一种直接冲切制作镂空线路板的方法、线路板及应用技术

本发明专利技术属于单层柔性镂空电路板制作技术领域，公开了一种直接冲切制作镂空线路板的方法、线路板及应用。该方法包括：铜箔冲切成线路，再剥离废料铜箔，保留有效铜箔线路在载料膜上；第一覆盖膜冲切图形开窗，其中镂空区域冲切开窗、镂空区外根据设计需求开窗，再与铜箔线路第一面组合预贴；第二覆盖膜冲切图形开窗，其中镂空区域冲切开窗、镂空区外根据设计需求开窗，再和铜箔线路的第二面对位组合预贴；通过外形冲切模具将产品的外形冲切成型，完成制作单层柔性镂空电路板。本发明专利技术通过组合模具冲切加工制作线路及覆盖膜开窗的工艺制作柔性镂空电路板，具备生产效率快、成本低、无污染、精密模切机对位精度稳定可靠的优点。精密模切机对位精度稳定可靠的优点。精密模切机对位精度稳定可靠的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种直接冲切制作镂空线路板的方法、线路板及应用


[0001]本专利技术属于单层柔性镂空电路板制作
，尤其涉及一种直接冲切制作镂空线路板的方法、线路板及应用。

技术介绍

[0002]柔性镂空线路板的产品特点是线路板在相同位置的正、反两面都露出同一层线路铜，形成单面线路板双面导通的功能。
[0003]单面柔性电路板现在使用的制作工艺是：使用第一面覆盖膜冲切出开窗和对位工具孔，纯铜箔钻对位孔、将第一覆盖膜贴合在纯铜箔上，进行热压固化形成单面板，将单面板双面贴合干膜、对位曝光、显影、蚀刻、退膜的工艺制作出线路图形，单面板根据线路图形制作对位孔，制作第二面覆盖膜冲切出开窗和对位工具孔，使用对位孔定位、贴合第二面覆盖膜到单面板的线路铜面，进行热压固化。形成一个双面都覆盖膜，且覆盖膜部分开窗位置根据产品设计需求在相同位置，使该位置的上、下面都同时有铜面镂空出来。
[0004]通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：
[0005](1)对位偏差不良：第一覆盖膜与纯铜箔厚度都很薄，过多的制作流程都会导致褶皱变形，组合对位就会导致线路与开窗偏位不良。
[0006](2)线路制作断线不良；线路制作时，两面贴干膜，但是第一覆盖膜面的开窗区有高度差，会有贴膜气泡不良导致药水渗入干膜，蚀刻线路侧蚀、断线的风险。

