一种感光芯片测试遮光罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种感光芯片测试遮光罩，包括可以伸缩的上下开口设计遮光筒，遮光筒顶部可更换的设置有滤光板；滤光板上方设置有光源；滤光板和遮光筒的中心线位于同一直线上，光源发出的光束朝向滤光板和遮光筒的中心线；遮光筒顶端设置有XYZ调节机构，所述XYZ调节机构设置有安装板，安装板设置有透光孔，遮光筒顶端安装在安装板透光孔的下方，滤光板位于所述透光孔上方；XYZ调节机构安装在水平支撑架上，所述遮光筒穿过水平支撑架位于水平支撑架下方；测试时，遮光筒将待测的感光芯片罩住，待测的感光芯片位于遮光筒的中心线位置处。解决现有技术中遮光罩位置固定，无法调节，对中性差，且更换芯片时不易操作的问题。且更换芯片时不易操作的问题。且更换芯片时不易操作的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种感光芯片测试遮光罩


[0001]本技术属于感光芯片测试工具
，具体涉及一种感光芯片测试遮光罩。

技术介绍

[0002]光学摄像芯片和其摄像模组广泛应用于工业，医疗和消费等领域。伴随着终端用户对图像处理的要求，以及高像素图像采集和分析技术的发展，该产品在很多领域逐步替代了原始的玻璃光学镜头。
[0003]光学芯片模组的千万级化是光学摄像芯片和其摄像模组行业的一大发展趋势，目前这种芯片主要应用在卫星，高空侦察机和高像素智能照相机方面。伴随该产品的封装，测试工艺的日趋成熟，应用于高清照相机、监控摄像头、手机摄像头以及电脑摄像头的趋势将不可阻挡。光学芯片模组的测试涉及到的内容较多，如芯片高精密定位接触基座、探针、镜头、灯箱等。
[0004]在测试感光芯片测试时需要排除外界光源干扰，现有技术只是在芯片外放置一个遮光罩。光源固定，通过切换滤镜轮上的ND filter（减光片）调整强度。感光芯片测试时必须排除外部光源，现有遮光罩密封效果差，容易漏光，影响测试结果。现有遮光罩位置固定，无法调节，对中性差，且更换芯片时不易操作。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供感光芯片测试遮光罩，用以解决现有技术中遮光罩位置固定，无法调节，对中性差，且更换芯片时不易操作的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种感光芯片测试遮光罩，包括可以伸缩的上下开口设计遮光筒，所述遮光筒顶部可更换的设置有滤光板；所述滤光板上方设置有光源；所述滤光板和遮光筒的中心线位于同一直线上，所述光源发出的光束朝向滤光板和遮光筒的中心线；所述遮光筒顶端设置有XYZ调节机构，所述XYZ调节机构设置有安装板，所述安装板设置有透光孔，所述遮光筒顶端安装在安装板透光孔的下方，所述滤光板位于所述透光孔上方；所述XYZ调节机构安装在水平支撑架上，所述遮光筒穿过水平支撑架位于水平支撑架下方；测试时，遮光筒将待测的感光芯片罩住，待测的感光芯片位于遮光筒的中心线位置处。
[0008]根据上述技术，通过设计遮光筒是可以伸缩的，测试时，待测的感光芯片安放平台位于遮光筒下方，使用遮光筒将遮光芯片遮住即可，更换感光芯片时，使用遮光筒的伸缩功能将遮光筒升起；换好感光芯片后，再将遮光筒降下将感光芯片遮住；由此可以实现感光芯片的快速更换；由于设置了XYZ调节机构，通过XYZ调节机构可以对遮光筒位置进行精确的调整固定，固定好之后即可在每次测试时感光芯片都处于合适的检测位置，位置变化时，还可以通过XYZ调节机构进行位置调整，提高实用性；解决现有技术中遮光罩位置固定，无法调节，对中性差，且更换芯片时不易操作的问题。
[0009]在一种可能设计中，所述遮光筒包括内筒和外筒，外筒顶端设置有卡接板，卡接板中部开口设置，卡接板套设在内筒外周，所述内筒外周表面纵向设置有导向柱，所述卡接板开口处设置有与导向柱配合的限位槽。通过在内筒上设置导向柱以及在外筒的卡接板上设置与导向柱配合的限位槽，使得外筒在升降过程中更加的稳定。
[0010]在一种可能设计中，所述卡接板开口处沿内筒外周设置有环状的第一橡胶垫，所述第一橡胶垫将内筒和外筒之间的间隙进行封闭。通过在内筒和外筒之间的间隙设置橡胶垫可以提高遮光性。
[0011]在一种可能设计中，所述外筒的底部开口处设置有环状的第二橡胶垫。在外筒的底部设置橡胶垫增加底部遮光性能。
[0012]在一种可能设计中，所述导向柱的顶部设置有卡槽，所述卡槽与所述卡接板配合；当外筒位于所述内筒顶部时，旋转外筒，使得卡接板限位槽处卡接在所述卡槽内，使得外筒固定在内筒顶部。通过在导向柱的顶部设置卡槽与外筒顶部的卡接板限位槽处配合。
[0013]在一种可能设计中，所述安装板下方的侧边设置有插销，所述外筒的顶部侧边设置有插销块，所述插销块设置有与所述插销配合的销孔；使得外筒升起时，所述插销可与销孔配合，将外筒进行固定。通过设置插销和对应的销孔来对外筒进行固定，更加的方便。
[0014]在一种可能设计中，所述插销是弹簧插销。
[0015]在一种可能设计中，所述卡接板开口的限位槽处设置有与所述导向柱配合的直线轴承。
