【技术实现步骤摘要】
一种多芯片定位装置
[0001]本技术涉及芯片检测
，具体的说是一种多芯片定位装置。
技术介绍
[0002]在芯片的生产过程中，为了保证产品的质量和及时发现问题，需要对其进行多项功能性的检测，避免不良品进入下一生产步骤。
[0003]实际生产过程中，芯片通常为批量生产，如果对每个芯片单独进行检测会增加工作时间、降低工作效率，所以可以一次性对多个芯片同时进行检测来提高检测效率。但是现有多芯片检测装置大多采用每个芯片单独固定的方式来进行检测，使得每个芯片在固定时都需要进行一次位置校准，具有芯片定位耗时较长，固定过程繁琐的问题，导致检测时间延长，降低工作效率。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对现有多芯片检测装置定位过程繁琐的问题，提供一种多芯片定位装置。
[0005]为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案：
[0006]本技术所述的一种多芯片定位装置，包括用于检测芯片的检测台、料板、初步定位柱、进阶定位柱；料板可拆卸连接在检测台上，料板表面等距开设有多个芯片槽；料板边缘处开设有多个定位孔一；料板上开设有多个定位孔二，且定位孔二与芯片槽错位分布；多个初步定位柱固接于检测台的顶部边缘处，且初步定位柱贯穿定位孔一；多个进阶定位柱固接于检测台顶部，且位于定位孔二的对应位置，进阶定位柱的高度低于初步定位柱。
[0007]进一步的，初步定位柱的数量优选为三个，且呈三角分布在检测台顶部的边缘处。
[0008]进一步的，初步定位柱与进阶定位柱的顶部均呈圆台状。>[0009]进一步的，进阶定位柱的直径小于初步定位柱。
[0010]进一步的，多个进阶定位柱呈矩阵分布在检测台顶部，且与芯片槽错位分布。
[0011]进一步的，料板的侧壁对称设置有扣具，且扣具中部通过转轴转动连接在料板的侧壁上；扣具靠近料板的一侧顶部与料板之间连接有压缩弹簧；检测台侧壁固接有与扣具卡接配合的扣板。
[0012]进一步的，扣具底部设置有凸起块；扣板底部开设有用于容纳凸起块的凹槽；且凸起块与扣板底部相贴合。
[0013]进一步的，凸起块靠近检测台的一侧呈倾斜状。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果包括：
[0015]1、本技术通过在检测台顶部设置初步定位柱和进阶定位柱的结构设计,利用二次递进的限位操作实现了料板快速精准的与检测台相连接的功能，解决了现有多芯片检测装置定位过程繁琐的问题，提高了芯片批量检测的工作效率；
[0016]2、本技术通过将扣具底部凸起块设置为倾斜状，并且顶部通过压缩弹簧与料
板连接的结构设计,实现了按压扣具即可完成料板与检测台连接的功能，起到了简化料板安装的作用，提高了料板的安装速度。
附图说明
[0017]参照附图来说明本技术的公开内容。应当了解，附图仅仅用于说明目的，而并非意在对本技术的保护范围构成限制，在附图中，相同的附图标记用于指代相同的部件。其中：
[0018]图1为本技术介绍的一种多芯片定位装置的立体结构示意图；
[0019]图2为本技术中料板结构示意图；
[0020]图3为本技术中检测台结构示意图；
[0021]图4为本技术中扣具结构示意图；
[0022]图5为本技术中初步定位柱结构示意图；。
[0023]图中标注说明：11、检测台；12、料板；13、芯片槽；14、初步定位柱；15、进阶定位柱；16、定位孔一；17、定位孔二；18、检测针；21、扣具；22、压缩弹簧；23、扣板。
具体实施方式
[0024]容易理解，根据本技术的技术方案，在不变更本技术实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本技术的技术方案的示例性说明，而不应当视为本技术的全部或者视为对本技术技术方案的限定或限制。
