天线模块制造技术

包括：安装基板(120)，其是具有面(Sf1)和面(Sf2)的平板形状；RFIC(110)，其配置于面(Sf1)侧，用于供给高频信号；辐射电极(121)；以及模制树脂(130)，在安装基板(120)的在俯视安装基板(120)的情况下与辐射电极(121)重叠的位置形成有开口(Op)，该模制树脂(130)填充于包含开口(Op)内的辐射电极(121)的周围。在模制树脂(130)的在俯视安装基板(120)的情况下与辐射电极(121)重叠的位置且是面(Sf2)侧形成有透镜(Ln)。成有透镜(Ln)。成有透镜(Ln)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块


[0001]本公开涉及具有透镜的天线模块，涉及用于提高天线的特性的技术。

技术介绍

[0002]在日本特开2009
‑
081833号公报(专利文献1)中公开了安装有介电体透镜的无线通信装置的结构。
[0003]在专利文献1所公开的无线通信装置中，具有贴片天线的天线一体型模块收纳于壳体。在壳体的外侧，在贴片天线辐射电波的方向配置有介电体透镜。
[0004]在专利文献1所公开的结构中，使用介电体透镜来变更从贴片天线辐射的电波的路径，从而能够获得任意的方向性。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2009
‑
081833号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]在专利文献1的无线通信装置中，在贴片天线与介电体透镜之间形成有空气层。在该情况下，在空气层与介电体透镜之间的界面处，因介电常数的不同而产生阻抗的不匹配，可能产生电波的反射。由此，天线的增益可能降低。
[0010]本公开是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，在具有透镜的天线模块中，抑制因透镜而产生的阻抗的不匹配，提高天线的特性。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本公开的某个技术方案的天线模块包括安装基板、用于供给高频信号的供电电路、辐射电极以及介电体。安装基板是具有第1面和第2面的平板形状，含有导体。供电电路配置于安装基板的第1面侧，具有与第1面相对的第3面。辐射电极配置于供电电路的第3面上。在安装基板的在俯视安装基板的情况下与辐射电极重叠的位置形成有开口部。介电体填充于包含开口部内的辐射电极的周围。在介电体的在俯视安装基板的情况下与辐射电极重叠的位置且是安装基板的第2面侧形成有透镜部。
[0013]本公开的另一个技术方案的天线模块包括安装基板、用于供给高频信号的供电电路、辐射电极、第1介电体以及第2介电体。安装基板是具有第1面和第2面的平板形状，含有导体。供电电路配置于安装基板的第1面侧，具有与第1面相对的第3面。辐射电极配置于在俯视安装基板的情况下不与导体重叠的位置且是供电电路的第3面上。第1介电体以与辐射电极和第1面接触的方式填充于第1面侧。第2介电体以与第2面接触的方式填充于第2面侧。在第2介电体的在俯视安装基板的情况下与辐射电极重叠的位置且是安装基板的第2面侧形成有透镜部。
[0014]专利技术的效果
[0015]在本公开的具有透镜的天线模块中，在安装基板的与配置有辐射电极的第1面侧相反的一侧即第2面侧配置有与透镜部成为一体的介电体。并且，透镜部与辐射电极之间由介电体和/或安装基板充满，未形成空气层。通过设为这样的结构，在直到天线元件所辐射的电波到达透镜为止的期间，介电常数不会大幅变化，因此不产生阻抗的不匹配，能够提高天线的特性。
附图说明
[0016]图1是实施方式1的通信装置的框图的一例。
[0017]图2是实施方式1的天线模块的剖视图(图2的(A))和图2的(A)中的安装基板、RFIC以及辐射电极的俯视图(图2的(B))。
[0018]图3是实施方式2的天线模块的剖视图(图3的(A))和图3的(A)中的安装基板、RFIC以及辐射电极的俯视图(图3的(B))。
[0019]图4是实施方式3的天线模块的剖视图。
[0020]图5是实施方式4的天线模块的剖视图(图5的(A))和图5的(A)中的安装基板、RFIC以及辐射电极的俯视图(图5的(B))。
[0021]图6是实施方式5的天线模块的剖视图。
[0022]图7是实施方式6的天线模块的剖视图。
[0023]图8是实施方式7的天线模块的剖视图。
[0024]图9是实施方式8的天线模块的剖视图(图9的(A))和图9的(A)中的RFIC和辐射电极的俯视图(图9的(B))。
具体实施方式
[0025]以下，参照附图，详细地说明本公开的实施方式。此外，对图中相同或相当的部分标注相同的附图标记，不重复进行其说明。
[0026][实施方式1][0027](通信装置的基本结构)
