一种带核径迹的芯片防伪标签制造技术

为了大大提升防伪标签的防伪性能，降低防伪标签的可复制与仿制性，本实用新型专利技术提供了一种带核径迹的芯片防伪标签，标签从上至下包括：核径迹微孔膜层、第一胶层、信息层、承载层、第二胶层、芯片、射频天线、侦测天线、第三胶层；所述承载层为所述标签基材，所述信息层设置于承载层表面，用于展示与记载相关的信息，所述核径迹微孔膜层由基膜与核微孔组成，并通过第一胶层粘附于承载层的表面的部份区域，所述芯片耦合于射频天线与侦测天线之间，并通过第二胶层设置于承载层的背面，利用第三胶层黏赋于被贴物上。被贴物上。被贴物上。

【技术实现步骤摘要】
一种带核径迹的芯片防伪标签


[0001]本技术涉及的是一种带核径迹的芯片防伪标签，属于芯片防伪领域。

技术介绍

[0002]随着科学技术的进步，目前，防伪技术虽然日新月异，防伪标签的品类也层出不穷，但绝大多数的防伪技术从技术可靠性、场景适用性、鉴定便捷性、防可复制性等方面来讲，已经很难达到防伪的效果，从而，更多的防伪标签只充当作了包装的一部份，没有起到防伪标签可防伪的目的。主要原因在于，绝大多数的防伪技术是具备可批量复制与仿制的。因此，市场急需一款防伪效果好、防复制性强、鉴定便捷的防伪标签。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种带核径迹的芯片防伪标签，此标签从三个维度来提升标签的防伪性与防复制性。第一，通过核径迹的微孔膜技术赋予了标签第一层技术，用户在无任何工具的前提下可以通过水或液体涂抹标签，得到真伪信息，第二，还可通过标签上的信息化进行更深一步的鉴别或了解标签需要向外界传达的内容，第三，通过芯片的识别，可以最终确定真伪等信息。三重维度的技术整合在一枚防伪标签之中，可大大提升防伪标签的防伪性能，降低防伪标签的可复制与仿制性。
[0004]为实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种带核径迹的芯片防伪标签，所述标签从上至下包括：核径迹微孔膜层、第一胶层、信息层、承载层、第二胶层、芯片、射频天线、侦测天线、第三胶层；所述承载层为所述标签基材，所述信息层设置于承载层表面，用于展示与记载相关的信息，所述核径迹微孔膜层由基膜与核微孔组成，并通过第一胶层粘附于承载层的表面的部份区域，所述芯片耦合于射频天线与侦测天线之间，并通过第二胶层设置于承载层的背面，利用第三胶层黏赋于被贴物上。
[0006]优选的，所述核径迹微孔膜层的基膜材质包括PET、PVC、OPP或PE中的至少一种，所述基膜的厚度为9～80μm。
[0007]优选的，所述核径迹微孔膜层的核微孔孔径大小为0.9μm～1.2μm。
[0008]优选的，所述核径迹微孔膜层的作用是为用户查询防伪方便，在所述膜上的核微孔是按指定的路径排列，只要将带有颜色的液体或水涂到膜上，在有孔的地方与无孔的区域之间就会形成反差，得到如图案、文字、LOGO等信息，从而达到快捷鉴伪的目的。
[0009]优选的，所述信息层通常为印刷层，包括可变二维码信息、电码信息、一维码信息、三维码信息、文字信息、图案信息、暗码信息及暗纹信息中的至少一种。通过这些信息的呈现，不仅可提高标签美观度，也能从肉眼上对标签有一些鉴别。
[0010]当印刷可变信息后，还可以通过可变信息进行标签的身份绑定，进而增加一些防伪可鉴手段。
[0011]优选的，所述信息层的信息也也可以通过热转印、雕刻、烫印等其他方式。
[0012]优选的，所述承载层的基材包括易碎纸、PET、PP、铜板纸、特种纸中的至少一种，考虑到标签的各应用场景，所以会有不同的材质选择。
[0013]优选的，所述侦测天线与射频天线包括易碎铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、银蚀刻天线、印刷导电天线或纸基天线中的一种。
[0014]优选的，所述芯片为高频芯片、超高频芯片、低频芯片或双频芯片中的一种。
[0015]优选的，所述侦测天线的目的主要是判断标签是否被破坏过，当侦测天线完整时，所述芯片会判断标签完整，当侦测天线被断开后，所述芯片在上电的第一时间作出状态判定为断开记录，并永不复原。
[0016]优选的，所述射频天线主要是收集电磁场能量给芯片供电，同时让芯片与外界设备通过射频进行通信，从而进行信息交互，达到防伪验证的目的。
[0017]优选的，所述标签内也可以不设置侦测天线，当没有侦测天线的时候，此标签无侦测功能。