[0025]如图1至图3所示，本技术实施例介绍了一种多芯片定位装置，包括检测台11、料板12、芯片槽13以及检测针18，检测台11为芯片检测装置，检测台11包括控制面板和测试单元，技术人员通过控制面板来操作测试单元对芯片进行测试；料板12为放置多个待测试芯片的载体，料板12为上下两块板材拼合而成，并且通过连接件可拆卸连接，两块板材贴合面开设有用于放置多个芯片的芯片槽13，并且芯片槽13分别开设在上下两块板材上，芯片槽13的底部形状与芯片相适配将芯片固定在芯片槽13内部，并且底部预留有能够使检测针18接触芯片的开口，芯片槽13的顶部形状能够将芯片固定即可，中部镂空形状更优，便于技术人员观察芯片状态并且有利于被测气体的均匀扩散，芯片槽13的具体形状和数量可根据芯片形状做相应调整；检测针18设置在检测台11的顶部，且位置与芯片槽13相对应，每个芯片对应多个检测针18，检测针18与测试单元以及控制面板相互配合完成对芯片的检测过程。
[0026]如图2、图3和图5所示，初步定位柱14固定连接在检测台11的顶部两侧的边缘处，起到对料板12进行初步限位的作用，引导料板12与检测台11垂直连接，减少人工校准的时间，初步定位柱14的数量至少为三个，能够提高料板12连接的稳定性，且两侧的初步定位柱14为非对称设置，能够起到的防呆作用，避免技术人员操作失误将料板12防反影响检测结果；定位孔一16开设在料板12上，且位置与初步定位柱14相对应，定位孔一16的开孔直径与初步定位柱14相匹配，用于配合初步定位柱14对料板12进行位置限定；扣具21设置在料板12的两侧，并且初步定位柱14错位分布，在初步定位柱14对料板12进行初步限位后，通过扣具21将料板12固定在检测台11的顶部，检测台11的侧壁对称设置有扣板23，且扣板23的位
置与扣具21相对应，扣板23起到配合扣具21完成固定的功能，扣具21通过转轴转动连接在料板12的侧壁上，扣具21的底部呈三角形，且其中一角与扣板23的底部相贴合，起到固定锁止的功能，使检测台11顶部的检测针18接触芯片槽13内部的芯片，实现同时对多个芯片进行检测的功能，由于初步定位柱14已经对料板12起到初步限位作用，因此只需要将扣具21向下按压即可完成对料板12精准固定，相较于对多个芯片单独限位固定的方式，减少了操作步骤，缩短了检测时间，提高了工作效率。
[0027]如图4和图5所示，扣具21的上部通过压缩弹簧22连接在料板12上，通过技术人员手动按压扣具21，扣具21通过中间转轴使底部向外扩张，顶部向料板12方向收缩，压缩弹簧22随扣具21顶部收缩而压缩，当扣具21底部的一角与扣板23卡接后，技术人员松开扣具21，压缩弹簧22弹力释放，将扣具21顶部向外顶出，通过转轴使扣具21底部向扣板23方向收缩，完成卡接；并且由于扣具21底部为倾斜设置，无需按压扣具21直接向下按压料板12也可使扣具21与扣板23完成卡接，具体为料板12在收到按压时带动扣具21向下移动，当扣具21本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多芯片定位装置，其特征在于，其包括：用于检测芯片的检测台(11)；料板(12)，其可拆卸连接在所述检测台(11)上，所述料板(12)表面等距开设有多个芯片槽(13)；所述料板(12)边缘处开设有多个定位孔一(16)；所述料板(12)上开设有多个定位孔二(17)，且所述定位孔二(17)与所述芯片槽(13)错位分布；多个初步定位柱(14)，其固接于所述检测台(11)的顶部边缘处，且初步定位柱(14)贯穿所述定位孔一(16)；多个进阶定位柱(15)，其固接于所述检测台(11)顶部，且位于所述定位孔二(17)的对应位置，所述进阶定位柱(15)的高度低于所述初步定位柱(14)。2.根据权利要求1所述的多芯片定位装置，其特征在于：所述初步定位柱(14)的数量为三个，且呈三角分布在所述检测台(11)顶部的边缘处。3.根据权利要求2所述的多芯片定位装置，其特征在于：所述初步定位柱(14)与所述进阶定位柱(15)的顶部均呈圆台状。4.根据权利要求3所述的多芯片定位装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：屈轶，徐强，高加东，罗双龙，
申请(专利权)人：复微感知合肥科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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