一种流体磁一体成型电感制造技术

本发明专利技术公开了一种流体磁一体成型电感，包括电感外壳主体、绕组线圈主体和磁性粉末主体，其特征在于：所述电感外壳主体的内部设置有绕组线圈主体，所述电感外壳主体的内部设置有磁性粉末主体，所述绕组线圈主体通过磁性粉末主体与电感外壳主体为挤压成型一体化结构，所述绕组线圈主体的表面设置有第一绝缘层和第二耐压层，所述第一绝缘层的材质为环氧树脂绝缘层，且第一绝缘层的厚度为0.6mm

【技术实现步骤摘要】
一种流体磁一体成型电感


[0001]本专利技术涉及一体成型电感
，具体为一种流体磁一体成型电感。

技术介绍

[0002]一体成型电感(模压电感:Molding Choke)包括座体和绕组本体，所述座体系将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面，本专利技术有较传统电感更高的电感和更小的漏电感；电感为SMD结构设计，使用时既不会损坏电感，又能提高生产效率；
[0003]一体成型电感的出现归功于电脑主板技术的发展和电源技术的发展：CPU主频越来越高，因此对稳定供电和滤波方面都有很高的要求，一体成型电感解决了这个问题，它能在大电流的条件下长期工作，并能为CPU稳定供电，当然电感最主要的作用还是滤波，在这一方面，一体成型电感也不逊色。良好的材料特性和特殊设计，使电感结构更稳定，阻抗更低，因此就具有更高的效率。
[0004]一体成型电感会因为加在电感两端电压过高，而造成金属磁性粉末耐压不足，导致这个金属磁性粉末被击穿，金属磁性粉末被击穿后，会在一体成型电感的两端形成一个通道，此时电感会失效，尤其是在高压转低压的电路环境中，如果使用一体成型电感，会经常导致电感失效，因此需要专利技术一种流体磁一体成型电感来满足人们的使用需求。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种流体磁一体成型电感，以解决上述
技术介绍
中提出的一体成型电感会因为加在电感两端电压过高，而造成金属磁性粉末耐压不足，导致这个金属磁性粉末被击穿，金属磁性粉末被击穿后，会在一体成型电感的两端形成一个通道，此时电感会失效的相关问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种流体磁一体成型电感，包括电感外壳主体、绕组线圈主体和磁性粉末主体，其特征在于：所述电感外壳主体的内部设置有绕组线圈主体，所述电感外壳主体的内部设置有磁性粉末主体，所述绕组线圈主体通过磁性粉末主体与电感外壳主体为挤压成型一体化结构；
[0007]所述绕组线圈主体的表面设置有第一绝缘层和第二耐压层。
[0008]优选的，所述第一绝缘层的材质为环氧树脂绝缘层，且第一绝缘层的厚度为0.6mm
‑
0.8mm。
[0009]优选的，所述第二耐压层7包括以下重量百分数的原料
[0010]聚酯60％
‑
80％、双重氮杂环交联剂1％
‑
3％、以及热塑性弹性体17％
‑
37％。
[0011]优选的，所述电感外壳主体包括基层主体、抗压层、牢固层和防腐层，所述电感外壳主体的内部设置有基层主体，且基层主体的顶端设置有抗压层，所述抗压层的顶端设置有牢固层，且牢固层的顶端设置有防腐层。
[0012]优选的，所述抗压层包括加强板主体和抗压球主体，所述抗压层的内部呈横向排
列安装有加强板主体，且加强板主体的内部设置有抗压球主体。
[0013]优选的，所述牢固层包括加强筋主体，所述牢固层的内部呈横向相互交错排列安装有加强筋主体。
[0014]优选的，所述防腐层的表面喷涂有聚乙烯涂层，所述防腐层的厚度为0.7mm
‑
0.9mm。
[0015]优选的，所述电感外壳主体一侧侧壁的两端皆开设有凹槽，且凹槽的内部安装有焊盘主体，所述焊盘主体与绕组线圈主体为焊接一体化结构相连接。
[0016]基于同一个专利技术构思，本专利技术还提供了一种如上述的作为流体磁一体成型电感，其包括如下步骤
[0017]S1、首先通过在事先准备好的电感外壳主体中倒入磁性粉末主体，然后将绕组线圈主体放置到事先准备好的电感外壳主体中，接着通过将磁性粉末主体倒入电感外壳主体的内部；
[0018]S2、通过压铸机构来对电感外壳主体中的磁性粉末主体与绕组线圈主体进行压铸，使其压铸为一体化结构；
[0019]S3、通过在压铸好的磁性粉末主体中加入第一绝缘层和第二耐压层并进行二次压铸，使第一绝缘层和第二耐压层与磁性粉末主体形成压铸一体化结构；
[0020]S4、然后通过对电感外壳主体进行焊接密封，并在电感外壳主体上制造焊盘主体，使其焊盘主体与绕组线圈主体为焊接一体化结构。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0022](1)该流体磁一体成型电感，通过绕组线圈主体、第一绝缘层和第二耐压层，通过第一绝缘层为环氧树脂绝缘层，使其磁性粉末主体具有良好的绝缘能力，同时通过第二耐压层的设计，且通过第二耐压层为聚酯60％
