示：所述三烯丙基异氰酸树脂的结构如下式4所示：
2.如权利要求1所述的一种类BT树脂组合物，其特征在于，所述类BT树脂组合物中还包括如下组分共同制备得到树脂胶液：阻燃剂
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10
‑
30份；无机填料
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100
‑
200份；引发剂
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0.1
‑
1份。3.如权利要求2所述的一种类BT树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂为含溴阻燃剂或含磷阻燃剂中的一种或二者的混合物；其中，所述含溴阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或十溴二苯醚、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的一种或几种；所述含磷阻燃剂为三(2,6
‑
二甲基苯基)磷、10
‑
(2,5
‑
二羟基苯基)
‑
9,10
‑
二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
磷菲
‑
10
‑
氧化物、2,6
‑
二(2,6
‑
二甲基苯基)磷基苯或10
‑
苯基
‑
9,10
‑
二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
磷菲
‑
10
‑
氧化物中的一种或几种。4.如权利要求2所述的一种类BT树脂组合物，其特征在于，所述无机填料为氮化铝、硼酸铝、氧化镁、碳酸镁、立方氮化硼、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅、球形二氧化硅、熔融二氧化硅、滑石粉、氧化铝、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙或二氧化钛...

【专利技术属性】
技术研发人员：明邦晨，李兵兵，欧军才，殷小龙，席奎东，粟俊华，
申请(专利权)人：南亚新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：