本发明专利技术提供一种用于IGBT模块的固定工装及IGBT模块组装工艺，IGBT模块组装工艺具有能够一次性实现多个DBC板与多个功率端子、多根高温线进行定位焊接的优点。用于IGBT模块的固定工装包括上治具、下治具、固定板和压盖，下治具具有一结构平面，结构平面开设有多个供基板定位的第一容置腔，上治具设有多个供功率端子定位的第一定位孔和供高温线定位的第二定位孔，固定板开设有结构窗口，上治具与下治具可拆卸地叠合连接，功率端子、高温线在上治具与下治具叠合连接时各与DBC板的焊接部位相接触，固定板在上治具与下治具叠合连接时受上治具和下治具的共同夹紧，压盖可拆卸地叠装于上治具，压盖上安装有多个压紧件，压紧件在压盖叠装于上治具时压紧功率端子。叠装于上治具时压紧功率端子。叠装于上治具时压紧功率端子。
【技术实现步骤摘要】
用于IGBT模块的固定工装及IGBT模块组装工艺
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及IGBT模块组装工艺。
技术介绍
[0002]如图1和图2所示，现有的IGBT模块包括基板01、外壳02、功率端子03、信号端子04、高温线05、铜桥06、压环07和螺母08，基板01上设有DBC板09，功率端子03、高温线05以及铜桥06通过回流焊的方式组装到DBC板09，信号端子04与高温线05通过焊接的方式进行电连接，使用密封胶将基板01和外壳02粘接到一起，螺母08嵌装于外壳02，压环07装入基板01和外壳02内。
[0003]现有组装IGBT模块工艺是，首先将DBC板需要焊接功率端子、铜桥和高温线的部位通过人工或设备的方式涂上一定量的锡膏，再将功率端子、铜桥和高温线插入到焊接治具内，接着将DBC板也装到焊接治具内，最后将组装好的焊接治具放入回流炉内进行回流。回流完成后通过拆卸夹具将模块从焊接治具内取出，从而完成功率端子、铜桥和高温线的焊接。完成焊接后，将信号端子装于端子座，端子座安装于基板，对信号端子和高温线进行焊接，使信号端子与高温线导通，使用密封胶将基板和外壳粘接到一起，将功率端子穿出外壳的部分折弯，接着嵌装螺母，压环装入基板和外壳内。但上述工艺存在一些问题，一次只能生产一件，生产效率低，制约了生产。且功率端子与DBC板的焊接部位接触不紧密，功率端子存在焊接不良的情况。
[0004]因此，亟需提供能一次性将多个DBC板、多个功率端子和多根高温线进行定位焊接的固定装置及IGBT模块组装工艺来克服上述缺陷。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供能一次性实现将多个基板、多个功率端子和多根高温线进行定位的固定工装。
[0006]本专利技术的另一目的在于提供能一次性实现将多个基板、多个功率端子和多根高温线进行定位焊接的IGBT模块组装工艺。
[0007]为实现上述的第一个目的，本专利技术提供了一种IGBT模块组装工艺，其用于IGBT模块的组装。IGBT模块包括基板、外壳、功率端子、高温线、信号端子、压环和螺母，基板上设有DBC板，其特征在于，IGBT模块组装工艺包括以下步骤：
[0008]1)下治具正向放置，将多个基板分别装入对应的第一容置腔，在DBC板需要焊接的部位涂上锡膏，操作上治具翻转而反向放置，将多个功率端子装入对应的第一定位孔，将多根高温线装入对应的第二定位孔；
[0009]2)将固定板贴装于结构平面；
[0010]3)操作下治具翻转，将反向放置的下治具叠装到上治具，功率端子、高温线各与DBC板上涂有锡膏的部位相接触；
[0011]4)操作叠装后的上治具和下治具同时翻转180
°
，使上治具与下治具同时正向放
置；
[0012]5)将压盖叠装于上治具，压紧件将功率端子压紧；
[0013]6)将功率端子、高温线各焊接于DBC板；
[0014]7)焊接后拆除压盖、上治具、下治具和固定板，得到多个模块初体；
[0015]8)对高温线和信号端子进行焊接；
[0016]9)对模块初体与外壳进行组装；
[0017]10)螺丝和压环的安装。
[0018]较佳地，IGBT模块还包括铜桥，于第1)步中，将多个铜桥装入对应的第二容置腔，于第3)步中，铜桥与DBC板上涂有锡膏的部位相接触，于第6)步中，将铜桥焊接于DBC板。
[0019]较佳地，于第6)步中，将叠装后的上治具和下治具一起送入回焊炉进行回流焊，使功率端子、高温线和铜桥各焊接到DBC板。
[0020]较佳地，于第8)步中，还包括将信号端子安装于端子座，并且将端子座组装于基板。
[0021]较佳地，于第9)步中，在外壳的边缘进行点胶，之后将外壳粘接到模块初体的基板，在第9)步和第10)步之间还进行灌胶操作。
[0022]较佳地，在第9)步和第10)步骤之间进行灌胶操作后，接着进行真空干燥和高温固化，得到半成品。
[0023]较佳地，得到半成品后，将螺母嵌装于外壳，将压环装入外壳和基板内，对功率端子伸出外壳的部分进行折弯。
