本发明专利技术提供一种可安装多层电路板的一体式小型组件外壳，涉及电路板固定组件技术领域。该可安装多层电路板的一体式小型组件外壳，包括防护外壳、一号插头壳体和二号插头壳体，所述防护外壳与一号插头壳体和二号插头壳体之间采用一体注塑成型，且所述一号插头壳体和二号插头壳体分别连接在防护外壳的上下端，所述一号插头壳体包括一号插孔组件、一号插针、一号锁紧螺栓。本发明专利技术中，对于对接端口较少的外壳，采用一体式加工成型，减少了组件外壳的加工制作工序，生产成本降低，可实现良好的气密性和电性能，壳体内腔阶梯式台阶设计，在有限空间内拓展更大的电路设计空间，产品可实现直接插拔对接，使用更加方便。使用更加方便。使用更加方便。
【技术实现步骤摘要】
一种可安装多层电路板的一体式小型组件外壳
[0001]本专利技术涉及电路板固定组件
，具体为一种可安装多层电路板的一体式小型组件外壳。
技术介绍
[0002]随着星载、舰载、机载、弹载等武器装备和民用通信系统的快速发展，输出端口少、功能单一的集成电路已不能满足高性能、高效率的使用要求，迫切需要多芯数、多通道设计的电路，以满足整机的多信号控制，同时满足方便拆卸、更换等多功能的使用要求。
[0003]因此，本领域技术人员提供了一种可安装多层电路板的一体式小型组件外壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种可安装多层电路板的一体式小型组件外壳，解决了随着星载、舰载、机载、弹载等武器装备和民用通信系统的快速发展，输出端口少、功能单一的集成电路已不能满足高性能、高效率的使用要求，迫切需要多芯数、多通道设计的电路，以满足整机的多信号控制，同时满足方便拆卸、更换等多功能的使用要求的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
[0008]一种可安装多层电路板的一体式小型组件外壳，包括防护外壳、一号插头壳体和二号插头壳体，所述防护外壳与一号插头壳体和二号插头壳体之间采用一体注塑成型，且所述一号插头壳体和二号插头壳体分别连接在防护外壳的上下端，所述一号插头壳体包括一号插孔组件、一号插针、一号锁紧螺栓，所述一号插孔组件开设在一号插头壳体的中间内部，所述一号插针的数量设置有多个，且固定在一号插孔组件的内部，所述一号锁紧螺栓分布在一号插头壳体的两侧并将一号插头壳体与防护外壳之间固定连接；
[0009]所述防护外壳的内部开设有用于安装多层电路板的安装槽，且所述安装槽内部设置有多个电路板安装台阶，所述电路板安装台阶呈阶梯式层叠布局；
[0010]通过上述技术方案，对于对接端口较少的外壳，采用一体式加工成型，减少了组件外壳的加工制作工序，生产成本降低，可实现良好的气密性和电性能，在内腔设计多层台阶实现电路板的内部阶梯安装，在有限空间内拓展更大的电路设计空间，通过直接在壳体上加工对插端接口的方式减少外壳的构成部件，减少产品发生故障的来源，提高了产品的整体可靠性。
[0011]进一步地，所述二号插头壳体包括二号插孔组件、二号插针、二号锁紧螺栓，所述二号插孔组件开设在二号插头壳体的中间内部，且数量设置为两个，所述二号插针的数量设置有多个，且分别固定在两个二号插孔组件的内部，所述二号锁紧螺栓分布在二号插头
壳体的两侧和中部并将二号插头壳体与防护外壳之间固定连接；
[0012]通过上述技术方案，通过二号插孔组件、二号插针实现与外界的对接端口，使产品可实现直接插拔对接，使用更加方便，并且通过二号锁紧螺栓对二号插头壳体进行连接固定，固定更加的牢固可靠。
[0013]进一步地，所述防护外壳的一侧壁中部连接有第一安装板，所述第一安装板中部设置有一个安装孔；
[0014]通过上述技术方案，通过设置第一安装板和上端的安装孔，方便对防护外壳的一边侧进行固定。
[0015]进一步地，所述防护外壳的另一侧壁中部连接有第二安装板，所述第二安装板中部设置有两个安装孔；
[0016]通过上述技术方案，通过设置第二安装板和上端的安装孔，方便对防护外壳的另一边侧进行固定。
[0017]进一步地，呈阶梯式的所述电路板安装台阶上设置有多个定位孔，且在每层电路板安装台阶上均设置有定位孔；
[0018]通过上述技术方案，通过定位孔方便对安装的电路板进行定位固定，对于电路板在电路板安装台阶上的安装是否牢固具有关键作用。
[0019]进一步地，所述一号插孔组件和二号插孔组件内部均设置有多个玻珠绝缘子，且所述玻珠绝缘子的数量与一号插针、二号插针的数量相对应；
[0020]通过上述技术方案，能够起到良好的绝缘作用。
[0021]进一步地，所述电路板上的信号输入输出点焊接至各对接端口中烧结成型的插针上实现多通道设计；
