一种出片率高的线锯切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及线锯切割技术领域，尤其为一种出片率高的线锯切割装置，包括支撑立架，所述支撑立架的中部位置设有加工台本体，且加工台本体的顶端设有限定托架，一组所述限定托架之间设有工件本体，所述限定托架的一端滑动连接有组合方框，且组合方框的内部两侧均滑动连接有传动套筒，通过设置的限定托架、挤压块、双头丝杆、传动套筒、支杆和卡座，在两组传动套筒携带两组挤压块实现同向拉伸时，两组挤压块在分别从四角端位置，分别实现对硅晶片工件的挤压预限定，在能够防止硅晶片工件在托架构件上进行限定时，因容易打滑造成限定不便的同时，得到预先限定后的硅晶片工件会加快进行下压限定操作的进度。压限定操作的进度。压限定操作的进度。

【技术实现步骤摘要】
一种出片率高的线锯切割装置


[0001]本技术涉及线锯切割
，具体为一种出片率高的线锯切割装置。

技术介绍

[0002]在对硅晶片这一类的半导体材料进行切割操作时，最常采用的机械设备有数控线距切割机，相对于刀片式的切割工艺，数控线距切割机会在通过金属丝，将硅晶片工件切割开的同时，会利用冷却液对硅晶片工件进行冷却辅助，防止硅晶片工件切割时发生断裂，整体的出片率会更高；
[0003]实际现有的出片率高的线锯切割装置在对硅晶片工件进行下压限定时，由于冷却液的带出，会使得限定硅晶片工件的托架构件支撑表面，逐渐变得潮湿且易打滑，在硅晶片工件被放置到托架，进行支撑限定的过程中，硅晶片很容易在潮湿的支撑面上发生打滑的现象，使得下压限定硅晶片工件时的难度有所增加。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种出片率高的线锯切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出实际现有的出片率高的线锯切割装置在对硅晶片工件进行下压限定时，硅晶片很容易在潮湿的支撑面上发生打滑的现象，使得下压限定硅晶片工件时的难度有所增加的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种出片率高的线锯切割装置，包括支撑立架，所述支撑立架的中部位置设有加工台本体，且加工台本体的顶端设有限定托架，一组所述限定托架之间设有工件本体，所述限定托架的一端滑动连接有组合方框，且组合方框的内部两侧均滑动连接有传动套筒，所述传动套筒的内部螺纹连接有双头丝杆，且双头丝杆的中部套设有驱动转盘，所述传动套筒的后端固定连接有支杆，且支杆的顶端通过一体成型设有卡座，所述卡座的顶部螺纹连接有挤压块。
[0007]优选的，所述加工台本体的下方设有集液槽，且集液槽固定安装于支撑立架的中下方位置，所述集液槽的外形呈梯型结构设置。
[0008]优选的，所述支撑立架的上方固定连接有限定顶框，且限定顶框的一侧下方固定连接有导向支杆，所述导向支杆的中部贯穿设有金属丝本体，所述金属丝本体的一侧位置相邻设有出液管，所述金属丝本体贯穿加工台本体顶端面设有的方孔。
[0009]优选的，所述组合方框的顶端中部固定连接有螺杆，且螺杆的中部外侧连接有转向支架，所述转向支架的一侧端螺纹连接有挤压螺栓，所述螺杆的下方外侧套设有弹簧，所述弹簧的上下两端分别和转向支架的一端、组合方框的一端固定连接。
[0010]优选的，所述限定托架、组合方框的内部分别设有和一组所述支杆滑动连接的滑槽，且组合方框和双头丝杆转动连接，所述双头丝杆两侧设有的螺纹轴线方向相反设置，所述双头丝杆通过传动套筒和支杆传动连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术中，通过设置的限定托架、挤压块、双头丝杆、传动套筒、支杆和卡座，在两组传动套筒会通过支杆和卡座，来携带两组挤压块实现同向拉伸时，两组挤压块在分别与硅晶片工件的四角端接触后，分别实现对其的挤压预限定，通过能够在对硅晶片工件进行下压限定操作前，预先对其进行预先限定，在能够防止硅晶片工件在托架构件上进行限定时，因容易打滑造成限定不便的同时，得到预先限定后的硅晶片工件会加快进行下压限定操作的进度，提高硅晶片工件整体得到限定后的稳定性，方便本技术能够解决在上述
技术介绍
中提出的技术问题。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术图1的A处结构示意图；
[0015]图3为本技术加工台本体俯视结构示意图。
[0016]图中：1
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支撑立架、2
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加工台本体、3
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工件本体、4
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限定托架、5
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组合方框、6
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驱动转盘、7
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双头丝杆、8