[0024]与现有技术相比，使用本专利技术的IGBT模块组装工艺，能够同时实现多个功率端子、高温线和铜桥各与DBC板的焊接，只需一次上料、翻转和焊接便能加工出多个模块初体，提高加工效率。加工出模块初体后，之后的组装基本与现有技术相同。模块初体的制造属于生产瓶颈所在，本专利技术通过在上治具一次上料功率端子、高温线和铜桥，在下治具上料基板，接着进行翻转后，能够一次性加工出多个模块初体，突破生产瓶颈。另外，使用压盖叠装于上治具，上治具上的压紧件将功率端子压紧，使得功率端子抵紧于DBC板上要焊接的部位，保证功率端子符合要求地焊接于DBC板上要焊接的部位。
[0025]为实现上述的另一目的，本专利技术还提供了一种用于IGBT模块的固定工装，其于对多个功率端子、多根高温线和多个基板进行定位，基板上设有DBC板。固定工装包括上治具、下治具、固定板和压盖，下治具具有一结构平面，结构平面开设有多个供基板定位的第一容置腔，上治具设有多个供功率端子定位的第一定位孔和供高温线定位的第二定位孔，固定板可分离地贴装于结构平面，固定板开设有结构窗口，DBC板在固定板贴装于结构平面时经结构窗口露出，上治具与下治具可拆卸地叠合连接，功率端子、高温线在上治具与下治具叠合连接时各与DBC板的焊接部位相接触，固定板在上治具与下治具叠合连接时受上治具和下治具的共同夹紧，使固定板压紧基板从而限制基板脱出第一容置腔，压盖可拆卸地叠装于上治具，压盖上安装有多个压紧件，压紧件在压盖叠装于上治具时压紧功率端子，使功率端子抵紧于DBC板的焊接部位。
[0026]较佳地，本专利技术的用于IGBT模块的固定工装还用于对多个铜桥进行定位，上治具还设有多个供铜桥定位的第二容置腔，功率端子、高温线和铜桥在上治具与下治具叠合连接时各与DBC板的焊接部位相接触。
[0027]较佳地，固定板开设有多个呈矩阵式布置的结构窗口，下治具在结构平面形成有结构凸起，固定板开设有供结构凸起对插定位的对接定位孔，结构凸起在固定板贴装于结构平面时插入对接定位孔。
[0028]可理解的是，使用本专利技术的固定工装进行加工时，上治具与下治具叠合连接，上治具所装载的功率端子、高温线和铜桥分别与下治具所承载的每一基板上的DBC板相接触，故而实现多个DBC板与多个功率端子、高温线和铜桥的对接定位，后续能一次性进行多个DBC板与多个功率端子、高温线和铜桥的焊接，有效提升加工效率。同时，使用压盖叠装于上治具，压盖上的压紧件将功率端子压紧，使得功率端子抵紧DBC板上的焊接部位，避免功率端子的焊接不良。
附图说明
[0029]图1是本专利技术的IGBT模块的零件组装流程图。
[0030]图2是本专利技术的IGBT模块的立体分解图。
[0031]图3是本专利技术的下治具的立体图。
[0032]图4是将基板装入图3所示的下治具的第一容置腔后的立本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块组装工艺，用于IGBT模块的组装，所述IGBT模块包括基板、外壳、功率端子、高温线、信号端子、压环和螺母，所述基板上设有DBC板，其特征在于，所述IGBT模块组装工艺包括以下步骤：1)下治具正向放置，将多个基板分别装入对应的第一容置腔，在DBC板需要焊接的部位涂上锡膏，操作上治具翻转而反向放置，将多个功率端子装入对应的第一定位孔，将多根高温线装入对应的第二定位孔；2)将固定板贴装于结构平面；3)操作下治具翻转，将反向放置的下治具叠装到上治具，功率端子、高温线各与DBC板上涂有锡膏的部位相接触；4)操作叠装后的上治具和下治具同时翻转180
°
，使上治具与下治具同时正向放置；5)将压盖叠装于所述上治具，压紧件将功率端子压紧；6)将功率端子、高温线各焊接于DBC板；7)焊接后拆除压盖、上治具、下治具和固定板，得到多个模块初体；8)对高温线和信号端子进行焊接；9)对模块初体与外壳进行组装；10)螺丝和压环的安装。2.根据权利要求1所述的IGBT模块组装工艺，其特征在于，所述IGBT模块还包括铜桥，于第1)步中，将多个铜桥装入对应的第二容置腔，于第3)步中，铜桥与DBC板上涂有锡膏的部位相接触，于第6)步中，将铜桥焊接于DBC板。3.根据权利要求2所述的IGBT模块组装工艺，其特征在于，于第6)步中，将叠装后的上治具和下治具一起送入回焊炉进行回流焊，使功率端子、高温线和铜桥各焊接到DBC板。4.根据权利要求1所述的IGBT模块组装工艺，其特征在于，于第8)步中，还包括将信号端子安装于端子座，并且将端子座组装于基板。5.根据权利要求1所述的IGBT模块组装工艺，其特征在于，于第9)步中，在外壳的边缘进行点胶，之后将外壳粘接到模块初体的基板，在第9)步和第10)步之间还进行灌胶操作。6.根据权利要求5所述的IGBT模块组装工艺，其特征在于，在第9)步和第...
【专利技术属性】
技术研发人员：严大生，许昭雄，陈健洺，张誉骏，付小雷，
申请(专利权)人：海南航芯高科技产业集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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