‑
80％、双重氮杂环交联剂1％
‑
3％、以及热塑性弹性体17％
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37％，聚酯具有非常优异的绝缘性能，双重氮杂环交联剂能在加热或紫外光照射条件下分解，通过双重碳氢键的活化而交联，可以大大提升绝缘性能、耐电压以及力学性能，热塑性弹性体作为增韧剂使用，可以改善绝缘线的柔软性，防止线材绝缘层脆裂，保证可靠的绝缘性，通过对超高耐压绝缘材料的原料组成及含量进行限定，从而得到质轻、可以耐高压、力学性能优良、绝缘性可靠的绝缘材，使其磁性粉末主体具有良好的耐压能力，避免这个磁性粉末主体被击穿；
[0023](2)该流体磁一体成型电感，通过电感外壳主体、基层主体、抗压层、牢固层和防腐层，通过抗压层的内部呈横向排列安装有加强板主体，且加强板主体的内部设置有抗压球主体，便于通过加强板主体和抗压球主体来使电感外壳主体的牢固程度更高，同时通过牢固层的内部呈横向相互交错排列安装有加强筋主体，且通过加强筋主体的设计，便于使电感外壳主体的抗压能力更高，同时通过防腐层的表面喷涂有聚乙烯涂层，聚乙烯涂层具有良好的耐腐蚀能力，使电感外壳主体具有良好的防腐能力。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的主视示意图；
[0025]图2为本专利技术的电感外壳主体局部剖视结构示意图；
[0026]图3为本专利技术的焊盘主体制造结构示意图；
[0027]图4为本专利技术的绕组线圈主体结构示意图；
[0028]图5为本专利技术的第一绝缘层和第二耐压层结构示意图；
[0029]图6为本专利技术的电感外壳主体剖视结构示意图。
[0030]图中：1、电感外壳主体；101、基层主体；102、抗压层；1021、加强板主体；1022、抗压球主体；103、牢固层；1031、加强筋主体；104、防腐层；2、凹槽；3、焊盘主体；4、绕组线圈主体；5、磁性粉末主体；6、第一绝缘层；7、第二耐压层。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]实施例1，请参阅图1
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4，本专利技术提供一种技术方案：一种流体磁一体成型电感，包括电感外壳主体1、绕组线圈主体4和磁性粉末主本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种流体磁一体成型电感，包括电感外壳主体(1)、绕组线圈主体(4)和磁性粉末主体(5)，其特征在于：所述电感外壳主体(1)的内部设置有绕组线圈主体(4)，所述电感外壳主体(1)的内部设置有磁性粉末主体(5)，所述绕组线圈主体(4)通过磁性粉末主体(5)与电感外壳主体(1)为挤压成型一体化结构；所述绕组线圈主体(4)的表面设置有第一绝缘层(6)和第二耐压层(7)。2.根据权利要求1所述的一种流体磁一体成型电感，其特征在于：所述第一绝缘层(6)的材质为环氧树脂绝缘层，且第一绝缘层(6)的厚度为0.6mm
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0.8mm。3.根据权利要求1所述的一种流体磁一体成型电感，其特征在于：所述第二耐压层(7)包括以下重量百分数的原料；聚酯60％
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80％、双重氮杂环交联剂1％
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3％、以及热塑性弹性体17％
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37％。4.根据权利要求1所述的一种流体磁一体成型电感，其特征在于：所述电感外壳主体(1)包括基层主体(101)、抗压层(102)、牢固层(103)和防腐层(104)，所述电感外壳主体(1)的内部设置有基层主体(101)，且基层主体(101)的顶端设置有抗压层(102)，所述抗压层(102)的顶端设置有牢固层(103)，且牢固层(103)的顶端设置有防腐层(104)。5.根据权利要求4所述的一种流体磁一体成型电感，其特征在于：所述抗压层(102)包括加强板主体(1021)和抗压球主体(1022)，所述抗压层(102)的内部呈横向排列安装有加强板主体(1021)，且加强...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊宗元，张宜武，周运盛，陈伟东，唐巧武，唐海桃，
申请(专利权)人：惠州市英达特电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：