一种类载板图形线路制作方法技术

本发明专利技术公开了一种类载板图形线路制作方法，包括：步骤一：根据线路设计要求，确认加工工艺流程；步骤二：确认线路线宽L/线距S的设计等级及铜厚H等关键因素；步骤三：制定底铜厚度H0以及铜牙的厚度或者深度H1；步骤四：制定图形转移后压板棕化的微蚀量E1；步骤五：制定图形转移干膜前处理的微蚀量E2；步骤六：制定图形转移闪蚀工序的闪蚀量E3；步骤七：制定图纸转移线路线宽补偿设计规则；步骤八：根据步骤二至七计算出图形转移工艺CAM菲林设计最小线距；步骤九：图形转移贴膜工序干膜选择；该方法可以快速确定图形转移核心工艺参数，提高了类载板或者精细线路制作的成功率以及降低了精细线路的工艺研究制作成本。细线路的工艺研究制作成本。细线路的工艺研究制作成本。

【技术实现步骤摘要】
一种类载板图形线路制作方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种类载板图形线路制作方法。

技术介绍

[0002]目前，随着电子产品的不断升级，线路的线宽/线距也越来越小，PCB行业的常规HDI/PCB工艺能力已经不能满足精细线路的制作。那么就需要开发类载板或者载板工艺，相对而言，类载板工艺如改良型半加层法(mSAP)相对比较接近HDI制作工艺，更容易让PCB板厂投资者接受。
[0003]在印刷电路板制造工艺中，主要有减成法、加成法、半加成法三种工艺。在覆铜板上利用抗蚀膜保护图形，然后再蚀刻掉未经抗蚀膜保护的暴露铜从而得到所需导电图形的方法称为减成法。这种方法会导致裸露的铜层往下蚀刻的同时，也会形成侧蚀，从而造成线路形成困难，在精细线路中应用较为有限。采用含光敏催化剂的绝缘基板，在按线路图形曝光后，通过选择性化学镀铜的方式形成线路的方法称为加成法。加成法工艺适合做精细电路，但其基材有特殊要求，成本高且工艺尚不成熟，无法大规模应用于精细电路的制作。采用绝缘基板，在绝缘层上形成种子层，并在其表面上镀敷抗蚀膜，随后进行曝光、显影、形成抗镀图形的方法称为半加成法。这种方法由于得到的铜层较薄，易于蚀刻，可以用来制作具有精细线路的电路板。目前，线宽/线距50μm以下的高密度互连电路板(HDI)，包括30μm以下的类载板(SLP)，已普遍采用半加成法(SAP)或改进型半加成法(mSAP)。
[0004]细线电路有几种选择，一种典型的细线电路PCB产品，采用铜箔技术，如改进的半加成工艺(mSAP)，通过预刻蚀制成的薄基铜箔层；而超薄铜箔工艺(SAP)面临着一个新的挑战，即铜的粗糙度和厚度的技术限制，以及面临着细线路附着力和绝缘方面的问题。在SAP和mSAP制程中，精细线路的形成关键在图形转移和蚀刻，目前，类载板或者精细线路制作的存在成功率较低以及制造成本高的缺陷。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种类载板图形线路制作方法，以提高类载板或者精细线路制作的成功率，降低精细线路的工艺研究制作成本。
[0006]本专利技术的目的采用如下技术方案实现：
[0007]一种类载板图形线路制作方法，包括：
[0008]步骤一：根据线路设计要求，确认加工工艺流程，加工工艺流程包括：压板
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激光钻孔
‑
沉铜/闪镀
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图形转移
‑
图形电镀
‑
褪膜
‑
烘烤
‑
闪蚀
‑
线宽测量；
[0009]步骤二：确认线路线宽L/线距S的设计等级及铜厚H等关键因素；
[0010]步骤三：制定底铜厚度H0以及铜牙的厚度或者深度H1；
[0011]步骤四：制定图形转移后压板棕化的微蚀量E1；
[0012]步骤五：制定图形转移干膜前处理的微蚀量E2；
[0013]步骤六：制定图形转移闪蚀工序的闪蚀量E3,E3＝((H0+H1)
‑
E2)*Δ,Δ表示闪蚀
系数；
[0014]步骤七：制定图纸转移线路线宽补偿设计规则；
[0015]步骤八：根据步骤二至七计算出图形转移工艺CAM菲林设计最小线距SC＝S
‑
(LC
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L)，L表示产品最终设计或者成品线宽；Lo表示经过闪蚀E3之后的半成品线宽；LC表示CAM设计菲林线宽；
[0016]步骤九：图形转移贴膜工序干膜选择；根据SC进行选择附着力合适干膜；干膜厚度≥最终铜厚规格+E3+E1。
[0017]进一步地，步骤七的线路线宽补偿设计规则如下：
[0018]1)若线宽为密集区时，CAM菲林设计线宽为LC＝L+E1*2+E3*ρ；CAM焊盘尺寸设计为PC＝P+E1*2+E3*ρ，ρ表示蚀刻补偿系数；
[0019]2)若线宽为孤立区时，CAM菲林设计线宽为LC＝L+E1*2+E3*ρ+E3*0.30，CAM焊盘尺寸设计PC＝P+E1*2+E3*ρ+E3*0.30；
[0020]3)流程监控方法：闪蚀后线宽控制Lo＝L+E1*2；闪蚀后焊盘控制Po＝P+E1*2。
[0021]进一步地，所述蚀刻补偿系数ρ为1.30
‑
2.0。
[0022]进一步地，步骤九中，干膜附着力的干膜宽度确认方法及LDI曝光机补偿确认方法为：
[0023]首先，制作测量样品，制作流程为：双面铜板准备