[0016]在一种可能设计中，所述遮光筒内壁上设置有哑光涂层。设置哑光涂层来降低内部反光，进一步确保测试环境的光源稳定性。
[0017]有益效果：本技术提供的一种感光芯片测试遮光罩，通过设计遮光筒是可以伸缩的，测试时，待测的感光芯片安放平台位于遮光筒下方，使用遮光筒将遮光芯片遮住即可，更换感光芯片时，使用遮光筒的伸缩功能将遮光筒升起；换好感光芯片后，再将遮光筒降下将感光芯片遮住；由此可以实现感光芯片的快速更换；由于设置了XYZ调节机构，通过XYZ调节机构可以对遮光筒位置进行精确的调整固定，固定好之后即可在每次测试时感光芯片都处于合适的检测位置，位置变化时，还可以通过XYZ调节机构进行位置调整，提高实用性；解决现有技术中遮光罩位置固定，无法调节，对中性差，且更换芯片时不易操作的问题。
附图说明
[0018]图1为实施例中提供的一种感光芯片测试遮光罩的整体示意图；
[0019]图2为实施例中提供的一种感光芯片测试遮光罩的剖面示意图；
[0020]图3为实施例中提供的一种感光芯片测试遮光罩的遮光筒的正视图；
[0021]图4为实施例中提供的一种感光芯片测试遮光罩的遮光筒的俯视图；
[0022]图5为实施例中提供的一种感光芯片测试遮光罩插销和插销块的结构示意。
[0023]图中附图标记为：
[0024]1‑
遮光筒，101
‑
内筒，102
‑
外筒，103
‑
卡接板，104
‑
导向柱，105
‑
限位槽，106
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第一橡胶垫，107
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第二橡胶垫，2
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滤光板，3
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光源，4
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XYZ调节机构，5
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安装板，6
‑
透光孔，7
‑
水平支撑架，8
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卡槽，9
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插销，10
‑
插销块。
具体实施方式
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图和实施例或现有技术的描述对本技术作简单地介绍，显而易见地，下面关于附图结构的描述仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。
[0026]实施例：
[0027]如图1、图2所示，本实施例提供了一种感光芯片测试遮光罩，包括可以伸缩的上下开口设计遮光筒1，所述遮光筒1顶部可更换的设置有滤光板2；所述滤光板2上方设置有光源本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光芯片测试遮光罩，其特征在于，包括可以伸缩的遮光筒（1），所述遮光筒（1）上下开口设计，所述遮光筒（1）顶部可更换的设置有滤光板（2）；所述滤光板（2）上方设置有光源（3）；所述滤光板（2）和遮光筒（1）的中心线位于同一直线上，所述光源（3）发出的光束朝向滤光板（2）和遮光筒（1）的中心线；所述遮光筒（1）顶端设置有XYZ调节机构（4），所述XYZ调节机构（4）设置有安装板（5），所述安装板（5）设置有透光孔（6），所述遮光筒（1）顶端与安装板（5）连接且遮光筒（1）位于透光孔（6）的下方，所述滤光板（2）位于所述透光孔（6）上方；所述XYZ调节机构（4）安装在水平支撑架（7）上，所述遮光筒（1）穿过水平支撑架（7）位于水平支撑架（7）下方；测试时，遮光筒（1）将待测的感光芯片罩住，待测的感光芯片位于遮光筒（1）的中心线位置处。2.根据权利要求1所述的感光芯片测试遮光罩，其特征在于，所述遮光筒（1）包括内筒（101）和外筒（102），所述外筒（102）顶端设置有卡接板（103），所述卡接板（103）中部开口设置，卡接板（103）套设在内筒（101）的外周，所述内筒（101）的外周表面纵向设置有导向柱（104），所述卡接板（103）开口处设置有与导向柱（104）配合的限位槽（105）。3.根据权利要求2所述的感光芯片测试遮光罩，其特征在于，所述卡接板（103）开...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄世雄，邱磊，王佳栋，
申请(专利权)人：悦芯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：