一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，该加工方法包括以下步骤：S1：通过粘贴设备将两个金属铜板通过可剥离式胶粘贴在一起，制备成铜箔层；S2：将由S1中制备的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，进行钻孔操作；S3：在钻孔完成后，将最外层金属铜板撕掉，改善钻孔后孔口毛刺问题；上述步骤S中的粘贴设备包括底座，所述底座的顶部安装有支架；还包括电机，所述电机固定在支架的顶部位置，且电机的输出端连接有第一螺杆，并且第一螺杆转动安装在支架顶部的内壁上。该去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，通过制备三层可剥离式铜箔，在钻孔后将上层撕去，在不影响正常使用的情况下，改善钻孔后孔口毛刺的问题。孔后孔口毛刺的问题。孔后孔口毛刺的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法


[0001]本专利技术涉及PCB加工
，具体为一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法。

技术介绍

[0002]目前在PCB行业中，压合到钻孔传统的工艺流程为：压合
→
X
‑
ray
→
减铜
→
钻孔，其中X
‑
ray是通过X
‑
ray量测涨缩和偏位，钻出钻孔定位孔；而在X
‑
ray的钻孔过程中，由于钻刀的转速较快和钻头的使用寿命有限，经常会出现孔口毛刺和鼓包等问题，在完成X
‑
ray之后，出现孔口毛刺会影响钻孔的精度；而在钻孔之后出现孔口毛刺会影响后制程，在树塞时会堵孔，需要研磨孔口毛刺，进而需要一种解决钻孔毛刺的加工方法。
[0003]针对上述问题，急需在原有PCB钻孔加工方法的基础上进行创新设计。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，以解决上述
技术介绍
提出现有的PCB钻孔加工方法，孔口容易出现毛刺，影响钻孔的精度，影响后制程的问题，本专利技术技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，该加工方法包括以下步骤：S1：通过粘贴设备将两个金属铜板通过可剥离式胶粘贴在一起，制备成铜箔层；S2：将由S1中制备的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，进行钻孔操作；S3：在钻孔完成后，将最外层金属铜板撕掉，改善钻孔后孔口毛刺问题；上述步骤S中的粘贴设备包括底座，所述底座的顶部安装有支架；还包括电机，所述电机固定在支架的顶部位置，且电机的输出端连接有第一螺杆，并且第一螺杆转动安装在支架顶部的内壁上，所述第一螺杆上螺纹套设有第一活动套，且第一活动套的底部固定有安装板，并且安装板的底部安装有上吸附板，所述安装板的顶部边缘处固定有定位套，且定位套的顶部空腔内贴合滑动安装有定位杆，所述电机的输出轴上通过皮带连接有导轴，且导轴嵌入式转动安装在支架右侧内部空腔内，所述导轴的底部通过皮带连接有第二螺杆，且第二螺杆转动安装在底座上，所述第二螺杆上螺纹套设有第二活动套，且第二活动套的顶部通过弹簧嵌入式弹性滑动安装在伸缩套的底部空腔内，所述伸缩套的顶部固定有下吸附板，且下吸附板的底部边缘处与底座的顶部之间安装有定位伸缩杆，所述底座的顶部和支架的顶部均安装有真空泵，且真空泵通过伸缩软管与上吸附板和下吸附板相连接，并且上吸附板的底部和下吸附板的顶部位置均开设有吸附孔；涂胶组件，所述涂胶组件安装在支架的右侧位置处，且涂胶组件用于对下吸附板上的金属铜板进行涂胶操作；刮除组件，所述刮除组件安装在安装板上，且刮除组件用于对上下两个金属铜板
侧边的胶进行刮除。
[0006]优选的，所述上吸附板和下吸附板相互平行对应，且上吸附板和下吸附板通过吸附孔配合真空泵对上下两块金属铜板进行吸附固定。
[0007]优选的，所述涂胶组件包括储存箱，所述储存箱固定在支架的右侧位置，且储存箱内通过杆件定位贴合滑动安装有重力块，并且储存箱的侧壁上安装有电磁铁，所述储存箱的底部通过弹性伸缩杆连接有定位板，且定位板内部空腔内横向贴合滑动安装有涂胶板，所述涂胶板的后侧固定有第一齿条，且第一齿条的后侧啮合有齿轮，并且齿轮套设在导轴上，所述涂胶板的底部固定有支撑头，且涂胶板左端开口处的内部通过扭簧转动安装有封板，所述涂胶板位于下吸附板的上方位置，且涂胶板右端通过软管与储存箱的底部贯通连接。
[0008]优选的，所述重力块采用磁性材料，且重力块被电磁铁磁性吸附。
[0009]优选的，所述涂胶板与导轴相垂直，且导轴上齿轮的长度大于涂胶板的厚度。
[0010]优选的，所述支撑头等间距分布在涂胶板的底部，且支撑头的底部嵌入式转动安装有滚珠。
[0011]优选的，所述封板在涂胶板的左端开口处限位转动安装，且涂胶板的左端开口处向下倾斜设置，并且涂胶板设计为内空结构。
[0012]优选的，所述刮除组件包括活动槽，所述活动槽开设在安装板的底部边缘处，且活动槽内转动安装有第三螺杆，并且第三螺杆上螺纹套设有刮条，所述第三螺杆通过皮带连接有导齿辊，且导齿辊嵌入式转动安装在定位套内，并且导齿辊的一侧设置有第二齿条，而且第二齿条固定在定位杆的侧边位置处，同时第二齿条初始状态下不与导齿辊啮合。