[0022]通过上述技术方案，多对接端口相较于一般扁平式功率外壳具有方便拆卸更换及良好的气密性功能。
[0023]进一步地，所述一号插针、二号插针的型号均为4J29插针，所述玻珠绝缘子的型号为DM305玻璃绝缘子；
[0024]通过上述技术方案，装配时将4J29插针、DM305玻璃绝缘子通过石墨模具定位到壳体上，通过烧结过程使产品整体成型，最后进行电镀处理，使用效果更好。
[0025]工作原理：该可安装多层电路板的一体式小型组件外壳使用时，产品的壳体加工要保证内腔各独立安装台阶面的相对平面度，该指标对于电路板在内腔的安装是否牢固具有关键作用，装配时，将4J29插针、DM305玻璃绝缘子通过石墨模具定位到壳体上，通过烧结过程使产品整体成型，最后进行电镀处理，电镀完成后测试电性能合格后在插针上涂覆823保护剂润滑插针，自此，产品加工完成。
[0026](三)有益效果
[0027]本专利技术提供了一种可安装多层电路板的一体式小型组件外壳。具备以下
[0028]有益效果：
[0029]1、本专利技术提供了一种可安装多层电路板的一体式小型组件外壳，该外壳通过在内腔设计多层台阶实现电路板的内部阶梯安装，通过直接在壳体上加工对插端接口的方式减少外壳的构成部件，减少产品发生故障的来源，提高了产品的整体可靠性，此结构应用于武器装备和民用通信系统，具有防信号干扰，绝缘耐压性能良好，方便电路多通道设计，工作
温度范围广等特点。
[0030]2、本专利技术提供了一种可安装多层电路板的一体式小型组件外壳，对于对接端口较少的外壳，采用一体式加工成型，减少了组件外壳的加工制作工序，生产成本降低，可实现良好的气密性和电性能，壳体内腔阶梯式台阶设计，在有限空间内拓展更大的电路设计空间，产品可实现直接插拔对接，使用更加方便。
[0031]3、本专利技术提供了一种可安装多层电路板的一体式小型组件外壳，通过在外壳上直接加工出微矩形密封连接器墙体结构的对接端口，利用整体烧结的工艺手段，实现小型组件外壳的一体化设计，该设计结构适用于对接端口数较少的组件外壳。
附图说明
[0032]图1为本专利技术的可安装多层电路板的一体式小型组件外壳的正视图；
[0033]图2为本专利技术的可安装多层电路板的一体式小型组件外壳的后视图；
[0034]图3为本专利技术的可安装多层电路板的一体式小型组件外壳的俯视图；
[0035]图4为本专利技术的可安装多层电路板的一体式小型组件外壳的侧剖视图。
[0036]其中，1、防护外壳；2、一号插头壳体；3、一号插孔组件；4、一号插针；5、一号锁紧螺栓；6、第一安装板；7、第二安装板；8、二号插头壳体；9、二号插孔组件；10、二号插针；11、二号锁紧螺栓；12、安装孔；13、电路板安装台阶；14、定位孔；15、玻珠绝缘子。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可安装多层电路板的一体式小型组件外壳，包括防护外壳（1）、一号插头壳体（2）和二号插头壳体（8），其特征在于：所述防护外壳（1）与一号插头壳体（2）和二号插头壳体（8）之间采用一体注塑成型，且所述一号插头壳体（2）和二号插头壳体（8）分别连接在防护外壳（1）的上下端，所述一号插头壳体（2）包括一号插孔组件（3）、一号插针（4）、一号锁紧螺栓（5），所述一号插孔组件（3）开设在一号插头壳体（2）的中间内部，所述一号插针（4）的数量设置有多个，且固定在一号插孔组件（3）的内部，所述一号锁紧螺栓（5）分布在一号插头壳体（2）的两侧并将一号插头壳体（2）与防护外壳（1）之间固定连接；所述防护外壳（1）的内部开设有用于安装多层电路板的安装槽，且所述安装槽内部设置有多个电路板安装台阶（13），所述电路板安装台阶（13）呈阶梯式层叠布局。2.根据权利要求1所述的一种可安装多层电路板的一体式小型组件外壳，其特征在于：所述二号插头壳体（8）包括二号插孔组件（9）、二号插针（10）、二号锁紧螺栓（11），所述二号插孔组件（9）开设在二号插头壳体（8）的中间内部，且数量设置为两个，所述二号插针（10）的数量设置有多个，且分别固定在两个二号插孔组件（9）的内部，所述二号锁紧螺栓（11）分布在二号插头壳体（8）的两侧和中部并将二号插头壳体（8）与防护外壳（1）之间固...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁健，韩伟，殷萍萍，
申请(专利权)人：泰州市航宇电器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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