技术实现思路

[0007]为克服相关技术中存在的问题，本专利技术公开实施例提供了一种直接冲切制作镂空线路板的方法、线路板及应用。
[0008]所述技术方案如下：一种直接冲切制作镂空线路板的方法，包括以下步骤：
[0009]S1，铜箔冲切成线路，再剥离废料铜箔，保留有效铜箔线路在载料膜上；
[0010]S2，第一覆盖膜冲切图形开窗，其中镂空区域冲切开窗、镂空区外根据设计需求开窗，再与铜箔线路第一面组合预贴；
[0011]S3，第二覆盖膜冲切图形开窗，其中镂空区域冲切开窗、镂空区外根据设计需求开窗，再和铜箔线路的第二面对位组合预贴；
[0012]S4，通过外形冲切模具将产品的外形冲切成型，完成制作单层柔性镂空电路板。
[0013]进一步的，在步骤S1前需进行模具安装与物料安装，具体包括：
[0014]在一台多工位圆刀模机上，根据产品图型设计多套圆刀模具，在工位模架安装需要的圆刀模具，模具通过料带运输长度设置上升或下降；在放料卷轴上安装对应的材料，材料包括：铜箔、第一覆盖膜、第二覆盖膜、第一载料膜、第二载料膜、第三载料膜，材料卷数量按需要的设置；
[0015]通过设置的贴压辊筒使材料复压贴合；通过设置的剥离废料排废料轴收集剥离出来的废料；
[0016]通过设置的热压辊轮加热温度设定到100
‑
120摄氏度；并安装能执行开合或不工作状态的模架位、贴压辊筒位、放料卷轴、收料卷筒。
[0017]进一步的，所述步骤S1具体包括：铜箔以卷料的辊压贴附在带粘性的第一载料膜上，用模具冲切线路图形，排除不需要的废料铜箔，保留线路铜在第一载料膜上。
[0018]进一步的，所述步骤S2具体包括：
[0019]第一覆盖膜冲切：第一覆盖膜以卷料的辊压贴附在带粘性的第二载料膜上，用模具冲切覆盖膜开窗图形，其中包括必要的镂空区域和其他开窗区域，排除不需要的废料开窗位覆盖膜，只保留第一覆盖膜的有效区；
[0020]第一覆盖膜与线路铜面对位预贴合：将第一面覆盖膜和线路铜两条载料膜对位贴合，并经过热压辊轮进行预压，其中设置温度100
‑
120摄氏度时，覆盖膜的胶层将线路铜箔热压粘结，剥离去线路铜面的第一载料膜，保留第一覆盖膜面的第二载料膜。
[0021]进一步的，所述步骤S3具体包括：
[0022]第二覆盖膜冲切：第二覆盖膜以卷料的辊压贴附在带粘性的第三载料膜上，用模具冲切覆盖膜开窗图形，其中包括必要的镂空区域和其他开窗区域，排除不需要的废料开窗位覆盖膜，只保留第二覆盖膜的有效区；
[0023]第二覆盖膜与第一覆盖膜对位预贴合：将第二面覆盖膜和第一覆盖膜第三载料膜、第二载料膜两条载料膜对位贴合，并经过热压辊轮进行预压，其中设置温度100
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120摄氏度时，第二覆盖膜的胶层将线路铜箔热压粘结，分别剥离去第一覆盖膜面的第二载料膜和第二覆盖膜面的第三载料膜，留下带镂空开窗的柔性线路板层卷料。
[0024]进一步的，所述步骤S4具体包括：
[0025]将卷料分片冲切成多个产品连片的单位制作后制程工序，包括覆盖膜热压合固化、字符制作、化镍金表面处理、补强贴压、外形冲切工序。
[0026]进一步的，所述步骤S4中，完成制作的单层柔性镂空电路板，线路线宽大于等于0.5mm，线路间隔距离大于等于0.5mm。
[0027]本专利技术的另一目的在于提供一种直接冲切制作的镂空线路板，应用所述的直接冲切制作镂空线路板的方法制作而成。
[0028]本专利技术的另一目的在于提供一种所述的直接冲切制作镂空线路板的方法在手机、平板电脑、笔记本电脑电子产品中的内部电路板制作上的应用。
[0029]本专利技术的另一目的在于提供一种所述的直接冲切制作镂空线路板的方法在摄像头、监控器设备中的信号传输和功率传递电路板，心电图仪、血压计、血糖仪医疗器械中内部连接电路板，汽车音响、仪表盘、导航系等设备中电路连接电路板制作上的应用。
[0030]结合上述的所有技术方案，本专利技术所具备的优点及积极效果为：本专利技术通过制作一套精密的模具，使用载料膜运输及对位的方式，将原来的单面柔性线路板分别将上覆盖膜、铜箔、下覆盖膜通过模具冲切图形，转载膜排除废料，载料膜对位组合与热压，外形冲切的制作工艺，制作单层柔性镂空电路板。
[0031]本专利技术通过组合模具冲切加工制作线路及覆盖膜开窗的工艺制作柔性镂空电路板，具备生产效率快、成本低、无污染、精密模切机对位精度稳定可靠的优点，解决传统蚀刻线路工艺成本高，镂空线路双面贴干膜有侧蚀断线等不良的风险。
附图说明
[0032]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理；
[0033]图1是本专利技术实施例提供的直接冲切制作镂空线路板的方法流程图；
[0034]图2是本专利技术实施例提供的直接冲切制作镂空线路板的方法工艺原理图。
具体实施方式
[0035]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0036]实施例1，如图1所示，本专利技术实施例提供的直接冲切制作镂空线路板的方法采用模具冲切的方式，包括：
[0037]S1，铜箔冲切成线路，再剥离废料铜箔，保留有效铜箔线路在载料膜上。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直接冲切制作镂空线路板的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S1，铜箔冲切成线路，再剥离废料铜箔，保留有效铜箔线路在载料膜上；S2，第一覆盖膜冲切图形开窗，其中镂空区域冲切开窗、镂空区外根据设计需求开窗，再与铜箔线路第一面组合预贴；S3，第二覆盖膜冲切图形开窗，其中镂空区域冲切开窗、镂空区外根据设计需求开窗，再和铜箔线路的第二面对位组合预贴；S4，通过外形冲切模具将产品的外形冲切成型，完成制作单层柔性镂空电路板。2.根据权利要求1所述的直接冲切制作镂空线路板的方法，其特征在于，在步骤S1前，需进行模具安装与物料安装，具体包括：在一台多工位圆刀模机上，根据产品图型设计多套圆刀模具，在工位模架安装需要的圆刀模具，模具通过料带运输长度设置上升或下降；在放料卷轴上安装对应的材料，材料包括：铜箔、第一覆盖膜、第二覆盖膜、第一载料膜、第二载料膜、第三载料膜，材料卷数量按需要的设置；通过设置的贴压辊筒使材料复压贴合；通过设置的剥离废料排废料轴收集剥离出来的废料；通过设置的热压辊轮加热温度设定到100
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120摄氏度；并安装能执行开合或不工作状态的模架位、贴压辊筒位、放料卷轴、收料卷筒。3.根据权利要求1所述的直接冲切制作镂空线路板的方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：铜箔以卷料的辊压贴附在带粘性的第一载料膜上，用模具冲切线路图形，排除不需要的废料铜箔，保留线路铜在第一载料膜上。4.根据权利要求1所述的直接冲切制作镂空线路板的方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：第一覆盖膜冲切：第一覆盖膜以卷料的辊压贴附在带粘性的第二载料膜上，用模具冲切覆盖膜开窗图形，其中包括必要的镂空区域和其他开窗区域，排除不需要的废料开窗位覆盖膜，只保留第一覆盖膜的有效区；第一覆盖膜与线路铜面对位预贴合：将第一面覆盖膜和线路铜两条载料膜对位贴合，并经过热压辊轮进行预压，其中设置温度100
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120摄氏度时...

【专利技术属性】
技术研发人员：周源伟，吴柏元，陈昊，徐玉珊，
申请(专利权)人：珠海中京元盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：