[0013]优选的，所述第三螺杆在安装板的底部周向分布有四个，且四个第三螺杆之间通过锥齿辊啮合相连，并且较长第三螺杆一端锥齿辊的直径小于较短第三螺杆一端锥齿辊的直径。
[0014]优选的，所述刮条通过第三螺杆在活动槽内贴合滑动，且刮条的下方截面呈“L”字形结构，并且刮条与上吸附板和下吸附板的侧边相贴。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术，设置具有三层结构的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，在进行钻孔时，毛刺会出现在最上层的金属铜板上，在钻孔结束后，通过可剥离式胶将上层金属铜板撕开剥离，保留底部金属铜板作为使用的铜箔层，可以有效改善作为正常使用的铜箔层出现大量毛刺的问题，进而改善PCB板的质量；2、本专利技术，设置自动涂胶机构，在对上下两个金属铜板进行固定后，通过启动电机带动两个金属铜板对向活动进行压合，同时可以通过涂胶板的上移和同步横移，将胶水均匀涂在下方金属铜板上，此过程中无需额外操作，涂胶位置准确，涂胶均匀，利用单个电机即可完成操作，简单便捷；3、本专利技术，设置刮胶机构，在进行上下两层金属铜板的压合操作时，同样利用单个电机的使用，带动四个刮条同步活动，通过刮条与金属铜板四边接触，将被挤压出的胶水刮除，提高该铜箔层的后续使用效果，不会有胶水溢出，便于后续操作。
附图说明
[0016]图1为本专利技术正剖结构示意图；图2为本专利技术下吸附板俯视结构示意图；图3为本专利技术涂胶板俯视结构示意图；图4为本专利技术图1中A处放大结构示意图；图5为本专利技术图1中B处放大结构示意图；图6为本专利技术安装板仰视剖面结构示意图。
[0017]图中：1、底座；2、支架；3、电机；4、第一螺杆；5、第一活动套；6、安装板；7、上吸附板；8、定位套；9、定位杆；10、导轴；11、第二螺杆；12、第二活动套；13、弹簧；14、伸缩套；15、下吸附板；151、吸附孔；16、定位伸缩杆；17、真空泵；18、涂胶组件；181、储存箱；182、重力块；183、电磁铁；184、弹性伸缩杆；185、定位板；186、涂胶板；187、第一齿条；188、齿轮；189、支撑头；1810、封板；19、刮除组件；191、活动槽；192、第三螺杆；193、刮条；194、锥齿辊；195、导齿辊；196、第二齿条。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：该加工方法包括以下步骤：S1：通过粘贴设备将两个金属铜板通过可剥离式胶粘贴在一起，制备成铜箔层；S2：将由S1中制备的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，进行钻孔操作；S3：在钻孔完成后，将最外层金属铜板撕掉，改善钻孔后孔口毛刺问题；上述步骤S1中的粘贴设备包括底座（1），所述底座（1）的顶部安装有支架（2）；还包括电机（3），所述电机（3）固定在支架（2）的顶部位置，且电机（3）的输出端连接有第一螺杆（4），并且第一螺杆（4）转动安装在支架（2）顶部的内壁上，所述第一螺杆（4）上螺纹套设有第一活动套（5），且第一活动套（5）的底部固定有安装板（6），并且安装板（6）的底部安装有上吸附板（7），所述安装板（6）的顶部边缘处固定有定位套（8），且定位套（8）的顶部空腔内贴合滑动安装有定位杆（9），所述电机（3）的输出轴上通过皮带连接有导轴（10），且导轴（10）嵌入式转动安装在支架（2）右侧内部空腔内，所述导轴（10）的底部通过皮带连接有第二螺杆（11），且第二螺杆（11）转动安装在底座（1）上，所述第二螺杆（11）上螺纹套设有第二活动套（12），且第二活动套（12）的顶部通过弹簧（13）嵌入式弹性滑动安装在伸缩套（14）的底部空腔内，所述伸缩套（14）的顶部固定有下吸附板（15），且下吸附板（15）的底部边缘处与底座（1）的顶部之间安装有定位伸缩杆（16），所述底座（1）的顶部和支架（2）的顶部均安装有真空泵（17），且真空泵（17）通过伸缩软管与上吸附板（7）和下吸附板（15）相连接，并且上吸附板（7）的底部和下吸附板（15）的顶部位置均开设有吸附孔（151）；涂胶组件（18），所述涂胶组件（18）安装在支架（2）的右侧位置处，且涂胶组件（18）用于对下吸附板（15）上的金属铜板进行涂胶操作；刮除组件（19），所述刮除组件（19）安装在安装板（6）上，且刮除组件（19）用于对上下两个金属铜板侧边的胶进行刮除。2.根据权利要求1所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述上吸附板（7）和下吸附板（15）相互平行对应，且上吸附板（7）和下吸附板（15）通过吸附孔（151）配合真空泵（17）对上下两块金属铜板进行吸附固定。3.根据权利要求1所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述涂胶组件（18）包括储存箱（181），所述储存箱（181）固定在支架（2）的右侧位置，且储存箱（181）内通过杆件定位贴合滑动安装有重力块（182），并且储存箱（181）的侧壁上安装有电磁铁（183），所述储存箱（181）的底部通过弹性伸缩杆（184）连接有定位板（185）...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏，徐琛，
申请(专利权)人：圆周率半导体南通有限公司，
类型：发明
国别省市：