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传动套筒、9
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支杆、10
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卡座、11
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挤压块、12
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螺杆、13
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转向支架、14
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挤压螺栓、15
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弹簧、16
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集液槽、17
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限定顶框、18
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导向支杆、19
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金属丝本体、20
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出液管。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：
[0019]一种出片率高的线锯切割装置，包括支撑立架1，支撑立架1的中部位置设有加工台本体2，且加工台本体2的顶端设有限定托架4，一组限定托架4之间设有工件本体3，限定托架4的一端滑动连接有组合方框5，且组合方框5的内部两侧均滑动连接有传动套筒8，传动套筒8的内部螺纹连接有双头丝杆7，且双头丝杆7的中部套设有驱动转盘6，传动套筒8的后端固定连接有支杆9，且支杆9的顶端通过一体成型设有卡座10，卡座10的顶部螺纹连接有挤压块11。
[0020]如图1所示，加工台本体2的下方设有集液槽16，且集液槽16固定安装于支撑立架1的中下方位置，集液槽16的外形呈梯型结构设置，在该出片率高的线锯切割装置利用冷却液对硅晶片工件进行及时的冷却处理后，处理后的废液会在集中下落到集液槽16的内部，进入收集，然后冷却液再得到过滤处理后，会被重新带回冷却管路中，进行循环使用；支撑立架1的上方固定连接有限定顶框17，且限定顶框17的一侧下方固定连接有导向支杆18，导向支杆18的中部贯穿设有金属丝本体19，金属丝本体19的一侧位置相邻设有出液管20，金属丝本体19贯穿加工台本体2顶端面设有的方孔，在需要线距切割处理的硅晶片被固定到一组限定托架4之间后，该出片率高的线锯切割装置会在按照设定的程序，通过连续移动的金属丝本体19，来对硅晶片工件进行切割处理。
[0021]如图1、图2和图3所示，组合方框5的顶端中部固定连接有螺杆12，且螺杆12的中部
外侧连接有转向支架13，转向支架13的一侧端螺纹连接有挤压螺栓14，螺杆12的下方外侧套设有弹簧15，弹簧15的上下两端分别和转向支架13的一端、组合方框5的一端固定连接，在需要切割的硅晶片工件预先得到夹紧限定后，在上下位置对应的设置下，操作员在先向下旋拧螺杆12的限定螺母，使得克服回弹作用力后的一组转向支架13能够压住硅晶片工件后，再将挤压螺栓14安装到转向支架13上，使得贯穿转向支架13的挤压螺栓14能够挤压住硅晶片工件，使得硅晶片工件得到稳定限定，确保后期进行线距切割操作时的稳定性；限定托架4、组合方框5的内部分别设有和一组支杆9滑动连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种出片率高的线锯切割装置，包括支撑立架(1)，其特征在于：所述支撑立架(1)的中部位置设有加工台本体(2)，且加工台本体(2)的顶端设有限定托架(4)，一组所述限定托架(4)之间设有工件本体(3)，所述限定托架(4)的一端滑动连接有组合方框(5)，且组合方框(5)的内部两侧均滑动连接有传动套筒(8)，所述传动套筒(8)的内部螺纹连接有双头丝杆(7)，且双头丝杆(7)的中部套设有驱动转盘(6)，所述传动套筒(8)的后端固定连接有支杆(9)，且支杆(9)的顶端通过一体成型设有卡座(10)，所述卡座(10)的顶部螺纹连接有挤压块(11)。2.根据权利要求1所述的一种出片率高的线锯切割装置，其特征在于：所述加工台本体(2)的下方设有集液槽(16)，且集液槽(16)固定安装于支撑立架(1)的中下方位置，所述集液槽(16)的外形呈梯型结构设置。3.根据权利要求1所述的一种出片率高的线锯切割装置，其特征在于：所述支撑立架(1)的上方固定连接有限定顶框(17)，且限定顶框(...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾惠腾，刘国杰，黄斯发，
申请(专利权)人：泉州市磊扬石材有限公司，
类型：新型
国别省市：