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干膜前处理
‑
贴膜
‑
曝光
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显影
‑
图形电镀
‑
实验室切片分析线路位置；
[0024]其次，切片分析干膜实际宽度DB值，其中DB值等于CAM菲林设计的SC值，若是两者存在差异时，则通LDI曝光设备的补偿进行调整，LDI补偿值＝(DB
‑
SC)。
[0025]进一步地，在步骤四中，微蚀量E1范围为1.0
‑
2.0um。
[0026]进一步地，在步骤五中，微蚀量E2范围为0
‑
0.7um。
[0027]进一步地，在步骤六中，闪蚀系数Δ范围为1.1
‑
1.3。
[0028]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0029]本专利技术根据需要制作的线路线宽/线距的设计等级，进行分析底铜的厚度、棕化微蚀量、干膜附着能力、图形曝光的LDI能力及闪蚀能力等影响因素，制定图形转移过程的线路补偿设计、干膜前处理的微蚀量、LDI的补偿量、闪蚀量及棕化量等等关键技术参数，从而形成一套类载板图形转移线路的制作方法，从而可以快速确定图形转移核心工艺参数，如闪蚀量、干膜及线路设计补充规则，从而减少了繁琐的DoE实验探究精细线路的图形转移工艺设计，提高了类载板或者精细线路制作的成功率以及降低了精细线路的工艺研究制作成本。
附图说明
[0030]图1为本专利技术提供的一种类载板图形线路制作方法的步骤二的线路截面图；
[0031]图2为本专利技术提供的一种类载板图形线路制作方法的步骤二的线路俯视图；
[0032]图3为本专利技术提供的一种类载板图形线路制作方法的步骤七的线路密集区的示意图；
[0033]图4为本专利技术提供的一种类载板图形线路制作方法的步骤七的线路孤立区的示意图；
[0034]图5为本专利技术提供的一种类载板图形线路制作方法的显影后干膜截面图；
[0035]图6为本专利技术提供的一种类载板图形线路制作方法的显影后干膜俯视图；
[0036]图7为本专利技术提供的一种类载板图形线路制作方法的图形电镀后线路截面图；
[0037]图8为本专利技术提供的一种类载板图形线路制作方法的图形电镀后线路俯视图；
具体实施方式
[0038]下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种类载板图形线路制作方法，其特征在于，包括：步骤一：根据线路设计要求，确认加工工艺流程，加工工艺流程包括：压板
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激光钻孔
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沉铜/闪镀
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图形转移
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图形电镀
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褪膜
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烘烤
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闪蚀
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线宽测量；步骤二：确认线路线宽L/线距S的设计等级及铜厚H等关键因素；步骤三：制定底铜厚度H0以及铜牙的厚度或者深度H1；步骤四：制定图形转移后压板棕化的微蚀量E1；步骤五：制定图形转移干膜前处理的微蚀量E2；步骤六：制定图形转移闪蚀工序的闪蚀量E3,E3＝((H0+H1)
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E2)*Δ,Δ表示闪蚀系数；步骤七：制定图纸转移线路线宽补偿设计规则；步骤八：根据步骤二至七计算出图形转移工艺CAM菲林设计最小线距SC＝S
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(LC
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L)，L表示产品最终设计或者成品线宽；Lo表示经过闪蚀E3之后的半成品线宽；LC表示CAM设计菲林线宽；步骤九：图形转移贴膜工序干膜选择；根据SC进行选择附着力合适干膜；干膜厚度≥最终铜厚规格+E3+E1。2.如权利要求1所述的类载板图形线路制作方法，其特征在于，步骤七的线路线宽补偿设计规则如下：1)若线宽为密集区时，CAM菲林设计线宽为LC＝L+E1*2+E3*ρ；CAM焊盘尺寸设计为PC＝P+E1*2+E3*ρ，ρ表示蚀刻补偿系数；2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏业，姚晓建，季子豪，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：