[0028]图1是实施方式1的通信装置10的框图的一例。通信装置10例如是移动电话、智能手机或平板电脑等便携终端、具备通信功能的个人计算机、基站或智能眼镜等。实施方式1的天线模块100所使用的电波的频段的一例是以例如28GHz、39GHz以及60GHz等为中心频率的毫米波段的电波，但也能够应用上述以外的频段的电波。
[0029]参照图1，通信装置10包括天线模块100和构成基带信号处理电路的BBIC 200。天线模块100包括用于供给高频信号的RFIC 110。通信装置10使从BBIC 200传递到天线模块100的信号在RFIC 110中上变频为高频信号，从辐射电极121辐射。另外，通信装置10将利用辐射电极121接收的高频信号向RFIC 110传递，在进行下变频之后利用BBIC 200处理信号。
[0030]在图1中，为了容易说明，仅示出与天线模块100所具有的多个辐射电极121中的4个辐射电极121对应的结构，省略与具有同样的结构的其他辐射电极121对应的结构。此外，在图1中示出多个辐射电极121配置成二维的阵列状的例子，但辐射电极121不需要一定是多个，也可以是天线模块100具有1个辐射电极121的情况。另外，也可以是多个辐射电极121配置成一列的一维阵列。在实施方式1中，以辐射电极121是具有大致正方形的平板状的贴
片天线为例而进行说明，但辐射电极121的形状也可以是圆形、椭圆形或六边形那样的其他多边形。
[0031]RFIC 110包括开关111A～111D、113A～113D、117、功率放大器112AT～112DT、低噪声放大器112AR～112DR、衰减器114A～114D、移相器115A～115D、信号合成/分波器116、混频器118以及放大电路119。
[0032]在发送高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D向功率放大器112AT～112DT侧切换，并且开关117与放大电路119的发送侧放大器连接。在接收高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D向低噪声放大器112AR～112DR侧切换，并且开关117与放大电路119的接收侧放大器连接。
[0033]从BBIC 200传递来的信号由放大电路119放大，由混频器118上变频。作为上变频而得到的高频信号的发送信号由信号合成/分波器116分波成4个信号，通过4个信号路径而分别向不同的辐射电极121供给。此时，通过分别地调整配置于各信号路径的移相器115A～115D的移相度，能够调整辐射电极121的方向性。另外，衰减器114A～114D调整发送信号的强度。
[0034]作为由各辐射电极121接收到的高频信号的接收信号分别经由不同的4个信号路径，由信号合成/分波器116合波。合波而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线模块，其中，该天线模块包括：安装基板，其是具有第1面和第2面的平板形状，含有导体；供电电路，其配置于所述安装基板的所述第1面侧，具有与所述第1面相对的第3面，用于供给高频信号；以及辐射电极，其配置于所述第3面上，在所述安装基板的在俯视所述安装基板的情况下与所述辐射电极重叠的位置形成有开口部，所述天线模块还包括介电体，该介电体填充于包含所述开口部内的所述辐射电极的周围，在所述介电体的在俯视所述安装基板的情况下与所述辐射电极重叠的位置且是所述安装基板的所述第2面侧形成有透镜部。2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，该天线模块还包括导电层，该导电层覆盖所述介电体的至少局部，所述介电体包含形成所述透镜部的第1区域和所述第1区域以外的第2区域，所述导电层形成于所述第2区域。3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，该天线模块还包括：电子部件，其安装于所述安装基板；以及导电构件，其在所述介电体中配置于在俯视所述安装基板的情况下与所述透镜部重叠的第3区域与所述电子部件之间。4.一种天线模块，其中，该天线模块包括：安装基板，其是具有第1面和第2面的平板形状，含有导体；供电电路，其配置于所述安装基板的所述第1面侧，具有与所述第1面相对的第3面，用于供给高频信号；辐射电极，其配置于在俯视所述安装基板的情况下不与所述导体重叠的位置且是所述第3面上；第1介电体，其以与所述辐射电极和所述第1面接触的方式填充于所述第1面侧；以及第2介电体，其以与所述第2面接触的方式填充于所述第2面侧，在所述第2介电体的在俯视所述安装基板的情况下与所述辐射电极重叠的位置且是所述安装基板的所述第2面侧形成有透镜部。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村隼人，须藤薫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：