附图说明
[0018]图1为本技术的完整的结构示意图；
[0019]图2为本技术的芯片、射频天线、侦测天线连接示意图；
[0020]图3为本技术侦测天线另一种示意图；
[0021]图4为本技术核径迹微孔膜层结构示意图。
[0022]主要元素符号说明：核径迹微孔膜层（10）、第一胶层（20）、信息层（30）、承载层（40）、第二胶层（50）、芯片（60）、射频天线（70）、侦测天线（80）、第三胶层（90）。
[0023]为了使本领域的技术人员可以更好地理解本技术，下面结合附图和实施例对本技术技术方案进一步说明。
具体实施方式
[0024]实施例一
[0025]如图1、图4所示，一种带核径迹的芯片防伪标签，所述标签从上至下包括：核径迹微孔膜层（10）、第一胶层（20）、信息层（30）、承载层（40）、第二胶层（50）、芯片（60）、射频天线（70）、侦测天线（80）、第三胶层（90）；所述承载层（40）为所述标签基材，所述信息层（30）设置于承载层（40）表面，用于展示与记载相关的信息，所述核径迹微孔膜层（10）由基膜(11)与核微孔(12)组成，并通过第一胶层（20）粘附于承载层（40）的表面的部份区域，所述芯片（60）耦合于射频天线（70）与侦测天线（80）之间，并通过第二胶层（50）设置于承载层（40）的背面，利用第三胶层（90）黏赋于被贴物上。
[0026]所述核径迹微孔膜层（10）的基膜材质包括PET、PVC、OPP或PE中的至少一种，所述基膜的厚度为9～80μm，所述核径迹微孔膜层（10）的核微孔孔径大小为0.9μm～1.2μm。
[0027]所述核径迹微孔膜层（10）的作用是为用户查询防伪方便，在所述膜上的核微孔是按指定的路径排列，只要将带有颜色的液体或水涂到膜上，在有孔的地方与无孔的区域之间就会形成反差，得到如图案、文字、LOGO等信息，从而达到快捷鉴伪的目的。
[0028]所述信息层（30）通常为印刷层，包括可变二维码信息、电码信息、一维码信息、三维码信息、文字信息、图案信息、暗码信息及暗纹信息中的至少一种。通过这些信息的呈现，
不仅可提高标签美观度，也能从肉眼上对标签有一些鉴别。
[0029]当信息层（30）印刷可变信息后，还可以通过可变信息进行标签的身份绑定，进而增加一些防伪可鉴手段。所述信息层（30）的信息也也可以通过热转印、雕刻、烫印等其他方式。
[0030]实施例二
[0031]如图1
‑
3所示，一种带核径迹的芯片防伪标签，所述侦测天线（80）与射频天线（70）包括易碎铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、银蚀刻天线、印刷导电天线或纸基天线中的一种，天线材料的选择是根据使用场景不同而定。所述芯片（60）为高频芯片、超高频芯片、低频芯片或双频芯片中的一种，当需要用手机识别时，选择的芯片（60）为高频或双频，当只需要用特殊设备读取时，芯片（60）则采用低频或超高频或双频。
[0032]侦测天线（80）的目的主要是判断标签是否被破坏过，当侦测天线（80）完整时，所述芯片（60）会判断标签完整，当侦测天线（80）被断开后，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带核径迹的芯片防伪标签，其特征在于，所述标签从上至下包括：核径迹微孔膜层（10）、第一胶层（20）、信息层（30）、承载层（40）、第二胶层（50）、芯片（60）、射频天线（70）、侦测天线（80）、第三胶层（90）；所述承载层（40）为所述标签基材，所述信息层（30）设置于承载层（40）表面，用于展示与记载相关的信息，所述核径迹微孔膜层（10）由基膜与核微孔组成，并通过第一胶层（20）粘附于承载层（40）的表面的部份区域，所述芯片（60）耦合于射频天线（70）与侦测天线（80）之间，并通过第二胶层（50）设置于承载层（40）的背面，利用第三胶层（90）黏赋于被贴物上。2.根据权利要求1所述的一种带核径迹的芯片防伪标签，其特征在于，所述核径迹微孔膜层的基膜材质包括PET、PVC、OPP或PE中的至少一种，所述基膜的厚度为9～80μm。3.根据权利要求1所述的一种带核径迹的芯片防伪标签，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊蘅，王敬妍，林加良，杨波，杨海泉，罗菁，邱缨岚，
申请(专利权)人：重庆五盾科技有限公司，
类型：新型
国别省市：